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cortex-m3+ucos-ii 文章最新资讯

特斯拉公布超算集群「Cortex」，硬件组成多元化

特斯拉CEO埃隆・马斯克 (Elon Musk) 在参观了最近建成的得克萨斯州超级计算集群后，在社交媒体上公布了超算集群的名称：Cortex，并指出他刚刚完成了新设施的演练。Cortex拥有约十万颗英伟达H100和H200芯片，专门用于训练特斯拉的自动驾驶系统FSD和Optimus机器人。值得注意的是，虽然马斯克提到的是英伟达的产品，但Cortex庞大算力的硬件组成，可能是多元的，马斯克此前就曾透露超算集群的目标是 —— 一半算力由英伟达和其他厂家组成，比如AMD，另一半则来自特斯拉自研的超算中心Dojo
关键字：特斯拉超算集群 Cortex 英伟达 AMD

Microchip扩大耐辐射单片机产品线，为航空航天和防御市场推出基于Arm Cortex-M0+ 的32位单片机SAMD21RT

太空探索正迎来复苏期，一系列令人兴奋的新任务相继展开，如备受期待的Artemis II（阿尔忒弥斯二号计划）、JAXA SLIM 和 Chandaaryan-3成功登月以及New Space在近地轨道（LEO）进行新部署。设计人员需要符合严格的辐射和可靠性标准的电子元件，以满足在恶劣太空环境中工作的要求。Microchip Technology（微芯科技公司）宣布推出新款耐辐射32位单片机SAMD21RT。该产品基于耐辐射（RT）Arm® Cortex®-M0+技术，采用64引脚陶瓷和塑料封装，具备12
关键字： Microchip 耐辐射单片机航空航天 Cortex-M0+ 32位单片机

贸泽电子开售适用于工业和可穿戴设备的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先进的片上系统 (SoC)，将所有必要的处理能力与各种消费类和工业物联网 (IoT) 应用所需的易连接性和蓝牙功能结合在一起，是适用于电池供电应用的理想型超高效MCU。贸泽电子供应的ADI MAX32690 MCU搭载120MHz Arm® Cortex®-M4F CPU，具
关键字：贸泽 Analog Devices ADI Cortex-M4F BLE 5.2 微控制器 MCU

联发科新款车机芯片现身Geekbench：基本确认Arm Cortex-X5 IPC提升显著

不久前曾有消息透露，联发科正在与Arm合作，可能在天玑9400上采用代号“BlackHawk”的新内核架构——Cortex-X5，传闻测试的表现非常不错，IPC高于苹果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日，国内知名爆料人@数码闲聊站获悉，联发科新款车机芯片样品已经现身Geekbench，单多核成绩分别为1606分和5061分。需要注意的是，这款测试样品芯片采用了1+4+3的大小核心架构，超大核为Arm Cortex-X5，实际运行时的频率为2.12GHz，基本上确认其同频下的IPC
关键字：联发科车机芯片 Geekbench Arm Cortex-X5 IPC

GD32E235系列超值型MCU登场，提供入门级应用首选

兆易创新正式推出全新GD32E235系列超值型MCU，进一步扩充Cortex®-M23内核产品阵容。首颗同系列产品Arm® Cortex®-M23内核GD32E230 系列MCU自2018年上市以来，凭借其卓越的性价比优势，在多个市场领域成功替代了Cortex®-M0/M0+产品，并以显著的市场占有率屡获行业殊荣，赢得了广大用户的信赖与支持。新一代GD32E235 MCU在保持原有优势的基础上，以更优的性能、更有竞争力的成本强势登陆，将为电机控制、便携式设备、工业自动化、家用电器、电动工具、以及智能家居等
关键字：兆易创新 GD32E235 Cortex

东芝推出适用于电机控制的Arm Cortex-M4微控制器

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布，采用Cortex®-M4内核并搭载FPU的TXZ+™族高级系列32位微控制器的M4K组新增8款新产品，闪存容量达512 KB／1 MB，同时提供4种不同的封装类型。支持物联网的电机应用功能不断发展，需要更大的编程容量以及更好的固件OTA支持。东芝新推出的M4K组产品将现有产品的最大代码闪存容量从256 KB扩充至512 KB[1]／1 MB[2]（具体容量视产品而定），RAM容量也从24 KB扩充至64 KB。在容量提升的同时，其他特性也得以保留，包括运
关键字：东芝电机控制 Cortex-M4 微控制器 MCU

苹果预计3月底或4月更新iPad Pro和iPad Air

3月4日，苹果在官网以新闻稿的形式，宣布推出搭载M3芯片的新一代MacBook Air，13英寸版和15英寸版同步推出，两款均是在推出之后就开始接受预订。在搭载M3的MacBook Air发布后，马克·古尔曼《Power On》时事通讯中坚称，苹果有望在3月底或4月的某一时间点直接在官网推出最新款的iPad Pro和iPad Air，以及重新设计的妙控键盘和另一个版本的Apple Pencil。并可能会对iPadOS 17.4进行修订，以确保兼容性。预计将推出的iPad Air，可能也会有调整。此前已有消
关键字：苹果 iPad Pro iPad Air OLED M3

兆易创新推出GD32F5系列Cortex-M33内核MCU

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice近日宣布，正式推出基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32F5系列高性能微控制器，全面适配于能源电力、光伏储能、工业自动化、PLC、网络通讯设备、图形显示等应用场景。GD32F5系列高性能MCU具备显著扩容的存储空间、优异的处理能效和丰富的接口资源，该系列MCU符合系统级IEC61508 SIL2功能安全标准，并且提供完整的软硬件安全方案，能够满足工业市场对高可靠性和高安全性的需求。目前，该系列产品已可提供样片，并将于5月正式量产供货。GD3
关键字：兆易创新 GD32F5 Cortex-M33 MCU

M3 芯片加持，2024 款苹果 MacBook Air 支持外接双显示器

IT之家 3 月 4 日消息，苹果今日发布了两款搭载 M3 芯片的全新 MacBook Air 笔记本电脑，其中一项重大改进是新机在笔记本盖合上时支持外接两个显示器。据IT之家了解，苹果仍在销售的搭载 M2 芯片的上一代 MacBook Air 机型，官方只支持连接一台最高 6K 分辨率 60Hz 的外接显示器。相比之下，新款 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air 机型在笔记本盖子打开的情况下，可支持连接一台最高 6K 分辨率 60Hz 的外接显示器；在合盖情况下，可支持连接两台最高
关键字： Apple Macbook Air M3

贸泽顺利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials认证

2024年1月26日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials认证。贸泽电子有严格的流程来保护我们的数据、系统和产品的安全、隐私及可用性，并已获得1,200多家半导体和电子元器件制造商的授权，值得客户信赖。贸泽遵守严格的数据安全标准，致力于利用其全面的信息安全管理系统 (ISMS) 管理网络安全并将风险降至最低。贸泽注册上述
关键字：贸泽 SOC 2 Type II ISO 27001 Stage 2 Cyber Essentials

Arm Cortex-X5超大核首曝：5年来最大飞跃！死磕苹果自研

1月15日消息，可以确认的是，Arm正在开发全新一代的Cortex-X CPU内核(超大核)，代号"Blackhawk"(黑鹰)，预计命名为Cortex-X5。这个全新内核是Arm CEO Rene Haas的工作重点之一，目标是尽可能缩小与苹果自研CPU内核的差距，甚至是超越之。苹果自研内核其实也是Arm指令集，但凭借更高超的设计能力和生态系统，性能表现相比Arm公版更胜一筹。按照Arm的预计，Cortex-X5将会带来巨大的性能提升，可实现五年来最大幅度的IPC提升。有趣的是，现有
关键字： Arm Cortex-X5 苹果骁龙8 Gen4 高通 Blackhawk

Arm新品抢夺AIoT大市场

Arm 23日宣布，推出专为人工智能物联网（AIoT）应用设计的Arm Cortex-M52，强化更高数字讯号处理和机器学习效能需求。Arm中国台湾区总裁曾志光指出，AI+IoT的落实，仰赖强悍的MCU芯片，Arm提供最新AI架构，加深边缘AI渗透率。MCU厂商新唐于新系列产品已导入Arm Cortex M4及M7核心，未来也有机会采用M52，深化AIoT需求。曾志光分析，未来几年将会迎来物联网智慧化风潮，现阶段英国已经有AI海岸巡防无人机，以AI技术判别溺水、船只搁浅等各种状况，节省救生员人力；Arm已
关键字： Arm AIoT MCU 新唐 Cortex-M52

Arm扩展Cortex-M产品组合,将人工智能引入超小型端点设备

新闻重点：● 全新 Arm Cortex-M52 是采用了 Arm Helium 技术中面积最小且面积能效与成本效益极为优异的处理器，可为更低成本的物联网设备提供增强的 AI 功能● 提供可扩展的灵活性，能满足一系列的性能点和配置，同时无需独立的处理单元即可提供 DSP 能力，从而节省面积与成本● 简化开发流程，可以在单一工具链和单一经验证的架构上开发&
关键字： Arm Cortex-M 人工智能

分析师：仅苹果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 的流片成本就达 10 亿美元

11 月 5 日消息，苹果公司的 M3 系列芯片是其首批采用台积电最新 3nm 工艺量产的 PC 处理器，据一位分析师估计，仅苹果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 处理器的流片（Tape-Out）成本就达 10 亿美元。分析师 Jay Goldberg 在 Digits to Dollars 上表示，苹果公司为了 M3 系列芯片的流片花费了 10 亿美元。这笔高昂的费用证明了只有少数拥有雄厚资金的公司，如苹果，才愿意为了在竞争中取得先机，为客户提供业界最好的芯片而承担这样的费用。这也可能解释了为什么
关键字：苹果 M3 M3 Pro M3 Max

苹果 M3 Max 芯片跑分曝光，单核成绩比 M2 Ultra 高 9%

11 月 2 日消息，苹果公司在近日召开的“来势迅猛”主题活动中，正式发布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。在 M3 芯片现身 GeekBench 跑分库之后，M3 Max 芯片也出现在该跑分平台上。在 GeekBench 跑分库上，搭载 M3 Max 芯片的设备标识符为 Mac15,9，目前共有 4 条信息，其中一条单核成绩跑分为 2943 分，多核为 21084 分。相比较而言，搭载 M2 Ultra 的 Mac Studio 单核得分为 2692 分，多核得分为 21231 分。以上述多核
关键字：苹果 M3 Max 芯片 M2 Ultra

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