医疗市场范围非常广泛，涵盖用于监测和治疗的临床医疗保健设施，以及家庭医疗保健设备。这些设备包括听力受损的人使用的助听器、肥胖症患者用作一部分
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SiP 医疗传感器
上海站 时间：2018年10月17-19日 地点：上海虹桥锦江大酒店 深圳站 时间：2018年12月20-22日 地点：深圳会展中心 目前已经确认的大会赞助商包括： 更有来自全球几十个技术公司等 顶级sip技术专家确认出席演讲， 包括：Yole、Intel、BOSCH、Qualcomm、TSMC等。 现大会赞助商、展商和演讲人火热召集中! 如果您有兴趣以演讲嘉宾或参展商的身份参加此次大会，请联络我们： 周小姐：0755-88312776 / 13410169602 邮箱：ir
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SiP 封装
所谓SiP就是System in Package。大家看到下图是手机内部结构，有个很明显的趋势，里面大部分的器件都是SiP。整体来看的话，SiP是一个非常主流的技术方向。从数字、模拟、MEMS到Sensor，各种器件都用到了SiP技术。 下面这张图是Apple watch，也是一个典型的SiP应用。它是一个全系统的SiP(System in Package)。从Cross-section S1 SiP这张图可以看到AP和AP之上的
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SiP 摩尔定律
一文读懂SIP与SOC封装技术-从集成度而言，一般情况下， SOC 只集成 AP 之类的逻辑系统，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某种程度上说 SIP=SOC+DDR，随着将来集成度越来越高， emmc也很有可能会集成到 SIP 中。从封装发展的角度来看，因电子产品在体积、处理速度或电性特性各方面的需求考量下， SOC 曾经被确立为未来电子产品设计的关键与发展方向。但随着近年来 SOC生产成本越来越高，频频遭遇技术障碍，造成 SOC 的发展面临瓶颈，进而使 SIP 的发展越来越被业界重视。
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SIP SOC applewatch 摩尔定律
中国第一个系统级封装(SiP)大会——SiP中国大会2017将于10月19 - 20日在深圳蛇口希尔顿南海酒店隆重召开。据主办方创意时代介绍，本次大会将整个SiP供应和设计链从OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅铸造厂、设备和材料供应商聚集在一个地方-中国深圳。全面致力于涵盖SiP的业务和技术相关的所有方面，以满足当前和未来的挑战。 会议概览 SiP中国大会2017是涵盖了包装、SiP制造装配和测试、高级SiP架构和设计神话、新材料解决方案等方面为了提高
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SiP Fabless
在防范VoIP垃圾（即所谓的SPIT，Internet电话垃圾）的众多技术中，SIP身份认证也具有里程碑式的重大意义。由于它能够实现更安全的互联，并有效阻止垃圾呼叫，因此SIP身份认证将在未来的VoIP网络中发挥越来越重要的作用。
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网络 SIP 电话网 宽带 VoIP
本文在研究IMS网络架构以及应用协议、业务构架的基础上，对于IMS的引入时的一些问题进行了分析和探讨，主要包括：IMS的引入方式、IMS的引入对已有网络的影响、IMS对终端的要求以及IMS和软交换、NGN的关系等。以便对3G运营商引入IMS提供参考。
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IMS 核心网 SiP 电路域 分组域
无线传输的安全类似于一个书面信息。有各种各样的方法来发送一个书面信息。每一种方法都提供一种增强水平的安全和保护这个信息的完整性。你可以发送一张明信片，这样，这个信息对于看到它的每一个人都是公开的。你可以把这个信息放在信封里，防止有人随意看到它。如果你确实要保证只有收件人能够看到这个信息，你就需要给这个信息加密并且保证收件人知道这个信息的解码方式。
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无线加密 EAP TKIP
会话发起协议(SIP)是互联网工程任务组(IETF)制定的多媒体通信应用层控制协议，用于建立、修改和终止多媒体会话。SIP协议借鉴了超文本传输协议(HTTP)、简单邮件传输协议(SMTP)等，采用基于文本协议控制方式，支持代理、重定向、登记定位用户等功能[1]。
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P2P SiP
1 引言 随着家庭网络研究的兴起，如何设计一种集家电管理、协议转换和家庭网络监控为一体的家庭网关，实现家用电器的网络化、智能化和远程控制，已成为当前研究的热点。 本文以CGI原理为基础，以嵌入式数据库为后台，用软件编程的方法实现用户、Web服务器以及网关应用程序之间的动态交互，提出了-一种新的基于SIP协议和嵌入式数据库实现家居远程监测和控制的解决方案。 2 总体方案 本系统包括信息家电、智能家庭网关和远程监控端三个主要模块。信息家电被作为SIP的智能终端接入家庭网关，以S
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智能家居 SIP
Silicon Labs(亦名“芯科科技”)日前推出业界最小尺寸的低功耗蓝牙(Bluetooth® low energy)系统级封装(system-in-package，SiP)模块，其内置芯片型天线，提供完整的低成本连接解决方案，且不影响性能。BGM12x Blue Gecko SiP模块采用小巧的6.5mm x 6.5mm封装，使得开发人员能够将PCB板面积(包括天线间隙)缩小至51mm2，从而实现IoT设计的小型化。这种超小型高性能蓝牙模块的应用领域包括运动和健身
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Silicon Labs SiP
关于先进封装工艺的话题从未间断，随着移动电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展，高阶封装技术也开始朝着两大板块演进，一个是以晶圆级芯片封装WLCSP(Fan-In WLP、Fan-out WLP等)为首，功能指向在更小的封装面积下容纳更多的引脚数;另一板块是系统级芯片封装(SiP)，功能指向封装整合多种功能芯片于一体，压缩模块体积，提升芯片系统整体功能性和灵活性。
图1：主要封装形式演进
Source：拓璞产业研究所整理，2016.9
WLCSP：晶圆级芯片
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WLCSP SiP
近年来，我国面临的信息安全形势依旧严峻，芯片国产化替代正在加速，市场需求不断增大;随着国家“信息惠民”工程的实施，商用和民用芯片需求逐步增加，市场规模日益扩大，作为国内领先、国际一流的SOC/SIP芯片及系统集成供应商，欧比特公司未来也将持续受益于行业整体的快速发展。
9月7日，苹果秋季发布会在全世界的关注中如期举行。苹果公司发布了一系列新的软硬件产品。在发布会上，苹果公司提到了新一代芯片使用了SIP封装技术，使得Iphone7更加轻薄、高效，引发科技界热议。
SI
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SIP 芯片
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