- 在许多高可靠性商业航空、太空、国防、汽车和工业应用中使用的系统需要获得IEC 61508安全完整性等级（SIL）3功能安全规范的认证。为了降低这一过程的成本，并加快上市，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）持续按照行业安全规范对产品和工具进行认证，今日宣布已为另外两款系统级芯片（SoC）FPGA和FPGA系列新增了IEC 61508 SIL 3认证包。 Microchip FPGA业务部副总裁Bruce Weyer表示：“Microchip FPGA系列产品在工
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Microchip FPGA 功能安全认证包
- 加利福尼亚州圣克拉拉市，2022年9月19日——高性能现场可编程逻辑门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领域的领导性企业Achronix半导体公司宣布：该公司已经收购了Accolade Technology的关键IP资产以及Accolade的技术团队，此举使Achronix的客户能够更快速且更轻松地设计高性能网络和数据中心系统。Accolade在FPGA的网络应用方面拥有深厚的专业知识，此次收购使Achronix能够为开发网络技术的客户提供强大的硬件和软件解决方案。“如今
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Achronix FPGA Accolade IP
- ABI公司的研究表明，截至2024年，具备设备端AI推理能力的设备比例预计将达到60%。印证了过去几年里AI的快速创新，这就要求在从云端向网络边缘转变的过程中，工程师需要开发更加灵活的设计模型。这一趋势的驱动力包括对超低延迟、安全性能的需求以及带宽限制和隐私保护等。莱迪思FPGA和软件解决方案能够帮助设计人员使用现有的芯片加速实现面向未来的模型。本文将探索莱迪思FPGA和软件解决方案在计算机视觉和网络边缘AI设计中的一些应用示例。为何FPGA是网络边缘计算和AI应用的最佳选择FPGA本身具有灵活性和适应性
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莱迪思 FPGA 低功耗AI
- 随着异构计算、人工智能、大数据、云计算、区块链等新兴技术不断迸发创新活力，带动了以半导体产业为代表的数字技术强势崛起。作为产业的底层关键技术，EDA 自始至终连接和贯穿着芯片与科技应用的发展，也获得了更加广阔的发展机遇。1 EDA新形势和国产EDA新机遇在后摩尔定律时代，制程工艺逼近极限，为了达成系统、应用对芯片的要求，将促使大家从系统设计角度出发，通过系统、架构的创新，以应用导向驱动芯片设计，实现对系统能力的提升，降低对先进工艺的依赖。这其中，通过借助先进的数字前端EDA 工具，
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202209 EDA 芯华章
- 随着美国正式签署《芯片与科学法案》，国内半导体设计公司对于国际EDA 的使用限制将越来越严格。但是，考虑到当前绝大多数的设计公司还在使用国际EDA 厂商的设计流程，作为后来者的国产EDA 公司，目前绝大多数是点工具，且愿意使用的设计企业非常有限。面对困局，我们采访了国内EDA 的领先企业芯和半导体的联合创始人代文亮博士。代博士提出了一个很重要的观点：国产EDA 要抢占市场需要打破用户的使用门槛，增强用户体验。首先是与现有国际设计流程的融合，让用户先能用起来。在这个过程中，相比用户对布局布线工具的天然排他性
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202209 仿真 EDA
- 8 月15 日美国商务部工业和安全局（BIS）在《联邦公报》正式对外宣布生效了一项新增的出口限制临时规则，涉及芯片设计工具EDA，GAAFET 晶体管技术，氧化镓和金刚石（被视为第四代半导体材料）。这是美国首次对EDA 设计工具进行明确的出口限制，本次禁令面向拥有高端芯片设计和制造能力的企业。美国加大对海外半导体厂商高端芯片设计的管控，这对全球半导体行业必然产生影响，特别是对台积电和三星这两家仅有的已经量产GAAFET 的非美国企业及其代工的客户将会产生直接的影响。EEPW 论坛有热心网友回应，如果EDA
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202209 EDA
- 高性能现场可编程逻辑门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领域的领导性企业Achronix半导体公司近日宣布：其搭载Speedster®7t FPGA器件的VectorPath加速卡已通过PCI-SIG认证，并被添加到支持PCIe Gen4 x16的CEM插卡集成商列表中。VectorPath S7t-VG6加速卡设计旨在为人工智能（AI）、机器学习（ML）、网络和数据中心应用开发高性能计算和加速功能，同时缩短上市时间。VectorPath加速卡现已上市，可实现即刻下单即刻
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Speedster7t FPGA VectorPath PCI-SIG
- 每年PC厂商都会推出一系列新的笔记本电脑，它们通常都配备了最新的技术和功能，旨在提供出色的用户体验。从以往的经验来看，这些创新主要集中在外观尺寸，屏幕增强和用户界面等方面。而AI（人工智能）和ML（机器学习）的日益普及开辟了一个充满可能性的新世界，PC厂商和生态系统巨头都在寻求将这些先进的新功能添加到其产品功能集中。在本篇博文中，莱迪思将讨论PC中AI/ML功能的增长趋势，为什么FPGA非常适合实现这些新的体验，并举例说明采用莱迪思技术的PC解决方案。使用AI/ML功能优化PC用户体验对于世界各地的许多人
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莱迪思 FPGA AI ML
- 电子设计自动化（EDA）行业的增长势头强劲，为半导体和电子系统设计行业实现更大的成功做出了重要贡献。越来越多的系统公司开始自己设计芯片和电子产品，他们的创新步伐会受到哪些主要 EDA 趋势的影响？Trend：电子产品的设计正在朝着特定领域发展。特定领域的设计对 EDA 工具开发人员和用户意味着什么？答：对于产品开发人员来说，只考虑芯片或电路板的传统技术指标已经不够。他们现在还必须要考虑产品集成和使用的环境。促使产品开发团队考虑环境设计的因素包括系统越来越高的复杂性、更高的性能需求与成本的取舍，以及不断压缩
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是德科技 EDA
- IT之家 8 月 31 日消息，DigiTimes 称，目前英伟达正加紧与台积电在高端芯片上的合作。消息人士称，英伟达正考虑 HPC 芯片采用台积电的 SoIC 技术。随着摩尔定律即将面临物理极限，囊括小芯片（Chiplet）、异质整合的先进封装技术，在高效运算（HPC）芯片领域的话题火热程度，从 2022 年 8 月下旬的 Hot Chips 大会一路延续至今...据公开资料，SOIC（Small Outline Integrated Circuit Package）即小外形集成电路封装，指外
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英特尔 台积电 EDA
- IT之家 8 月 30 日消息，据中国台湾经济日报，台积电总裁魏哲家今日现身 2022 台积电技术论坛并提到，台积电 3 纳米思考良久维持 FF 架构并即将量产，至于 2 纳米也可和在座各位保证 2025 年量产会是最领先技术。据悉，台积电 2 纳米技术和 3 纳米技术相比，功效大幅往前推进。在相同功耗下，速度增快 10~15%，或在相同速度下，功耗降低 25~30%。值得一提的是，联发科全球副总裁兼无线通信事业部总经理徐敬全 JC Hsu 在演讲期间展示合作简报，魏哲家眼尖发现“效能仅提升 2
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EDA 3nm 台积电
- 1984年，美国公司推出全球第一款FPGA产品。FPGA芯片的技术门槛非常高，一直处于美国公司的垄断之下。处于领跑地位的Xilinx在该领域深耕了30多年，积累了丰富的技术和经验，建立了完整的FPGA生态环境，与Intel、Lattice、Microchip等公司一起形成了坚实的壁垒，具有绝对的技术优势。 面对技术上的困难和挑战，电子产品世界采访到了作为中科院唯一一支从事FPGA技术产品化与产业化的团队——中科亿海微电子科技（苏州）有限公司（简称：中科亿海微）。中科亿海微的营销副总裁赵军辉先生对于目
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EDA FPGA 中科亿海微
- 莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布优化CertusPro™-NX系列通用FPGA，从而支持汽车和温度范围更广的应用。这些新器件拥有汽车级特性、AEC-Q100认证和CertusPro-NX FPGA系列产品领先的低功耗、高性能和小尺寸。而且，由于支持LPDDR4外部存储器，它们能够为信息娱乐系统的显示处理和桥接、车载网络以及高级驾驶员辅助系统（ADAS）中的摄像头处理/传感器桥接等应用提供了长期稳定的支持。 莱迪思半导体产品营销总监Jay Agga
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莱迪思 汽车应用 CertusPro-NX FPGA
- 近年来，随着大规模集成电路制造工艺发展速度减缓，相对于线性提升的芯片规模，芯片的制造成本呈现指数级上升，下图可以很清晰地看到两种趋势变化。图1 芯片晶体管规模与制造成本提升趋势 （数据来源：美国DARPA） 这些数字表明，我们正在为越来越复杂的芯片付出得越来越多。但是从1990年代到2000年代的经验好像并不是这样：每一代电脑手机价格涨得并不多，但是性能总是有大幅增长，甚至性价比都是在提高的，更好的电子产品甚至越来越便宜。为什么现在我们的感觉变化了？这里有两方面的原因：第一，过去很长时间里消费电
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202209 芯华章 EDA
- 美国计划禁止用于Gate-all-around GAA新技术制造芯片所必需的EDA软件出口到中国大陆，GAA（环绕栅极）是GAA FET，那么，什么是GAA FET（环绕栅极场效应晶体管）？数字芯片最基本单元是MOSFET，其工艺发展到7nm、3nm、2nm，这个半导体工艺尺寸是MOSFET栅极（沟槽）宽度。早期MOSFET使用平面结构，沟槽宽度越小，漏极到源极距离越小，载流子流动跨越沟道导通时间减小，工作频率越高；同时，沟道完全开通所加栅极电压越低，开关损耗越低；而且，沟道导通电阻降低，导通损
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