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安森美半导体扩充ASIC系列，投资于110 nm技术及知识产权
- 与LSI公司达成协议利用110 nm工艺、经过硅验证的IP和灵活的支援选择， 将先进ASIC和SoC的成本减至最低，并将上市时间缩至最短。 2009年4月14日 - 全球领先的高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor与LSI 公司达成的协议，进一步扩充专用集成电路(ASIC)系列。这协议让安森美半导体的客户能够通过设在美国俄勒冈州Gresham的安森美半导体晶圆制造厂，获得成熟及高性价比的110纳米(nm)工艺技术，及相关的经过硅验证的知识产权(IP)。 这
- 关键字： ONSemiconductor ASIC 半导体
业界容量最大的ASIC原型电路板采用了Altera Stratix III器件
- 2008年11月11号，北京——Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布，Dini集团在其业界容量最大的单板FPGA原型引擎中采用了具有340K逻辑单元(LE)的Stratix® III EP3SL340 FPGA。DN7020K10采用了1,760引脚封装的20片EP3SL340 FPGA，每个器件提供1,104个用户I/O，容量等价于5千万ASIC逻辑门。客户设计无线通信、网络和图形处理应用等定制ASIC时，可以利用这一超大容量原型电路板来验
- 关键字： Altera Dini集团 Altera Stratix III FPGA ASIC
AMD：分手之后无处安放的未来
- 导语：AMD分拆了，虽然从表面上看并没有真的分拆，但实际的结果和管理层的目的也许就是分拆。只不过，AMD不会轻易放弃制造这个部门，所以形成这样一个不伦不类，而且让人感觉骑虎难下的局面。 概况 前几天，AMD宣布进行重大变革，将制造部门分拆与阿联酋ATIC合并成一家新半导体制造公司（暂名Foundry），ATIC累计将投入21亿，同时与Mubadala进行深度股权合作，获得3.14亿投资的同时，股权中19.4%将属于Mubadala，后者还将管理ATIC在AMD的投资。 关于这次AMD的业
- 关键字： AMD Fabless Foundry 代工 半导体 制造
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