- 本报记者秦枭北京报道 俄罗斯与乌克兰之间的冲突正牵动着石油、粮食、芯片等全球多个行业。日前，欧美一些国家宣布对俄罗斯进行制裁，主要芯片和科技公司也纷纷宣布停止对俄罗斯的业务。与此同时，乌克兰作为全球最大的电子特气（电子特种气体，又称电子气体，主要有氖、氪、氙等，是半导体核心材料之一）供应地，此次冲突是否会影响相关气体的供应并对半导体产业形成冲击，引发各方关注和担忧。 多位业内人士对《中国经营报》记者表示，俄罗斯与乌
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- 苹果2022年春季新品发布会主题为“Peek performance”，已宣布将在太平洋时间3月8日上午10点，也就是北京时间周三凌晨2点开始，将推出支持5G网络的iPhone SE等诸多新品。
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苹果 发布 芯片 MacBook 刘海屏
- 3月8日消息，芯片制造行业的摩尔定律已经快要触及物理极限和经济极限。虽然芯片制造商还能继续压缩芯片上的晶体管尺寸，但制造最先进芯片的成本一直在增加，每个晶体管的生产成本已经停止下降，现在正在开始上升。在芯片技术发展的早期阶段，英特尔联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)曾在1965年作出假设，集成电路上的元件数量将每年翻一番，后来被修正为大约每两年芯片上的晶体管数量会增加一倍。这就是现在众所周知的摩尔定律。几十年来，芯片行业一直在进步，制造出一度难以想象的设备，然后按着摩尔定律稳步推进。苹果公司
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- 2022年会有更多的厂商进入5nm节点，除了苹果之外，AMD今年推出的Zen4处理器也会升级台积电5nm，具体产品就是锐龙7000，最快9月份之前就上市了，不过这一代处理器的成本大增，因为5nm代工价格实在是太贵。 根据之前乔治敦大学沃尔什外交学院安全与新兴技术中心（CSET）发布的一篇报告，台积电7nm工艺代工的12英寸晶圆价格要9300美元左右，5nm工艺代工价格则要17000美元左右，3nm工艺将进一步增加到30000美元。 AMD的Zen4升级到了5nm工艺，理论上成本增加将近一倍，而且这
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- 3月6日消息，据MacRumors消息，在苹果春季发布会之前，M2芯片的规格信息进一步得到确认。 一位“开发人员”告诉彭博社的Mark Gurman，最近几周，苹果一直在多款Mac上测试一款具有八核CPU和10核GPU的芯片，这款芯片正是M2芯片。 消息称，苹果最近一直在macOS 12.3、macOS 12.4以及macOS 13的机器上测试这款新芯片。macOS 12.3预计会在不久后发布，并在新款Mac上预装。macOS 13预计会在6月在WWDC上进行预览。 M2芯片预计将首先用于更新款
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- 2020年9月，“雄心勃勃”的英伟达宣布将以400亿美元的价格收购Arm，收购拟约在18个月内完成。回到根本，并购交易是否能够被通过，很多时候它还是彼此之间的利益博弈，当然还有政府机构的监管。
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英伟达 收购 Arm 半导体 芯片
- 3月2日消息，今天，英特尔、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微软公司、高通公司、三星和台积电等公司宣布建立一个小芯片互联标准UCIe。 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）将是一个开放的小芯片互连协议，将满足客户对可定制封装要求。 据报道，创始公司批准了UCIe 1.0规范，旨在在封装级建立无处不在的互连，利用了成熟的PCI Express(PCIe)和Compute Express Link(CXL)行业标准。 这套标准将
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- 3月2日消息，意大利最近出炉的一份法令草案显示，意大利计划在2030年前拨出逾40亿欧元（约合46亿美元）的资金用于推动当地芯片制造业发展，目的是吸引来自英特尔等科技公司的更多投资。 意大利正试图说服英特尔投资数十亿欧元，在当地建设一家先进的芯片制造厂，使用创新技术来制造芯片成品。 去年12月份有报道称，意大利政府准备向英特尔提供公共资金和其他优惠条件，预计10年内的总投资规模将达到80亿欧元(90亿美元)左右。 为推动当地芯片制造业的发展，意大利还在与意法半导体公司、美商休斯电子材料公司以及即
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- 划重点：1、乌克兰供应的氖气约占全球70%。随着俄乌冲突升级，芯片生产所需的氖气以及关键原材料国际供应，可能被扰乱。2、国内多家芯片设计企业人士对新浪科技表示，目前并未感受到冲突所带来的生产压力，在储备量充足的情况下，原材料涨价还需要时间传导及产业链响应，才能被外界感知。3、实际上，国内对于这些稀有气体的纯化技术已经实现了突破，生产工艺也比较成熟，不再是能够“卡中国脖子”的技术了。俄乌冲突的爆发，在造成人员伤亡以及经济损失之外，对全球芯片产业的安全生产与稳定供给，正在造成新的冲击与影响。在芯片原材料领域，
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- 一位最近出院的心脏病患者正在使用智能手表来帮助监测他的心电图信号。这款智能手表看起来非常安全，但处理该健康信息的神经网络使用的是私人数据，这些数据仍有可能被恶意代理通过侧信道攻击窃取。 边信道攻击试图通过间接利用一个系统或其硬件来收集秘密信息。在一种类型的边信道攻击中，精明的黑客可以在神经网络运行时监测设备的功耗波动以提取从设备中“泄漏”出来的受保护信息。 “在电影中，当人们想打开上锁的保险箱时，他们会听锁转动时的咔哒声。这表明，可能向这个方向转动锁会帮助他们进一步进行。这就是旁门左道攻击，”麻省
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- 根据《南京市2022年经济社会发展重大项目计划》，今年南京市将重点推进420个重大项目，计划总投资14682亿元，其中年度计划投资2361亿元，当年实施402个项目。南京市发改委的数据显示，2021年南京市共有183家规模以上企业，其中集成电路设计业155家、晶圆制造业和封装测试业10家、集成电路支撑业18家，累计实现营收475.25亿元，同比增长17.7％。南京的集成电路设计业全年营收达333.28亿元，规模列全国第六。这次公布重点推进的420个项目，涉及集成电路、5G、人工智能、汽车、医疗等多个产业，
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- AMD宣布AMD EPYC处理器，将为Google Cloud全新C2D虚拟机挹注动能，在电子设计自动化（EDA）与计算流体力学（CFD）等领域的高效能运算（HPC）内存密集型（memory-bound）工作负载，为客户带来强大的效能及运算能力。C2D延续AMD EPYC处理器的发展动能，加入T2D和N2D实例的行列，成为Google Cloud第3个搭载AMD第3代EPYC处理器的实例。凭借AMD EPYC处理器和其高核心密度，C2D虚拟机将成为Google Cloud运算优化型实例中，拥有最大容量的虚
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- 彭博1月5日援引Verge报道，高通在2022国际消费电子展（CES）上表示，正在与微软合作开发用于AR眼镜的定制芯片。 高通首席执行官Cristiano Amon说：“我们宣布，我们正在为下一代、高能效、超轻AR眼镜开发一款定制的增强现实骁龙芯片，用于微软生态系统。”
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- 据悉，2022年三星将为电动汽车和自动驾驶汽车市场推出一系列全新技术设备。目前三星已经开始生产相关车载设备，首批产品将于2022年1月的中上旬开始上市。即将推向市场的特斯拉Cybertruck将首次使用特斯拉最新的Hardware 4计算机 —— 韩国媒体的报道称，三星将击败台积电，获得生产该计算机所使用的芯片的合同。特斯拉当前所生产的电动汽车，搭载的是HW 3.0芯片，这一款芯片也是由三星电子代工。作为HW 3.0芯片的继任者，HW 4.0芯片也将用于多款特斯拉电动汽车。从外媒的报道来看，三星将获得的是
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- 据业内消息人士透露，英特尔高管正准备访问芯片代工巨头台积电，以求敲定3纳米芯片的生产计划，避免与苹果公司争夺产能。最新消息呼应了之前的传闻，即英特尔正在考虑将生产外包给台积电，并称未来几周双方将举行会谈。有报道称两家公司的高管将在本月中旬会面，专门洽谈3nm工艺代工事宜，双方还将探讨2nm工艺的合作。英特尔始终坚持自己制造CPU，但近年来在这方面落后于台积电，其CPU不仅功耗高，而且效率更低。这促使苹果致力于逐步淘汰用于Mac的英特尔芯片，并计划用自主研发的Apple Silicon取而代之。英特尔是目前
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