- 据TSMC（台积电）中国业务发展副总经理罗镇球介绍，TSMC在中国的业务每年都在增加，2012年已达到TSMC营收的5%, 而且中国市场的增长在TSMC五个业务区块里是相对快的。
2012年已有十几家国内公司在TSMC 40纳米制程上批量生产，而且已经有了28纳米的产品。预计2013年TSMC在中国能赢得5个以上的28纳米客户产品。“2012年能够做出28纳米的产品，其实相当不容易，回想一下十年前，中国大概落后世界最先进的设计公司约两个世代，现在已经跟得非常近了。&rdquo
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TSMC 集成电路 制造
- 富士通半导体(上海)有限公司于日前宣布其获得海思半导体策略ASIC合作伙伴荣誉。富士通的高速IP解决方案和ASIC设计服务，是海思授予其这一荣誉的关键所在。
由于不断升级的处理速度和越来越复杂的调制解调算法，现代通信芯片往往会集成数亿个同时工作的晶体管和超高速的模拟互联IP。而在这样的芯片上，领先工艺所带来的物理设计收敛会变得越来越困难，片上巨大规模的数字电路对超高速模拟IP的串扰也变得越来越明显，如何在很短的设计周期内去尽可能的定义和优化全芯片的低功耗策略，如何协同考虑封装设计来包容超高的功耗
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富士通 ASIC 半导体
- 今年台湾出口不佳，为了救出口，部分政府官员出面喊话，呼吁国人支持国货，并且多爱台湾厂商制造的手机。政府提振出口，协助产业的用心可以体会，但是这些呼吁也引发许多不同的观点：有人认为爱用国货以支持民族产业的年代已过去
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制造 代工
- 据IHS iSuppli公司的中国研究报告，尽管需求比前几年放缓，但2012年中国汽车半导体市场仍有望强劲增长9.7%。政府激励措施在第四季度促进了中国汽车市场的增长。
今年中国汽车半导体市场营业收入预计达到41亿美元，高于2011年的38亿美元。明年，中国总体汽车半导体营业收入将增长12%，达到46亿美元。2011-2016年，中国汽车半导体市场的复合年度增长率将达11%，如图所示。
图：中国汽车半导体市场营业收入预测
这种增长令人鼓舞。中国消费者要求汽
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- 全球电子设计创新领先企业 Cadence 设计系统公司 (NASDAQ:CDNS) 日前宣布 Renesas 微系统有限公司已采用 Cadence® Encounter® RTL Compiler 用于综合实现，尤其是将复杂 ASIC 设计的芯片利用率提高了 15%，面积减少了 8.4%，加速了实现周期并降低了成本。
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Cadence Renesas 微系统 ASIC
- 2012年11月14日，奥地利微电子宣布开始供应新款高集成ASIC，在较低的X射线剂量下，帮助西门子新型计算机断层扫描(CT)光探测器模块提供更高分辨率的图像。奥地利微电子公司是全球领先的高性能模拟IC和传感器解决方案的设计者及制造商，专为消费通信、医疗电子、汽车应用行业服务。
作为西门子新型Stellar CT光探测器模块的组成部分，奥地利微电子的ASIC可捕捉并数字化病人身体的图像。它在一个层叠骰子型(3D集成式)配置结构内，将一个高分辨率光电二极管同一个低噪声模数转换器(ADC)整合在了一
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- 摘要： 文章阐述叠层片式微波电感器的工作原理，介绍其结构设计、材料选用和制造工艺以及它们对电感器性能的影响。还简要叙述了叠层片式微波电感器的应用领域。 1 引言
以蜂窝通信系统中的手机和便携式电脑为典型代
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叠层片 电感器 制造
- 摘 要：本文提出了一个AES加密算法的高速低功耗ASIC设计方案，使用Synopsys设计流程和VeriSilicON 0.18mu;m CMOS工艺，实现了最高工作频率410MHz，数据吞吐率5.23Gbps，功耗为58 mW。采用改进算法(T盒算法)，将轮变
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ASIC AES 加密算法 低功耗
- 集成传感器薄膜传感器厚膜传感器陶瓷传感器集成传感器是用标准的生产硅基半导体集成电路的工艺技术制造的。通常还将用于初步处理被测信号的部分电路也集成在同一芯片上。薄膜传感器则是通过沉积在介质衬底(基板)上的
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分类 工艺 制造 传感器
- ASIC 和 FPGA 具有不同的价值主张，选择其中之一之前，一定要对其进行仔细评估。2种技术的比较信息非常丰富。这里介绍了ASIC和FPGA的优势与劣势。FPGA 和 ASIC 的设计优势比较FPGA 的设计优势更快的面市时间 - 无需布
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FPGA ASIC
- 太原富士康群殴骚乱引起广泛关注，同时对中国制造企业也敲响了警钟。表面上看，富士康骚乱是企业管理缺陷的又一次爆发，但深层思考，却是反映了我国制造企业所面临的窘境。
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富士康 代工 制造
- ASIC是英文的Application Specific Integrated Circuits缩写，即专用集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。目前用CPLD(复杂可编程逻辑器件)和FPGA(现场可编程逻辑阵列)来进行AS
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FPGA ASIC 比较
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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- 传感器的发展和传感器制造的工艺有着密切的联系，在近现代的科技发展中，制造工艺的进步也促进了传感器制造业的进步。传感器在近现代主要的制造工艺有四种，分别是集成传感器、薄膜传感器、厚膜传感器和陶瓷传感器。
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