电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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二维码 电子 RFID技术 制造
IP(唐芯微电子)正式推出 Altera Stratix IV 530 820 ASIC 原型验证平台(MB3100-A5/8)以来,从性能、价格、稳定性来说得到了广大用户的好评,确实让用户对后来者唐芯微电子研发团队刮目相看,有了MB3100产品做为市场铺垫,近期唐芯微在此基础上又推出了D-MB3100A堆叠型号产品,这型号采用两个Stratix IV FPGA高达820*2=1640万的等效ASIC门的逻辑资源、2个DD3 SO-DIMM 速率高达1066Mbps、共享I/O连线为480Pin ,4
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唐芯微电子 ASIC
计算机辅助制造CAM软件在数控加工中的应用 随着科学技术的不断进步,计算机辅助制造(CAM)软件在数控加工中得到越来越广泛的应用。数控加工中,CAM软件的性能将直接影响零件的加工作业、加工质量和生产效率,因
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CAM 计算机辅助 制造 软件
中国半导体界第一大龙头中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称中芯国际)日前宣布即将投资灿芯半导体,一家上海 ASIC 设计以及 Turnkey 服务公司。该协议允许灿芯为客户提供基于中芯国际领先的代工制造和 IP 技术的完整的设计以及制造方案。具体的增值服务包括: 特定应用架构和 RTL 设计,领先的物理设计,以及包括测试和包装等完整的产品化服务。
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中芯国际 ASIC
1、前言 制造业的发展对产品性能、规格、品种不断提出新的要求,产品的生命周期越来越短,新产品的开发时间是决定性因素。虚拟制造技术(VMT Virtual Manufacturing Technology)可以模拟由产品设计、制
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仿真 过程 机械加工 制造 虚拟
消费电子设备市场继续复苏,预计今年销售额将达到2590亿美元,而2009年销售额减少了3%以上,几乎收复了上一年的全部失地。而且未来几年将保持这种增长势头,2011年增长6.7%,2012年增长7%。预计2013年扩张速度将放缓到1.2%,然后该市场在2014年预计萎缩0.6%。
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半导体 ASIC
应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)将于11月9日至12日在本年度的德国慕尼黑电子展(Electronica)上展示最新的产品创新成果,这些创新产品的设计用于配合客户针对汽车、便携、工业和照明应用的下一代高能效方案。
Electronica:A5馆225号展台
在汽车领域,安森美半导体将展示用于汽车LED照明(前照灯、尾灯和内部照明)、燃油效率和感测(汽油、柴油、混合动力及电动汽车)、信息娱乐系统供电和
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安森美 ASIC
据iSuppli公司,消费电子市场摆脱了经济衰退期间的下滑局面,继续拥有巨大的成长潜力,但在这个分散领域打拼的半导体厂商将遇到新的盈利性挑战。
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芯片 ASIC
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc., 纳斯达克代码:MIPS)携手Open-Silicon, Inc.和 Dolphin Technology 流片成功典型条件下超过 2.4GHz 的高性能 ASIC 处理器。这一针对台积电参考流程签核条件时序收敛评估的成果,将成为有史以来最高频率的 ASIC 处理器之一,彰显了公司构建基于高性能处理器系统的业界领先技术。这种高性能 ASIC 处理器是 65nm
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MIPS ASIC CPU
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盲人 物流 制造 RFID 嵌体
今天的高性能ASIC和微处理器芯片消耗的功率可超过150瓦。对于1 V1.5 V的供电电压,这些器件所需要的电流可轻易超过100 A。通过采用多相直流/直流转换器,为此类器件供电的任务可变得更容易处理。 目前,可扩展控
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电源 供电 芯片 微处理器 ASIC
分治法(divideandconquer)是解决复杂问题的一种有效策略。本质上,它是把看似难以克服的问题分解成多个更...
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半导体资讯芯片资讯 半导体设计/制造
在嵌入式设计领域,系统设计被视为运用高层次算法建模技术和软件语言来描述可编程设备中的电子系统。传统上,系统设计通过片上系统(SoC)设计(包含ASIC及FPGA)来实现,特别是FPGA越来越普遍。这种方法论面向软件工程师,可以规避晦涩难懂的硬件描述语言(HDL),同时驾轻就熟地管理复杂的SoC系统。
在设计过程中,每个设计人员各司其职,所完成的各个设计部分最后被归拢起来,构成完整的产品设计。负责定义设计的各个组成部分并将其组合起来以满足产品设计规范的人就是通观产品开发全局的人,多数情况下是系统设
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嵌入式设计 SoC ASIC 201008
ASIC、FPGA和DSP的应用领域呈现相互覆盖的趋势,使设计人员必须在软件无线电结构设计中重新考虑器件选择...
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FPGA ASIC DSP 软件无线电
asic 制造介绍
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