- 上周在看了我的朋友Dave Jones拆解一台旧的Fluke 91 ScopeMeter DSO(数字采样示波器)的视频时，我突然发现，这款有20年历史的测试设备标志着ASIC设计历时10年的衰落正开始显著加速。
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赛灵思 ASIC ASSP ARM
- TSMC认为2012年的第四季度和2013年第一季度会出现下滑，可是预计2013年第二季度会反弹。
季节性变化
因为首先库存有季节性的调整。例如2012年初的反弹，是因为2011年底的库存太少。同理，2013年二季度将会反弹，也是因为2
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TSMC 集成电路 制造
- TSMC做为全世界晶圆代工厂的领头羊，在规划投资的时候（例如2012年资本投入83亿美元，营收171亿美元），事实上是先进工艺跟成熟主流工艺并进的。TSMC有一个既深且广的工艺平台，就纵向深度来讲，TSMC是从65、40、28、20、16……这样一路走下去。在横向的宽度来看, 每个节点还有衍生性工艺, 例如嵌入式Flash, 高电压, 射频.. 等工艺。”事实上做一个手机，里面不仅需要基带和应用处理器，旁
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TSMC 集成电路 制造
- 根据工艺先进性、营收能力、产能规模等各方面的整体性实力来看，TSMC与英特尔、三星位于前三名，被业界称为晶圆制造业的大联盟，并且成为IC制造业的领军企业。
而其他的半导体公司则像是在小联盟。小联盟的公司通常看大联盟的动向，大联盟推出什么，小联盟就跟进。
大联盟的三家各有长项。三星在存储器上领先；英特尔在晶体管的速度上领先；而TSMC在芯片的集成度与整体性上有优势，这包括布线宽度, 工艺全面性等指标。
同业也许声称其FinFET 3D的工艺尺寸比TSMC小，事实上大
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TSMC 集成电路 制造
- “TSMC现在已有三座12英寸晶圆厂，下一步会是18英寸厂。从时间上来看，18英寸晶圆真正投入生产应该在2016年之后。”TSMC中国业务发展副总经理罗镇球称。
现在有三家公司（英特尔、TSMC、三星）投资ASML光刻设备的计划，因为在进入18英寸时会有很多的坎要过，包含设备、光学等。
目前看来10纳米的光刻工艺基本上只有两种选择，一个是EUV深紫外光，一个是Immersion浸润式光刻技术。Immersion技术是TSMC的研发人员开始研发的。
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- 2012年第四季度，TSMC的营收已经有22% 来自28纳米业务, 40 纳米的业务也约占22%。
TSMC计划在2013年1月实现20nm SoC工艺的小批量试产。预计2013年11月，16nm的FinFET 3D晶体管的工艺将开始试产。
资本支出方面，2012年TSMC是83亿美元，（注：TSMC 2012年营收171亿美元）；另外，研发投入超过13亿美元。据TSMC中国业务发展副总经理罗镇球介绍，TSMC对研发的支出约占营收的8%，如果再加上TSMC因研发需要而购
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- 据TSMC（台积电）中国业务发展副总经理罗镇球介绍，TSMC在中国的业务每年都在增加，2012年已达到TSMC营收的5%, 而且中国市场的增长在TSMC五个业务区块里是相对快的。
2012年已有十几家国内公司在TSMC 40纳米制程上批量生产，而且已经有了28纳米的产品。预计2013年TSMC在中国能赢得5个以上的28纳米客户产品。“2012年能够做出28纳米的产品，其实相当不容易，回想一下十年前，中国大概落后世界最先进的设计公司约两个世代，现在已经跟得非常近了。&rdquo
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- 富士通半导体(上海)有限公司于日前宣布其获得海思半导体策略ASIC合作伙伴荣誉。富士通的高速IP解决方案和ASIC设计服务，是海思授予其这一荣誉的关键所在。
由于不断升级的处理速度和越来越复杂的调制解调算法，现代通信芯片往往会集成数亿个同时工作的晶体管和超高速的模拟互联IP。而在这样的芯片上，领先工艺所带来的物理设计收敛会变得越来越困难，片上巨大规模的数字电路对超高速模拟IP的串扰也变得越来越明显，如何在很短的设计周期内去尽可能的定义和优化全芯片的低功耗策略，如何协同考虑封装设计来包容超高的功耗
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富士通 ASIC 半导体
- 今年台湾出口不佳，为了救出口，部分政府官员出面喊话，呼吁国人支持国货，并且多爱台湾厂商制造的手机。政府提振出口，协助产业的用心可以体会，但是这些呼吁也引发许多不同的观点：有人认为爱用国货以支持民族产业的年代已过去
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制造 代工
- 据IHS iSuppli公司的中国研究报告，尽管需求比前几年放缓，但2012年中国汽车半导体市场仍有望强劲增长9.7%。政府激励措施在第四季度促进了中国汽车市场的增长。
今年中国汽车半导体市场营业收入预计达到41亿美元，高于2011年的38亿美元。明年，中国总体汽车半导体营业收入将增长12%，达到46亿美元。2011-2016年，中国汽车半导体市场的复合年度增长率将达11%，如图所示。
图：中国汽车半导体市场营业收入预测
这种增长令人鼓舞。中国消费者要求汽
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汽车 半导体 ASIC
- 全球电子设计创新领先企业 Cadence 设计系统公司 (NASDAQ:CDNS) 日前宣布 Renesas 微系统有限公司已采用 Cadence® Encounter® RTL Compiler 用于综合实现，尤其是将复杂 ASIC 设计的芯片利用率提高了 15%，面积减少了 8.4%，加速了实现周期并降低了成本。
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Cadence Renesas 微系统 ASIC
- 2012年11月14日，奥地利微电子宣布开始供应新款高集成ASIC，在较低的X射线剂量下，帮助西门子新型计算机断层扫描(CT)光探测器模块提供更高分辨率的图像。奥地利微电子公司是全球领先的高性能模拟IC和传感器解决方案的设计者及制造商，专为消费通信、医疗电子、汽车应用行业服务。
作为西门子新型Stellar CT光探测器模块的组成部分，奥地利微电子的ASIC可捕捉并数字化病人身体的图像。它在一个层叠骰子型(3D集成式)配置结构内，将一个高分辨率光电二极管同一个低噪声模数转换器(ADC)整合在了一
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- 摘要： 文章阐述叠层片式微波电感器的工作原理，介绍其结构设计、材料选用和制造工艺以及它们对电感器性能的影响。还简要叙述了叠层片式微波电感器的应用领域。 1 引言
以蜂窝通信系统中的手机和便携式电脑为典型代
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叠层片 电感器 制造
- 摘 要：本文提出了一个AES加密算法的高速低功耗ASIC设计方案，使用Synopsys设计流程和VeriSilicON 0.18mu;m CMOS工艺，实现了最高工作频率410MHz，数据吞吐率5.23Gbps，功耗为58 mW。采用改进算法(T盒算法)，将轮变
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