5 月 27 日消息，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军今日早发文：“玄戒 O1 最高主频 3.9GHz，这足以说明我们芯片团队已经具备相当强的研发设计实力。”官方数据显示，小米玄戒
O1 处理器安兔兔跑分超过了 300 万分，拥有 190 亿个晶体管，采用了全球最先进的 3nm 工艺，芯片面积仅
109mm2。架构方面，小米玄戒 O1 采用了十核四丛集 CPU，拥有双超大核、4 颗性能大核、2 颗能效大核、2 颗超级能效核，超大核最高主频
3.9Hz，单核跑分超 3000 分，多核跑分超 9
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小米 雷军 芯片 玄戒 O1 处理器 ARM 3nm
随着人工智能时代来临，Arm（安谋）正快速渗透个人电脑市场。 Arm 终端产品事业部市场策略资深总监Parag Beeraka接受专访时指出，相较过去Arm挑战进军PC市场，这次离成功仅咫尺之遥，不仅在AI运算效能上具备先天优势，同时归功于生态系逐步成形，改变用户对笔电体验的期待。「不讳言，Arm架构笔电受惠美系大厂成功带动，颠覆人们对笔电的认知。」Beeraka幽默指出，如今随身携带iPhone充电线的需求远高于笔电，成功展示Arm架构可为用户带来的升级体验; 生态系逐步形成，现在软件业者只需小幅调整，
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Arm 笔记本电脑 生态系
据路透社报道，据报道，英特尔正在考虑剥离其网络和边缘业务组 （NEX），以专注于 PC 和数据中心。计划包括出售该部门并将其与另一家公司合作。据说英特尔已经与其他公司谈过这个计划。4 月，它以 87.5 亿美元的价格将 Altera 51% 的股份出售给 Silver Lake。之前的合作伙伴关系销售是与投资公司 Apollo 进行的，Apollo 斥资 110 亿美元收购了英特尔在爱尔兰的 Fab 34 49% 的股份，另一家是英特尔将其 IMS 纳米制造业务 20% 的股份出售给贝恩资本据说英特尔已经
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英特尔 网络和边缘业务 PC 数据中心
5月19日下午，华为召开新品发布会，其中最重磅的产品当然是形态颇为另类的 —— MateBook Fold折叠电脑，有32GB+1TB和32GB+1TB两个版本，售价分别为23999元和26999元。超大折MateBook Fold华为MateBook Fold采用了全球最大的双层OLED显示屏，也是行业中首次采用LTPO技术的电脑显示屏，支持自适应刷新率。这块屏幕HDR峰值亮度为1600nits，分辨率为3.3K。屏幕展开后屏幕尺寸为18英寸，比例为4:3 ，折叠状态下尺寸为13英寸，比例为3:2，整机
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华为 可折叠 PC OLED 显示屏
5 月 14 日，Rambus 宣布推出专为客户端芯片组设计的下一代 AI PC 内存模块的完整阵容。这包括两个为客户端计算量身定制的新型电源管理 IC （PMIC）：用于 LPDDR5 CAMM2 （LPCAMM2） 内存模块的 PMIC5200 和用于 DDR5 CSODIMM 和 CUDIMM 内存模块的 PMIC5120。PMIC5200 针对 LPDDR 电源轨进行了优化，可提供出色的电源转换精度和效率。PMIC5120 目前支持高达 7200 MT/s 的数据传输速率，并且旨在在未来扩展到更高
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Rambus 内存模块 AI PC
继华为和联想在中国开发自主开发的芯片之后，小米正在开发自己的玄戒XRing 01 SoC。据报道，这款新芯片采用标准 Arm Cortex 内核和台积电的 3nm 级工艺节点。根据HXL的说法，XRing 01具有强大的十核配置，并且根据泄密者 Jukanlosreve 分享的现已下架的芯片 Geekbench 测试，小米的替代品似乎提供了与联发科旗舰天玑 9400 SoC 相当的性能。面对来自美国的重大限制，并且与高通和联发科等其他公司相比，中国制造商可能节省成本，因此正在迅速过渡到
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小米 玄戒01 SoC Arm Cortex Mali G925 GPU
作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出面向下一代人工智能（AI）个人电脑（ PC）内存模块的完整客户端芯片组，包含两款用于客户端计算的全新电源管理芯片（PMIC）。PMIC是实现高效供电的关键，能够为先进的计算应用提供突破性的性能表现。这两款业界领先的全新Rambus PMIC分别是适用于LPDDR5 CAMM2（LPCAMM2）内存模块的PMIC5200，以及适用于DDR5 CSODIMM和CUDIMM的PMIC
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Rambus AI PC 内存模块 客户端 芯片组
据花旗周三发布的一份研究报告，上个季度在微处理器市场份额出现明显变化，Arm从AMD和Intel手中抢走了不少市场份额。根据 Mercury Research 的估计，花旗分析师发现，Arm 在处理器单元出货量中的份额从 2024 年第四季度的 10.8% 扩大到 2025 年第一季度的 13.6%。这些收益蚕食了英特尔和 AMD 的市场份额。英特尔的股价在第一季度下跌 182 个基点至 65.3%，这是自 2002 年花旗开始为该行业建模以来的最低水平。与此同时，花旗分析师发现，AMD 的份额环比下降从
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Arm Intel AMD
近日，阿里巴巴开源了新一代通义千问模型Qwen3，Arm成为首批适配该模型的计算平台厂商。双方的合作不仅推动了AI技术在端侧设备上的应用，还为开发者提供了更高效的解决方案。据官方消息，Arm面向AI框架开发者的开源计算内核KleidiAI已与阿里巴巴的轻量级深度学习框架MNN深度集成。得益于此，Qwen3系列中的三款模型（Qwen3-0.6B、Qwen3-1.7B及Qwen3-4B）能够在搭载Arm架构CPU的移动设备上无缝运行，展现出卓越的端侧AI推理能力。作为阿里巴巴最新发布的混合推理模型，Qwen3
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阿里巴巴 Arm AI 大语言模型
提供可定制的硬件-软件计算子系统 （CSS） 将提高 Arm 在 2025 年的收入，并将使该公司达到许可和产品供应之间的界限。关于处理器 IP 许可方 Arm Holdings plc 是否会开始生产处理器芯片并与其无晶圆厂芯片客户竞争，已经有很多讨论。在 Arm 与知名被许可方 Qualcomm 之间的法庭案件中，据称 Arm 首席执行官 Rene Haas 撰写了一份战略文件，表明 ARM 可以开始设计自己的芯片。哈斯回应说，作为首席执行官，他的工作是考虑多种可能的行动方案，而这一方案尚未实施。英国
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CSS Arm
5 月 10 日消息，科技媒体 notebookcheck 昨日（5 月 9 日）发布博文，报道称英伟达首款
ARM 架构的“超级芯片”GB10 Grace Blackwell 现身 GeekBench 跑分库，性能数据虽有波动，但单核性能已能与高端
ARM 和 x86 处理器一较高下。该媒体认为从现身 GeekBench 数据库来看，这款芯片已进入测试阶段，英伟达有望在 2025 台北国际电脑展（5 月 20~23 日）上正式发布该芯片。GB10 的单核性能表现亮眼，跑分数据表明其能与顶级 AR
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英伟达 ARM 超级芯片 处理器
处理器 IP 许可方 Arm Holdings plc 公布了创纪录的 10 亿美元第四财季和 40 亿美元的年度收入。在 4QFYE25 中，Arm 的收入为 12.4 亿美元，净利润为 2.1 亿美元。收入同比增长 34%。Arm 表示，Nvidia 从 Hopper 过渡到用于 AI 的 Blackwell GPU，以及增加的计算子系统 （CSS） 交易以及与马来西亚政府签署的多年许可协议，都为本季度的强劲表现提供了支持。尽管 Arm 表示没有看到关税投机的影响，但它对 1QFYE26 的预测下调了
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Nvidia Arm
近日，全球知名半导体知识产权（IP）提供商Arm公布了其2025财年第四季度及全年财务数据。数据显示，其季度营收首次突破10亿美元，达到12.41亿美元，同比增长34%，创下了历史新高。据Arm发布的财报，其2025财年全年营收达到40.07亿美元，刷新了历史记录。其中，版税收入为21.68亿美元，许可及其他收入为18.39亿美元。两大主要收入来源均表现强劲，表明市场对Arm技术的需求持续增长。Arm方面指出，其业绩增长得益于英伟达Superchip的快速迭代以及大企业加速部署自研芯片的趋势。据Arm预测
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日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款通过AEC-Q200认证、采用紧凑型薄形SOT-227封装并可安装在散热片上的全新厚膜功率电阻器---ISOA200。Vishay MCB ISOA200可选配用于内部温度监测的NTC热敏电阻和用于更高效安装的预涂相变热接口材料（PC-TIM），在80°C底壳温度下可提供高脉冲处理能力和高达200W的高功率耗散。日前发布的器件采用裸露铝衬底取代金属片，可用作预充电、放电、主动放电或缓冲电阻，降低汽车、工业和航空航天等应用的
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Vishay AEC-Q200 厚膜功率电阻器 NTC 热敏电阻 PC-TIM
芯片设计巨头Arm公布财报，盈利和营收均超出预期，实现创纪录的营收，季度营收首次突破10亿美元大关；但发布了令人失望的指引。周三美股盘后，Arm股价重挫超11%，英伟达盘后也小幅下跌。截至周三美股收盘，Arm年初至今微涨。周三盘后的下跌，令其年内录得约11%的下跌。（1）主要财务数据营收：第四财季总收入同比增长34%，达到12.4亿美元，首次突破10亿美元大关，分析师预期为12.3亿美元。Arm2025财年全年营收首次突破40亿美元。净利润：第四财季净利润录得2.1亿美元，较去年同期的2.24亿美元下降6
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