asic 制造 文章 进入asic 制造技术社区
定制医疗ASIC以低功耗和小型化受欢迎
- 目前，中国医疗设备市场正持续稳步发展，但市场分散，由少数大型医疗设备公司主导，同时也有为数众多的较小型公司开发创新的医疗方案。 另外，从技术上，中国消费者医疗设备趋向增加“智能”及数据存储能力，便携性也更强，同时无线/连接型医疗设备也有利于实现方便的长期病人监测，最新的人体区域网络也在不断兴起。 因此，多种因素导致医疗设备需要定制ASIC而非标准分立元件方案。首先是低能耗。电池供电的医疗设备要求更长的使用时间。采用标准分立元件可能消耗太大电流，无
- 关键字： ASIC，医疗
Xilinx UltraScale™：为您未来架构而打造的新一代架构
- Xilinx UltraScale™ 架构针对要求最严苛的应用，提供了前所未有的ASIC级的系统级集成和容量。
- 关键字： Xilinx UltraScale ASIC 存储器
Xilinx首个ASIC级UltraScale可编程架构-常见问题
- 赛灵思将在2013年7月10日宣布推出什么产品?
- 关键字： 赛灵思 UltraScale ASIC
Xilinx首个ASIC级可编程架构20nm All Programmable器件开始投片
- All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先企业赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前宣布，延续28nm工艺一系列行业创新，在20nm工艺节点再次推出两大行业第一：投片半导体行业首款20nm器件，也是可编程逻辑器件(PLD)行业首款20nm All Programmable器件;发布行业第一个ASIC级可编程架构UltraScale™。
- 关键字： 赛灵思 ASIC UltraScale
Xilinx UltraScale 架构—业界首款ASIC级All Programmable架构
- 现在，人们需要采用一种创新型架构来管理数百Gbps的系统性能，以实现全线速下的智能处理能力，并扩展至Tb级性能和每秒10亿次浮点运算水平。
- 关键字： 赛灵思 DSP ASIC UltraScale RAM
常见问题解答：赛灵思采用首个ASIC级UltraScale可
- 1. 赛灵思将在2013年7月10日宣布推出什么产品？ 赛灵思宣布20nm两项新的行业第一，延续28nm工艺节点上一系列业界创新优势： middot; 赛灵思宣布开始投片半导体行业首款20nm器件以及投片PLD行业首款20nm All
- 关键字： UltraScale ASIC 赛灵思 可编程
asic 制造介绍
您好，目前还没有人创建词条asic 制造!
欢迎您创建该词条，阐述对asic 制造的理解，并与今后在此搜索asic 制造的朋友们分享。 创建词条
欢迎您创建该词条，阐述对asic 制造的理解，并与今后在此搜索asic 制造的朋友们分享。 创建词条
asic 制造相关帖子
asic 制造资料下载
asic 制造专栏文章
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473