- 解本土IC设计之“渴”
近来中国IC市场的最重磅新闻要属大小“M”——台湾联发科(MTK)和晨星半导体(MStar)宣布合并。“M兄弟”的联手对已跨入“1亿美元俱乐部”的少数刚崛起的大陆本土IC设计公司带来很大的竞争压力，而原本就缺资金、缺平台、缺资源的本土小型和微型IC厂商的生存空间更加令人堪忧。
正如富士通半导体ASIC/COT业务市场部副经理刘哲女士在不久前闭幕的&
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IC 富士通 半导体 ASIC/COT
- 今天的高性能ASIC和微处理器芯片消耗的功率可超过150瓦。对于1 V1.5 V的供电电压，这些器件所需要的电流可轻易超过100 A。通过采用多相直流/直流转换器，为此类器件供电的任务可变得更容易处理。 目前，可扩展控制器
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介绍 应用 实例 电源 供电 微处理器 芯片 ASIC
- 1、前言 在现代电子产品世界中，PCB（印刷电路板）是组成电子产品的重要环节，很难想象在一台电子设备
中有不采用PCB的，所以PCB的质量如何将对电子产品能否长期正常可靠工作带来非常大的影响。提高 PCB的质量是
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PCB 制造 防止 方法
- 摘要：ISOFACE产品家族能以智能化方式解决大多数工业自动化系统所面临的共同挑战，譬如，可编程逻辑控制器(PLC)、驱动器、工业PC、机器人系统、分布式控制系统、楼宇控制系统、普通控制设备和传感器输入模组。
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工业自动化 ISOFACE ASIC 201206
- 1、前言
制造业的发展对产品性能、规格、品种不断提出新的要求，产品的生命周期越来越短，新产品的开发时间是决定性因素。虚拟制造技术(VMT Virtual Manufacturing Technology)可以模拟由产品设计、制造到
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仿真 简介 系统 技术 制造 虚拟
- 要想得到大功率LED器件，就必须制备合适的大功率LED芯片。国际上通常的制造大功率LED芯片的方法有如下几种：①加大尺寸法。通过增大单体LED的有效发光面积和尺寸，促使流经TCL层的电流均匀分布，以达到预期的光通量。
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方法 芯片 LED 大功率 制造
- 太阳能电池是PV发电系统中最核心的器件，www.gesep.com节能是利用光电转换原理使太阳的辐射光通过半导体物质转变为电能的一种器件，这种光电转换过程通常叫做“光生伏打效应”，因此太阳电池又称为“
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工艺流程 制造 太阳能电池 图解
- 汽车设计师不断需要能提供比传统的位置感应技术更高性能和更具灵活性的器件。而且这些器件还要通用，能适...
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传感技术 ASIC 电子器件
- TFT-LCD玻璃基板制造方法 TFT-LCD玻璃基板制造方法：浮式法、流孔下引法、溢流熔融法 目前在商业上应用的 ...
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TFT-LCD 玻璃基板 制造
- 采用先进半导体工艺，结构化ASIC平台可以提供更多经预定义、预验证和预扩散的金属层，并支持各种存储器接口，能简化接口设计和时序问题。本文详细介绍了结构化ASIC平台的这些特点和性能。 最新的ASIC设计架构能够大大
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ASIC 架构 对比分析
- 结构化专用集成电路(structured ASIC)对设计工程师而言还是一个新名词，然而目前已经有多家公司正计划涉足这一领域。快速硅解决方案平台(ISSP)是一种结构化ASIC解决方案，该技术适合于高速ASIC设计，这是因为ISSP可以
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ISSP ASIC 方案
- ASIC与ARM的“强手联合”,引言嵌入式世界的范围和概念极其广泛，可以从ASIC到MCU，而ASIC是有着巨大的潜力和创新力的一种技术，尽管它的设计非常昂贵，并且所需世界要花费数年，但这依然不影响它的巨大市场潜力。相比而言，单片机方案就便宜得
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联合 强手 ARM ASIC
- 摘要：星载计算机系统处于空间辐照环境中，可能会受到单粒子翻转的影响而出错，三模冗余就是一种对单粒子翻转有效的容错技术。通过对三模冗余加固电路特点的分析，提出了在ASIC设计中实现三模冗余的2种方法。其一是通
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方法 实现 设计 ASIC 余在
- 11站实验型柔性制造系统监控技术的研究,摘要：引入WinCC对11 站式实验型柔性制造系统进行实时监控系统的开发，人机界面生动的模拟了现场工况，操作方便快捷，提高了系统的实验性。文章介绍了系统的网络结构形式和监控系统的开发过程；重点对实时画面控制技
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技术 研究 监控 系统 柔性 制造 实验
- 从芯片组开始开发一种新手机通常要花费18个月的时间，这段时间内公司必须承担所有的开发费用，而产品在这段时间内又可能会经历价格下调，使公司预期经济效益减少。采用模块方案可以使产品提前面市，不仅获利机会增多
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无线 产品设计 制造
asic 制造介绍
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