- 英飞凌科技股份公司近日上调2009/10财年第一季度业绩预期。
英飞凌预计，较2008/09财年第四季度的营收，2009/10财年第一季度的营收将出现高个位数的增长，合并分部业绩增幅也将达到高个位数。增长主要来自于汽车部和工业与多元化电子市场部。
2009年11月19日宣布的对2009/10财年第一季度的展望中，英飞凌预计公司的营收和合并分部业绩将基本与2008/09财年第四季度持平。
“上调业绩预期主要是依靠我们领先的市场地位和严格的成本管理，也得益于行业环境的改善。&
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英飞凌 SiP CoSiP
- 随着微电子系统复杂程度的增加，必须在早期阶段就对芯片、封装和PCB板的开发进行协调，特别是对于系统级封装(SiP)应用尤其如此。为了对此类端到端SiP设计环境进行研究，英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)与Amic Angewandte Micro-Messtechnik GmbH、弗朗霍夫研究院、博世公司汽车电子部、西门子公司中央研究院和西门子医疗等合作伙伴合作，共同开展 “CoSiP”研究项目。“CoSiP”的意思是&ldqu
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英飞凌 SiP CoSiP
- 今年上半年，经济运行中的积极因素不断增多，企业的好势头日趋明显。扩大内需对促进经济回升发挥了重要作用，半导体产业受宏观环境利好的影响，国内半导体产业率先复苏，形势快速好转，应该说国家的宏观扶持政策达到了预期的目的。但必须保持国家宏观扶持政策的连续性。
加大政策扶持力度
鉴于国内半导体产业基础薄弱，关键核心技术、产品、装备及材料依赖进口，对于这样一个关乎国家综合实力和科技水平的重要产业，更应加大扶持力度。
第一，尽快制定出台可供操作的、进一步鼓励半导体产业发展的若干政策。第二，对享受家
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集成电路 元器件 Sip
- 今年1-4月，我国电子信息产品累计进出口总额2016.93亿美元，同比下降26.01%;电子信息产品累计出口1207.2亿美元，同比下降24.15%。根据中国半导体行业协会的统计，2009年1-6月，中国IC封测行业仅完成219.8亿元销售额，同比下降38.6%。
对长电科技而言，2009年以来公司在经营上也遭遇了严峻的挑战。首先是市场急剧萎缩，产能严重过剩，2009年1、2、3月，长电科技产能利用率分别为30%、45%和70%。其次是产品价格持续下降，竞争更趋激烈。目前分立器件和集成电路价格比
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长电 Sip WB
- 国际半导体展(Semicon Taiwan 2009)的3D IC论坛近日热闹展开，日月光集团研发处总经理唐和明再次强调未来3年后3D IC技术将会进入成熟阶段，3D系统级封装(SiP)和3D系统单芯片(SoC)可望相辅相成。很多封装方式可以藉著矽穿孔(Through Silicon Via;TSV)降低成本、增加传输速度，研究机构Gartner预估TSV全球产值到2013年可望达到140亿~170亿美元，届时将有5~6%的全球装置采用。
在1日的3D IC前瞻科技论坛中，现场座无虚席，显示不少
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日月光 SiP 晶圆
- 知名物理学大师费曼早在多年前就预测：「其实下面还有许多空间」，英特尔科学家摩尔也据此提出晶圆效能与密度每18个月就会扩增一倍的「摩尔定律」。虽然多年来半导体工业随着摩尔定律而蓬勃发展
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3D SiP Intel NXP 英特尔
- 全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司，宣布在CEVA 的便携式多媒体平台CEVA-MM2000™上，提供 Tessera的 FotoNation®嵌入式图像增强解决方案。CEVA在日本横滨市举行的台积电技术研讨会 (TSMC Technology Symposium)上，向与会者现场演示了这些技术。
在展会上，CEVA演示了在其完全可编程多媒体平台上完全以软件运行的高效人脸检测和人脸追踪功能。FotoNation嵌入
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CEVA SIP DSP 嵌入式图像增强技术 MM2000
- 经国家发改委批准，以国内集成电路封测领军企业江苏长电科技股份公司为依托，联合中科院微电子研究所、清华大学微电子所、深圳微电子所、深南电路有限公司等五家机构，共同组建的中国首家“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”日前在位于无锡江阴的长电科技挂牌，标志着国家重点扶持的集成电路封装技术产学研相结合的工程实验平台正式启动。
近年来，国内外集成电路( IC)市场的需求不断上升，产业规模发展迅速， IC产业已成为国民经济发展的关键。旺盛的封测市场需求给国内的封测企业带来了良好的发
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集成电路 WLCSP SiP 封测 IC封装 FCBGA TSV MIS
- 金融危机带来机遇
金融危机带来的不应该全部是负面影响，如果把握得好的话，其影响则是正面、积极的。比如，我们教的学生绝大多数就业了。这是因为在金融危机没有到来之前，我们在教学上就进行了改革，以项目驱动为基础，强化理论与实践相结合，企业哪有不要的道理呢?
面对金融危机企业更要投入开发和吸纳优秀人才，以此来缩小与行业领先企业的差距。今年第一季度我们公司的成长超过25%，因此我认为金融危机对中国企业来说就是机遇，也是嵌入式企业的发展机遇。所以我们公司在金融危机时一直在扩张，目前人员已经增至1000
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SoC SIP CPU内核 WinCE Linux mC/OS-II 3D堆叠封装 200906
- 富士通微电子(上海)有限公司今日宣布推出两款新型消费类FCRAM(*1)存储器芯片-512 Mb(MB81EDS516545)和256 Mb(MB81EDS256545)。这两款芯片支持DDR SDRAM接口，是业界首推的将工作温度范围扩大至125°C的芯片。富士通微电子今日起开始提供这两款新型FCRAM产品。这两款低功耗存储器适用于数字电视、数字视频摄像机等消费类电子产品的系统级封装(SiP)。
如果SiP架构上的片上系统(SoC)整合了新型FCRAM芯片，当SiP工作速度提高导致工作
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富士通 存储器 SiP 芯片
- 爱特梅尔公司宣布推出用于汽车LIN联网应用的全新系统级封装 (System-in-Package, SiP) 解决方案。ATA6616是爱特梅尔全新SiP系列的第二款器件，具有最高的集成度，在单一封装中结合了爱特梅尔的LIN系统基础芯片 (LIN System Basis Chip, SBC) ATA6624(包括LIN收发器、稳压器、看门狗)，以及爱特梅尔AVR®微控制器ATtiny87 (具有8kB闪存)。使用这种高集成度解决方案，客户仅仅使用一个IC即可创建完整的LIN节点。
AT
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Atmel LIN 封装 SiP AVR
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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EAP 验证 Wi-Fi
- 从2009年4月1日起，瑞萨科技公司将变更在中国的销售和技术支持体制。新的体制下，销售和技术支持将分别由销售部、市场与工程技术事业部两个部门负责。瑞萨表示，此次体制调整的目的，在于整合旗下产品的销售窗口，为用户提供更专业的技术支持，从而进一步拓展中国市场。
瑞萨在中国的销售和技术支持运作是在平泽大(Hirasawa Dai，董事长·总裁)和潘润湛(Eric Poon，董事·总经理)的领导下，由瑞萨电子(上海)有限公司和瑞萨香港有限公司来执行的。此前这两个公司都是以产品
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Renesas SoC SiP LCD驱动IC
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