数据几乎支撑着当今世界的方方面面，而生成、处理、共享或以其他方式处理的数据量也在逐年增加。据估计，全球90%的数据都是在过去两年中产生的，超过80%的组织预计将在2025年管理ZB级别的数据，仅在2024年就会产生了147 ZB数据。从这个角度看，如果一粒米是一个字节，那么一ZB的米就可以覆盖整个地球表面几米厚。数据爆炸意味着它能提供更有价值的洞察力，但同时也增加了漏洞或攻击的可能性，并引发安全和数据合理使用的难题。因此，组织不仅要制定有效的管理策略，还要制定确保数据完整性的策略，尤其是用于开发模型或推动
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FPGA 数据溯源 莱迪思
随着人工智能 (AI) 的演进，利用小语言模型 (SLM) 在嵌入式设备上执行 AI 工作负载成为业界关注的焦点。Llama、Gemma 和 Phi3 等小语言模型，凭借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限设备上的易部署性，赢得了广泛认可。Arm 预计这类模型的数量将在 2025 年继续增长。Arm 技术以其高性能与低功耗的显著优势，为小语言模型提供了理想的运行环境，能够有效
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Arm Ethos-U85 NPU 小语言模型 生成式AI
1.系统架构解析本系统基于米尔MYC-YM90X核心板构建，基于安路飞龙DR1M90处理器，搭载安路DR1 FPGA SOC 创新型异构计算平台，充分发挥其双核Cortex-A35处理器与可编程逻辑（PL）单元的协同优势。通过AXI4-Stream总线构建的高速数据通道（峰值带宽可达12.8GB/s），实现ARM与FPGA间的纳秒级（ns）延迟交互，较传统方案提升了3倍的传输效率，极大地提升了系统整体性能。国产化技术亮点：● 全自主AXI互连架构，支持多主多从拓扑，确保系统灵活性与
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视觉处理系统 飞龙DR1M90 FPGA SOC 核心板
虚拟制作已经改变了电影制作人、游戏开发者和视觉效果艺术家创作沉浸式内容的方式。它能够实时融合物理与数字环境，带来显著的优势，如节省成本、增强创意控制以及简化工作流程。近来的电影及工作室制作已经展示了其潜力，通过无缝整合实景与 CGI 树立了新的行业标准，开辟了独特的创意可能性。现在，小型工作室和新闻媒体也正采用这项技术，以营造身临其境的感觉。推动虚拟影视制作转型的一项重要技术进步是采用现场可编程门阵列（ FPGA ）与自适应片上系统（ SoC ）器件。AMD Kintex UltraScale+ 与 Vi
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虚拟影视制作 FPGA
《金融时报》（Financial Times）报道，芯片技术供应商Arm正在开发自己的芯片，第一款芯片最早会在今年夏天亮相，并获得Meta作为首批客户之一。Arm 正在开发新产品，该公司将其技术及更复杂的核心设计授权客户，让他们可打造自己的芯片，而它们正在开发自家芯片，可能会与许多客户竞争。据悉，Meta已签约成为其客户，该芯片预期将是大型数据中心服务器CPU，可针对不同客户进行定制化，而Arm将生产外包，很可能是台积电。 第一款Arm自研芯片最早会在今年夏天亮相。Meta今年人工智能开发的资本支出高达6
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Arm 自研芯片
2月14日消息，据报道，软银旗下Arm正加速推进从传统授权模式向自主芯片设计和制造的重大转型，预计最早在夏季亮相。据悉，新芯片将作为大型数据中心服务器的中央处理器（CPU）平台，基于可定制化设计，能够满足包括Meta在内的多家客户的特定需求，而生产则可能外包给台积电等专业制造商。长期以来，Arm的商业模式围绕着向全球科技巨头如苹果、谷歌、英伟达、亚马逊、微软、高通及英特尔等授权其指令集架构与复杂核心设计，赋能这些企业自主研发芯片。然而，面对日益激烈的市场竞争环境，特别是人工智能（AI）领域需求的井喷式增长
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最近几年，FPGA这个概念越来越多地出现。例如，比特币挖矿，就有使用基于FPGA的矿机。还有，之前微软表示，将在数据中心里，使用FPGA“代替”CPU，等等。其实，对于专业人士来说，FPGA并不陌生，它一直都被广泛使用。但是，大部分人还不是太了解它，对它有很多疑问——FPGA到底是什么？为什么要使用它？相比 CPU、GPU、ASIC（专用芯片），FPGA有什么特点？……今天，带着这一系列的问题，我们一起来——揭秘FPGA。一、为什么使用 FPGA？众所周知，通用处理器（CPU）的摩尔定律已入暮年，而机器学
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FPGA 嵌入式系统
Arm 控股有限公司（以下简称“Arm”）宣布其芯粒系统架构 (CSA) 正式推出首个公开规范，进一步推动芯粒技术的标准化，并减少行业的碎片化。目前，已有超过60 家行业领先企业，如 ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登电子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西门子和新思科技等，积极参与了 CSA 的相关工作，助力不同领域的芯片战略制定并遵循统一的标准。Arm 基础设施事业部副总裁&
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Arm 芯粒系统架构 CSA
据报道，英伟达与联发科合作，将于今年年末推出首款专为Windows on Arm设备设计的系统级芯片（SoC），首款产品将采用台积电（TSMC）的3nm工艺和CoWoS封装，预计最快在5月的COMPUTEX 2025展会上抢先亮相。该芯片属于N1系列，包括旗舰级的N1X和中端型号N1（与高通骁龙X Elite和骁龙X Plus的市场策略颇为相似）。值得注意的是的是，这两款芯片均内置了Blackwell架构的GPU，将是市场上性能最强的SoC之一。换句话说，在DLSS4的加持下，它还真有可能提供超过移动版R
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英伟达 Windows PC ARM SoC
1月22日消息，据报道，Arm计划大幅提高授权许可费用，涨幅最高可达300%。这一举措预计将对三星的Exynos芯片未来发展产生重大影响。Arm架构设计在智能手机、平板电脑及服务器等设备芯片中扮演着至关重要的角色，其应用范围广泛。作为Arm架构的重要客户，三星一直以来都深度依赖其技术。三星的Exynos芯片系列，作为其核心组件，被广泛应用于自家的智能手机和平板电脑中。然而，近年来三星在芯片研发和制造领域遭遇了多重挑战。2019年，三星做出了一个战略调整，解散了其定制CPU内核研发团队，转而全面采用Arm的
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Arm 三星 Exynos 芯片
USB技术的开发面临着独特的挑战，主要原因是需要在受限的设备尺寸内实现稳定互连、高速度和电源管理。各种器件兼容性问题、各异的数据传输速度以及对低延迟和低功耗的要求，给工程师带来了更多压力，他们需要在严格的技术限制范围内进行创新。工程师必须将USB功能集成到越来越小的模块中，并在功能与设计限制之间取得平衡。本文总结了业界用于高性能 USB 3 设备的一些典型解决方案，并介绍了一种新的架构，这种架构既能节省功耗和面积，又能提高灵活性和易用性。莱迪思最近发布了一款带有原生USB 3.2 Gen 1的新FPGA系
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FPGA USB解决方案 莱迪思 Lattice
1月20日消息，据媒体报道，Arm计划在2025年大力提升其PC芯片的性能，特别是在提升内核运行速度和加速AI工作负载方面。Arm客户业务线高级副总裁兼总经理Chris Bergey表示，Arm的首要任务是改进其内核设计，使其运行速度更快。Bergey指出，Arm已经在IPC方面达到了领先地位，但其频率仍低于一些竞争对手，因此Arm将继续投资，以实现更高的性能表现。此外，Arm还计划在AI工作负载方面进行加速，特别是在CPU和GPU上，Bergey表示，Arm将为CPU添加特定指令功能，以超越现有的Neo
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Arm PC芯片 高通
随着每一代新产品的推出，Arm CPU 会实现全新一代的效能提升，并导入架构改进，以满足不断演进的运算工作负载的需求。本文重点介绍三个应用实例，以展示 Armv9 CPU 的架构特性在实际应用场景中产生的影响，尤其是在HDR 视讯译码（加速 10%），图像处理（加速 20%），以及在主要行动应用程序中的功能 LibYUV（加速 26%）。而本文中讨论的一些 Arm SVE2 优化现已可供开发人员存取使用，有望提升热门的媒体应用程序的用户体验，进一步改善人们沟通、工作和娱乐的方式。应用开发人员和品牌厂面临的
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CPU SVE2 视讯译码 图像处理 Arm
在工业自动化和医疗等关键领域，Windows系统因其广泛的基础支持而成为主流。对于开发低功耗、经济型边缘计算设备，Windows on Arm成为更优选择。其将Windows强大的功能与Arm架构的低功耗优势相结合，为边缘应用提供了一个高效的计算平台，使得设备在保持性能的同时，显著降低能耗和成本。为什么使用Windows而不是Linux或RTOS？开发人员在选择操作系统时，通常会考虑软件和库的丰富性、开发工具的成熟度以及生态系统的完善性。Windows 因其丰富的软件资源、成熟的开发环境（如Visual
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Windows on Arm
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