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grebennikov-high-efficiency-pa-design-lecture-4 文章 最新资讯

半导体巨头对high-NA EUV态度分化

  • 据外媒报道，近期，一位匿名英特尔高层提出一种颇具争议的观点：未来晶体管设计，例如GAAFET和CFET架构，可能会降低芯片制造对先进光刻设备的依赖，尤其是对EUV光刻机的需求。这一观点无疑对当前芯片制造技术的核心模式提出了挑战。目前，ASML的极紫外光（EUV）及高数值孔径（high-NA）EUV光刻机在先进制程中扮演关键角色，通过曝光步骤将电路设计转印至晶圆，随后通过沉积和蚀刻工艺形成晶体管结构。然而，该英特尔高层认为，随着GAAFET和CFET等3D晶体管结构的发展，芯片制造将更依赖蚀刻技术，而非单纯
  • 关键字： 半导体  high-NA EUV  

Cincoze MXM GPU电脑荣获红点设计奖与Vision Systems Design创新奖殊荣

  • 强固型嵌入式电脑品牌 – Cincoze德承，近期以GPU Computing – GOLD 产品线旗下的MXM GPU工控机（GM-1100系列），一举获得两项国际大奖。GM-1100系列凭借高运算效能、紧凑体积设计与弹性扩充的三大特性，长期是 Edge AI 与移动型应用的理想选择。透过持续的优化与创新，本次更以高度贴合使用者需求的产品设计，获得 2025 年红点设计大奖 – 产品设计奖（Red Dot Award – P
  • 关键字： Cincoze  GPU电脑  红点设计奖  Vision Systems Design  德承  

台积电仍在评估ASML的“High-NA”，因为英特尔未来会使用

  • 全球最大的合同芯片制造商台积电制造股份有限公司 （2330.TW） 仍在评估何时将 ASML 的尖端高数值孔径 （NA） 机器用于其未来的工艺节点，一位高管周二表示。芯片制造商正在权衡这些价值近 4 亿美元的机器的速度和精度优势何时会超过芯片制造厂中最昂贵的设备几乎翻倍的价格标签。当被问及台积电是否计划将这台机器用于其即将推出的 A14 和未来节点的增强版本时，Kevin Zhang 表示，该公司尚未找到令人信服的理由。“A14，我所说的增强，在不使用 High-NA 的情况下非常可观。因此，我们的技术团
  • 关键字： 台积电  ASML  “High-NA”  

英特尔：ASML首批两台High-NA EUV设备已投产

  • 据路透社报道，半导体大厂英特尔近日表示，半导体设备大厂阿斯麦（ASML）的首批两台尖端高数值孔径（High NA）光刻机已在其工厂正式投入生产，且早期数据显示，这些设备的性能比之前的机型更可靠。报道称，英特尔资深首席工程师Steve Carson在加利福尼亚州圣何塞举行的一次会议上指出，英特尔已经利用ASML高数值孔径光刻机在一个季度内生产了3万片晶圆，这些晶圆是足以生产数千个计算芯片的大型硅片。2024年，英特尔成为全球第一家接收这些先进设备的芯片制造商，与之前的ASML设备相比，这些机器可望制造出更小
  • 关键字： 英特尔  ASML  High-NA  EUV  

英特尔两台High NA EUV光刻机已投产，单季完成3万片晶圆

  • 据路透社2月24日报道，英特尔资深首席工程师Steve Carson在美国在加利福尼亚州圣何塞举行的一场会议上表示，英特尔已经安装的两台ASML High NA EUV光刻机正在其晶圆厂生产，早期数据表明它们的可靠性大约是上一代光刻机的两倍。Steve Carson指出，新的High NA EUV光刻机能以更少曝光次数完成与早期设备相同的工作，从而节省时间和成本。英特尔工厂的早期结果显示，High NA EUV 机器只需要一次曝光和“个位数”的处理步骤，即可完成早期机器需要三次曝光和约40个处
  • 关键字： 英特尔  High NA EUV  光刻机  晶圆  

英特尔：首批两台High-NA EUV 设备已投产

  • 英特尔24日表示，ASML首批的两台先进曝光机已投产，早期数据显示比之前机型更可靠。英特尔资深首席工程师 Steve Carson 指出，英特尔用ASML 高数值孔径（High NA）曝光机一季内生产 3 万片晶圆，即生产数千颗运算芯片的大型硅片。英特尔去年成为全球第一间接收这些设备的芯片制造商，与之前ASML设备相比，这些机器可望制造出更小、更快的运算芯片。 此举是英特尔策略转变，因英特尔采用上代极紫外光（EUV）曝光机时落后竞争对手。英特尔花了七年才将之前机器全面投产，导致领先优势被台积电超越。 生产
  • 关键字： 英特尔  High-NA  EUV  

MathWorks和NXP合作推出用于电池管理系统的Model-Based Design Toolbox

  • 全球领先的数学计算软件开发商MathWorks近日宣布，和全球领先的汽车处理厂商 NXP® Semiconductors（恩智浦半导体）合作推出用于电池管理系统（BMS）的Model-Based Design Toolbox（MBDT）。该工具箱支持工程师在MATLAB®和Simulink®中进行BMS应用的建模、开发和验证，自动从 MATLAB 为 NXP 电芯控制器生成 C 代码，并支持 NXP 的软件解决方案，BMS SDK 组件。BMS 对电动汽车至关重要，因为它可确保为这些高级车辆提供动力的电池
  • 关键字： MathWorks  NXP  电池管理系统  Model-Based Design Toolbox  

Jolt Capital收购并投资Dolphin Design精心打造的混合信号IP业务

  • 专注于欧洲成长性深度科技的Jolt Capital近日宣布，已通过新成立的Dolphin半导体，收购了混合信号半导体IP解决方案领导者 - Dolphin Design的电源管理和信号处理IP业务（即“IP业务”），并承诺向Dolphin半导体投资2600万欧元。Metrologic Group前总裁Laurent Monge被任命为Dolphin半导体首席执行官。Dolphin Design一直以来处于提供尖端混合信号IP市场的前沿，以无与伦比的能效、鲁棒性和性能而著称。Dolphin Design的业
  • 关键字： Jolt Capital  Dolphin Design  混合信号IP  

【供应商亮点】Omni Design携手Aura开发下一代数字雷达技术

  • Source:Getty ImagesOmni Design是一家高性能、低功耗数据采集和信号处理解决方案提供商，日前已与专注于为高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶汽车开发高分辨率成像雷达的Aura Intelligent Systems建立合作关系。双方将利用Omni Design的先进Swift数据转换器、模拟前端（AFE）和支持性IP解决方案，共同推动Aura下一代数字雷达的研发。这款下一代数字雷达预计将于2025年第一季度推出，旨在克服现有雷达在人口稠密的城区所面临的挑战，通过其统一的Mult
  • 关键字： Omni Design  Aura  数字雷达技术  

imec采用High-NA EUV技术 展示逻辑与DRAM架构

  • 比利时微电子研究中心（imec），在荷兰费尔德霍温与艾司摩尔（ASML）合作建立的高数值孔径极紫外光（high-NA EUV）微影实验室中，利用数值孔径0.55的极紫外光曝光机，发表了曝光后的图形化组件结构。在单次曝光后，9纳米和5纳米（间距19纳米）的随机逻辑结构、中心间距为30纳米的随机通孔、间距为22纳米的二维特征，以及间距为32纳米的动态随机存取内存（DRAM）专用布局全部成功成形，采用的是由imec与其先进图形化研究计划伙伴所优化的材料和基线制程。透过这些研究成果，imec证实该微影技术的生态系
  • 关键字： imec  High-NA  EUV  DRAM  

价值3.83亿美元！Intel拿下全球第二台High NA EUV光刻机

  • 8月6日消息，在近日的财报电话会议上，Intel CEO宣布已成功接收全球第二台价值3.83亿美元的High NA EUV（极紫外光刻机）。High NA EUV光刻机是目前世界上最先进的芯片制造设备之一，其分辨率达到8纳米，能够显著提升芯片的晶体管密度和性能，是实现2nm以下先进制程大规模量产的必备武器。帕特·基辛格表示，第二台High NA设备即将进入Intel位于美国俄勒冈州的晶圆厂，预计将支持公司新一代更强大的计算机芯片的生产。此前，Intel已于去年12月接收了全球首台High NA EUV光刻
  • 关键字： Intel  High NA EUV  光刻机  晶圆  8纳米  

ASML第二台High-NA设备，即将导入英特尔奥勒冈厂

  • 英特尔正接收ASML第二台耗资3.5亿欧元（约3.83亿美元）的新High NA EUV设备。根据英特尔8/1财报电话会议纪录，CEO Pat Gelsinger表示，英特尔12月开始接收第一台大型设备，安装时间需要数月，预计可带来新一代更强大的电脑英文。Gelsinger在电话中指出，第二台High NA设备即将进入在奥勒冈州的厂房。由于英特尔财报会议后股价表现不佳，因此这番话并未引起注意。ASML高阶主管7月曾表示，该公司已开始出货第二台High NA设备给一位未具名客户，今年只记录第一台的收入。不过
  • 关键字： ASML  High-NA  英特尔  光刻机  

台积电CEO秘访ASML，High-NA EUV光刻机竞赛提前打响？

  • 5月26日，台积电举办“2024年技术论坛台北站”的活动，台积电CEO魏哲家罕见的没有出席，原因是其秘密前往荷兰访问位于埃因霍温的ASML总部，以及位于德国迪琴根的工业激光专业公司TRUMPF。ASML CEO Christophe Fouquet和其激光光源设备供应商TRUMPF CEO Nicola Leibinger-Kammüller近日通过社交媒体透露了魏哲家秘密出访的行踪。Christophe Fouquet表示他们向魏哲家介绍了最新的技术和新产品，包括High-NA EUV设备将如何实现未来
  • 关键字： 台积电  ASML  High-NA  EUV  光刻机  

赢创在中国国际橡塑展上展示单一材料PA-12制成的概念汽车座椅

  • Source:Getty Images/Akhmad Bayuri据《Plastics Today》4月25日发布的一篇报道，赢创日前在上海举行的中国国际橡塑展上推出了一款完全由聚酰胺（PA）12制成的概念汽车座椅。这款座椅不仅有助于减少生产过程中的材料消耗，并且符合循环利用理念。赢创是全球最大的聚酰胺12（PA 12）生产商之一，其产品的市场名为VESTAMID®L。赢创Vestamid聚酰胺12材质可利用超临界发泡成型工艺制成座椅的柔性泡沫以及结构部件和纺织品。赢创PA 12已广泛应用于汽车燃油管路、
  • 关键字： 赢创  橡塑展  PA-12  概念汽车座椅  

High-NA EUV光刻机或将成为英特尔的转机

  • 上个月英特尔晶圆代工宣布完成了业界首台High-NA EUV光刻机组装工作。随后开始在Fab D1X进行校准步骤，为未来工艺路线图的生产做好准备。
  • 关键字： High-NA  EUV  光刻机  英特尔  芯片  半导体  
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