引言
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CMOS 高线性度 调幅 电路技术
CMOS双向开关也称CMOS传输门。CMOS双向开关在模拟电路和数字电路应用非常广泛。集成电路CMOS双向开关产品有CC4066/4051/4052/4053等，性能优良，使用方便且成本低。每个开关只有一个控制端和两互为输入/输出信号端，
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CMOS 开关 工作原理
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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PA 砷化镓 CMOS 单芯片手机 SiCMOS
5月25日，imec中国正式在上海张江高科技园区成立。同时，与华力微电子在先进芯片制程工艺技术上的合作开发项目也正式签约。
imec与中国的合作已有十年的历史，随着中国在先进制程上的不断投入，中国已经成为imec潜在的一个重要市场。imec中国今后将会进一步加强与中国企业、高校和科研院所在微电子技术转让与许可、联合研发以及培训等领域的合作。目前imec中国只有五名员工，随着今后越来越多的合作协议的签订，imec中国将会吸引更多的研发人员与当地企业展开更加紧密地合作。
imec中国成立当天，
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imec CMOS 65nm
完成了一种桥式连接音频功率放大器的仿真和设计。该音频功率放大器的主体为桥式连接的两个运算放大器，使用尽可能小的外部组件提供高质量的输出功率，不需要输出耦合电容、自举电容和缓冲网络。应用Cadence的Spectre模拟仿真工具进行电路仿真，得到其电路指标如频响特性、电源电压抑制比、总谐波失真等均达到要求。该音频功率放大器具有良好的市场应用前景。
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电路设计 CMOS 功率放大器 音频
高端数字成像解决方案的领先开发商 OmniVision Technologies, Inc.今日推出了 OV2720，是世界上第一个1/6-inch，原生1080p/30的高清晰度(HD)的CMOS图像传感器。OV2720主要针对笔记本电脑，上网本，摄像头和视频会议等应用而设计。OV2720是以该公司1.4微米「OmniBSI」背面照度(Backside Illumination，BSI)技术为基础，可 提供HD品质的影像会议，同时还能符合现今薄型笔记本电脑所要求的模组尺寸。
OV2720已开始
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OmniVision CMOS，图像传感器
30年前的5月20日，台湾第一家半导体公司─联电诞生，这是培育半导体界人才的摇篮，由于投身晶圆代工产业，为台湾半导体打造完整上中下游产业链，孕育台湾兆元产业基础。联电接着将借由合并和舰，启动下一个30年的成长，揭开国内半导体两岸产业分工的新页。
联电将在20日于南科12A厂盛大举办庆生活动，联电荣誉董事长曹兴诚表示，当天将会和联电荣誉副董事长宣明智透过网络视讯，为联电同仁加油、打气。
面对联电下一个30年，曹兴诚认为，虽然半导体产业已经不像当年，拥有资本市场的优势，但联电处在一个对的经营模
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联电 晶圆代工 CMOS
IMEC总裁Luc van den Hove表示为了开发新型的混合工艺技术(沿着后摩尔定律), 它的研究所决定与台积电进行合作。
尽管IMEC己经与诸多先进芯片制造厂在CMOS材料与工艺方面进行合作, 但是仍需要有大量的创新应用來推动CMOS技术的进步。
IMEC总裁在Dresden的国际电子学年会上认为,IMEC欲开发专业应用的CMORE平台。所谓混合工艺是指把逻辑电路与存储器采用热，化学及光学传感器混合在一起, 或者采用BiCMOS工艺与生物电子接口, 光电子,MEMS及RF电路结合在
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台积电 CMOS 芯片制造
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 今天推出 AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 600V IC，适用于汽车栅极驱动应用，包括直喷装置和无刷直流电机驱动器。
AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 高侧驱动器的开关传输时间非常短，可以在更高的频率下驱动MOSFET或IGBT，由此可通过使用更小的滤波元件缩小系统尺寸。
IR亚洲区销售副总裁潘大伟表示：“AUIRS2117S 和 AUIRS2118S拓展了IR的汽车用I
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IR CMOS IC
本文基于对称OTA结构，设计了一款用于低噪声恒流电荷泵的误差放大器EA，即在传统的设计基础上引入了动态频率补偿及弥勒补偿。新设计的EA不仅降低了输出波纹及噪声，而且改善了稳定性。从电路分析和仿真结果可以看到在100 Hz～10 MHz频率范围内，其增益高达60 dB，PSRR为65 dB，而CMRR则高达70 dB，系统达到了较高的性能。
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CMOS LED 驱动器 改进型
欧洲半导体研究所IMEC已任命前TSMC欧洲总裁Kees den Otter为其副总裁, 掌管其IC市场发展。
可能原因是出自研究所要更多的为工业化服务, 并创造应有的价值。显然近年来其pilot生产线中EUV光刻研发的 费用高耸,也难以为继。
近几年来IMEC与TSMC的关系靠近, 之前它的进步主要依靠Alcatels Mietec, 之后是Philips及NXP。随着NXP趋向fab lite及TSMC反而增强它在全球的超级能力,IMEC与TSMC在各个方面加强合作。
IMEC作
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IMEC 光刻 CMOS
致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商 IDT 公司(Integrated Device Technology, Inc.; )今天宣布，推出全硅 CMOS 振荡器 MM8202 和 MM8102，使 IDT 成为业界首家采用晶圆和封装形式 CMOS 振荡器提供石英晶体级性能的公司。这些集成电路满足小型化要求，在消费、计算和存储应用中无需使用石英谐振器和振荡器，为所有常见串行有线接口提供优异的链接性能，其中包括 S-ATA、PCIe、USB 2.0 和 USB 3.0。产品提供
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IDT 振荡器 CMOS
海力士(Hynix)唯一还在运作中的8寸晶圆厂M8产线，下周将确定往后的运用方案，海力士的选择受到业界瞩目。海力士正在寻找解决办法，因为持续运作，早晚会遭遇收益性问题，而要以出销方式处理也不是件容易的事情。部分IC设计业者提议将此设施作为代工专用厂使用，另外也有建构成韩国代表性纯代工厂的意见。
海力士社长权五哲22日在财报说明会中，针对M8 厂是否会改变为代工专用厂的问题表示，目前正在多方探讨M8厂长期性的活用方案，5月底前可定案。
位于韩国忠清北道清州的M8厂主要生产低容量快闪存储器，并
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Hynix 晶圆 CMOS
介绍Cypress公司的图像传感器IBIS5-B-1300，分析其特性和工作原理，并对其两种快门方式进行了比较。在此基础上设计它所需要的时序控制电路。选用Xilinx公司的Spartan3系列FPGA芯片XC3S50作为硬件设计平台，对采用不同配置和快门的时序控制电路进行了仿真。实验结果表明，设计的驱动电路能够满足成像器的工作需求。
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时序 设计 驱动 IBIS5-B-1300 图像 传感器 CMOS 数字信号
日本DRAM大厂尔必达今天宣布，已经成功开发出4Gbit容量DDR3内存颗粒。这是目前市场上DDR3颗粒的最大容量，只需单面8颗即可组成 4GB容量内存条，双面16颗即可构成单条8GB内存。该颗粒使用40nm CMOS工艺制造，相比同工艺的2Gb颗粒可节能30%。支持x4、x8、x16 bit位宽，其中x4/x8位宽版本采用78-ball FBGA封装，x16bit产品采用96-ball FBGA封装。除DDR3标准的1.5V电压外，还可支持1.35V低压标准。
尔必达计划将该颗粒使用在单条32
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尔必达 40nm CMOS DDR3
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