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DSP是基于可编程超大规模集成电路和计算机技术发展起来的一门重要技术，DSP芯片的快速数据采集与处理功能以及片上集成的各种功能模块为DSP应用于各种场合提供了极大的方便。而CMOS图像传感器与CCD相比，由于CMOS图像传感器能将时序处理电路和图像信号的前端放大与数字化部分集成于一个芯片内，因而其发展一直受到业界的高度重视。现在，随着技术与工艺的发展，CMOS图像传感器不仅在噪声上得到了有效改善，而且分辨率也得到了明显提高。CMOS图像传感器将以其低廉的价格、实用的图像质量、高集成度
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DSP 图像传感器 图像采集系统 CMOS CCD
如果你正在寻求挑战，那么就试试将微电机系统(MEMS)IC 和传统IC 以及其它MEMS IC互连吧。MEMS 技术涉及到许多不同功能之间的高层集成。
MEMS 芯片的集成通常是指电子和机械功能的集成。那么这种工艺的最终目标是什么呢？答案是：将MEMS 结构无缝集成到与之相连的同一CMOS 芯片上。
目前的MEMS 芯片可能包含了电子和机械功能。在某些情况下，它们还可能包含光信号。这种被称为微光电机系统(MOEMS)的器件采用微镜引导高清电视中的信号，今后甚至会引导互联网上的信号。另外一种
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MEMS 无缝互连 IC CMOS 微流体
机械式视觉系统将照像机、照明工具和软件的功能结合在一起，用来捕获和分析移动的图像，它与其它电子成像技术的差别在于：它与工业生产有着一些特殊的联系。最近对机械式视觉系统的革新扩展了它的多样化应用和市场之门，其关键问题在于满足客户日益增长的对高质量的产品、更简便操作的要求。
现在的系统比以前更小、更加注重价格，而且是不需要太多知识的大众化傻瓜系统。厂商知道，使用机械式视觉系统自动化、高速的成像过程可以提高产品质量，增加生产效率，减少浪费。根据最新市场论证的结果，我们知道随着技术的不断发展，机械式视觉
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自动化 机械式视觉 感应器 CMOS
一、概述
视觉技术是近几十年来发展的一门新兴技术。机器视觉可以代替人类的视觉从事检验、目标跟踪、机器人导向等方面的工作，特别是在那些需要重复、迅速的从图象中获取精确信息的场合。尽管在目前硬件和软件技术条件下，机器视觉功能还处于初级水平，但其潜在的应用价值引起了世界各国的高度重视，发达国家如美国、日本、德国、法国等都投入了大量的人力物力进行研究，近年来已经在机器视觉的某些方面获得了突破性的进展，机器视觉在车辆安全技术、自动化技术等应用中也越来越显示出其重要价值。本文根据最新的CMOS图像采集芯片设
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机器人 机器视觉 CMOS 图像传感器 FPGA
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AD8656／AD8655是一种电压反馈、轨一轨输入输出的精密CMOS放大器。AD8656是AD8655的双放大器版本，它们采用+2.7～+5.5 V低电源电压供电，并具有很好的低噪声性能，因此非常适用于各种工业、通信、消费类和医学设备。由于AD8656／AD8655采用了ADI公司的DigiTrim封装内数字微调技术，因此无需依靠系统调节便可达到高精度的要求。AD8656／AD8655具有低失真和快速建立时间等特性，能驱动诸如AD7685这样的高精度模数转换器，以满足工业和仪器仪表(
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放大器 低噪声 CMOS D／A转换器
Avago Technologies(安华高科技)宣布进一步扩充高速双电源电压数字CMOS光电耦合器系列产品线，Avago的ACPL-W70L和ACPL-K73L数字CMOS延展型光电耦合器可以在3.3V和5V的双电源电压下工作，最低转换速度为15MBd。此外，这些新光电耦合器产品还可以提供高达5kV的隔离电压保护，同时达到最大55ns的更低传播延迟以及最高25ns的波宽失真，并加入了无噪声脉冲电源启动功能，这个功能可以在电源失效时输出低电压逻辑，并在电源回复后提供相当于输入电压的逻辑输出，ACPL-
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Avago 光电耦合器 CMOS LED
1 TLC5510简介
TLC5510是美国德州仪器(TI)公司的8位半闪速架构A／D转换器。采用CMOS工艺，大大减少比较器数。TLC5510最大可提供20 Ms／s的采样率，可广泛应用于高速数据转换、数字TV、医学图像、视频会议以及QAM解调器等领域。TLC5510的工作电源为5 V，功耗为100 mW(典型值)。内置采样保持电路，可简化外围电路设计。TLC5510具有高阻抗并行接口和内部基准电阻，模拟输入范围为0.6 V～2.6 V。
1.1 引脚功能描述
TLC5510采用2
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数据采集 CMOS A／D转换器 FPGA
MagnaChip推出用于电脑、笔记本和手机摄像头应用产品的 VGA 原装拜耳 (Bayer) 输出 CMOS 图像传感器 (MC502ER)。
MC502ER支持 VGA (640Hx480V) 分辨率，并采用MagnaChip 的0.13微米 CMOS 接触式图像传感器 (CIS) 工艺，来实现先进的低噪点处理。该产品量子效率高、读噪声低，因此其信噪比 (SNR) 超过 15dB，性能要优于目前市场上常见的传感器。随着该新型传感器的推出，MagnaChip 增强了其产品组合，旨在满足日益发展
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传感器 MagnaChip CMOS 图像
Broadcom（博通）公司宣布推出下一代Bluetooth® 2.1+EDR单芯片解决方案。该方案除了在性能上有重大突破外，还具备更低功耗、更小芯片尺寸和更强的射频性能。这款最新的单芯片系统（SoC）解决方案以先进的65纳米CMOS制造工艺设计，针对移动电话的应用。它具备Broadcom公司独特的SmartAudio™语音和音频增强技术，该技术以前只适用于无线耳机。而现在，手机制造商可利用它来改善电池使用寿命和语音质量，提供消费者更清晰更满意的无线通讯体验。
作为一项免提功
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Broadcom 蓝牙 EDR 手机 芯片 CMOS RF
微电子半导体解决方案全球领先厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）宣布，采用经权威机构认证的电子系统级（ESL）系统芯片参考设计流程。
在十多个采用新设计流程开发的专用集成电路（ASIC）成功定案后，显示新设计流程较传统方法提高生产率四到十倍，已经在ST内部推广应用，。此外，市场对整合数字信号和射频/混合信号技术的完整系统级平台的需求日益增长，ST的解决方案还能满足消费电子市场领先厂商的设计需求。ST的很多尖端产品都已利用这个参考设计流程开发，如200万像素YUV CMOS 图像传感器和高
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ST ESL 消费电子 CMOS ASIC 安捷伦 ADS
压控振荡器(VCO)是射频集成电路(RF-ICs)中的关键模块之一。近年来随着无线通信技术的快速发展，射频收发机也有了新的发展趋势，即单个收发机要实现宽频率多标准的覆盖，例如用于移动数字电视接收的调谐器一般要实现T-DMB、DMB-T等多个标准，并能覆盖VHF、UHF和LBAND等多个频段。本文所介绍的VCO设计采用如图1(a)所示的交叉耦合电感电容结构，相对于其他结构的VCO来说该结构更加易于片上集成和实现低功耗设计，并且利用LC谐振回路的带通滤波特性，能获得更好的相位噪声性能。
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宽带 LC VCO 设计 相噪 工艺 0.18 RF CMOS 基于
全球最大的 CMOS 影像感测器供应商 OmniVision Technologies今天发表世界第一款¼英吋 三百万像素,并支援行动显示数位介面(MDDI)的感测器OV3647. 行动显示数位介面(MDDI) 是QUALCOMM公司所推动高速串列介面,并与其芯片组合併使用.OV3647采用OmniVision专有的1.75微米OmniPixel3-HS™ 技术,提供顾客更大程度的系统集成度和性能，以及降低整体系统成本。
OV3647配备一个标准的并行
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OMNIVISION MDDI 感测器 EMI 照明 电源 手机 数位相机 CMOS
意法半导体推出全新高性能单机影像信号处理器，新产品支持手机内置双相机，使手机具有与数码相机同级的拍照性能。ST最新的数字影像处理器能够完整控制手机的影像子系统，支持多种相机模块，包括分辨率高达500万像素的SMIA（标准手机影像架构）兼容传感器。
STv0986手机影像处理器实现全功能的影像修正链（从降噪到平滑的数字调焦），并集成量化表和压缩因数可编程的硬件JPEG编码器。因为采用先进的处理算法，STv0986能够呈现画质卓越的图像。新的影像处理器支持图像方向特效，例如：图像反射、垂直或水平翻转
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ST 影像信号 处理器 传感器 CMOS
半导体产业世界领先企业意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）和世界知名的IC中介服务公司CMP（Circuits Multi Projects®）宣布两家公司开始为中国高等院校的学术研究项目提供意法半导体最先进的CMOS制造技术。
截至目前，欧美已有上百所大学采用意法半导体的65纳米体效应互补金属氧化物（CMOS）半导体技术的设计规则和工具，并发展出数百项采用不同技术的集成电路设计。ST和CMP已落实在中国实施这项计划所需的基础设施，以便延续这个合作项目在欧美学术界所取得的成功，让中国
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意法半导体 ST CMP CMOS IC
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