创意2日宣布,自主研发的HBM4控制器与PHY IP完成投片,采用台积电最先进N3P制程技术,并结合CoWoS-R先进封装,成为业界首个实现12 Gbps数据传输速率之HBM4解决方案,为AI与高效能运算(HPC)应用树立全新里程碑。HBM4 IP以创新中间层(Interposer)布局设计优化信号完整性(SI)与电源完整性(PI),确保在CoWoS系列封装技术下稳定运行于高速模式。 创意指出,相较前代HBM3,HBM4 PHY(实体层)效能显著提升,带宽提升2.5倍,满足巨量数据传输需求、功耗效率提升1
关键字:
创意 HBM4 IP 台积电 N3P
3 月 26 日消息,英国芯片设计公司 Arm自被软银收购后,业务模式已经逐渐从基础架构提供商转向完整芯片设计商。彭博社今天援引知情人士的话透露,高通已向欧盟委员会、美国联邦贸易委员会(FTC)及韩国公平交易委员会提交机密文件,指控 Arm涉嫌滥用市场支配地位实施反竞争行为。在与监管机构的私下会议和保密文件中,高通指控 Arm 在运营开放授权模式 20 余年后,突然限制技术访问权限,试图通过自研芯片业务提升利润。具体表现为:· 拒绝提供协议范围内的关键技术· 修改授权条款阻碍客户产品开发· 利用指令集架构
关键字:
高通 Arm 垄断反竞争 芯片架构授权 软银
近日,一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体(上海)股份有限公司宣布推出基于28HKD 0.9V/2.5V 平台的DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP 。该IP具备广泛的协议兼容性,支持DDR3, DDR3L, DDR4和LPDDR3, LPDDR4协议,数据传输速率最高可达2667Mbps,并支持X16/X32/X64等多种数据位宽应用。灿芯半导体此次发布的DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDR&nb
关键字:
灿芯半导体 DDR3/4 LPDDR3/4 Combo IP
并非每个计算机系统都可以在引擎盖下切割它。如今,数十个电子控制单元 (ECU) 可以分布在现代车辆周围。每个单元通常只需要足够的计算能力来完成从车身控制到动力总成等领域的单个任务。在许多情况下,这些计算机模块必须能够不间断地运行安全关键作。这意味着要利用紧凑、实时的汽车级微控制器 (MCU)。Arm 的 Cortex-R 系列实时 CPU 内核采用与物联网设备到高端智能手机相同的节能架构,正在成为现代汽车的主要构建模块之一。许多最大的 Arm Cortex-M MCU 供应商
关键字:
Arm Cortex-R 汽车级
AI应用正从云端逐渐向边缘和终端设备扩展。 微控制器(MCU)作为嵌入式系统的核心,正在经历一场由AI驱动的技术变革。 传统的MCU主要用于控制和管理硬件设备,但在AI时代,MCU不仅需要满足传统应用的需求,还需具备处理AI任务的能力。满足边缘与终端设备的需求边缘计算(Edge Computing)是指将数据处理和计算任务从云端转移到靠近数据源的设备上进行。 这种方式能够减少数据传输的延迟,提升系统的实时性和隐私保护。 边缘设备通常资源有限,因此需要高效且低功耗的AI处理器来支持复杂的AI任务。为了满足边
关键字:
微控制器 AI 边缘计算 Arm
Imagination于不久前正式发布了DXTP GPU IP,这款新产品的亮点在于,在标准图形工作负载下,其能效比(FPS/W)相比前代产品实现了高达20%的提升。作为GPU IP行业的领导者,截至2023年的公开数据显示,搭载Imagination IP授权的芯片累计出货量高达110亿颗。这些芯片广泛应用于移动设备(包括智能手机)、汽车、消费电子产品和电脑等多个领域。此次功效得到大幅提升的DXTP GPU的发布,正值在DeepSeek等大模型技术的推动下,边缘AI设备广泛兴起的产业转型期,功效更高的G
关键字:
Imagination GPU GPU IP
当一辆汽车的性能不再由发动机排量决定,而是取决于车载芯片的算力与软件的智能程度,这场由" 软件定义汽车"(SDV)引发的产业革命已势不可挡。在2025 年CES 展会上,全球科技巨头纷纷亮出面向未来十年的智能汽车解决方案,而在这场技术竞速中,芯片架构的创新与人工智能的深度应用正在重塑整个汽车产业链。在这个背景之下,EEPW 与Imagination 的高级产品总监Rob Fisher进行了深度的交流采访,揭示了这场变革背后的技术逻辑与产业图景。Imagination 高级产品总监Rob
关键字:
202503 Imagination 软件定义汽车 GPU IP
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日宣布与Arm和SynaXG开展战略合作以提供定制先进5G增强版本 (5G-advanced)解决方案,为无线网络设备和卫星的5G NR处理带来无与伦比的能效。该解决方案也为无线基础设施市场的现有和新厂商提供了应对先进5G增强版本和迈向 6G 演进的低风险途径。 这款定制化的高度集成解决方案采用Arm® Neoverse™ N2 CPU、Ceva-PentaG-RAN平台和SynaXG的运
关键字:
Ceva Arm SynaXG 5G NR处理 LEO卫星 5G增强版本 无线基础设施
2025年2月27日,全球领先的 IP
计算平台公司Arm举办媒体沟通会,并正式推出全球首个Armv9边缘人工智能(AI)计算平台,以全新Cortex-A320
CPU与Ethos-U85
NPU为核心,为物联网(IoT)领域带来颠覆性突破。该平台专为边缘AI场景优化,支持运行超10亿参数的大语言模型(LLM),比去年的基于
Cortex-M85 搭配 Ethos-U85 的平台提升了八倍的 ML 计算性能,带来了显著的 AI
计算能力突破,标志着边缘计算正式迈入“高智能、超安全、强能
关键字:
Arm 边缘AI Armv9 边缘AI计算平台 物联网
Arm 控股有限公司(以下简称 “Arm”)今日发布与阿里巴巴淘天集团轻量级深度学习框架 MNN 的又一新合作。双方经由 Arm KleidiAI 的集成,成功让多模态人工智能 (AI) 工作负载通过阿里巴巴经指令调整的通义千问 Qwen2-VL-2B-Instruct 模型运行在搭载 Arm CPU 的移动设备上。该版本的通义千问模型专为端侧设备的图像理解、文本到图像的推理,以及跨多种
关键字:
Arm 阿里巴巴 KleidiAI 通义千问 多模态
新闻重点:● 全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台以 Cortex-A320 CPU 和 Ethos-U85 NPU 为核心,专为物联网应用优化,支持运行超 10 亿参数的端侧 AI 模型,已获得包括亚马逊云科技 (AWS)、西门子和瑞萨电子等在内的多家行业领先企业的支持。● 超高能效的 Arm Cortex-A3
关键字:
Arm Armv9 边缘AI
Arm 控股有限公司(纳斯达克股票代码:ARM,以下简称“Arm”)宣布其已正式推出专为 GitHub Copilot 设计的新扩展程序。GitHub Copilot 是全球部署最广泛的人工智能 (AI) 开发者工具之一,此次推出的扩展程序能让数百万 Copilot 用户更容易地访问 Arm® 架构的技术,并为开发者提供更友好的体验。此外,此次发布亦首次为全球开发者免费提供了完整的基于 Arm&n
关键字:
Arm GitHub Copilot Arm架构服务器 服务器
随着人工智能 (AI) 的演进,利用小语言模型 (SLM) 在嵌入式设备上执行 AI 工作负载成为业界关注的焦点。Llama、Gemma 和 Phi3 等小语言模型,凭借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限设备上的易部署性,赢得了广泛认可。Arm 预计这类模型的数量将在 2025 年继续增长。Arm 技术以其高性能与低功耗的显著优势,为小语言模型提供了理想的运行环境,能够有效
关键字:
Arm Ethos-U85 NPU 小语言模型 生成式AI
《金融时报》(Financial Times)报道,芯片技术供应商Arm正在开发自己的芯片,第一款芯片最早会在今年夏天亮相,并获得Meta作为首批客户之一。Arm 正在开发新产品,该公司将其技术及更复杂的核心设计授权客户,让他们可打造自己的芯片,而它们正在开发自家芯片,可能会与许多客户竞争。据悉,Meta已签约成为其客户,该芯片预期将是大型数据中心服务器CPU,可针对不同客户进行定制化,而Arm将生产外包,很可能是台积电。 第一款Arm自研芯片最早会在今年夏天亮相。Meta今年人工智能开发的资本支出高达6
关键字:
Arm 自研芯片
2月14日消息,据报道,软银旗下Arm正加速推进从传统授权模式向自主芯片设计和制造的重大转型,预计最早在夏季亮相。据悉,新芯片将作为大型数据中心服务器的中央处理器(CPU)平台,基于可定制化设计,能够满足包括Meta在内的多家客户的特定需求,而生产则可能外包给台积电等专业制造商。长期以来,Arm的商业模式围绕着向全球科技巨头如苹果、谷歌、英伟达、亚马逊、微软、高通及英特尔等授权其指令集架构与复杂核心设计,赋能这些企业自主研发芯片。然而,面对日益激烈的市场竞争环境,特别是人工智能(AI)领域需求的井喷式增长
关键字:
arm 芯片 Meta
arm ip explorer介绍
您好,目前还没有人创建词条arm ip explorer!
欢迎您创建该词条,阐述对arm ip explorer的理解,并与今后在此搜索arm ip explorer的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473