自研芯片从来都不是一条容易的路，但这一条路确实通往“高端”形象的必经之路，开创了智能手机时代的Apple，它们手握A系列芯片；被无数打压依然斗罢艰险，再出发的华为，它们手中有历经磨难的麒麟系列；就连在中国大陆节节败退的三星和退出中国大陆的谷歌都分别有其自研的猎户座系列和Tensor系列芯片。现在这个市场中，要想树立“高端”的形象，无疑是要有自己的芯片自研能力，但是这座大山，挑战者不少，却寥寥有征服者。遥想当年小米的澎拜系列芯片。小米联合联芯共同成立了松果电子，推出了搭载澎湃S1芯片的手机——小米5C。当年
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11 月 7 日消息，《日经亚洲》本周三报告称，苹果公司正和富士康展开洽谈，希望明年升级其云计算机，采用新一代 M4系列芯片，用于提升处理 Apple Intelligence 请求的能力。IT之家援引该媒体报道，苹果目前的云计算机使用 M2 Ultra 芯片，专门处理与 Apple Intelligence 相关的请求。而最新消息称未来的 PCC（私有云计算）模块将搭载 M4 芯片，预计将显著提升 AI 任务的处理能力。PCC 模块确保用户数据的隐私与安全，采用定制的 Apple Silicon 芯片和
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据最新报道，即将于今年12月进入量产的iPhone SE 4会是苹果自研5G基带芯片的首秀，这也是其首次推出非SoC（系统级芯片）的定制解决方案。不止是自研5G基带，苹果还打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi+BT芯片 —— 从2025年下半年开始，苹果的5G和Wi-Fi+BT芯片将逐步应用于新产品中。
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美股11月4日盘中，英伟达市值一度达3.38万亿美元，超过苹果的市值3.35万亿美元，登顶美国市值第一。截至收盘，英伟达股价涨0.48%，收136.05美元/股，市值3.34万亿美元，苹果股价则跌0.4%，收222.01美元/股，市值3.36万亿美元，苹果再次夺回美股市值第一的宝座。近两周，英伟达市值贴近苹果，盘中市值已数次超过后者，但收盘市值还未实现超越。今年6月，英伟达也曾成为美股市值第一的公司，随后被苹果反超。当地时间10月31日苹果发布最新季度财报后，股价有所波动。在截至9月28日的最新季度，苹果
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11 月 4 日消息，SK 海力士 CEO 郭鲁正今日在韩国首尔举行的 SK AI Summit 2024 上介绍了全球首款 16-High HBM3E 内存。该产品可实现 48GB 的单堆栈容量，预计明年初出样。虽然一般认为 16 层堆叠 HBM 内存直到下一世代 HBM4 才会正式商用，但参考内存领域 IP 企业 Rambus 的文章，HBM3E 也有扩展到 16 层的潜力。此外注意到，SK 海力士为今年 2 月 IEEE ISSCC 2024 学术会议准备的论文中也提到了可实现 1280G
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11月1日消息，天风国际分析师郭明錤称，苹果计划于2025下半年推出的新品（例如iPhone 17等）将采用自研Wi-Fi
7芯片，基于台积电N7工艺制造。他还提到，苹果预计会在三年内将全系产品都转向自家Wi-Fi芯片，从而降低成本，增强苹果的生态系统整合优势。
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消息人士称，OpenAI正在与博通合作开发其首款定制芯片，用来处理庞大的人工智能计算推理的任务，并与台积电合作以确保具备芯片制造能力。OpenAI已经组建了一支约20人的芯片开发团队，其中包括曾负责构建谷歌张量处理单元（TPU）的高级工程师Thomas Norrie和Richard Ho 。但是按照目前的时间表，这款定制硬件可能要到2026年才能实现。OpenAI、AMD、英伟达和台积电不予置评；博通没有立即回复置评请求。OpenAI主要依赖英伟达的GPU进行模型训练和推理。目前，英伟达的GPU占据超过8
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英特尔宣布将扩容英特尔成都封装测试基地，对英特尔产品（成都）有限公司增加3亿美元的注册资本，计划在现有的客户端产品封装测试的基础上，新增产能将集中在为服务器芯片提供封装测试服务。这一转变旨在直接应对中国市场对高能效服务器芯片日益增长的需求，特别是在云计算、大数据分析及企业级应用等领域。同时，英特尔还将在此设立客户解决方案中心，以提高本土供应链的效率，加大对中国客户支持的力度，提升响应速度。目前，相关规划和建设工作已经启动。此次，英特尔宣布进一步扩容成都封装测试基地，正值英特尔深陷“财务危机”，全球裁员15
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10 月 28 日消息，人工智能企业商汤科技十周年之际，商汤科技董事长兼首席执行官徐立于发内部全员信，首次提及公司最新确立的“大装置-大模型-应用”的三位一体战略，并进行相应的组织和人才结构优化和调整。据电厂 10 月 25 日消息称，不仅是组织和人才结构优化调整，商汤科技已秘密将芯片业务独立，并推动后者完成了融资，以缓解财务压力。报道援引多名行业人士的话称，商汤科技已经开始筹划将芯片业务独立出去，芯片业务已引入外部投资者、完成了亿元级别的融资。如今芯片业务由一位具有官方履历的人士担任一号位。查询公开资料
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据媒体报道，日本国立产业技术综合研究所（AIST）将与英特尔合作，且投资约1000亿日元（约合7亿美元），在日本兴建最先进的半导体研发中心，预计于2027年开始营运。此前就有消息传出，称英特尔将与日AIST在日本建立芯片研发基地，新设施将在三到五年内建成，并配备极紫外线光刻（EUV）设备。设备制造商和材料公司将付费使用该设施进行原型设计和测试。据介绍，这将是日本第一个行业成员能够共同使用极紫外光刻设备的中心。
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10月22日消息，据研究机构Rho Motion最新数据看，2024年9月全球电动汽车市场总计售出170万辆电动车，其中中国电动汽车占比达到了66%（110万辆）。2024年年初至9月底，全球共卖出1150万辆电动车，其中，中国市场销量高达720万辆，年增长率达35%，成为全球电动汽车市场的领头羊。报告中显示，虽然中国电动汽车的销量全球领先，但不少芯片都依赖进口。2023年中国汽车产业超过90%芯片需从国外进口，计算和控制类芯片依赖度更高达99%，功率和存储类芯片依赖度达92%。为解决芯片过度依赖进口问题
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10月15日，苹果在突然在官网宣布推出新一代iPad mini，而上一次更新还是在遥远的2021年9月。较上一代搭载的A15，第七代iPad mini搭载A17 Pro芯片，支持Apple Pencil Pro。内置19.3瓦时锂聚合物充电电池，机身采用100%再生铝，有蓝色、紫色、深空灰色和星光色可选，存储容量128GB起步，在今天上午9点开始接受预订，10月23日正式发售。此外，iPad Mini 7蜂窝版卡槽被砍，仅支持eSIM，取消了机身上的实体SIM卡槽。售价方面，无线局域网机型起售价为3999
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SK 海力士宣布，已开始量产 12H HBM3E 芯片，实现了现有 HBM 产品中最大的 36GB 容量。
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IT之家 10 月 12 日消息，Eliyan 公司于 10 月 9 日发布博文，宣布在美国加州成功交付首批 NuLink™-2.0 芯粒互连 PHY，该芯片采用 3nm 工艺制造。这项技术不仅实现了 64Gbps / bump 的行业最高性能，还在多芯粒架构中提供了卓越的带宽和低功耗解决方案，标志着半导体互连领域的一次重大突破。IT之家注：芯粒互连 PHY 是一种用于连接多个芯片小块（chiplet）的物理层接口，旨在实现高带宽、低延迟和低功耗的数据传输。Eliyan 的芯片互连 P
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近期市场对于2025年HBM可能供过于求的担忧加剧，而据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示，由于明年厂商能否如期大量转进HBM3e仍是未知数，加上量产HBM3e 12hi的学习曲线长，目前尚难判定是否会出现产能过剩局面。根据TrendForce集邦咨询最新调查，Samsung（三星）、SK
hynix（SK海力士）与Micron（美光）已分别于2024年上半年和第三季提交首批HBM3e 12hi样品，目前处于持续验证阶段。其中SK
hynix与Micron进度较快，有望于今年底完成
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