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asic 制造 文章 最新资讯

谁赢谁输?第四季度晶圆代工厂商盘点

  •     谁是2007年第四季度纯晶圆代工与IC装配业务领域中的赢家与输家?     赢家:台积电(TSMC)。     不输不赢:特许半导体(Chartered)。     输家:日月光(ASE),中芯国际(SMIC),矽品精密(SPIL),联电(UMC)。       这是根据是否能达到Friedman Billings&nbs
  • 关键字: 2007  第四季度  晶圆  代工  厂商  盘点  元件  制造  

回顾历史——晶体管诞生60周年

  •     在半导体产业迅猛发展的今天,让我们一起来阅读这段60年前的历史…...     LSI 热烈庆祝晶体管诞生 60 周年     60年前的1947年12月,3 名贝尔试验室的科学家共同发明了晶体管,从而开辟了现代电子时代,包括当今的LSI在内的全球性产业也由此诞生。       &nbs
  • 关键字: 晶体管  诞生  60  周年  元件  制造  

高密度IC设计中面临的ASIC与FPGA的抉择

  •   在过去10年间,全世界的设计人员都讨论过使用ASIC或者FPGA来实现数字电子设计的好处。通常这些讨论将完全定制IC的性能优势和低功耗与FPGA的灵活性和低NRE成本进行比较。设计队伍应当在ASIC设计中先期进行NRE投资,以最大限度地提高性能、降低尺寸以及降低大批量制造时的成本?或者设计队伍应该为市场设计只有FPGA能够提供的具有高度可配置功能、能够快速完成任务的最终产品?   事实上,由于高密度IC设计面临的日益严重的挑战,上面的观点并不重要。随着ASIC设计人员进入每一个新的工艺过程,设计变得
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  ASIC  IC  FPGA  模拟IC  

关于dbμV、dbm 、dbw

  •     在有线电视技术中我们常常遇到几个信号参数的量值,这几个量值是对数单位---分贝(db)。用分贝表示是为了便于表达、叙述和运算(变乘除为加减)。     分贝是表征两个功率电平比值的单位,如A=10lgP2/P1=20lgU2/U1=20lgI2/I1。分贝制单位在电磁场强计量测试中的用法有如下三种:   1、表示信号传输系统任意两点间的功率(或电压)的相对大小。如一个CATV放大器,当其输入电平为70dbμV时,其输出电平为100db
  • 关键字: dbμV  dbm  dbw  元件  制造  

SMC:表面组装元件(Surface Mounted Components)

  •   主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。   SMD:表面组装器件(Surface Mounted Devices)   主要有片式晶体管和集成电路,集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。   举例如下:   连接件(Interconnect):提供机械与电气连接/断开,由连接插头和插座组成,将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来;可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。 有源电子元件(Active):
  • 关键字: SMC  元件  制造  

电子产品电磁兼容性学习问答58题6

  • 51. 铁氧体磁环是抑制电缆共模辐射的有效器件,在使用时要注意什么问题?     答:首先要选择抑制电磁干扰用的铁氧体材料,其次,磁环的内径要尽量小,紧紧包住电缆,铁氧体磁环的外径和长度尽量大(在满足空间要求的条件下)。将电缆在磁环上绕多匝,可以提高低频的效果,但高频的效果会变差。铁氧体磁环的安装位置要靠近电缆的两端。 52. 使用双绞线提高对磁场的抗扰度时,要注意什么问题?     答:双绞线两端所连接的电路不能同时接地,为信号回流提供
  • 关键字: 电磁兼容性  元件  制造  

电子产品电磁兼容性学习问答58题5

  • 41. 电路或线路板电磁兼容性设计时要特别注意关键信号的处理,这里的关键信号指那些信号?     答:从电磁发射的角度考虑,关键信号线指周期性信号,如本振信号、时钟信号、地址低位信号等;从敏感度的角度考虑,关键信号指对外界电磁干扰很敏感的信号,如低电平模拟信号。 42. 为什么数字电路的地线和电源线上经常会有很大的噪声电压?怎样减小这些噪声电压?   答:数字电路工作时会瞬间吸取很大的电流,这些瞬变电流流过电源线和地线时,由于电源线和地线电感的存在,会产生较大的反冲电压
  • 关键字: 电磁兼容性  元件  制造  

电子产品电磁兼容性学习问答58题4

  • 31. 用在外拖电缆上的信号线滤波器额定工作电压为什么最好大于200V(尽管一般电缆中传送的信号电压仅几V或十几V)?   答:因为外拖电缆上会受到幅度很高的浪涌、静电放电等瞬间高压干扰的冲击,滤波电容的耐压要能够承受这些高压的冲击。 32. 什么是共模扼流圈,怎样绕制?     答:仅对共模电流有电感作用的扼流圈称为共模扼流圈。共模扼流圈的绕法是使两根导线上的差模电流在磁芯中产生的磁力线方向相反,从而能够相互抵消。当电压较高时,去线和回线要分开绕,以保证足够的绝缘
  • 关键字: 电磁兼容性  元件  制造  

电子产品电磁兼容性学习问答58题3

  • 21. 进行结构电磁兼容设计时,有一个原则是:经过滤波的电源线要尽量远离各种信号电缆,这是为什么?     答:如果电源线与信号电缆靠得很近,信号电缆上的高频信号会耦合到电源线上(特别是已经滤波过的部分),造成电源线上的传导发射超标。 22. 为什么选用电源线滤波器时,不能一味追求体积小巧?     答:滤波器的体积主要由滤波器电路中的电感决定,较小的滤波器内的电感体积必须较小,这样电感量可能较小,会导致滤波器的低频滤波性能较差。另外,滤
  • 关键字: 电磁兼容性  元件  制造  

电子产品电磁兼容性学习问答58题2

  • 11. 测量人体的生物磁信息是一种新的医疗诊断方法,这种生物磁的测量必须在磁场屏蔽室中进行,这个屏蔽室必须能屏蔽从静磁场到1GHz的交变电磁场,请提出这个屏蔽室的设计方案。   答:首先考虑屏蔽材料的选择问题,由于要屏蔽频率很低的磁场,因此要使用高导磁率的材料,比如坡莫合金。由于坡莫合金经过加工后,导磁率会降低,必须进行热处理。因此,屏蔽室要作成拼装式的,由板材拼装而成。事先将各块板材按照设计加工好,然后进行热处理,运输到现场,十分小心的进行安装。每块板材的结合处要重叠起来,以便形成连续的磁通路。这样构
  • 关键字: 电磁兼容性  元件  制造  

电子产品电磁兼容性学习问答58题1

  • 1. 为什么要对产品做电磁兼容设计?     答:满足产品功能要求、减少调试时间,使产品满足电磁兼容标准的要求,使产品不会对系统中的其它设备产生电磁干扰。 2. 对产品做电磁兼容设计可以从哪几个方面进行?   答:电路设计(包括器件选择)、软件设计、线路板设计、屏蔽结构、信号线/电源线滤波、电路的接地方式设计。 3. 在电磁兼容领域,为什么总是用分贝(dB)的单位描述?10V是多少dBV?     答:因为要描述的幅度和频率范围都很宽,
  • 关键字: 电磁兼容性  元件  制造  

如何进行电位器的检测

  • (一)标称阻值的检测   测量时,选用万用表电阻档的适当量程,将两表笔分别接在电位器两个固定引脚焊片之间,先测量电位器的总阻值是否与标称阻值相同。若测得的阻值为无穷大或较标称阻值大,则说明该电位器已开路或变值损坏。   然后再将两表毛分别接电位器中心头与两个固定端中的任一端,慢慢转动电位器手柄,使其从一个极端位置旋转至另一个极端位置,正常的电位器,万用表表针指示的电阻值应从标称阻值(或0Ω)连续变化至0Ω(或标称阻值)。整个旋转过程中,表针应平稳变化,而不应有任何跳动现象。若在调节电阻值的过程中,
  • 关键字: 电位器  检测  元件  制造  

什么是电磁干扰(EMI)

  •   (Electromagnetic Interference),有传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合(干扰)到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合(干扰)到另一个电网络。在高速PCB及系统设计中,高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源,能发射电磁波并影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。
  • 关键字: 电磁干扰  元件  制造  

可编程SoC(SoPC)

  • SOPC ( System on a Programmable Chip,片上可编程系统)是以PLD(可编程逻辑器件)取代ASIC(专用集成电路),更加灵活、高效的技术SOC (System On Chip)解决方案。SOPC代表一种新的系统设计技术,也是一种初级的软硬件协同设计技术。  与 SOC 技术相比,集成电路只有安装在整机系统中才能发挥它的作用。IC芯片是通过印刷电路板(PCB
  • 关键字: 可编程  SoC  SoPC  片上系统  SoC  ASIC  

前三季台湾电子零组件产值小幅增长9%

  •   工研院IEK针对2007年前三季台湾电子零组件产业发表研究报告指出,2007第一季至第三季台湾电子零组件海内外产值为新台币5,280亿元,比2006年同期增长9%,其中化合物半导体组件产值新台币429亿元;被动组件产值新台币867亿元;印刷电路板产值新台币2,511亿元;连接组件产值新台币939亿元;能源组件产值新台币533亿元。   IEK指出,2007第一季至第三季台湾化合物半导体组件产值达新台币429亿元,比去年同期增长17%,其中以LED为主要增长动力。2007年在手机用白光LED市场占有率
  • 关键字: 模拟技术  电源技术  PCB  TFT-LCD  半导体  元件  制造  
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