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asic 制造 文章 进入asic 制造技术社区

可配置电源管理ASIC--当今的系统黏合剂

  • 上个世纪,在数字化思维主导设计领域时,系统是标准处理器,ASSP,模拟电路和黏合逻辑的混合物。“黏合逻辑”是通过小型和中型集成电路把不同数字芯片的协议和总线连在一起。为了降低成本实现一体化,“黏合逻辑”曾经风靡整个ASIC业。
  • 关键字: 集成电路  ASIC  电源管理  

如何用C语言描述AES256加密算法最高效?

  • 高级加密标准 (AES) 已经成为很多应用(诸如嵌入式系统中的应用等)中日渐流行的密码规范。
  • 关键字: ASIC  AES  FPGA  嵌入式  

MEMS麦克风技术满足音量市场的性能要求

  • 随着智能设备的迅猛发展,市场需要更高性能的麦克风,而MEMS可以在紧凑的尺寸内麦克风提供高性能和保真度及可靠性,适用于便携式设备。本文介绍了MEMS麦克风的结构和工作模式,并介绍了相关的MEMS麦克风套件。
  • 关键字: MEMS  麦克风  ASIC  201706  

ASIC设计中不可忽视的几大问题

  •   ASIC的复杂性不断提高,同时工艺在不断地改进,如何在较短的时间内开发一个稳定的可重用的ASIC芯片的设计,并且一次性流片成功,这需要一个成熟的ASIC的设计方法和开发流程。  本文结合NCverilog,DesignCompile,Astro等ASIC设计所用到的EDA软件,从工艺独立性、系统的稳定性、复杂性的角度对比各种ASIC的设计方法,介绍了在编码设计、综合设计、静态时序分析和时序仿真等阶段经常忽视的问题以及避免的办法,从而使得整个设计具有可控性。       
  • 关键字: ASIC  

2016年中国半导体行业设计/制造/封测十强都是谁?

  •   根据中国半导体行业协会统计,2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元,同比增长20.1%。其中,设计业继续保持高速增长,销售额为1644.3亿元,同比增长24.1%;制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动,2016年依然快速增长,同比增长25.1%,销售额1126.9亿元;封装测试业销售额1564.3亿元,同比增长13%。   根据海关统计,2016年集成电路进口3425.5亿块,同比增长9.1%;进口金额2270.7亿美元,同比下降1.2%。出口集成电路1810.1亿块,同比下降1
  • 关键字: 制造  封测  

便携式数据采集系统中ADC的选用指南

  • 真实世界的应用需要真实世界的物理连接,一般来说,这意味着模拟信号要在系统内的某处被数字化处理,以便于微处理器、ASIC或FPGA采集数据并做出决策。基本选用标准当选择一款模拟数字转换器(ADC)时,大多数设计师似
  • 关键字: 模数转换器    SPI    ASIC    ADC  

一种采用CMOS 0.18μm制造的带EBG结构小型化的片上天线

  • 采用标准0.18μm CMOS工艺设计制造了一种带EBG(电磁带隙)结构的小型化片上天线。该片上天线由一根长1.6 nm的偶极子天线以及一对一维的尺寸为240μm×340μm EBG结构构成。分别对该EBG结构以及片上天线的S11及S21进行了仿真和测试,结果表明该片上天线工作在20CHz,具有小型化的性能,同时具备三次谐波抑制的功能。
  • 关键字: CMOS  EBG  制造  天线    

使用SPI找到无铅制造缺陷的根本原因

  • 锡膏印刷在无铅制造质量中发挥着关键作用,为印刷过程SMT组装流程的后续环节部分提供了关键的基础。为使制造商能够处理回流焊后焊点的相关问题,根据锡膏沉积特定的根本原因,对无铅对生产线最终质量的影响是至关重要
  • 关键字: SPI  无铅  缺陷  制造    

DIY系列:省下一万元自制触摸屏

  • 自从苹果的iPhone手机引入了多点触摸功能之后就引发了一股“多点触摸”的热潮,不仅手机纷纷克隆,易PC的触摸板也开始支持多点触摸了。微软也将推出Surface系统,这家伙使用多点触摸屏,操作很炫,当然费
  • 关键字: 触摸屏  制造  

常见问题解答:赛灵思采用首个ASIC级UltraScale可编程架构

  • 1. 赛灵思将在2013年7月10日宣布推出什么产品? 赛灵思宣布20nm两项新的行业第一,延续28nm工艺节点上一系列业界创新优势: middot; 赛灵思宣布开始投片半导体行业首款20nm器件以及投片PLD行业首款20nm All
  • 关键字: UltraScale  ASIC  赛灵思  可编程    

在系统设计中的如何选择半导体器件:ASIC,还是FPGA?

  • 作为一个系统设计工程师,经常会遇到这个问题:是选用ASIC还是FPGA?让我们来看一看这两者有什么不同。所谓ASIC,是专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit)的简称,电子产品中,应用非常广泛。ASIC的
  • 关键字: FPGA  ASIC  系统设计  成本因素  

ASIC、ASSP、SoC和FPGA到底有何区别?

  • 我经常收到关于各类设备之间的差异的问题,诸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之间的区别问题。例如是SoC是ASIC吗?或ASIC是SoC吗?ASIC和ASSP之间的区别是什么?以及高端FPGA应该归类为SoC吗?这里有几个难题,至少技术和术语随
  • 关键字: ASIC    ASSP    SoC    FPGA  

智原发表PowerSlash(TM)硅智财于联电55奈米超低功耗製程支援物联网应用开发

  •   联华电子今(12日)与ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)共同发表智原科技于联电55奈米超低功耗製程(55ULP)的PowerSlash™基础IP方案。智原PowerSlash™与联电製程技术相互结合设计,为超低功耗的无线应用需求技术进行优化,满足无线物联网产品的电池长期寿命需求。   智原科技行销暨投资副总于德旬表示:「物联网应用建构过程中,效能往往受制于低功耗技术。而今透过联电55奈
  • 关键字: 联华电子  ASIC  

基于EDA技术的电子设计要点

  • 数字化是电子设计发展的必然趋势,EDA 技术综合了计算机技术、集成电路等在不断向前发展,给电子设计领域带来了一种全新的理念。本文笔者首先简
  • 关键字: EDA  ASIC  

意法半导体和Memoir Systems整合突破性的存储器技

  • 这一整合让嵌入式存储器速度更快、散热更低、设计更简单中国,2013年11月20日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导
  • 关键字: 意法半导体  Memoir Systems  存储器  制造  
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asic 制造介绍

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