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asic 制造 文章 最新资讯

Xilinx UltraScale™：为您未来架构而打造的新一代架构

  • Xilinx UltraScale™ 架构针对要求最严苛的应用，提供了前所未有的ASIC级的系统级集成和容量。
  • 关键字： Xilinx  UltraScale  ASIC  存储器  

PCB设计/ 制造数据交换技术及标准化

  • 摘　要为了弥补传统印刷电路板数据标准Gerber 不能进行双向数据交换的缺陷,介绍了新PCB 数据标准的三个候选格式：IPC 的GenCAM、Valor 的ODB + + 以及EIA 的EDIF400 ;分析了PCB 设计/ 制造数据交换技术的研究进程;讨
  • 关键字： PCB  制造  数据交换技术  标准化    

Xilinx首个ASIC级UltraScale可编程架构-常见问题

Xilinx首个ASIC级可编程架构20nm All Programmable器件开始投片

  • All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先企业赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前宣布，延续28nm工艺一系列行业创新，在20nm工艺节点再次推出两大行业第一：投片半导体行业首款20nm器件，也是可编程逻辑器件(PLD)行业首款20nm All Programmable器件;发布行业第一个ASIC级可编程架构UltraScale™。
  • 关键字： 赛灵思  ASIC  UltraScale  

Xilinx UltraScale 架构—业界首款ASIC级All Programmable架构

  • 现在，人们需要采用一种创新型架构来管理数百Gbps的系统性能，以实现全线速下的智能处理能力，并扩展至Tb级性能和每秒10亿次浮点运算水平。
  • 关键字： 赛灵思  DSP  ASIC  UltraScale  RAM  

常见问题解答：赛灵思采用首个ASIC级UltraScale可

  • 1. 赛灵思将在2013年7月10日宣布推出什么产品？ 赛灵思宣布20nm两项新的行业第一，延续28nm工艺节点上一系列业界创新优势： middot; 赛灵思宣布开始投片半导体行业首款20nm器件以及投片PLD行业首款20nm All
  • 关键字： UltraScale  ASIC  赛灵思  可编程    

ASIC设计服务何去何从？高端应用和中国客户是两大关键词

  • “Is ASIC dead ?”这是刚刚落下帷幕的2013“深圳(国际)集成电路创新与应用展”(China IC Expo，简称CICE)上业界热议的一个话题。的确，现如今FPGA越来越“强势”，越来越多地将ARM核、MCU、DSP等融合进来，在性能和功耗上对ASIC进行全面围堵。不只如此，当硅制造技术进入到28nm甚至更低节点时，芯片制造动辄上百万美金的NRE费用也让系统设计公司吃不消。
  • 关键字： 富士通  ASIC  FPGA  

日本5月份半导体BB值向上扬升至1.17 订单额突破千亿日圆

  • 　　彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业2013年5月份订单出货比(BB值)由4月份的1.11，向上扬升至1.17。 　　这份数据显示，5月份的订单额为1,018.5亿日圆，较前一个月971亿日圆增长了4.9%，连续第7个月上扬;当月出货额则是为870.31亿日圆，较前一个月的874.7亿日圆萎缩了0.5%，连续第二个月下滑。 　　与2012年同期相较，
  • 关键字： 半导体  制造  

安森美与空客合作开发飞行控制计算机的复杂ASIC

  • 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)与领先的飞机制造商空中客车(简称“空客”)完成合作开发及投产一款复杂的专用集成电路(ASIC)，应用于空客A350 XWB宽体飞机的飞行控制计算机。这定制硅方案的代号为JEKYLL，使用了安森美半导体内部的110纳米(nm)工艺技术，在安森美半导体美国俄勒冈州的Gresham工厂制造。
  • 关键字： 安森美  半导体  D0-254  ASIC  

HDB3编码器ASIC的设计

  • 在数字通信领域中，HDB3码是一种非常适合在基带信号传输系统中传输的码型，并保持了AMI的优点。为了满足用户的需求，提高通信系统工作稳定性，HDB3编码器专用集成电路(ASIC)集成了插“V”、插“B”和“V”码极性纠正模块，通过仿真和硬件验证，它可以有效消除传输信号中的直流成分和很小的低频成分，可以实现基带信号在基带信道中直接传输与提取，同时能很好地提取定时信号。
  • 关键字： 设计  ASIC  编码器  HDB3  

自动化产业升级带来工业全新生命力

  • 半导体科技将自动化与智能化带入了工业生产在线，让工业生产的速度与效率大幅提升。尽管因此抢走不少劳工的饭...
  • 关键字： 自动化  ASIC  FPGA  

胜华：7月触控业绩爆发将旺到年底

  • 　　触控面板厂第2季业绩平平，胜华(2384)董事长黄显雄表示，目前受限于视网膜面板缺货，导致平板、智能型手机供应链出货不顺，随著新产能在7月开出，业绩可望爆发，一路旺到年底。而胜华计划把杨梅两座3代厂改做视网膜面板，估计产值将增加3倍。 　　胜华手握大陆小米机订单，平板计算机方面则吃下Google、华硕、亚马逊、三星等品牌订单，今年在平板用触控市占率高达60%。黄显雄表示，今年视网膜面板延伸到7寸平板应用，原先客户计划在5月、6月量产，但是受限于视网膜面板供货不足，所以放量的时间点将延后到7月，届时业
  • 关键字： FPD  触控  制造  

制造业转变契机：采用自动化设备

  • 近年来，中国制造业劳动力成本持续走高，使加工制造业陆续向国外转移。在制造业面临新一轮行业洗牌的关键时期，一些企业面临着被淘汰的危险，而如何采取有效措施，免遭出局，成了大家共同关心的话题。业内人士指出，采用自动化设备或许成了制造企业握在手中的最后一张王牌。
  • 关键字： 自动化  制造  

AMD成立半订制业务部门 抢客制化ASIC市场

  • 　　美商超微(AMD)宣布正式成立半订制业务部门(Semi-CustomBusinessUnit，SCBU)，基于超微在中央处理器、绘图芯片核心、多媒体等领域庞大的知识产权(IP)，将针对客户需求订制专属的特殊应用芯片(ASIC)。 　　AMD已经拿下索尼PS4、微软Xbox720等新款游戏机ASIC订单，未来也将抢进智能电视及机顶盒等市场，对于国内设计服务及ASIC厂来说，将带来不小的竞争压力。 　　AMD早在一年多前就已公开讨论进入ASIC市场的策略理念，SCBU部门在去年底就已经组成，而超微现在
  • 关键字： AMD  处理器  ASIC  

一种采用CMOS 0．18μm制造的带EBG结构小型化的片

  • 采用标准0．18μm CMOS工艺设计制造了一种带EBG(电磁带隙)结构的小型化片上天线。该片上天线由一根长1．6 nm的偶极子天线以及一对一维的尺寸为240μm×340μm EBG结构构成。分别对该EBG结构以及片上天线的S11及S21进行了仿真和测试，结果表明该片上天线工作在20CHz，具有小型化的性能，同时具备三次谐波抑制的功能。
  • 关键字： CMOS  EBG  制造  天线    
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