韩国三星电子发布了采用45nm低功耗CMOS工艺技术的应用处理器“S5P6440”。其特点是图形性能高、功耗及成本低等。适用于PND等家电产品。
该处理器配备有英国ARM工作频率533MHz或667MHz的CPU内核“ARM1176”。CPU内核、芯片上的所有硬件加速器及周边部件接口均由工作频率166MHz、64bit总线“AXI”连接。
还配备有支持现行及新一代多值NAND闪存的错误订正用硬件，以及支持移动DDR或D
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三星 45纳米 CMOS S5P6440
半导体技术极其丰富多彩，身陷其景，会有“不识庐山真面目，只缘身在此山中”的感触。为此，既要“近赏细微”，又要“临空浏览”，以期从中领悟到一些哲理。
本演讲根据半导体技术“由简入繁”、又“化繁为简”的螺旋式发展史事，探讨主流半导体技术的发展哲理，供大家参考讨论。
发展历程
根据IC Knowledge 的归纳[1]，可以把集成电路(IC)的发展历程划分为四个阶段：
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集成电路 CMOS EPROM DSP DRAM MPU 200907
在金融海啸中，博通(Broadcom)公司2008年增长了25%，成了半导体行业的明星企业。不过该公司在2009年一季度营收有所下降，博通的解释是增长率会根据产品或者最终市场和季节性有所差别，并且很大程度上受到了金融危机的影响。不过，博通尤其是WLAN部门的发展经验可圈可点。
Michael Hurlston Broadcom公司副总裁
兼无线连接集团WLAN事业部总经理
运营成本控制
博通擅长运营成本控制，不同的事业部有不同的特点：一些
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Broadcom WLAN 65纳米 CMOS PA Wi-Fi 200907
摘要：在数／模混合集成电路设计中电压基准是重要的模块之一。针对传统电路产生的基准电压易受电源电压和温度影响的缺点，提出一种新的设计方案，电路中不使用双极晶体管，利用PMOS和NMOS的阈值电压产生两个独立于电
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CMOS 阈值电压 基准 电路设计
近一两年来，在苹果公司iPhone手机的带动下，智能手机市场迅速扩大。智能手机等便携产品的一个重要特点是功能越来越多，从而支持更广泛的消费需求。但智能手机等便携产品内部用于支持不同功能的集成电路(IC)或模块的工作电压往往不同，如基带处理器和应用处理器电压一般在1.5 V至1.8 V之间，而现有许多外设工作电压一般为2.6至3.3 V，如USIM卡、Wi-Fi模块、调频(FM)调谐器模块工作电压为2.8 V，而相机模块为2.7 V。
因此，智能手机等便携产品中的不同IC与外设模块之间
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安森美 智能手机 电平转换器 CMOS
摘 要：高清晰电视(HDTV)和无线通信网络的发展，对转换器速度和精度提出了更高的要求。基于新型传输门(TG) 结构组成的电流源单元矩阵和译码逻辑电路，提出一种适用于高清晰视频使用的高速8位CMOS电流舵数／模转换器(
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转换器 设计 电流 CMOS 视频 高清 转换器
摘 要：针对目前通信系统应用上对压控振荡器的片上集成、宽调谐、调幅、启动特性和功耗等提出的综合性要求，分析和设计了一种压控调频调幅振荡器，其延迟单元采用全差分结构，以消除共模噪声和增加延迟控制的灵活性
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CMOS VCO 电流 折叠技术
锐迪科微电子 (RDA) 日前宣布，其应用于地面数字电视接收的高性能射频接收芯片量产，这也是在该领域国内首颗成功上市的芯片，标志着国外芯片垄断国内市场的历史从此改写。该芯片型号为 RDA5880，采用 CMOS 工艺，QFN32 5*5封装，片外器件极少，具备高集成度的特点，支持自动增益控制模式，能够支持目前所有的数字电视广播传输标准(包括 DVB-T、DVB-C、ATSC、DMB-T/H、CMMB 等)以及模拟电视标准，支持多波段 band III 174M-240M, VHF band 470M-
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RDA 地面数字电视 射频接收芯片 CMOS RDA5880
近日， Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司)发布一款完整的、全球兼容的混合电视调谐器(hybrid TV tuner)，该Si2170组件在CMOS单芯片上集成了模拟电视解调器。利用Silicon Labs备受肯定的数字低中频架构，Si2170成为业界首个性能超越传统分立式电视调谐器的硅电视调谐器(Silicon TV tuner)，不仅能为电视生产厂商提供更佳的画质，更带来卓越的模拟和数字广播接收能力。超高集成度可减少100多个分立器件的使用，针对数字电视(iDTV)、机
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Silicon CMOS 电视调谐器
新闻事件：
飞思卡尔半导体传感器装运量突破10亿只
行业影响：
飞思卡尔在业内商用汽车传感器供应商中排名第一
代表了飞思卡尔与客户的一个重要里程碑
飞思卡尔半导体提供的传感器技术创新，帮助全球客户过去三十年在汽车、消费、工业和医疗产品上实现重大变化。飞思卡尔一直在传感器领域处于领先地位，最近其传感器装运量突破10亿只，取得重要里程碑。
飞思卡尔提供行业内范围最广的传感器产品系列，在成熟的传感器市场中拥有强劲的发展趋势，该市场涵
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飞思卡尔 传感器 CMOS
继台积电上周于技术论坛中广发MEMS英雄帖后，中芯MEMS部门升格为独立部门，以展现深耕MEMS市场决心。中芯表示，踏入此市场仅约1年，但预计2009年底前，已有3项商品已可进入大量投产，而市场上每项MEMS产品，中芯至少都有1个客户，因此对中芯来说，MEMS成长潜力值得期待。
台积电于上周举办技术论坛中对于MEMS市场相当看好，指出进入MEMS市场到现在为止已有7年，当中已累计出多项制程及IP技术，除此之外，台积电更已可提供标准制程(StandardProcess)，让MEMS客户可安心至台积
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中芯国际 MEMS IP CMOS SoC
按Yole Developpement报道,全球MEMS工业正面临之前从未有过的停滞,2008年的销售额下降2%,达68亿美元,其2009年非常可能增长率小于1%。然而当汽车电子,工业压力传感器及打印头市场随着全球经济下滑时,许多新的MEMS应用却得到切实的增长。
MEMS在消费类电子产品中,如加速度计,陀螺仪的市场继续看好,推动供应商如STMicron(日内瓦),Invensense(加州桑尼威尔),其销售额有10-30%增长。随着MEMS在医疗电子和诊断设备的应用扩大,其市场继续增大。今年新
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MEMS 传感器 CMOS 芯片堆叠封装 TSV 纳米印刷
台积电在MEMS领域历经7年苦练后，与客户关系由接受指导，转变成共同合作开发，台积电主流技术事业发展处处长刘信生自信表示，台积电MEMS将迎头赶上国际IDM厂商脚步，相信2010年台积电MEMS将进入收成期。
刘信生在出席台积电技术研讨会时指出，台积电在MEMS上布局已有7年左右，经过几年努力，相信已可迎头赶上IDM大厂。台积电现已能提供多种标准制程模块(Process Module)供客户使用，包含蚀刻模块、掏空模块等，MEMS客户至台积电投产，仅需针对MEMS产品内部架构设计，其余交给台积电
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台积电 MEMS CMOS 晶圆代工
不仅扩充先进制程研发、产能，台积电主流制程技术也将积极抢攻整合组件厂(IDM)的电源管理IC市场，台积电主流技术事业发展处长刘信生表示，目前台积电在电源管理IC约150亿~160亿美元市场市占率约个位数，绝大部分市场由IDM业者把持，不过未来他看好IDM业者产能不足情况下转单到晶圆代工的可能性，同时也将全力扶持台湾IC设计客户抢进此一市场。
刘信生表示，在电源管理市场规模约150亿~160亿美元中，几近8~9成是由IDM业者所把持，目前台积电不论在设计环境与制程平台上都已做足准备，积极抢攻此市场
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台积电 电源管理IC IDM CMOS
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