韩国现代汽车在AABC会议上，公布了混合动力车的业务计划，改使用韩国LG化学生产的锂聚合物充电电池
LG化学公布了锂聚合物充电电池的业务计划，开发和生产将在韩国大田市内的新工厂进行
韩国现代汽车(Hyundai Motor)在2009年6月10～12日于美国加利福尼亚州长滩市举行的国际汽车用蓄电池相关会议AABC(Advanced Automobile Battery Conference)上，公布了混合动力车的业务计划。
该计划显示，现代1995年就已公开了使用Ni-MH(镍氢)充
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LG ASIC 混合动力车 锂聚合物充电电池
每年，客户使用赛灵思的设备开发无数的新应用。因此，如果2009年在上述所有应用中，我们的器件使用量增加并成...
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FPGA ASIC
前言：3、4月正直春暖花开的时候，只是今年3月的Globalpress 电子峰会在低迷经济的笼罩下，与往年相比冷清了不少。不到30家的芯片设计公司和嵌入式软件和EDA公司，缩短为3天的日程，都能让所有参加的记者编辑透过峰会感受到美国半导体产业的阵阵寒意。不过，在萎靡不振的态势下我们依然能看到许多技术亮点，而那些能坚持甚至振奋的公司更值得花写笔墨去介绍。本文将对本届峰会上的热点技术和公司逐一扫描，通过这些硅谷公司的动态了解半导体行业的下一波的发展方向，毕竟四季总是在交替，半导体产业的周期也总是在轮回。
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xilinx FPGA ASIC 200905
面向3-Gbps应用提供独特的低功耗、低成本和高性能FPGA解决方案，Altera公司今天宣布，开始发售Arria® II GX器件——第三系列40-nm FPGA产品。集成了收发器的Arria II GX系列结合Stratix® IV GX和Stratix IV GT FPGA以及HardCopy® IV GX ASIC，进一步拓展了业界最全面的收发器FPGA和ASIC系列产品解决方案。
Arria II GX FPGA是3-Gbps收发器应
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Altera FPGA ASIC
据iSuppli公司，全球核心硅片市场销售额在过去六个月下滑近三分之一，现在已开始显露触底迹象。
正常的半导体景气周期长度一般为五到六个季度，其它的历史因素，以及政府推出经济与财政刺激政策的时机，都显示市场将及早探底，景气状况将在2009年第二季度触及低点。
核心硅片是电子系统中执行专门的单独功能的关键芯片，这是一种集成电路(IC)，它使DVD播放器成为DVD播放器，而不是其它类型的系统。iSuppli公司把专用标准产品(ASSP)、可编程逻辑器件(PLD)和专用集成电路(ASIC)都归入
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硅片 IC ASIC
随着工艺节点的不断缩小，设计工程师不仅面临高昂的NRE费用、封装测试费用，还必须考虑更多的不确定因素，这将导...
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FPGA DSP ASIC
每年，客户使用赛灵思的设备开发无数的新应用。因此，如果2009年在上述所有应用中，我们的器件使用量增加并成为更...
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ASIC FPGA 消费电子
据iSuppli公司，全球核心芯片市场销售额在过去六个月下滑近三分之一，现在已开始显露触底迹象。 正常的半导体景气周期长度一般为五到六个季度，其它的历史因素，以及政府推出经济与财政刺激政策的时机，都显示市场将及早探底，景气状况将在2009年第二季度触及低点。
核心芯片是电子系统中执行专门的单独功能的关键芯片，这是一种集成电路(IC)，它使DVD播放器成为DVD播放器，而不是其它类型的系统。iSuppli公司把专用标准产品(ASSP)、可编程逻辑器件(PLD)和专用集成电路(ASIC)都归入了核心
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核心芯片 IC ASSP PLD ASIC
现在的许多FPGA用户工作中都要用到模拟。但是，什么时候才能不用模拟，直接将设计放到芯片里？要点*...
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FPGA 模拟 仿真 ASIC SOC
2004年12月在一项由Synplicity公司委托的调查中，全世界超过20,000名开发者被询问关于他们的硬件辅助ASIC验证...
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FPGA ASIC NRE RTL
与LSI公司达成协议利用110 nm工艺、经过硅验证的IP和灵活的支援选择， 将先进ASIC和SoC的成本减至最低，并将上市时间缩至最短。
2009年4月14日 - 全球领先的高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor与LSI 公司达成的协议，进一步扩充专用集成电路(ASIC)系列。这协议让安森美半导体的客户能够通过设在美国俄勒冈州Gresham的安森美半导体晶圆制造厂，获得成熟及高性价比的110纳米(nm)工艺技术，及相关的经过硅验证的知识产权(IP)。
这
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ONSemiconductor ASIC 半导体
3月26日，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”推进会在科技部召开，科技部部长万钢、专项领导小组成员单位的领导出席会议。此次会议的召开标志着该重大专项已经进入全面实施阶段。
据介绍，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项面向全国广泛征集项目，经过严格的筛选及“三评两审”立项程序，目前拟启动54个项目，其中，装备整机15项、成套工艺11项、关键材料9项、关键技术与零部件11项、前瞻性研究等8项，总投资
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集成电路 制造
Globalfoundries日前任命前赛普拉斯半导体公司高管吉姆-库拜克(Jim Kupec)担任该公司首席营销官(CMO)。
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AMD ASIC 芯片
“我们新的管理团队大部分人来自ASIC公司。”在Xilinx二十五周年庆典之时，Xilinx全球副总裁汤立人风趣的说道，“他们也是因为看到了ASIC已达到局限性，因此决定‘弃暗投明’了。”
继Altera于2008年底发布了首款基于40-nm技术的FPG
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FPGA 40nm ASIC
目前在市场上我们可以采购到很多霍尔-ASIC传感器，我们可以用这些传感器来测量位置、磁场以及电流。所有这些ASIC传感器大多用于进行精确快速的电流测量，比如电力电子行业，对于电磁干扰具有高抗干扰性的优点。 这一
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