- 集成传感器薄膜传感器厚膜传感器陶瓷传感器集成传感器是用标准的生产硅基半导体集成电路的工艺技术制造的。通常还将用于初步处理被测信号的部分电路也集成在同一芯片上。薄膜传感器则是通过沉积在介质衬底(基板)上的
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分类 工艺 制造 传感器
- ASIC 和 FPGA 具有不同的价值主张，选择其中之一之前，一定要对其进行仔细评估。2种技术的比较信息非常丰富。这里介绍了ASIC和FPGA的优势与劣势。FPGA 和 ASIC 的设计优势比较FPGA 的设计优势更快的面市时间 - 无需布
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FPGA ASIC
- 太原富士康群殴骚乱引起广泛关注，同时对中国制造企业也敲响了警钟。表面上看，富士康骚乱是企业管理缺陷的又一次爆发，但深层思考，却是反映了我国制造企业所面临的窘境。
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富士康 代工 制造
- ASIC是英文的Application Specific Integrated Circuits缩写，即专用集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。目前用CPLD(复杂可编程逻辑器件)和FPGA(现场可编程逻辑阵列)来进行AS
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FPGA ASIC 比较
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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DSP ASIC RISC FPGA SoC
- 传感器的发展和传感器制造的工艺有着密切的联系，在近现代的科技发展中，制造工艺的进步也促进了传感器制造业的进步。传感器在近现代主要的制造工艺有四种，分别是集成传感器、薄膜传感器、厚膜传感器和陶瓷传感器。
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介绍 分类 工艺 制造 传感器
- 定制微电子服务提供商---泰克元件解决方案公司(Tektronix Component Solutions)日前宣布，与领先的供应链集成商(aggregator)-- MOSIS公司就帮助客户开发完整的高性能ASIC解决方案，同时降低早期ASIC开发成本达成协议。
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泰克 MOSIS ASIC
- 目前的电子产品市场竞争非常激烈，厂商都希望能在最短时间内将新产品推出市场，以致子系统的设计周期越缩越...
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FPGA ASIC 电源管理
- 前在商业上应用的玻璃基板，其主要厚度为0.7 mm及0.6m m，且即将迈入更薄(如0.4mm)厚度之制程。基本上，一片TFT- LCD面板需使用到二片玻璃基板，分别供作底层玻璃基板及彩色滤光片(COLOR FILteR)之底板使用。一般玻璃
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方法 分类 制造 玻璃 LCD 基于
- 目前日本日亚公司垄断了蓝宝石衬底上GaN基LED专利技术，美国CREE公司垄断了SiC衬底上 GaN基LED专利技术。因此，研发其他衬底上的GaN基LED生产技术成为国际上的一个热点。南昌大学与厦门华联电子有限公司合作承担了国
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分析 工艺 制造 芯片 LED
- 对MEMS振荡器的已超过四十个年头，然而最近才走向商用化，其中最大的一个障碍是开发一种经济并足够纯净的密闭封装系统。MEMS振荡器必须密封于非常洁净的环境，因为即使极小的表面污染物也会明显改变振荡频率。另外，
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MEMS 工艺技术 制造 硅
- LED制造商中只有一少部分能够制造出高品质的LED。对于只用作简单指示作用的应用，低品质的LED就足以满足要求了。但是在许多要求一致性、可靠性、固态指示或照明等领域里必须采用高品质的LED，特别是在恶劣环境下，例
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介绍 技术 制造 LED 高品质
- 今天的高性能ASIC和微处理器芯片消耗的功率可超过150瓦。对于1 V1.5 V的供电电压，这些器件所需要的电流可轻易超过100 A。通过采用多相直流/直流转换器，为此类器件供电的任务可变得更容易处理。 目前，可扩展控制器
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电路 介绍 电源 供电 微处理器 芯片 ASIC
- 目前日本日亚公司垄断了蓝宝石衬底上GaN基LED专利技术，美国CREE公司垄断了SiC衬底上 GaN基LED专利技术。因此，研发其他衬底上的GaN基LED生产技术成为国际上的一个热点。南昌大学与厦门华联电子有限公司合作承担了国
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工艺 分析 制造 主要 芯片 简介 LED
- LED制造商中只有一少部分能够制造出高品质的LED。对于只用作简单指示作用的应用，低品质的LED就足以满足要求了。但是在许多要求一致性、可靠性、固态指示或照明等领域里必须采用高品质的LED，特别是在恶劣环境下，例
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