- 北京时间12月21日下午消息，在最新一集美国新闻节目《60分》中，查理-罗斯(Charlie Rose)对苹果CEO蒂姆-库克(Tim Cook)进行了深度采访，谈到了职员招聘、用工环境和这位CEO的性取向等诸多问题。
库克在新闻节目《60分》中接受采访 全篇采访并没有什么劲爆内容，库克没有谈及无人驾驶汽车，也没有提到无人机送货服务。不过，他的确提到了一些有趣的内容，包括苹果花费50亿美元修建新总部，并聘用了800名工程师设计iPho
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制造 苹果
- 美媒称，当联业制衣有限公司(TAL Group)2007年在中国南部城市东莞开设裤子生产厂的时候，管理人员们称，他们期望这家工厂能够在那里运转至少20年。然而，这家位于香港的服装制造商将在明年关闭拥有2400名员工的工厂，因为无法跟得上日益增加的工资。日渐增加的工资正在挤走低成本的消费品制造商。 据美国《华尔街日报》网站12月2日报道，联业制衣有限公司首席执行长李国权称，因为不断增加的劳动力成本，“我们一直都知道中国将成为一个挑战”。联业制衣有限公司是亚洲最大的制造商之一，为香蕉共和国以及
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制造
- 除法，这个小学4年纪就开始学习和使用的方法却一直是我这个ASIC工程师心中的痛。我一直在思考如何能找到一个简单(硬件资源少)而快捷(时钟排数少)的通用除法电路。 其实简单的说除法可以用迭代的减法来实现，但是对于硬件，这恐怕要花很多时间。我也一直没有找到实现任意除法的好方法。但是对于某些除数固定的除法还是有一些办法的。 1)最容易想到的就是ROM查找表，但是ROM毕竟不是我们的目标，虽然ROM有时是不错的方法。 2)我开始仔细考虑这个问题是在做264解码时必须要处理QP的问题。这是一个除以6的计算
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除法电路 ASIC
- 在中国200个保温瓶才能支付一名工人的工资，还不算厂房、机器折旧、运输等运营费用，企业只知道生产一些价廉的产品，毫无附加值，焦虑的中国制造。
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制造 工业4.0
- 不久前，赛迪顾问发布了《中国IC 28纳米工艺制程发展》白皮书，从白皮书中可以看到，28纳米工艺将在中国持续更长时间，中芯国际-高通的“联合创新”实现了28纳米量产，使我国在十二五末顺利完成了28纳米量产攻关。由此启发，当今电子业趋于开放、合作、共赢，因此这一“联合创新”模式值得集成电路业内推广。
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28纳米 集成电路 制造 工艺 201511
- 2015年10月19日，Mentor Graphics公司今天宣布，推出支持25G、50G和100G以太网的Veloce® VirtuaLAB Ethernet环境。这种支持有助于实现今天正在创建的基于大规模以太网设计的高效的、基于仿真的验证。
连接需求的激增对交换机和路由器设计的尺寸有着深远的影响，使之成为了今天开发的最大的IC设计。设计的绝对尺寸、早期发布的压力，以及需要验证所有路径，都推动着将验证从模拟转向基于仿真流程方法的转变。
Juniper Networks硅和系统工程
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Mentor Graphics ASIC
- 2015年7月底，英特尔中国大学峰会(ICAF)在哈尔滨举行，来自英特尔的多位院士与技术大牛，畅谈了对云视觉计算、软件、工程、PC、无线、制造、机器人、感知计算等的认识与发展方向。
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软件 PC 无线 制造 摩尔定律 201509
- 西昌发射的两颗新一代北斗导航卫星近日来成为国内各方关注的焦点，在这两颗卫星和“远征一号”火箭上，不仅100%使用了中国自主开发的宇航CPU芯片，还承载着数据总线电路、转换器、存储器等大量其他国产芯片。据了解，这是中国卫星第一次成体系地批量使用国产芯片。
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北斗 ASIC
- 虽然我国为推进制造业的发展做出了不少的努力，但是，面对现实情况，光有政策还是不行的。想要从“中国制造”到“中国智造”，其间还要跨过很大的一个坎，这还需要花费不少的努力，并不是想象中的那么简单。
7月份的一项调查数据显示，中国制造业还处于继续萎缩状态。以中小民营企业为调查对象的财新中国制造业采购经理人指数(PMI)初值为48.2，创15个月新低，低于经济学家预测的49.7。制造业PMI低于50，表示行业处于萎缩状态，上述数据表明不能忽视中国制造升级面
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制造 PMI
- 抛开FPGA不提，大家一定都很熟悉ASIC。所谓ASIC，即专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit)的简称，电子产品中，它无所不在，还真是比FPGA普及得多得多。但是ASIC的功能相对固定，它是为了专一功能而生，希望对它进行任何的功能和性能的改善往往是无济于事的。打个浅显的比喻，如图1.2所示，如果说ASIC是布满铅字的印刷品，那么FPGA就是可以自由发挥的白纸一张。(特权同学版权所有)
图1.2 ASIC和FPG
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FPGA ASIC
- 国际领先的ASIC设计服务公司——灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)日前对外宣布，将与战略合作伙伴们，包括中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)，共同开发全系列的IoT芯片平台，提供可配置的芯片方案，目标是为满足中国在云架构基础上的对无线智能设备的庞大需求。
基于与中芯国际的紧密战略合作关系，灿芯半导体的IoT ASIC平台， 建立在中芯国际55nm低漏电(LL)、超低功耗(ULP)两个具有嵌
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ASIC IoT
- 中国人口老龄化进程正持续加快中：据联合国2010年的世界人口展望，2010年中国60岁以上人口所占百分比为12.3%，预计到2030年将增至24.4%，到2050年甚至将达33.9%。同时，随着人们生活水准的提高，预期寿命越来越长，将会更加注重医疗及保健，门诊/家中保健将越来越普遍。而且，人口老龄化或许将催生更高的心脏病、糖尿病、气喘的发病率，再加上中国政府计画实现全民医保等等，中国的医疗设备行业将会持续发展。
目前中国医疗设备市场分散，且仅由少数大型医疗设备公司如迈瑞、金科威、欧姆龙等主导，市
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ASIC 半导体
- 随着产品复杂性和密集度的提高以及设计周期的不断缩短，在设计周期的后期解决电磁兼容性(EMC)问题变得越来越不切合实际。在较高的频率下，你通常用来计算EMC的经验法则不再适用，而且你还可能容易误用这些经验法则。结果，70% ~ 90%的新设计都没有通过第一次EMC测试，从而使后期重设计成本很高，如果制造商延误产品发货日期，损失的销售费用就更大。为了以低得多的成本确定并解决问题，设计师应该考虑在设计过程中及早采用协作式的、基于概念分析的EMC仿真。
较高的时钟速率会加大满足电磁兼容性需求的难度。在千
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EMC ASIC
- 可穿戴电子设备对设计工程师提出了前所未有的挑战—设计工程师需要在没有专用芯片组或标准化架构的情况下创建智能、紧凑和多功能的产品。由于专用芯片组(标准化架构)的缺失，设计工程师需要在可穿戴产品中使用为移动和手持应用设计的器件和互连技术。
如何在两个不相关的器件之间实现数字与模拟“鸿沟”的桥接是一个不小的设计挑战，而这对于有严格空间和功耗限制的可穿戴设备来说更是难上加难。同时，发展迅速的市场要求设计工程师紧跟消费者不断变化的需求，快速升级现有产品的功能并推出全新的
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可穿戴设备 ASIC
- LEON是一款32位RISC处理器，支持SPARC V8指令集，由欧洲航天总局旗下的Gaisler Research开发、维护，目的是摆脱欧空局对美国航天级处理器的依赖。LEON的主要产品线包括Leon2、Leon3、Leon4。
LEON3开源软核处理器动态图像边缘检测SoC设计
本文采用局部熵边缘检测算法，将图像采集，边缘检测和图像显示三个部分封装设计为IP(Intellectual Property)核，通过AMBA APB总线嵌入到LEON3的经典SoC架构中。实现了多路数据并行处
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