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asic 制造 文章 进入asic 制造技术社区

ARM、DSP、FPGA的技术特点和区别是什么

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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符合RoHS环保法规的四步管理策略

  •   欧盟RoHS指令早已生效多时,多数厂商采取了某种类型环境法规的合规管理计划。现在的问题不是如何符合环境法规要求,而是如何以最有效率的方式做到这点。随着人们对于环境法规的理解加深及合规程序的成熟,我们也开始归纳出能够加快合规管理进程的最佳做法。   在最终通向合规声明的前期步骤中,数据收集对于许多厂商来说是合规管理流程中的重大瓶颈。进行合规分析和认证需要大量的数据,多数厂商往往低估这项任务的工作量。企业在收集数据前缺乏必要的准备使这个问题变得更加复杂,导致时间拖延。但是,仍然有一些能够缓解数据收
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温度补偿晶体振荡器技术术语简介

信号发生器

  •   信号发生器可分为正弦波发生器和非正弦波发生器(又称为张弛振荡器)两大类。由模拟集成电路构成的正弦波发生器,其工作频率多数是1MHz以下,其电路通常由工作于线性状态的运算放大器和外接移相选频网络构成。选用不同的移相选频网络便构成不同类型的正弦波发生器。非正弦波发生器通常由运放构成的滞回比较器(又称施密特触发器)和有源或无源积分电路构成。不同形成的积分电路便构成各种不同类型的非正弦波发生器,如方波发生器、三角波发生器、锯齿波发生器、单稳态及双稳态触发脉冲发生器及阶梯波发生器等。此外,用模拟集成电路构成的信
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飞兆半导体推出业界最小的5V/30mA升压转换器

  •   飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布针对设计人员空间受限的移动和超便携式产品,推出超小型升压转换器解决方案FAN5665。这是高效率的5V/30mA自适应电荷泵升压转换器,采用薄型及紧凑的1.21mm X 1.21mm WL-CSP封装,较之于替代解决方案可节省20% 以上的线路板空间。对于具有USB功能的产品,需要5V的I/O轨输出,飞兆半导体的FAN5665可提供理想的快速吻合的解决方案。FAN5665亦可用于驱动便携式设备的键区LED。这种升压转换器的最大侧高
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45纳米到底意味着什么?

  •     背景:当人们以纳米为单位讨论IC制程时,实际尺寸的测量值到底是多少?   有些时候一个非常直接的问题却有一个及其麻烦的答案。上面的问题就是一个案例。   最初,IC制程是由印刷和光刻胶所能处理的最细走线来命名的,后来成功转变为晶圆表面的一个特性。实际中,这个特性总是用来定义MOS晶体管的闸极电极走线。所以,制程的名字就用来标识闸电极的宽度。   为了使事件更复杂,设计者把它称为“闸长度”。不幸的是,闸长度还是晶体管速度的一个近似测量,它决定在手工布线时你可以堆叠的晶体
  • 关键字: 45纳米  元件  制造  元件  制造  

电子信息产品分类注释8

  • 半导体分立器件 一、半导体二极管 (一)锗二极管 (二)硅二极管 1、硅整流二极管 2、硅开关二极管 3、硅稳压二极管 4、高压硅堆 5、桥式整流器 6、变容二极管 7、硅升压阻尼二极管 8、混频检波二极管 9、肖特基二极管 10、雪崩二极管 11、微波二极管 12、固体放电二极管 13、其他硅二极管 (三)化合物二极管 1、砷化镓变容二极管 2、砷化镓开关管 3、砷化镓体效应二极管 4、砷化镓隧道二极管 {{分页}}
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电子信息产品分类注释7

  • 电子印制电路板 一、电子印制电路板 (一)单面印制电路板 (二)双面印制电路板 (三)多层印制电路板 (四)挠性印制电路板 (五)刚-挠结合印制电路板 (六)碳膜印制电路板 敏感元件及传感器 一、敏感元件 (一)力敏元件 (二)电压敏感电阻器 (三)光敏元件 (四)温度敏元件 (五)磁敏感元件 (六)湿敏元器件 (七)气敏元器件 电子塑料零件(I3070) 电子塑料零件 电子器件行业 真空电子器件 一、电子管 (一)收
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电子信息产品分类注释6

  • 电子元件产品 电子元件及组件 一、电容器 (一)纸介电容器 1、金属化和金属箔式纸介电容器 2、纸介复合介质电容器 (二)薄膜电容器 1、聚酯膜电容器 2、聚丙烯膜电容器 3、聚笨乙烯电容器 4、聚碳酸酯电容器 5、聚四氟乙烯电容器 6、聚酰亚胺电容器 7、片式有机介质电容器(SMC) 8、其他有机介质薄膜电容器 (三)瓷介电容器 1、低压瓷介电容器(小于500V) 2、高压瓷介电容器(大于500V) 3、交流瓷介电容器 4、片式
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谁赢谁输?第四季度晶圆代工厂商盘点

  •     谁是2007年第四季度纯晶圆代工与IC装配业务领域中的赢家与输家?     赢家:台积电(TSMC)。     不输不赢:特许半导体(Chartered)。     输家:日月光(ASE),中芯国际(SMIC),矽品精密(SPIL),联电(UMC)。       这是根据是否能达到Friedman Billings&nbs
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回顾历史——晶体管诞生60周年

  •     在半导体产业迅猛发展的今天,让我们一起来阅读这段60年前的历史…...     LSI 热烈庆祝晶体管诞生 60 周年     60年前的1947年12月,3 名贝尔试验室的科学家共同发明了晶体管,从而开辟了现代电子时代,包括当今的LSI在内的全球性产业也由此诞生。       &nbs
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高密度IC设计中面临的ASIC与FPGA的抉择

  •   在过去10年间,全世界的设计人员都讨论过使用ASIC或者FPGA来实现数字电子设计的好处。通常这些讨论将完全定制IC的性能优势和低功耗与FPGA的灵活性和低NRE成本进行比较。设计队伍应当在ASIC设计中先期进行NRE投资,以最大限度地提高性能、降低尺寸以及降低大批量制造时的成本?或者设计队伍应该为市场设计只有FPGA能够提供的具有高度可配置功能、能够快速完成任务的最终产品?   事实上,由于高密度IC设计面临的日益严重的挑战,上面的观点并不重要。随着ASIC设计人员进入每一个新的工艺过程,设计变得
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  ASIC  IC  FPGA  模拟IC  

关于dbμV、dbm 、dbw

  •     在有线电视技术中我们常常遇到几个信号参数的量值,这几个量值是对数单位---分贝(db)。用分贝表示是为了便于表达、叙述和运算(变乘除为加减)。     分贝是表征两个功率电平比值的单位,如A=10lgP2/P1=20lgU2/U1=20lgI2/I1。分贝制单位在电磁场强计量测试中的用法有如下三种:   1、表示信号传输系统任意两点间的功率(或电压)的相对大小。如一个CATV放大器,当其输入电平为70dbμV时,其输出电平为100db
  • 关键字: dbμV  dbm  dbw  元件  制造  

SMC:表面组装元件(Surface Mounted Components)

  •   主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。   SMD:表面组装器件(Surface Mounted Devices)   主要有片式晶体管和集成电路,集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。   举例如下:   连接件(Interconnect):提供机械与电气连接/断开,由连接插头和插座组成,将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来;可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。 有源电子元件(Active):
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电子产品电磁兼容性学习问答58题6

  • 51. 铁氧体磁环是抑制电缆共模辐射的有效器件,在使用时要注意什么问题?     答:首先要选择抑制电磁干扰用的铁氧体材料,其次,磁环的内径要尽量小,紧紧包住电缆,铁氧体磁环的外径和长度尽量大(在满足空间要求的条件下)。将电缆在磁环上绕多匝,可以提高低频的效果,但高频的效果会变差。铁氧体磁环的安装位置要靠近电缆的两端。 52. 使用双绞线提高对磁场的抗扰度时,要注意什么问题?     答:双绞线两端所连接的电路不能同时接地,为信号回流提供
  • 关键字: 电磁兼容性  元件  制造  
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