Vivante Corporation 今天宣布，该公司图形处理器 (GPU) 内核的授权数已经增至15个。Vivante 的授权同时面向成熟与新兴的无晶圆半导体领导商进行，已经有20多项系统芯片 (SOC) 设计采用了 Vivante 图形处理器。
Vivante Corporation 的二维和三维图形处理器 IP 内核专为嵌入式应用设计，包括智能手机以及基于互联网的高清家庭娱乐显示设备，等等。Vivante 是一家得到美国和亚洲投资基金支持的未公开上市公司，富士通 (Fujitsu Lim
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Vivante GPU SOC
中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”),世界领先的集成电路制造公司之一，与领先的非易失性内存产品和 IP 供应商常忆科技今日共同宣布，已成功推出中芯国际0.18微米嵌入式闪存工艺技术和 IP 組合包。
基于常忆科技第三代 2T PMOS flash (pFLASH(TM)) 单元结构专利，中芯国际的0.18微米嵌入式快闪记忆体工艺，是芯片代工领先业者和嵌入式非挥发性记忆体专业厂商紧密合作的成果，现已全面通过认证并即将批量生产。这一工艺技术可为客户提供高性能，符合成本
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中芯国际 IP 嵌入式闪存
台湾显卡厂商称，Nvidia正计划增加2009年发往台积电的40nm GPU芯片订单数量，Nvidia预计到今年年底采用40nm制作的GPU芯片将占其GPU总数的30%。
Nvidia最近刚刚完成了其下一代GPU G300的流片设计，此设计基于台积电40nm制程工艺。Nvidia并对台积电的28nm制程工艺表示了兴趣，这种制程将于2010年第一季度开始试产。
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台积电 GPU
中芯国际集成电路制造有限公司, 是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片代工企业，今天宣布在65纳米低漏电工艺提供一整套 IP 产品给客户，其中包括一组六款的存储器编译器的初始版本。这套 IP 是继今年年初发布的65纳米标准单元库以后发布的一些新开发的、并可立即供应给客户使用的 IP。
一组六款的存储器编译器是中芯国际提供的这套新65纳米 IP 产品的核心部分，它们可以帮助用户快速、随意和智能化地批量生成不同大小的存储体模块。这些编译器包括经过优化的高
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中芯国际 集成电路 IP
Vivante Corporation(图芯芯片技术公司)今天宣布，该公司的硅验证 GPU IP 已被芯邦微电子有限公司选中。芯邦微电子是一家快速成长的无晶圆半导体IC设计公司，专注于面向亚洲地区消费电子产品的低功耗、高速数字设计。
芯邦微电子首席执行官张华龙表示：“我们选择 Vivante 是因为他们能够通过最低的总功耗和最少的硅面积提供功能齐全、而且已经为市场做好准备的解决方案。”
Vivante 总裁兼首席执行官戴伟进表示：“我们专注于与应用生态系
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Vivante GPU IP
面临英特尔强大压力的AMD周三实施部门重组和人事调整,处理器(CPU)和显示芯片(GPU)业务合并为一个部门,原先负责服务器芯片的高层离职.
AMD宣布,原先负责显示芯片的里克·伯格曼(Rick Bergman)将统领囊括电脑处理器和显示芯片的新部门.伯格曼原先是AMD负责显示芯片产品的高级副总裁,最早在ATI任职,AMD将其收购之后加盟AMD.
AMD还宣布,负责服务器、工作站芯片的兰迪·阿伦已经离开了公司. AMD没有给出具体原因,但是在声明中表示,阿伦是一
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AMD CPU GPU
来自调研机构Mercury Research的初步统计数据显示，2009年第一季度全球x86 PC处理器市场继续低迷，两大行业巨头则是此消彼长，AMD的份额提升了将近4个百分点。
Mercury Research分析师Dean McCarron透露，今年头三个月PC处理器的销量相比去年最后一个季度又减少了8.3％，不过这也不算太糟糕，只比平均季节性下滑幅度7.4％略高一些。
他进一步表示，笔记本处理器的形势“远比”桌面和服务器处理器糟糕，不然第一季度整体的整体情况会
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AMD 处理器 GPU
Analog Devices, Inc.，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最新推出基于该公司 Blackfin BF526C 处理器的一款完整的 IP 监控和机器视觉摄像头参考设计。该参考设计用于帮助工程师快速开发和定制“智能摄像头”设计，实现一个包括摄像头镜头和 D1/HD1/CIF 分辨率图像传感器在内的完整 IP 视频摄像头。
“这款设计包含高级的、联连网数字摄像头的所有功能。”ADI 公司通用 DSP 部门工业视频和成像解决方案产品
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ADI IP 摄像头
全球硅IP龙头安谋(ARM)宣布与台积电40纳米泛用型制程合作实体IP。未来将锁定磁碟机、机上盒、行动运算装置、网络应用、高传真电视和绘图处理器等芯片市场提供台积电制程、安谋IP库的制造服务。
安谋表示，与台积电40纳米泛用型制程合作的技术平台包括高效能和高密度标准元件库(Standard Cell libraries)、电源管理工具组和工具组元件库，可以解决芯片设计所产生的漏电问题，进阶电源管理是安谋存储器架构不可或缺的一部分，有助于大幅降低系统单芯片设计动态功耗与漏电功耗，在多处理器架构下发
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ARM 纳米 IP 晶圆
台积电将一统IP与EDA?台积电针对65纳米混讯与射频制程推出设计套件，同时宣布未来IC设计客户将采用由台积电事先认证过的IP、EDA工具以提升投片成功率。在台积电挥舞认证的大旗下，未来势必使EDA厂商想跟台积电密切合作都要先经过认证关卡，也将促使IC设计客户跟进选用台积电认可的IP与EDA工具，台积电收编IP与EDA市场的用意明显。
台积电借着技术论坛期间宣布，推出全球第一套65纳米射频与混讯设计套件，为了推出这款套件，台积电与EDA厂商Cadence合作数年，在台积电开放创新平台(OIP)上
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台积电 IP 射频 EDA IC设计
基于ARM的嵌入式TCP／IP协议的实现,摘 要：分析嵌入式TCP／IP协议的选取原则，采用ARM芯片和网络接口控制芯片设计以太网接口，介绍ARM芯片对网络接口控制芯片的控制过程和TCP／IP协议栈处理数据包的流程，完成嵌入式TCP／IP系统的开发。该系统可以将数
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协议 实现 IP TCP ARM 嵌入式 基于
2009年4月22日 ARM发布业界最广泛的40纳米G物理IP平台。AR M为台积电的40纳米G代工工艺提供高性能、低成本、高功效的物理IP库，进一步巩固技术领先地位。
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ARM 40纳米 IP
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