- 人工智能(AI)现在的热度节节攀升。这项技术存在了数十年之久，一直不温不火，但它最近已经成为数据中心分析、自动驾驶汽车和增强现实等应用的焦点。这项技术怎么就重获新生了呢?在我看来，人工智能迅速走热的趋势是由两种力量所推动的：训练人工智能系统所需要的数据的大爆发和可以大大加快训练进程的新技术的出现。下面，我们分别从这两个方面进行一下解读。
数据就是人工智能世界的货币。没有大量的已知结果，就无法进行推论和机器学习。得益于数据中心领域几个巨无霸的强力推动，各种数据库正处于如火如荼的建设中。谷歌已经积累
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ASIC AI
- 一个好的硬件工程师实际上就是一个项目经理，你需要从外界交流获取对自己设计的需求，然后汇总，分析成具体的硬件实现。还要跟众多的芯片和方案供应商联系，从中挑选出合适的方案，当原理图完成后，你需要组织同事来进行配合评审和检查，还要和CAD工程师一起工作来完成PCB的设计。与此同时，要准备好BOM清单，开始采购和准备物料，联系加工厂家完成板的贴装。” 基本知识 1) 基本设计规范 2) CPU基本知识、架构、性能及选型指导 3) MOTOROLA公司的PowerPC系列基
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PCB ASIC
- FPGA(Field-Programmable Gate Array)，即现场可编程门阵列，它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。对于时序如何用FPGA来分析与设计，本文将详细介绍。 基本的电子系统如图 1所示，一般自己的设计都需要时序分析，如图 1所示的Design，上部分为时序组合逻辑，下部分只有组合逻辑。而对其进行时序分析时，一般都以时钟为参考的，因此一般主要分析
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FPGA ASIC
- ASIC在解决高性能复杂设计概念方面提供了一种解决方案,但是ASIC也是高投资风险的,如90nm ASIC/SoC设计大约需要2000万美元开发成本.为了降低成本,现在可采用FPGA来实现ASIC.但是,但ASIC集成度较大时,需要几个FPGA来实现,这就需要考虑如何来连接ASIC设计中所有的逻辑区块.采用SystemVerilog,可以简化这一问题.
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SystemVerilog ASIC FPGA
- 绝大部分的ASIC设计工程师在实际工作中都会遇到异步设计的问题，本文针对异步时序产生的问题，介绍了几种同步的策略，特别是结绳法和异步FIFO的异步比较法都是比较新颖的方法。
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ASIC
- 传统意义上，ASIC和CPLD是低功耗竞争中当仁不让的赢家。但是由于相对成本较高，且用户对高端性能和额外逻辑的要求也越来越多，在低功耗应用中使用CPLD正在失去优势。ASIC也面临相同的风险。而例如FPGA这样日益增长的可编程半导体器件正逐步成为备受青睐的解决方案。
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低功耗 ASIC CPLD 可编程半导体器件
- 上个世纪，在数字化思维主导设计领域时，系统是标准处理器，ASSP，模拟电路和黏合逻辑的混合物。“黏合逻辑”是通过小型和中型集成电路把不同数字芯片的协议和总线连在一起。为了降低成本实现一体化，“黏合逻辑”曾经风靡整个ASIC业。
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集成电路 ASIC 电源管理
- 随着智能设备的迅猛发展，市场需要更高性能的麦克风，而MEMS可以在紧凑的尺寸内麦克风提供高性能和保真度及可靠性，适用于便携式设备。本文介绍了MEMS麦克风的结构和工作模式，并介绍了相关的MEMS麦克风套件。
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MEMS 麦克风 ASIC 201706
- ASIC的复杂性不断提高，同时工艺在不断地改进，如何在较短的时间内开发一个稳定的可重用的ASIC芯片的设计，并且一次性流片成功，这需要一个成熟的ASIC的设计方法和开发流程。 本文结合NCverilog，DesignCompile，Astro等ASIC设计所用到的EDA软件，从工艺独立性、系统的稳定性、复杂性的角度对比各种ASIC的设计方法，介绍了在编码设计、综合设计、静态时序分析和时序仿真等阶段经常忽视的问题以及避免的办法，从而使得整个设计具有可控性。
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ASIC
- 根据中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，设计业继续保持高速增长，销售额为1644.3亿元，同比增长24.1%;制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动，2016年依然快速增长，同比增长25.1%，销售额1126.9亿元;封装测试业销售额1564.3亿元，同比增长13%。
根据海关统计，2016年集成电路进口3425.5亿块，同比增长9.1%;进口金额2270.7亿美元，同比下降1.2%。出口集成电路1810.1亿块，同比下降1
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制造 封测
- 真实世界的应用需要真实世界的物理连接，一般来说，这意味着模拟信号要在系统内的某处被数字化处理，以便于微处理器、ASIC或FPGA采集数据并做出决策。基本选用标准当选择一款模拟数字转换器(ADC)时，大多数设计师似
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模数转换器 SPI ASIC ADC
- 采用标准0．18μm CMOS工艺设计制造了一种带EBG(电磁带隙)结构的小型化片上天线。该片上天线由一根长1．6 nm的偶极子天线以及一对一维的尺寸为240μm×340μm EBG结构构成。分别对该EBG结构以及片上天线的S11及S21进行了仿真和测试，结果表明该片上天线工作在20CHz，具有小型化的性能，同时具备三次谐波抑制的功能。
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CMOS EBG 制造 天线
- 锡膏印刷在无铅制造质量中发挥着关键作用，为印刷过程SMT组装流程的后续环节部分提供了关键的基础。为使制造商能够处理回流焊后焊点的相关问题，根据锡膏沉积特定的根本原因,对无铅对生产线最终质量的影响是至关重要
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SPI 无铅 缺陷 制造
- 自从苹果的iPhone手机引入了多点触摸功能之后就引发了一股“多点触摸”的热潮，不仅手机纷纷克隆，易PC的触摸板也开始支持多点触摸了。微软也将推出Surface系统，这家伙使用多点触摸屏，操作很炫，当然费
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触摸屏 制造
asic 制造介绍
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