- 1. 5G发展会带来的影响和好处有哪些？ 5G 的发展会为半导体行业带来哪些挑战？5G，即第五代无线网络技术，为移动电话带来超高速率（数据传输比 4G LTE 快 100-200 倍），在流媒体应用上响应更快、延迟更少，并为人工智能 (AI)、虚拟现实 (VR)、混合现实、物联网设备、自动驾驶、精密的云应用程序服务、机器间连接、医疗保健服务等领域的发展铺平了道路。然而，为了充分实现 5G 的潜在应用场景，我们需要许多其他的组件来支持该全新的基础设施，其中半导体设备的比重也不断增加。其包括高容量
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KLA 5G 半导体 制造 工艺
- 全球领先的特殊工艺半导体制造商格芯®（GF®）（纳斯达克股票代码：GFS）今日宣布，首台设备已经搬入该公司位于新加坡园区的新厂房。我们与新加坡经济发展局携手合作，与忠实客户共同投资，在新加坡产能扩容第一期工程破土动工仅一年之后达成了这个里程碑。随着这个里程碑的达成，格芯(GF)又向新加坡工厂制造产能扩容的目标迈进了一步，从而能够更好地满足全球市场对格芯(GF)制造芯片的更多需求，这些芯片广泛应用于汽车、智能手机、无线连接、物联网（IoT）设备和其他应用。 今天在新建厂房举行的设备搬入仪式上，格
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格芯 晶圆 制造
- 每隔几个月就会有更新换代的电子产品问世。它们通常更小、更智能，不仅拥有更快的运行速度与更多带宽，还更加节能，这一切都要归功于新一代先进的芯片和处理器。跨入数字化时代，我们如同相信太阳明天一定会升起那样，确信新设备会不断地推陈出新。而在幕后，则是工程师们积极研究半导体技术路线图，以确保新设备所需的下一代芯片能够就绪。很长一段时间以来，芯片的进步都是通过缩小晶体管的尺寸来实现的，这样就可以在一片晶圆上制造更多晶体管，从而使晶体管的数量在每12-24个月翻一番——这就是众所周知的“摩尔定律”。多年来，为了跟上时
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芯片 制造
- 4月16日，中国首台增材制造（又称3D打印）轴流式水轮机真机转轮在哈尔滨制造完成并成功交付。这一成果有助于推动中国发电设备制造业转型升级，推进增材制造技术研发与产业化应用。 增材制造技术（又称3D打印技术）被誉为引领工业革命的关键技术之一，已成为加快制造业转型升级的重要手段。转轮是水轮发电机组的核心部件，是机组中研发难度最大、制造难题最多的关键部件之一，同时决定着水轮机的过流能力、水力效率、空蚀性能以及整个水轮发电机组的运行稳定性。 此项目由哈电集团哈尔滨能创数字科技有限公司制造完成，该公司以增强
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3D打印 制造
- 四大类人工智能芯片（GPU、ASIC、FGPA、类脑芯片）及系统级智能芯片在国内的发展进度层次不齐。用于云端的训练、推断等大算力通用 芯片发展较为落后；适用于更多垂直行业的终端应用芯片如自动驾驶、智能安防、机器人等专用芯片发展较快。超过80%中国人工智能产业链企 业也集中在应用层。 总体来看，人工智能芯片的发展仍需基础科学积累和沉淀，因此，产学研融合不失为一种有效的途径。研究主体界定：面向人工智能领域的芯片及其技术、算法与应用无芯片不AI , 以AI芯片为载体实现的算力是人工智能发展水平的重要衡
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AI芯片 GPU ASIC FPGA 行业研究
- 1.AI芯片市场概述：2022年训练芯片（用于机器循环学习获得更佳参数的芯片）中国市场规模45万片，单价1万美元/片，市场规模为45亿美元2022年推演芯片（模型训练完成后不需要庞大计算量，需要尽快获得推理结果的芯片），中国市场规模35万片，单价2500美元/片，市场规模为8.7亿美元训练芯片：GPU占95%，ASIC和FPGA约占5%。推理芯片：ASIC占5-10%（国内华为比较领先），FPGA占不到1%，剩下都是GPU。国外的推理芯片里ASIC占比比中国相对高一些。2022年中国AI芯片整体规模增速大
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AI芯片 GPU ASIC 市场分析
- IC设计服务厂创意宣布推出采用台积电2.5D及3D先进封装技术（APT）制程平台，可缩短客制化特殊应用芯片（ASIC）设计周期，有助于降低风险及提高良率。创意第一季营收虽因淡季较上季下滑，但预期仍为季度营收历史次高，今年5奈米及7奈米委托设计（NRE）接案畅旺，ASIC量产逐步放量，将全力抢攻人工智能及高效能运算（AI／HPC）客制化ASIC市场庞大商机。创意对今年维持乐观展望，成长动能来自5奈米及7奈米AI／HPC相关芯片NRE接案畅旺，12奈米固态硬盘控制IC及网通芯片量产规模放大。再者，创意过去3年
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创意 AI HPC 客制化 ASIC
- 英飞凌科技股份公司近日宣布，其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。这座以“面向未来”为座右铭的芯片工厂，总投资额为16亿欧元，是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一，也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。欧盟委员Thierry Breton、奥地利总理Sebastian Kurz、英飞凌科技股份公司首席执行官Reinhard Ploss博士、英飞凌科技奥地利股份公司首席执行官Sabine Herlitschka博士共同出席了新工厂的开业庆典。● 新
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300毫米 制造
- 在《揭秘半导体制造全流程（上篇）》 中，我们给大家介绍了晶圆加工、氧化和光刻三大步骤。本期，我们将继续探索半导体制造过程中的两大关键步骤：刻蚀和薄膜沉积。第四步：刻蚀在晶圆上完成电路图的光刻后，就要用刻蚀工艺来去除任何多余的氧化膜且只留下半导体电路图。要做到这一点需要利用液体、气体或等离子体来去除选定的多余部分。刻蚀的方法主要分为两种，取决于所使用的物质：使用特定的化学溶液进行化学反应来去除氧化膜的湿法刻蚀，以及使用气体或等离子体的干法刻蚀。湿法刻蚀使用化学溶液去除氧化膜的湿法刻蚀具有成本低、刻
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半导体 制造
- 在“2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会”高峰论坛上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明做了报告，共5个部分：摩尔定律已走到尽头；集成电路产业离不开全球化；制造工艺方面有三大挑战；后摩尔时代的芯片技术趋势；倡导树立以产业技术为导向的科技文化。
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202107 摩尔定律 芯片 制造
- 业内人士透露，比特大陆已向台积电下达了5nm芯片订单，预计将于第三季度开始生产。台媒digitimes报道称，比特大陆最近下达的5nm芯片订单已预付，台积电预计将在2022年第一季度大幅提高其为比特大陆生产的5nm芯片产量。业内人士指出，台积电为了满足苹果、AMD、联发科等主要客户的需求将增加5nm芯片的产量，今年第二季度该公司5nm芯片的月产量将提高到14-15万片。台积电透露，到2021年底，5nm芯片销售额将占其晶圆总收入的20％。另外，台积电还将今年的收入增长预期从之前的15％上调至20％。●&n
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5nm 制造
- 近日，Habana Labs宣布美国圣地亚哥超算中心为Voyager研究计划选择了Habana Lab AI 加速器。后者是典型的ASIC（专用芯片），但是可与英伟达的GPU在AI训练市场一比高低。为何Habana Lab AI 加速器有如此强大的威力？未来的超算架构会青睐哪种AI芯片？
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AI ASIC GPU 202105
- 长期以来，电脑、手机以及一些汽车应用一直是推动半导体器件增长的动力。这些传统市场的发展也在加速催化对各种相关新应用的需求，包括人工智能(AI)、虚拟现实(VR)、增强现实(AR)、机器人技术、医疗传感器以及更先进的汽车电子产品，而以上各种应用的发展又刺激了对各类半导体的需求，包括逻辑芯片、控制IC、图像传感器以及MEMS组件。电脑、手机或汽车应用都需要各种类型的传感器（例如图像传感器和/或MEMS传感器）来感知周边环境并提供客户需要的核心功能。在这种情况下，近年来传感器的需求呈现出强劲的两位数增长，这对于
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MSME 制造
- 据国外媒体报道，在5G商用范围不断扩大、5G手机大量推出的情况下，推出了多款5G处理器的联发科，在智能手机处理器市场的存在感明显增强，他们二季度的营收也创下了新高。而随着智能手机厂商推出更多的5G智能手机，联发科的业绩还有望更好，外媒的报道就显示，联发科已预计下半年两个季度的营收，将连续增长。外媒是援引产业链人士透露的消息，报道联发科预计今年第三和第四季度的营收，将连续增长的。从产业链方面人士透露的消息来看，联发科预计季度营收连续增长，是得益于5G芯片和其他专用集成电路（ASIC）产品的推动。
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5G ASIC 联发科
- 全球最大的芯片制造商考虑外包制造业务。关键的技术专长正在向海外转移，向台积电转移。英特尔公司决定考虑将制造业外包，这预示着该公司以及美国主导半导体产业的时代即将结束。此举的影响可能远远超出硅谷，影响全球贸易和地缘政治。这家总部位于加州圣克拉拉的公司在过去30年的大部分时间里，通过将最好的设计与尖端工厂相结合，成为最大的芯片制造商，其中几家工厂仍设在美国。大多数其他美国芯片公司多年前就关闭或出售了国内工厂，并让其他公司生产组件，大部分在亚洲。英特尔坚持了下来，认为这样做既能改善每一方的经营状况，又能创造出更
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台积电 英特尔 制造
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