全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion（NASDAQ：SPSN）今天宣布开发称作Spansion® EcoRAM™的全新存储产品计划，旨在通过取代数据中心服务器中极其耗能的DRAM，来解决日益加剧的互联网数据中心能耗危机。配合同时宣布的Virident Systems公司新型GreenGateway技术，Spansion EcoRAM有助于使互联网数据中心服务器的能耗大幅下降75%，而且在同样的能耗条件下，存储容量为传统纯DRAM型服务器的四倍。
数据中心能源危机
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微电子半导体解决方案全球领先厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）宣布，采用经权威机构认证的电子系统级（ESL）系统芯片参考设计流程。
在十多个采用新设计流程开发的专用集成电路（ASIC）成功定案后，显示新设计流程较传统方法提高生产率四到十倍，已经在ST内部推广应用，。此外，市场对整合数字信号和射频/混合信号技术的完整系统级平台的需求日益增长，ST的解决方案还能满足消费电子市场领先厂商的设计需求。ST的很多尖端产品都已利用这个参考设计流程开发，如200万像素YUV CMOS 图像传感器和高
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6月20日消息，据中国台湾媒体报道，继Hynix 66纳米DRAM制造工艺出现问题后，三星的68纳米DRAM日前也曝出问题，导致8000万颗1GB DDR2被客户退回。
今年4月，因Hynix 66纳米工艺良率不高，导致大批1GB DDR2晶圆报废。日前，三星也曝出同样的问题。有消息称，三星有8000万颗瑕疵1GB DDR2被OEM厂商退回。
对此，下游客户表示出了一丝担心，三星将如何处理这批瑕疵产品呢？如果以较低价格倾销到现货市场，那势必将对该市场价格产生剧烈影响。目前，三星并未给出具体
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半导体产业是否进入了“无利润繁荣”时代？半导体产业是否无法再获得足够的投资回报率来满足空前高涨的产能需求？在美国加州HalfMoonBay举行的“SEMI产业战略座谈会”（SEMIIndustryStrategySymposium）上，LamResearch总裁兼CEOStephenNewberry针对产业的状态发表了观点，并指出目前复杂的财务状况用“无利润繁荣”来描述是再合适不过的了。Newberry的讲话被与会者评价为此次座谈
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压控振荡器(VCO)是射频集成电路(RF-ICs)中的关键模块之一。近年来随着无线通信技术的快速发展，射频收发机也有了新的发展趋势，即单个收发机要实现宽频率多标准的覆盖，例如用于移动数字电视接收的调谐器一般要实现T-DMB、DMB-T等多个标准，并能覆盖VHF、UHF和LBAND等多个频段。本文所介绍的VCO设计采用如图1(a)所示的交叉耦合电感电容结构，相对于其他结构的VCO来说该结构更加易于片上集成和实现低功耗设计，并且利用LC谐振回路的带通滤波特性，能获得更好的相位噪声性能。
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市场调研机构Gartner公司最近发布报告，称由于受到美国经济低迷和DRAM芯片市场拖累，预计2008年全球半导体厂商支出将下降19.8%，达475亿美元。
Gartner公司负责半导体制造业务调查的副总裁Klaus Rinnen表示，“原来所预测的DRAM芯片的投资泡沫终于破裂了，大多数厂商选择了从紧的投资策略。就当前的市场行情，预计今年DRAM市场支出将减少47%，而整个存储芯片市场费用支出将减少29%”。
Gartner还称，预计今年全球用于芯片设
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全球最大的 CMOS 影像感测器供应商 OmniVision Technologies今天发表世界第一款¼英吋 三百万像素,并支援行动显示数位介面(MDDI)的感测器OV3647. 行动显示数位介面(MDDI) 是QUALCOMM公司所推动高速串列介面,并与其芯片组合併使用.OV3647采用OmniVision专有的1.75微米OmniPixel3-HS™ 技术,提供顾客更大程度的系统集成度和性能，以及降低整体系统成本。
OV3647配备一个标准的并行
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6月13日消息，AMD称，它将按计划推出代号为“Kuma”的双核处理器，否认某些型号的“Kuma”处理器已经取消的猜测。
AMD发言人Jake Whitman说，这种猜测完全是不真实的。我们仍将按计划在2008年下半年推出代号为“Kuma”的处理器。这种处理器仍采用65纳米生产工艺，仍以Star的内核为基础。
AMD发言人称，不像某些文章说的那样，“Kuma”处理器与代号为“Phen
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NAND和mDRAM激增，NOR-less机型增多
手机内存内容是否正在发生根本性变化？
在相对较短的时间内，随着手机从商用工具发展成随处可见的大众通信工具，手机所使用的内存一直基于NOR闪存与SRAM的组合，最近是NOR闪存与pSRAM的组合。但是，这种内存配置正在面临使用移动DRAM(mDRAM)和/或NAND闪存组合的方案的挑战。
这种转变的背后，是因为市场需要大容量、低成本数据存储用于保存语音/音乐、照片和视频，NAND最适于满足这种需求。这些功能也需要手机RAM
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磁阻式随机存储器（MRAM）将优于快闪记忆体（Flash闪存）？飞思卡尔半导体正试图证明这一点。
根据消息，飞思卡尔半导体（前摩托罗拉公司芯片部门）周一宣布，它已经获得了几个风险投资公司的加入。据悉他们将联合成立一家命名为Everspin科技的独立技术公司，侧重于研发制造MRAM（磁阻式随机存储器），其目的是为了“扩大MRAM及其相关产品的市场份额”。
MRAM与快闪记忆体不同，它使用了磁性材料与常规硅电路相结合记录方式，在性能上MRAM具有接近SRAM的高
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意法半导体推出全新高性能单机影像信号处理器，新产品支持手机内置双相机，使手机具有与数码相机同级的拍照性能。ST最新的数字影像处理器能够完整控制手机的影像子系统，支持多种相机模块，包括分辨率高达500万像素的SMIA（标准手机影像架构）兼容传感器。
STv0986手机影像处理器实现全功能的影像修正链（从降噪到平滑的数字调焦），并集成量化表和压缩因数可编程的硬件JPEG编码器。因为采用先进的处理算法，STv0986能够呈现画质卓越的图像。新的影像处理器支持图像方向特效，例如：图像反射、垂直或水平翻转
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半导体产业世界领先企业意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）和世界知名的IC中介服务公司CMP（Circuits Multi Projects®）宣布两家公司开始为中国高等院校的学术研究项目提供意法半导体最先进的CMOS制造技术。
截至目前，欧美已有上百所大学采用意法半导体的65纳米体效应互补金属氧化物（CMOS）半导体技术的设计规则和工具，并发展出数百项采用不同技术的集成电路设计。ST和CMP已落实在中国实施这项计划所需的基础设施，以便延续这个合作项目在欧美学术界所取得的成功，让中国
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意法半导体 ST CMP CMOS IC
SiliconBlue™今日发表创新的超低功耗单芯片FPGA器件，此产品为电池供电的消费性电子应用建立了业界新标准，无论是在价格、功耗、体积以及与ASIC同级的逻辑能力，都缔造了前所未有的成果。此全新的单芯片 iCE™ FPGA系列采用台积电的65纳米LP(Low Power, 低功率)标准CMOS工艺，整合了该公司的NVCM(Non-Volatile Configuration Memory, 非易失性配置存储器) 专利技术，能减少额外使用闪存PROM(可编程只读存储器)的成
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为进一步加强和中国教育以及自主研发区域的联系，半导体制造商STMicroelectronics和CMP(Circuits Multi Projects)宣布，今天他们将授权中国的大学，可以使用意法半导体的45纳米互补金属氧化物半导体(CMOS)制造工艺进行原型设计，以作学术教学和科学研究之用。
公司方面称，这种模式在欧洲和北美的大学已经取得了巨大的成功。现在也已经有超过100所大学拿到了65-nm CMOS的基本制程和设计方案。
而对于中国的研究组织和机构来说，这种模式结构可以说是为其提供
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