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cortex-m3+ucos-ii 文章最新资讯

东芝推出“TXZ+™族高级系列” ARM Cortex-M3微控制器

中国上海，2023年6月27日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在其搭载32位微控制器产品组“TXZ+TM族高级系列”的“M3H组”中新推出“M3H组（2）”，该系列产品配备了采用40nm工艺制造而成的Cortex®-M3。近年来，随着数字技术的渗透，特别是在物联网IoT领域的普及，以及日益先进的各种设备功能，用户对更大程序容量和支持FOTA（无线固件升级）的需求不断增加。新产品M3H组（2）将东芝现有产品M3H组（1）的代码闪存容量从512KB（部分为256KB或384KB）扩展至
关键字：东芝 TXZ+ Cortex-M3 微控制器

基于Mediatek Genio350 的IoT之人脸侦测方案

联发科技MediaTek IoT Genio350 是用于连接多媒体系统的高度集成解决方案。目前 IoT Yocto 支持大部分硬件功能，而其它仅由联发科专有软件支持。 IoT Yocto 支持的硬件功能请参考下面的功能框图。支持的功能块:IoT Yocto 支持以下 Genio350 设备功能：· Quad-core Arm® Cortex®-A53 64-bit processor· Arm Mali™-G52 MC1 3D Graphics Accelerator (GPU)· AI Process
关键字： iot mediatek genio350 camera 人工智能联发科技 cortex hdmi 人脸侦测

兆易创新推出GD32H737/757/759系列Cortex-M7内核超高性能MCU

中国北京（2023年5月11日） — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，正式推出中国首款基于Arm® Cortex®-M7内核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。 GD32H7系列MCU具备卓越的处理能效、丰富连接特性及多重安全机制，以先进工艺制程和优化的成本控制，全面释放高级应用的创新潜力。全新产品组合包括3个系列共27个型号，提供176脚和100脚BGA封装，176脚、144脚和100脚LQFP封装等五种选择，将于5
关键字：兆易创新 Cortex-M7 MCU

传闻称苹果M3芯片预计采用台积电N3E工艺制造

最新消息称，除了苹果iPhone 15系列所搭载的A17之外，苹果新款MacBook Air、iPad Air/Pro预计将采用台积电的N3E工艺制造的M3芯片，这些搭载新芯片的产品可能会分别在今年下半年和明年上半年陆续推出。此前，有报道称新款15英寸MacBook Air将采用与2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而，据爆料称苹果新款MacBook Air可能会搭载M3处理器性能，相比于M2 Max提升24%（单核）和6%（多核），但可能无缘在6月6日的苹果WWDC开发者大会上
关键字：苹果 M3 芯片台积电 N3E 工艺

Arm Cortex-M0+ MCU如何优化通用处理、传感和控制

嵌入式系统中的微控制器 (MCU) 像是繁忙机场的空中交通管制系统。MCU 可以感知所在的工作环境，根据感知结果采取相应操作，并与相关系统进行通信。MCU 可以管理和控制从数字温度计到烟雾探测器，再到暖通空调电机等几乎各种电子设备中的信号。为了确保系统的经济性和使用寿命，嵌入式设计人员在设计过程中需要更大的灵活性。如果采用目前市面上的 MCU 产品系列，设计人员在当前和未来设计中可以重复使用的硬件和代码数量将很有限，并且计算、集成模拟和封装选项也很有限。这种有限的灵活性通常意味着设计人员必须向多家制造商采
关键字： Cortex-M0+ MCU

带有Cortex-M0+和MSP430基因，TI的MSPM0能否成功挤入MCU赛道？

2023年3月16日，上海，德州仪器 (TI)宣布推出可扩展的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 (MCU) 产品系列，命名为MSPM0系列。TI称已推出数十款产品，还计划于今年推出100多款MCU。 TI中国区技术支持总监师英在发布会上说，请大家记住该系列的名字：MSPM0。的确，这是一个很特别的名字，和TI经典的超低功耗MSP430单片机（MCU）有些像。不过，Cortex-M0+也是arm公司主打超低功耗、高性能MCU的IP，与MSP430、TI的C2000市场可能有重叠？而且C
关键字：德州仪器 MSPM0 MCU Cortex-M0+ MSP430

德州仪器发布全新Arm Cortex-M0+ MCU产品系列，让嵌入式系统更经济实惠

德州仪器 (TI)近日推出可扩展的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 (MCU) 产品系列，进一步扩大德州仪器广泛的模拟和嵌入式处理半导体产品组合。该产品系列具有丰富的计算、引脚排列、存储器和集成模拟选项。此次发布的数十款MCU由直观软件和设计工具提供支持，使得MSPM0 MCU产品系列可助力设计人员将更多时间用于创新，减少评估和编程时间，将设计时间从几个月缩短至几天。Arm® Cortex®-M0+ MCU经济实惠、易于编程，可帮助简化电子设计。德州仪器MSP微控制器业务部副总裁 Vinay
关键字：德州仪器 Cortex-M0+ MCU 嵌入式系统

瑞萨电子将在Embedded World展示基于Arm Cortex-M85处理器Helium技术的首款AI方案

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布，将在基于Arm® Cortex®-M85处理器的MCU上首次现场演示人工智能（AI）和机器学习（ML）运行，由此展示瑞萨电子在应用Cortex-M85内核和Arm Helium技术于AI/ML的丰富经验。这些演示将于3月14至16日在德国纽伦堡举行的2023年度Embedded World展会1号厅234号瑞萨展台（1-234）进行。在2022年度Embedded World展会，瑞萨成为首家展示基于Arm Cortex-M85处理器的芯片的公司。今年，
关键字：瑞萨 Embedded World Cortex-M85 Helium

苹果芯片再升级！传言下半年推出iMac配置M3

据彭博社记者Mark Gurman报道，苹果公司正准备最早在今年下半年发布新的24英寸iMac。Gurman在他最新的Power On通讯中写道，两款新的iMac的开发已经到了 "后期阶段"，苹果最近开始了制造测试。Gurman预计2023年iMac的批量生产至少还要三个月才能开始，但好消息是更新的机型将有一些改进。最重要的是，据说2023年的iMac将包括苹果的下一代M3系统芯片。Gurman指出，鉴于新的芯片组有望利用台积电即将推出的3纳米工艺，它可能会提供显著的性能和功率效率提升
关键字：苹果 M3

苹果M3芯片最快年底登场：采用台积电3nm工艺

今日消息，爆料人Mark Gurman透露，苹果最快会在2023年年底推出24英寸iMac，这款新品跳过M2系列芯片，首发搭载苹果M3。爆料指出，苹果M3芯片采用最新的台积电3nm工艺制程，这颗芯片不仅会应用到iMac上，今年下半年要登场的MacBook Air以及未来的13英寸MacBook Pro和Mac mini等产品也会使用M3芯片。据悉，苹果M3使用的台积电3nm工艺是当前最先进的芯片制程工艺。与5nm（N5）工艺相比，相同速度下台积电3nm的逻辑密度增益增加60%，功耗降低30-35%，并支持
关键字：苹果芯片 M3 台积电

新款 iMac 信息汇总：会有 24/27 两种尺寸，采用 M3 芯片

IT之家 11 月 16 日消息，苹果公司在 2021 年 4 月发布了采用 M1 芯片的全新 24 英寸 iMac，时隔一年半时间更多用户和媒体也开始关注新款 iMac 何时会到来。关于下一代 iMac 的设计、性能等细节，IT之家根据国外科技媒体 MacRumors 报道汇总如下会叫Pro吗？苹果最近一款 iMac Pro 是 2017 年发布的，希望满足那些对一体机有严苛要求的专业用户。不过苹果在推出 Mac Studio 和 27 英寸的 Studio Display 之后，于 2022 年 3
关键字： iMac M3 芯片

嵌入式北斗网络时间服务器的Web网页实现

摘要：本文介绍了嵌入式北斗网络时间服务器的基本功能，重点讲述了如何在该设备中添加Web网页的方法及实现过程，以及在嵌入式设备中添加此功能应该考虑的资源因素。关键词：TCP/IP；HTTP；Cortex-M4；RAM；链表 1 时间服务器功能描述北斗卫星接收终端接收北斗导航卫星发射的 RNSS （Radio Navigation Satellite System，无线导航卫星系统）无线电波信号，在设备内部通过 PVT 解算，计算出用户当前的位置、速度以及时间信息。北斗的时间信息具
关键字： 202208 TCP/IP HTTP Cortex-M4 RAM 链表

Nordic Thingy:53 平台结合双 Arm Cortex-M33处理器和嵌入式机器学习，加快物联网产品原型设计

Nordic Semiconductor公司Thingy 系列最新成员结合旗舰双核SoC、电源管理 IC、PA/LNA范围扩展器和多个传感器，并且带有嵌入式机器学习固件，加快实现先进无线概念验证 (proofs-of-concept) 挪威奥斯陆 – 2022年6月15日 – Nordic Semiconductor发布具有多协议短距离无线连接并支持嵌入式机器学习 (ML)的多传感器原型构建平台’Nordic Thingy:53’ (“Thingy:53”)，是在最短开发时间内构建具有ML功能的
关键字： Nordic Thingy Cortex-M33 嵌入式机器物联网产品原型设计

IAR Systems支持全新Arm Cortex-M85处理器

嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR Systems 今天宣布推出完整开发工具链 IAR Embedded Workbench for Arm 的最新9.30版本，支持最新推出的高性能 Arm Cortex-M85 处理器。图：IAREmbeddedWorkbench_9.30_screenshot Arm 公司物联网和嵌入式事业部副总裁 Mohamed Awad 表示：“要想在多样化且不断增长的物联网和嵌入式市场中进行创新并取得成功，开发者需要一个强大的软件和工具生态系统。Arm 最高性能
关键字： IAR Systems Arm Cortex-M85 处理器

苹果M3芯片代号Palma 采用台积电3nm工艺

WWDC2022上苹果正式发布了搭载全新M2芯片的全新MacBook Air和 13英寸MacBook Pro机型。M2备受关注，然而现在苹果下一代M系列芯片M3已经曝光。数码博主 @手机晶片达人表示，M3目前正在设计当中，项目代号叫做Palma，预计2023/ Q3流片，采用台积电3nm的工艺。当然，这些都还只是传言，苹果官方还未公布确切消息，对新芯片感兴趣的小伙伴儿可以持续关注跟进报道。
关键字：苹果 M3 Palma 台积电 3nm

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