半导体制程进入2奈米，撷发科技董事长杨健盟指出，IC设计难度陡增，未来硅智财、ASIC角色将更加吃重，协助IC设计以SoC方式因应AI新世代。杨健盟分析，过往IDM分拆晶圆代工之典范，将在IC设计上发生，AI时代IC设计大者恒大趋势成形。 撷发科技已获国际芯片大厂AI芯片外包订单，杨健盟认为，现在芯片晶体管动辄百亿个，考验IC设计业者研发量能。大量采用基础、接口IP使研发能力更能专注前段设计，海外大厂甚至将后段交由ASIC业者，未来倚重IP、ASIC趋势只会更加明显。中国台湾半导体产业链在逻辑先进制程、先
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IC设计 IP ASIC
ASIC厂商创意公布4月合并营收16.93亿元、写近期低点。ASIC族群乏力，世芯-KY法说后亦遭逢市场卖压调节，法人认为，主要是产品进入世代迁移、营运预期相对保守；创意则可能是项目营收递延认列，据公司指引，第二季季增介于15～20％，可观察接续两个月情况。目前ASIC仍为寡占市场，后进者来势汹汹，竞争同业也积极争取CSP项目，短期仍有市场纷扰。创意4月合并营收月减22.75％，年减15.93％；累计前四月合并营收73.83亿元，年减13.57％。公司预估，本季度NRE（委托设计）、Turnkey（量产）
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ASIC 创意
4月3日据台气象部门统计，主震过后，截至3日晚10时37分，已有216起震中在中国台湾花莲县及花莲近海的地震。就此次地震对半导体产业链的影响，全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查各厂受损及运作状况指出，DRAM（动态随机存取存储器）产业多集中在台湾北部与中部，Foundry（晶圆代工）产业则北中南三地区，3日上午北部林口地区地震最大约4到5级间，其他地区地震约在4级左右，各厂已陆续进行停机检查。尽管检查尚未结束，但目前为止各厂都没有发现重大的机台损害。中国台湾地区是世界最大的晶圆生产基地。20
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芯片 MCU 制造
近日，星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后，十分钟内成功点亮，十八小时完成通流验证，成功实现了芯片设计目标！这一优异的成绩得益于星云智联规范的IPD产品流程、严格的质量控制、高效的项目管理，以及全体星云人的不懈努力。M18120是星云智联推出的首款DPU ASIC芯片，集成了公司自主研发的网络、存储、安全、RDMA、可编程转发等核心技术，最大吞吐性能达到200Gbps，能够满足公有云、混合云、私有云、NVMe存储、网络安全和工业控制等各种应用场景的需求。在AI大模型时代，DPU作为智算网络发展的
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星云智联 DPU ASIC
串行数据通信、电源管理和电源转换技术的进步使得捕获、观察和分析更复杂的信号细节对于准确的测量和高效的故障排除至关重要。全新4系列B MSO混合信号示波器通过其12位ADC采集系统实现了更高的分辨率，从而满足了这一需求。全新4系列B MSO配备新一代示波器ASIC，盘点优势主要在于四个方面 更高性能ADC（12位） 高清晰度波形显示 改进的低噪声、高增益模拟前端 消除固有噪声的硬件滤波器1) 高性能12位ADC4系列B MSO示波器配备了新
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示波器 ASIC 全能信号捕手
近日，国新办就2023年10月份国民经济运行情况举行发布会。会上，有记者提出“从高频数据看，发现10月份部分高耗能产业的开工率同比增速有所下降，请问工业生产整体有哪些特点？原因有哪些？后续政策发力作用下，四季度整体形势如何？”的问题。国家统计局新闻发言人、总经济师、国民经济综合统计司司长刘爱华表示，10月份，随着市场需求逐步恢复，新旧动能加快转换，工业生产总体上呈现稳中有升的态势。10月份，规模以上工业增加值同比增长4.6%，累计增长4.1%，当月和累计同比增速都比上期加快0.1个百分点。今年以来，累计增
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半导体器件 专用设备 制造
周二的一份报告称，尽管一系列旨在阻碍中国半导体行业进步的新出口限制，中国公司仍在购买美国芯片制造设备来制造先进半导体。美中经济与安全审查委员会发布的这份长达 741 页的年度报告瞄准了拜登政府 2022 年 10 月的出口限制措施，该措施旨在禁止中国芯片制造商获得用于制造先进芯片的美国芯片制造工具 在14纳米节点或以下。由于商务部使用 14 纳米限制，“如果进口商声称该设备用于较旧的生产线，则通常能够购买该设备，但由于最终用途检查能力有限，因此很难验证该设备 不会被用来生产更先进的芯片，”报告指出。这一发
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半导体 制造 国际
人工智能、机器学习等应用带动，ASIC（特殊应用芯片）成为下一个阶段半导体成长动能。虽然目前CSP业者仍以GPU为首选，然各家大厂相继推出自家ASIC，因应训练需求，并导入推论应用。台积电将是AI浪潮中最受惠企业，同时带领中国台湾股市中的IP大联盟共啖大饼，创意、世芯-KY、力旺已挤进千金（股价破千）行列，M31近日站上900元大关，有望接棒续强，扮演画龙点睛之效。英伟达GPU通用性高，除高算力芯片之外，也提供完整生态系之护城河，如CUDA内含一系列程序设计工具、链接库及框架。然GPU售价高昂，且未提供客
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ASIC 台积电 IP授权
近期，清华大学集成电路学院团队研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习的忆阻器存算一体芯片。据清华大学官微消息，近期，清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨团队基于存算一体计算范式，研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习的忆阻器存算一体芯片，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破，有望促进人工智能、自动驾驶可穿戴设备等领域发展。相关成果发表于最新一期的《科学》（Science）。相同任务下，该芯片实现片上学习的能耗仅为先进工艺下专用集成电路（ASIC）系统的1/35，同时有望实现
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清华大学 ASIC 存算一体
英特尔技术长Greg Lavender揭示，英特尔正在开发一款ASIC（客制化应用芯片）加速器，用于降低全同态加密（Fully Homomorphic Encryption,FHE）相关的效能负担。显示ASIC重要性不言可喻，三家ASIC厂创意、智原、世芯-KY，虽专精方向不一，但在AI世代中同样受国际大厂倚赖。法人指出，美国超大规模云端服务商（hyperscale）愈来愈积极投入客制化AI芯片。其中，世芯就有参与特斯拉Dojo 1部分设计，创意则帮助微软Athena自研芯片；智原IP与ASIC设计服务客
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英特尔 ASIC
噪声是混合信号 ASIC 中的一个常见问题，会降低性能并危及产品的完成度。本应用笔记提供了添加外部电路的提示和技巧，使许多 ASIC 可用于原型设计或作为终产品进行交付。讨论了通过校正模拟电路中的噪声、进行调整、校准增益和偏移以及清洁电源来优化 ASIC 的方法。其回报是更快的上市时间，甚至可以防止额外的 ASIC 制造旋转。噪声是混合信号 ASIC 中的一个常见问题，会降低性能并危及产品的完成度。本应用笔记提供了添加外部电路的提示和技巧，使许多 ASIC 可用于原型设计或作为终产品进行交付。讨论了通过校
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ASIC
对于MicroLED屏的Apple Watch Ultra，苹果最“关键的项目”之一研究机构预计苹果MicroLED屏的Apple Watch Ultra将再度推迟，是因为在生产方面遇到了问题，在大规模生产之前，需要解决生产的高成本问题。
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Apple Watch Ultra MicroLED 制造
AI 的快速发展，将为 ASIC 相关业务带来相当优异的成长表现。
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IC设计 ASIC
全球领先的半导体公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布将在其位于爱尔兰利默里克Raheen商业园的欧洲区域总部投资6.3亿欧元，计划新建一座占地4.5万平方英尺的先进研发与制造设施。新设施将支持ADI开发下一代信号处理创新技术，旨在加速工业、汽车、医疗和其他行业的数字化转型。此举预计将使ADI的欧洲晶圆产能达到现有的三倍，助力公司实现内部制造能力翻一番的目标，以增强全球供应链的弹性，更好地满足客户需求。该投资预计将为ADI在爱尔兰中西部地区带来6
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ADI 下一代半导体 研发 制造
2023 年 4 月 6 日，加利福尼亚州圣克拉拉 — AMD （超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布推出 AMD Alveo™ MA35D 媒体加速器，该卡具备两个 5 纳米基于 ASIC 的、支持 AV1 压缩标准的视频处理单元（ VPU ），专为推动大规模直播互动流媒体服务新时代而打造。随着全球视频市场超 70% 的份额由直播内容主导1，一类新型的低时延、大容量交互式流媒体应用正在涌现，例如连线观赏、直播购物、在线拍卖和社交流媒体。 AMD Alveo MA35D 媒体加速器Alveo
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AMD 5nm ASIC 媒体加速器卡 大规模交互式流媒体服务
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