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用于 GaN HEMT 的超快分立式短路保护

  • 当今的行业需要紧凑且速度更快的电子电路,这些电路可以在高性能计算机、电动汽车、数据中心和高功率电机驱动等高功率应用中实施。实现这一壮举的方法是提高电子设备的功率密度。硅基MOSFET具有较低的开关速度和热效率;因此,如果不增加尺寸并因此影响功率密度,它们就不能用于高功率应用。这就是基于氮化镓 (GaN) 的高电子迁移率晶体管 (HEMT) 用于制造高功率密度电子产品的地方,适用于各行各业的不同应用。当今的行业需要紧凑且速度更快的电子电路,这些电路可以在高性能计算机、电动汽车、数据中心和高功率电机驱动等高功
  • 关键字: GaN  HEMT  短路保护  

英飞凌将收购氮化镓系统公司(GaN Systems)

  • 【2023 年 03 月 03日,德国慕尼黑和加拿大渥太华讯】英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)和氮化镓系统公司(GaN Systems)联合宣布,双方已签署最终协议。根据该协议,英飞凌将斥资 8.3 亿美元收购氮化镓系统公司。氮化镓系统公司是全球领先的科技公司,致力于为功率转换应用开发基于氮化镓的解决方案。该公司总部位于加拿大渥太华,拥有 200 多名员工。  英飞凌科技首席执行官 Jochen Hanebeck 表示:“氮化镓技术为打造更加
  • 关键字: 英飞凌将  氮化镓系统公司  GaN Systems  氮化镓产品  

几个氮化镓GaN驱动器PCB设计必须掌握的要点

  • NCP51820 是一款 650 V、高速、半桥驱动器,能够以高达 200 V/ns 的 dV/dt 速率驱动氮化镓(以下简称“GaN”)功率开关。之前我们简单介绍过氮化镓GaN驱动器的PCB设计策略概要,本文将为大家重点说明利用 NCP51820 设计高性能 GaN 半桥栅极驱动电路必须考虑的 PCB 设计注意事项。本设计文档其余部分引用的布线示例将使用含有源极开尔文连接引脚的 GaNFET 封装。VDD 电容VDD 引脚应有两个尽可能靠近 VDD 引脚放置的陶瓷电容。如图 7 所示,较低值的高频旁路电
  • 关键字: 安森美  GaN  驱动器  PCB  

氮化镓GaN驱动器的PCB设计策略概要

  • NCP51820 是一款 650 V、高速、半桥驱动器,能够以高达 200 V/ns 的 dV/dt 速率驱动氮化镓(以下简称“GaN”) 功率开关。只有合理设计能够支持这种功率开关转换的印刷电路板 (PCB) ,才能实现实现高电压、高频率、快速dV/dt边沿速率开关的全部性能优势。本文将简单介绍NCP51820及利用 NCP51820 设计高性能 GaN 半桥栅极驱动电路的 PCB 设计要点。NCP51820 是一款全功能专用驱动器,为充分发挥高电子迁移率晶体管 (HEMT) GaNFET 的开关性能而
  • 关键字: 安森美  GaN  PCB  

纳芯微新品,专门用于驱动E−mode(增强型)GaN 开关管的半桥芯片NSD2621

  • 前言现阶段的大多数 GaN 电源系统都是由多个芯片组成。GaN 器件在电路板上组装前采用分立式的元件组装会产生寄生电感,从而影响器件的性能。例如驱动器会在单独的芯片上带有驱动器的分立晶体管,受到驱动器输出级和晶体管输入之间以及半桥开关节点之间的寄生电感的影响,同时GaN HEMT 具有非常高的开关速度,如果寄生电感未被抑制,将会导致信号传输的波动。近日,纳芯微推出了两款全新的GaN相关产品,分别是GaN驱动NSD2621,一颗高压半桥栅极驱动芯片,专门用于驱动E−mode(增强型)GaN 开关管;集成化的
  • 关键字: GaN  纳芯微  半桥驱动芯片  

纳芯微全新推出GaN相关产品NSD2621和NSG65N15K

  • 纳芯微全新推出GaN相关产品,包含GaN驱动NSD2621与集成化的Power Stage产品NSG65N15K,均可广泛适用于快充、储能、服务器电源等多种GaN应用场景。其中,NSD2621是一颗高压半桥栅极驱动芯片,专门用于驱动E−mode(增强型)GaN 开关管;NSG65N15K是一颗集成化的Power Stage产品,内部集成了高压半桥驱动器和两颗650V耐压的GaN开关管。NSD2621产品特性: 01. SW引脚耐压±700V 02. 峰值驱动电流2A/-4A 03.&n
  • 关键字: 纳芯微  GaN  

基于安森美半导体高频率准谐振NCP1342搭配GaN的65W PD电源适配器

  • 电源适配器曾在电子产品中占据相当大的空间,而市场对于高功率密度的需求也正日益增高。过去硅(silicon)电源技术的发展与创新曾大幅缩减产品尺寸,但却难有更进一步的突破。在现今的尺寸规格下,硅材料已无法在所需的频率下输出更高的功率。对于未来的5G无线网络、机器人,以及再生能源至数据中心技术,功率将是关键的影响因素。GaN作为款能带隙材质,在电子迁移率远远高于硅,输出电容也大大小于硅,致使其可工作在更高频率以致变压器尺寸可以做的更小来实现更高功率的小尺寸电源。►场景应用图►产品实体图►方案方块图►核心技术优
  • 关键字: 安森美  NCP1342  PD  QR  高频率  GaN  

基于安森美半导体有源钳位的NCP1568搭配GaN的65W PD电源适配器

  • 电源适配器曾在电子产品中占据相当大的空间,而市场对于高功率密度的需求也正日益增高。过去硅(silicon)电源技术的发展与创新曾大幅缩减产品尺寸,但却难有更进一步的突破。在现今的尺寸规格下,硅材料已无法在所需的频率下输出更高的功率。对于未来的5G无线网络、机器人,以及再生能源至数据中心技术,功率将是关键的影响因素。GaN作为款能带隙材质,在电子迁移率远远高于硅,输出电容也大大小于硅,致使其可工作在更高频率以致变压器尺寸可以做的更小来实现更高功率的小尺寸电源。►场景应用图►展示板照片►方案方块图►核心技术优
  • 关键字: 安森美  有源钳位  NCP1568  GaN  PD电源  适配器  

世平基于安森美半导体 NCP51820 650V Hi-Low Side GaN MOS Driver 应用于小型化工业电源供应器方案

  • 安森美GAN_Fet驱动方案(NCP51820)。 数十年来,硅来料一直统治著电晶体世界。但这个状况在发现了砷化镓(GaAs)和砷化镓、磷(GaAsP)等不同特性的材料后,已经逐渐开始改变。由开发了由两种或三种材料制成的化合物半导体,它们具有独特的优势和优越的特性。但问题在于化合物半导体更难制造且更昂贵。虽然它们比硅具有明显的优势。作为解决方案出现的两个化合物半导体器件是氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)功率电晶体。这些器件可与寿命长的硅功率LDMOS MOSFET和超结MOSFET竞争。GaN和SiC器
  • 关键字: NCP51820  安森美  半导体  电源供应器  GaN MOS Driver  

英飞凌推出业界首款PFC和混合反激式组合IC,提高基于GaN的USB-C EPR适配器与充电器的性能

  • 【2022年11月24日,德国慕尼黑讯】USB供电(USB-PD)已成为快速充电以及使用统一Type-C连接器为各种移动和电池供电设备供电的主流标准。在最新发布的USB-PD rev 3.1标准中,扩展功率范围(EPR)规格可支持宽输出电压范围和高功率传输。统一化和大功率容量再加上低系统成本的小外型尺寸已成为推动适配器和充电器市场发展的主要驱动力。为了加速这一趋势,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出全新XDP™数字电源XDPS2221。这款用于USB-PD的高度集
  • 关键字: 英飞凌  PFC和混合反激式组合IC  GaN  USB-C EPR适配器  

基于安森美半导体NCP1342驱动GAN--65W 1A1C -超小尺寸PD快充电源方案

  • 此电源设计最大输出功率为65W,配备1A1C双口输出,单USB-C口输出65W(20V/3.25A),单USB-A口输出;双口同时输出时,C+A同降为5V方案全系列采用双面板、最简化设计理念,尺寸才51X51X31mm!上下两片1.0mm左右厚铜散热既满足EMI又导热好!通标变压器设计,21V效率最高达到93%,驱动与MOS均采用美国安森美半导体技术!►场景应用图►展示板照片►方案方块图►C口支持协议►核心技术优势1.51.5*51.5*31 超小体积 功率密度:1.26cm³/W2. QR架构,COST
  • 关键字: 安森美  NCP1342  65W  PD  GAN  1A1C  超小尺寸PD  

格芯获得3000万美元政府基金研发GaN芯片

  • 据外媒《NBC》报道,近日,晶圆代工厂商格芯(GlobalFoundries)获得3000万美元政府基金,在其佛蒙特州EssexJunction工厂研发和生产GaN芯片。该资金是2022年综合拨款法案的一部分。这些芯片被用于智能手机、射频无线基础设施、电动汽车、电网等领域。格芯称,电动汽车的普及、电网升级改造以及5G、6G智能手机上更快的数据传输给下一代半导体带来需求。格芯总裁兼首席执行官Thomas Caulfield表示,GaN芯片将比前几代芯片能更好地处理高热量和电力需求。Caulfield在一份声
  • 关键字: 格芯获  GaN  

GaN IC缩小电机驱动器并加快eMobility、电动工具、 机器人和无人机的上市时间

  • EPC9176是一款基于氮化镓器件的逆变器参考设计,增强了电机驱动系统的性能、续航能力、精度和扭矩,同时简化设计。该逆变器尺寸极小,可集成到电机外壳中,从而实现最低的EMI、最高的功率密度和最轻盈。 宜普电源转换公司(EPC)宣布推出EPC9176。这是一款三相BLDC电机驱动逆变器,采用EPC23102 ePower™ 功率级GaN IC,内含栅极驱动器功能和两个具有5.2 mΩ典型导通电阻的GaN FET。EPC9176在20 V和80 V之间的输入电源电压下工作,可提供高达28 Apk(2
  • 关键字: GaN IC  电机驱动器  

世平安森美推出新一代GaN氮化镓/SiC碳化硅MOSFET高压隔离驱动器NCP51561 应用于高频小型化工业电源

  • 现阶段硅元件的切换频率极限约为65~95kHz,工作频率再往上升,将会导致硅MOSFET耗损、切换损失变大;再者Qg的大小也会影响关断速度,而硅元件也无法再提升。因此开发了由两种或三种材料制成的化合物半导体GaN氮化镓和SiC碳化硅功率电晶体,虽然它们比硅更难制造及更昂贵,但也具有独特的优势和优越的特性,使得这些器件可与寿命长的硅功率LDMOS MOSFET和超结MOSFET竞争。GaN和SiC器件在某些方面相似,可以帮助下一个产品设计做出更适合的决定。 GaN氮化镓是最接近理想的半导体开关的器
  • 关键字: GaN  氮化镓  SiC  碳化硅  NCP51561  onsemi  

功率GaN RF放大器的热考虑因素

  • 氮化镓 (GaN) 是需要高频率工作(高 Fmax)、高功率密度和高效率的应用的理想选择。与硅相比,GaN 具有达 3.4 eV 的 3 倍带隙,达 3.3 MV/cm 的 20 倍临界电场击穿,达 2,000 cm2/V·s 的 1.3 倍电子迁移率,这意味着与 RDS(ON) 和击穿电压相同的硅基器件相比,GaN RF 高电子迁移率晶体管(HEMT)的尺寸要小得多。因此,GaN RF HEMT 的应用超出了蜂窝基站和国防雷达范畴,在所有 RF 细分市场中获得应用。其中许多应用需要很长的使用寿
  • 关键字: Wolfspeed  放大器  GaN  
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