- 定制微电子服务提供商---泰克元件解决方案公司(Tektronix Component Solutions)日前宣布,与领先的供应链集成商(aggregator)-- MOSIS公司就帮助客户开发完整的高性能ASIC解决方案,同时降低早期ASIC开发成本达成协议。
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泰克 MOSIS ASIC
- 目前的电子产品市场竞争非常激烈,厂商都希望能在最短时间内将新产品推出市场,以致子系统的设计周期越缩越...
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FPGA ASIC 电源管理
- 前在商业上应用的玻璃基板,其主要厚度为0.7 mm及0.6m m,且即将迈入更薄(如0.4mm)厚度之制程。基本上,一片TFT- LCD面板需使用到二片玻璃基板,分别供作底层玻璃基板及彩色滤光片(COLOR FILteR)之底板使用。一般玻璃
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方法 分类 制造 玻璃 LCD 基于
- 目前日本日亚公司垄断了蓝宝石衬底上GaN基LED专利技术,美国CREE公司垄断了SiC衬底上 GaN基LED专利技术。因此,研发其他衬底上的GaN基LED生产技术成为国际上的一个热点。南昌大学与厦门华联电子有限公司合作承担了国
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分析 工艺 制造 芯片 LED
- 对MEMS振荡器的已超过四十个年头,然而最近才走向商用化,其中最大的一个障碍是开发一种经济并足够纯净的密闭封装系统。MEMS振荡器必须密封于非常洁净的环境,因为即使极小的表面污染物也会明显改变振荡频率。另外,
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MEMS 工艺技术 制造 硅
- LED制造商中只有一少部分能够制造出高品质的LED。对于只用作简单指示作用的应用,低品质的LED就足以满足要求了。但是在许多要求一致性、可靠性、固态指示或照明等领域里必须采用高品质的LED,特别是在恶劣环境下,例
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介绍 技术 制造 LED 高品质
- 今天的高性能ASIC和微处理器芯片消耗的功率可超过150瓦。对于1 V1.5 V的供电电压,这些器件所需要的电流可轻易超过100 A。通过采用多相直流/直流转换器,为此类器件供电的任务可变得更容易处理。 目前,可扩展控制器
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电路 介绍 电源 供电 微处理器 芯片 ASIC
- 目前日本日亚公司垄断了蓝宝石衬底上GaN基LED专利技术,美国CREE公司垄断了SiC衬底上 GaN基LED专利技术。因此,研发其他衬底上的GaN基LED生产技术成为国际上的一个热点。南昌大学与厦门华联电子有限公司合作承担了国
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工艺 分析 制造 主要 芯片 简介 LED
- LED制造商中只有一少部分能够制造出高品质的LED。对于只用作简单指示作用的应用,低品质的LED就足以满足要求了。但是在许多要求一致性、可靠性、固态指示或照明等领域里必须采用高品质的LED,特别是在恶劣环境下,例
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分析 技术 制造 LED 高品质
- 解本土IC设计之“渴”
近来中国IC市场的最重磅新闻要属大小“M”——台湾联发科(MTK)和晨星半导体(MStar)宣布合并。“M兄弟”的联手对已跨入“1亿美元俱乐部”的少数刚崛起的大陆本土IC设计公司带来很大的竞争压力,而原本就缺资金、缺平台、缺资源的本土小型和微型IC厂商的生存空间更加令人堪忧。
正如富士通半导体ASIC/COT业务市场部副经理刘哲女士在不久前闭幕的&
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IC 富士通 半导体 ASIC/COT
- 今天的高性能ASIC和微处理器芯片消耗的功率可超过150瓦。对于1 V1.5 V的供电电压,这些器件所需要的电流可轻易超过100 A。通过采用多相直流/直流转换器,为此类器件供电的任务可变得更容易处理。 目前,可扩展控制器
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介绍 应用 实例 电源 供电 微处理器 芯片 ASIC
- 1、前言 在现代电子产品世界中,PCB(印刷电路板)是组成电子产品的重要环节,很难想象在一台电子设备
中有不采用PCB的,所以PCB的质量如何将对电子产品能否长期正常可靠工作带来非常大的影响。提高 PCB的质量是
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PCB 制造 防止 方法
- 摘要:ISOFACE产品家族能以智能化方式解决大多数工业自动化系统所面临的共同挑战,譬如,可编程逻辑控制器(PLC)、驱动器、工业PC、机器人系统、分布式控制系统、楼宇控制系统、普通控制设备和传感器输入模组。
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工业自动化 ISOFACE ASIC 201206
- 1、前言
制造业的发展对产品性能、规格、品种不断提出新的要求,产品的生命周期越来越短,新产品的开发时间是决定性因素。虚拟制造技术(VMT Virtual Manufacturing Technology)可以模拟由产品设计、制造到
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仿真 简介 系统 技术 制造 虚拟
- 要想得到大功率LED器件,就必须制备合适的大功率LED芯片。国际上通常的制造大功率LED芯片的方法有如下几种:①加大尺寸法。通过增大单体LED的有效发光面积和尺寸,促使流经TCL层的电流均匀分布,以达到预期的光通量。
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方法 芯片 LED 大功率 制造
asic 制造介绍
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