- 赛灵思公司亚太区销售与市场副总裁杨飞先生在CSIA-ICCAD 2014 (中国集成电路设计业2014年会暨中国内地与香港集成电路产业协作发展高峰论坛)展示手中的赛灵思ASIC级UltraScale 系列产品， 其中包括业界最大容量的半导体器件 ——20nm Virtex UltraScale VU440 3D IC。 杨飞同时也发布了一个激动人心的消息：VU440样片已经出货并计划于2015年 1月(也就是下个月)交付客户，敬请期待。
杨飞表示， 3D 芯片在世界范围内
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Xilinx FPGA ASIC
- 软件无线电的出现，是无线电通信从模拟到数字、从固定到移动后，由硬件到软件的第三次变革。简单地说，软件无线电就是一种基于通用硬件平台，并通 过软件可提供多种服务的、适应多种标准的、多频带多模式的、可重构可编程的无线电系统。软件无线电的关键思想是，将AD(DA)尽可能靠近天线和用软件来 完成尽可能多的无线电功能。
蜂窝移动通信系统已经发展到第三代，3G系统进入商业运行一方面需要解决不同标准的系统间的兼容性;另一方 面要求系统具有高度的灵活性和扩展升级能力，软件无线电技术无疑是最好的解决方案。用ASI
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FPGA ASIC
- 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)与ICs LLC达成授权/开发协议，将能够抗辐射的专用集成电路(ASIC)推向市场。通过这协议产生的抗辐射加固设计(RHBD) ASIC将基于安森美半导体的ONC110 110纳米(nm)工艺，用于ASIC设计及生产。引入RHBD ASIC扩展了公司包含遵从国际武器贸易规章认证(ITAR)、美国国防微电子业务处(DMEA)可信供应商认证及DO-254支援的军事及航空产品阵容。
辐射测试已经显示这些ASIC在遭受超过100 MeVcm
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安森美半导体 ASIC
- 在传统的大规模ASIC和SoC设计中，芯片的物理空间大致可分为用于新的定制逻辑、用于可复用逻辑(第三方IP或传统的内部IP)和用于嵌入式存储三部分。
当各厂商为芯片产品的市场差异化(用于802.11n的无线DSP+RF、蓝牙和其他新兴无线标准)而继续开发各自独有的自定义模块，第三方IP(USB核、以太网核以及CPU/微控制器核)占用的芯片空间几乎一成未变时，嵌入式存储器所占比例却显著上升(参见图1)。
图1：当前的ASIC和SoC设计中，嵌入式存储器在总可用芯片
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ASIC SoC 存储器
- 随着航空电子技术的不断发展，现代机载视频图形显示系统对于实时性等性能的要求日益提高。常见的系统架构主要分为三种：
(1)基于GSP+VRAM+ASIC的架构，优点是图形ASIC能够有效提高图形显示质量和速度，缺点是国内复杂ASIC设计成本极高以及工艺还不成熟。
(2)基于DSP+FPGA的架构，优点是，充分发挥DSP对算法分析处理和FPGA对数据流并行执行的独特优势，提高图形处理的性能;缺点是，上层CPU端将OpenGL绘图函数封装后发给DSP，DSP拆分后再调用FPGA，系统的集成度不高
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FPGA DSP ASIC
- 虽然已取得了很大发展，但中国IC行业存在着一系列严重问题：在IC设计方面，设计企业缺乏工艺知识，且对第三方IP核依赖程度高，大多采用通用的ASIC设计方法，缺少定制化和COT的设计知识；在IC制造方面，大多数企业尚未建立完整的设计服务和支持体系，IP核开发能力弱并滞后于工艺开发。如今，在中国拥有政策、资金、市场，呼唤技术和专家的优势条件下，中国IC业应抓住最好的发展时机。
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集成电路 IC设计 ASIC
- ASIC(专用集成电路)，它是按用户设计要求，在一个芯片上实现特定部分或全部功能的集成电路，具有高性能、高可靠、高保宻、低成本和少量生产的特点，因而特别受到军用和业界产品实现差异化的关注。ASIC属于定制电路(custom IC)之一，但ASIC本身又分成定制和半定制电路两类。而包括处理器、标准逻辑电路、存储器和模拟电路等则称通用(标准化)集成电路。
坚信“半导体决定一个国家盛衰”的日本半导体专家牧本次生博士于1987年提出了“牧本浪潮”理论，即从
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ASIC PLD 201409
- 弹性客制化IC设计领导厂商(Flexible ASIC Leader™)创意电子(Global Unichip Corp.，GUC)与高度创新的fabless Soc – centric IC芯片设计公司, 信骅科技(ASPEED Technology, Inc.)采用业界第一个以台积电公司40nm低功耗(Low Power，LP)工艺节点的DDR3/4 PHY，大幅加速了一远程管理控制器的系统设计, 此控制器用于服务器及桌面虚拟化。
创意电子的DDR 3/4 PHY为业
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创意电子 ASIC DDR
- 1、BGA(ball grid array)
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心
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元件封装 ASIC BQFP
- 经过十几年的发展，我国集成电路产业综合实力有了明显提高，目前，全球集成电路产业已进入重大调整变革期，产业和技术竞争已经从产业链的竞争转向产品的竞争、进而转入产品内竞争。我国在集成电路产业领域只存在5—10年的窗口期。
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集成电路 制造
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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设计 过渡 制造 NI
- 国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商 -- 灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)与中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业 -- 中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所代号：981)，于2014年6月5日宣布联合推出SMIC-ASIC网络服务平台。该平台是由灿芯半导体创建，并由中芯国际和灿芯半导体共同打造的专业的半导体产业网络交流平台，为客户解答基础ASIC问题以及提供专业工程技术和商务咨询，并为整个ASIC项目开发提供参考，实现创新的业务
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灿芯半导体 IC SMIC-ASIC
- 本周二欧盟副总裁Neelie Kroes正式宣布欧委会(EC)和euRobotics协会旗下180多家公司和研发机构共同投资超过28亿欧元(约￥238.4亿)成立全球最大的民用机器人研发计划--“SPARC”，项目将大幅推动机器人的科研、项目建设、成果转换等，研发内容涉及制造业、农业、健康、交通、安全和家庭等各领域的应用。
根据欧委会部署规划该项目将会在欧洲创造24万个就业岗位，并推进集体经济创造800欧元的价值，欧洲机器人行业年产值增长至600亿欧元，全球市场份额从
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机器人 制造
- 微机电系统(MEMS)在消费电子领域的应用越来越普及，移动市场的增长也带动了MEMS需求的日益旺盛。实际上，MEMS传感器正在成为消费类和移动产品差异化的关键要素，例如游戏控制器、智能手机和平板电脑。MEMS为用户提供了与其智能设备交互的全新方式。本文简要介绍MEMS的工作原理、检测架构以及各种潜在应用。
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MEMS ASIC 控制器 陀螺仪 传感器 201406
- 在FPGA领域，我们再次闻到了沉重的火药味。2010年中国农历新年前后，FPGA的28nm交响曲奏响。
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赛灵思 ASIC FPGA 28nm
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