- 加利福尼亚州埃尔多拉多山，2022年12月9日-为AI和IoT提供嵌入式计算硬件和软件的边缘AI解决方案提供商-安提国际（Aetina）推出了一种基于ASIC的全新边缘AI系统。该系统由可编程Blaize®Pathfinder P1600嵌入式系统模块（SoM）提供支持。Aetina AI推理系统-AIE-CP1A-A1是一款小型嵌入式计算机，专为不同的计算机视觉应用而设计，包括物体检测、人体运动检测和自动检测。 AIE-CP1A-A1采用小尺寸Blaize®Pathfinder P1600嵌入
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安提国际 Aetina Blaize ASIC 边缘AI系统
- 技术改良一直走在行业进步的前沿，但世纪之交以来，随着科技进步明显迅猛发展，消费者经常会对工程师面临的挑战想当然，因为他们觉得工程师本身就是推动世界进步的中坚力量。作为世界创新的幕后英雄，特别是在电子器件和通信技术方面，工程师们要开发测试设备，验证这些新技术，以把新技术推向市场。这些工程师必须运行尖端技术，处理预测行业和创新未来的挑战。在开创未来的过程中，测试测量工程师面临的基础性创新挑战之一，是确定设计中采用专用集成电路(ASIC)还是现场可编程门阵列(FPGA)。突破创新中采用ASIC的优势和挑战在历史
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测试测量 ASIC FPGA
- 作者序：2005年应中国电子报邀请，我和马启元（董事长）博士写了一篇类似文章。回过头看确实有意义。故再用闲暇时间，应半导体产业纵横（ICVIEWS）邀请做一篇展望文章，以其对某些读者可能有用。从2014年开始，我国政府开始鼓励国内半导体发展，这是继2000年18号文件出台以来，给予集成电历史上最强劲的支持，包括大基金及各种风险投资。此后，2018年开始我国的芯片制造、设计、材料、装备等围绕IC的企业群起，并呈现“多点开花”的局面。一时间“遍地英雄下夕烟”，争相拼抢中国巨大的IC市场。与此同时，国外名牌企业
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SoC ASIC
- 据《华尔街日报》报导，处理器大厂英特尔将有重大策略转变，计划拆分芯片设计与芯片制造部门，这也是执行长Pat Gelsinger努力改组公司并提高获利的重要任务。Pat Gelsinger在11日给内部员工的信件中揭露讯息，希望晶圆代工部门像其他第三方晶圆代工厂运作，同时接受英特尔及其它IC设计厂商订单。这打破英特尔晶圆制造仅生产自家产品的传统，也是Pat Gelsinger推出IDM 2.0的主要目的。Pat Gelsinger指出，新调整让英特尔成本与折让随时回馈，提供决策者制度下效能过低问题。市场分析
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AMD 英特尔 芯片设计 制造
- 全球领先的无线连接和智慧感测技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA推出了PentaG-RAN，这是业界首个用于ASIC的5G基频平台IP，针对基地站和无线电配置中的蜂巢式基础设施。这款IP包括分布式单元（DU）和远程无线电单元（RRU），涵盖从小基站到大规模多输入多输出（mMIMO）范围。这款异构基频计算平台将为有意开拓Open RAN（O-RAN）设备市场的企业大幅降低进入壁垒。数字化转型不断要求更高的蜂巢带宽和更低的延迟，推动5G基地站和无线电ASIC市场蓬勃发展。最近，Open RAN提倡和mMI
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CEVA 5G RAN ASIC
- ● PentaG-RAN弥补半导体行业设计差距，为企业优化ASIC 解决方案以挺进利润丰厚的 5G Open RAN设备市场● 突破性平台架构通过完整L1 PHY解决方案应对大规模MIMO计算难题，与现有的FPGA和商用现货CPU 替代方案相比，节省功耗和面积高达10倍● PentaG-RAN客户可享用CEVA共创服务，以开发整个 PHY 子系统直至完成芯片设计全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许
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CEVA 5G RAN ASIC 基带平台IP
- 1. 5G发展会带来的影响和好处有哪些？ 5G 的发展会为半导体行业带来哪些挑战？5G，即第五代无线网络技术，为移动电话带来超高速率（数据传输比 4G LTE 快 100-200 倍），在流媒体应用上响应更快、延迟更少，并为人工智能 (AI)、虚拟现实 (VR)、混合现实、物联网设备、自动驾驶、精密的云应用程序服务、机器间连接、医疗保健服务等领域的发展铺平了道路。然而，为了充分实现 5G 的潜在应用场景，我们需要许多其他的组件来支持该全新的基础设施，其中半导体设备的比重也不断增加。其包括高容量
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KLA 5G 半导体 制造 工艺
- 全球领先的特殊工艺半导体制造商格芯®（GF®）（纳斯达克股票代码：GFS）今日宣布，首台设备已经搬入该公司位于新加坡园区的新厂房。我们与新加坡经济发展局携手合作，与忠实客户共同投资，在新加坡产能扩容第一期工程破土动工仅一年之后达成了这个里程碑。随着这个里程碑的达成，格芯(GF)又向新加坡工厂制造产能扩容的目标迈进了一步，从而能够更好地满足全球市场对格芯(GF)制造芯片的更多需求，这些芯片广泛应用于汽车、智能手机、无线连接、物联网（IoT）设备和其他应用。 今天在新建厂房举行的设备搬入仪式上，格
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格芯 晶圆 制造
- 每隔几个月就会有更新换代的电子产品问世。它们通常更小、更智能，不仅拥有更快的运行速度与更多带宽，还更加节能，这一切都要归功于新一代先进的芯片和处理器。跨入数字化时代，我们如同相信太阳明天一定会升起那样，确信新设备会不断地推陈出新。而在幕后，则是工程师们积极研究半导体技术路线图，以确保新设备所需的下一代芯片能够就绪。很长一段时间以来，芯片的进步都是通过缩小晶体管的尺寸来实现的，这样就可以在一片晶圆上制造更多晶体管，从而使晶体管的数量在每12-24个月翻一番——这就是众所周知的“摩尔定律”。多年来，为了跟上时
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芯片 制造
- 4月16日，中国首台增材制造（又称3D打印）轴流式水轮机真机转轮在哈尔滨制造完成并成功交付。这一成果有助于推动中国发电设备制造业转型升级，推进增材制造技术研发与产业化应用。 增材制造技术（又称3D打印技术）被誉为引领工业革命的关键技术之一，已成为加快制造业转型升级的重要手段。转轮是水轮发电机组的核心部件，是机组中研发难度最大、制造难题最多的关键部件之一，同时决定着水轮机的过流能力、水力效率、空蚀性能以及整个水轮发电机组的运行稳定性。 此项目由哈电集团哈尔滨能创数字科技有限公司制造完成，该公司以增强
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3D打印 制造
- 四大类人工智能芯片（GPU、ASIC、FGPA、类脑芯片）及系统级智能芯片在国内的发展进度层次不齐。用于云端的训练、推断等大算力通用 芯片发展较为落后；适用于更多垂直行业的终端应用芯片如自动驾驶、智能安防、机器人等专用芯片发展较快。超过80%中国人工智能产业链企 业也集中在应用层。 总体来看，人工智能芯片的发展仍需基础科学积累和沉淀，因此，产学研融合不失为一种有效的途径。研究主体界定：面向人工智能领域的芯片及其技术、算法与应用无芯片不AI , 以AI芯片为载体实现的算力是人工智能发展水平的重要衡
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AI芯片 GPU ASIC FPGA 行业研究
- 1.AI芯片市场概述：2022年训练芯片（用于机器循环学习获得更佳参数的芯片）中国市场规模45万片，单价1万美元/片，市场规模为45亿美元2022年推演芯片（模型训练完成后不需要庞大计算量，需要尽快获得推理结果的芯片），中国市场规模35万片，单价2500美元/片，市场规模为8.7亿美元训练芯片：GPU占95%，ASIC和FPGA约占5%。推理芯片：ASIC占5-10%（国内华为比较领先），FPGA占不到1%，剩下都是GPU。国外的推理芯片里ASIC占比比中国相对高一些。2022年中国AI芯片整体规模增速大
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AI芯片 GPU ASIC 市场分析
- IC设计服务厂创意宣布推出采用台积电2.5D及3D先进封装技术（APT）制程平台，可缩短客制化特殊应用芯片（ASIC）设计周期，有助于降低风险及提高良率。创意第一季营收虽因淡季较上季下滑，但预期仍为季度营收历史次高，今年5奈米及7奈米委托设计（NRE）接案畅旺，ASIC量产逐步放量，将全力抢攻人工智能及高效能运算（AI／HPC）客制化ASIC市场庞大商机。创意对今年维持乐观展望，成长动能来自5奈米及7奈米AI／HPC相关芯片NRE接案畅旺，12奈米固态硬盘控制IC及网通芯片量产规模放大。再者，创意过去3年
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创意 AI HPC 客制化 ASIC
- 英飞凌科技股份公司近日宣布，其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。这座以“面向未来”为座右铭的芯片工厂，总投资额为16亿欧元，是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一，也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。欧盟委员Thierry Breton、奥地利总理Sebastian Kurz、英飞凌科技股份公司首席执行官Reinhard Ploss博士、英飞凌科技奥地利股份公司首席执行官Sabine Herlitschka博士共同出席了新工厂的开业庆典。● 新
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300毫米 制造
- 在《揭秘半导体制造全流程（上篇）》 中，我们给大家介绍了晶圆加工、氧化和光刻三大步骤。本期，我们将继续探索半导体制造过程中的两大关键步骤：刻蚀和薄膜沉积。第四步：刻蚀在晶圆上完成电路图的光刻后，就要用刻蚀工艺来去除任何多余的氧化膜且只留下半导体电路图。要做到这一点需要利用液体、气体或等离子体来去除选定的多余部分。刻蚀的方法主要分为两种，取决于所使用的物质：使用特定的化学溶液进行化学反应来去除氧化膜的湿法刻蚀，以及使用气体或等离子体的干法刻蚀。湿法刻蚀使用化学溶液去除氧化膜的湿法刻蚀具有成本低、刻
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半导体 制造
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