根据 路透社 的报道，消息人士称 Arm Holdings 已聘请亚马逊 AI 芯片总监 Rami Sinno 来推动其开发完整内部芯片的计划。报道称，Sinno 在创建亚马逊的定制 AI 处理器 Trainium 和 Inferentia 方面发挥了关键作用，这些处理器旨在训练和运行大规模 AI 应用。Arm 开发自有芯片的野心已经酝酿了一段时间。去年七月， 路透社 报道称，CEO Rene Haas 表示该公司正在增加对潜在的芯片和集成解决方案开发的投资。路透社
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Arm AI 芯片
Arm 为 Arm GPU 添加了专用的神经加速器，将 PC 质量、AI 驱动的图形引入移动设备，并声称可以为当今最密集的移动内容减少高达 50% 的 GPU 工作负载。神经超级采样是第一个应用程序，一种人工智能驱动的图形升级器，可在每帧 4 毫秒时实现 2 倍的分辨率提升开发人员现在就可以开始使用虚幻引擎插件、模拟器以及GitHub和Hugging Face上的开放模型来构建神经图形的开放开发工具包除了这项技术，Arm 还推出了一款神经图形开发套件，旨在将人工智能驱动的渲染集成到现有工作流程中，以便开发
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Arm GPU 神经加速器
一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体（上海）股份有限公司（灿芯股份，688691）宣布推出基于28HKC+ 0.9V/1.8V平台的PCIe 4.0 PHY IP。该PHY IP符合PCIe 4.0规范的要求，支持PIPE 4.4.1/5.2接口及2.5Gbps至16Gbps的数据传输速率，全面覆盖PCIe Gen4.0/3.0/2.0/1.0标准，并兼容Rapid IO、JESD204B/C、USB3.2/3.1/3.0、10GBASE-R/KR等其他协议。凭借其优越的
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灿芯 PCIe 4.0 PHY IP
据IPnest最新发布的2025年设计IP报告显示，Ceva公司在无线连接IP领域继续保持领先地位，市场份额在2024年增长至68%。这一数字是其最接近竞争对手的10倍以上，进一步巩固了其在智能边缘设备联机功能中的核心地位。Ceva（纳斯达克股票代码：CEVA）作为全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商，其技术覆盖蓝牙、Wi-Fi、UWB、802.15.4及蜂窝物联网IP解决方案。这些技术为下一代智能边缘设备提供了重要支持，满足了市场对高性能、低功耗解决方案的不断增长需求。Ceva首席运营
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Ceva 无线连接 IP
人工智能 (AI) 正在以惊人的速度发展。企业不再仅仅是探索 AI，而是积极推动 AI 的规模化落地，从实验性应用转向实际部署。随着生成式模型日益精简和高效，AI 的重心正从云端转向边缘侧。如今，人们不再质疑边缘 AI 是否能实现规模化——它已然成为现实。Arm 最新发布了《AI效率热潮：更小的模型与加速的计算正驱动 AI无处不在》报告，该报告深度解析了驱动这一转变的核心因素，以及其如何重塑半导体、AI 和终端设备生态系统。更智能的模型正推动计算能力的爆发
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Arm 边缘AI
在AI计算需求重塑半导体市场的背景下。致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司近日宣布，高性能与自适应计算领域的全球领导者 AMD（纳斯达克股票代码：AMD）已在其新一代AI 芯粒设计中采用FlexGen片上网络互连IP。Arteris的这项智能NoC IP技术将为 AMD 芯粒提供高性能数据传输支持，赋能AMD从数据中心到边缘及终端设备的广泛产品组合中的AI应用。Arteris FlexGen NoC IP与AMD Infinity Fabric™互连技术的战
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Arteris AMD AI芯粒 片上网络 NoC IP
芯片制造商 Arm Holdings Plc 和高通公司的股价在今天的盘后交易时段均走低。鉴于 Arm 的业绩好坏参半，其股价下跌也许是可以理解的，但高通在收益和收入超出预期并为本季度提供强有力的指导后，会想知道它做错了什么。首先是 Arm，在公布令人失望的第一季度收益和收入后，其股价在延长交易中下跌超过 8%。该公司在扣除某些成本（例如每股 35 美分的股票薪酬）之前的收益与华尔街的预测一致，而收入为 10.5 亿美元，略低于分析师 10.6 亿美元的目标。该公司的净利润下降了 42
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芯片 Arm 高通 智能手机
西门子数字化工业软件近日宣布，Veloce Strato CS 与Veloce proFPGA CS 已被 Veloce 的长期合作伙伴 Arm 部署应用，作为Arm® Neoverse™计算子系统 (CSS) 的设计流程的一部分。Arm 生产力工程主管 Karima Dridi 表示：“对于我们的生态合作伙伴而言，产品上市速度日益成为关注焦点，而这也是在当前计算时代保持竞争力的关键。Arm Neoverse CSS 的核心要素之一是 pre-validation 与验证工作，通过采用西门子 V
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西门子 Veloce Arm Neoverse 验证与确认
根据商业时报 和 Tom's Hardware 的报道，英伟达和联发科的 N1X AI PC 平台发布计划据报道已被推迟，联合开发的下一代处理器的发布时间已从 2025 年下半年推迟至 2026 年第一季度。如商业时报所述，N1X 是英伟达和联发科共同开发的第一个 Windows on Arm PC 处理器。据报告中引用的消息称，N1X 是之前推出的个人 AI 超级计算机 Project DIGITS（DGX Spark）中使用的 GB10 G
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英伟达 Arm AI PC
英伟达基于 Arm 架构的首款 CPU 一直备受关注，标志着该公司雄心勃勃地意图挑战英特尔、AMD 和苹果等主导者。但这一举措现在遇到了严重的波折。一个新发现的硬件问题迫使再次推迟，据报道工程师们将重新回到设计图板上来解决最新问题。英伟达在备受期待的 N1x Arm CPU 上遇到了新的硬件问题，这次是重大的。据多家行业消息来源引用的半精确报道，这个问题可能需要对硅片设计进行重大更改。因此，芯片的发布和出货日期都被推迟到了 2026 年。英伟达工程师在今年早些时候遇到了第一个重大问题，但据报道他们能够解决
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英伟达 Arm CPU
智能汽车时代的加速到来，使车载智能系统面临前所未有的算力需求。随着越来越多车型引入电子电气架构转向中心化、智能驾驶的多传感器融合、智能座舱的多模态交互以及生成式AI驱动的虚拟助手等创新技术，都要求车用主芯片能够同时胜任图形渲染、AI推理和安全计算等多重任务。当下，功能安全、高效高灵活性的算力、产品生命周期，以及软件生态兼容性这“四大核心要素”，已成为衡量智能汽车AI芯片创新力和市场竞争力的核心标准。传统汽车计算架构中，往往采用CPU与GPU或/和NPU等计算单元组成异构计算模式；随着自动驾驶算法从L1向L
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202507 汽车智能化 Imagination GPU IP
正如 Arm 工程部软件高级副总裁 Mark Hambleton 在 《2025 年芯片新思维》报告 中所说：人工智能 (AI) 的未来发展离不开软硬件的协同。然而，在由 Arm 赞助的新 CIO 报告中所述，开发者工作流程的碎片化限制了开发者创建和扩展新 AI 应用的速度，而这也是目前其所面临的最大挑战之一。报告下载链接： https://www.arm.com/resources/white-paper/why-software-is-crucialArm 深知软件对于释
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Arm AI
者：Arm 终端事业部技术战略及业务拓展总监 卢旻盛人工智能 (AI) 为消费电子设备实现了更综合、更加个性化且更智能的体验。而这也意味着设备上运行的软件和系统将愈发复杂，对安全性产生了直接的影响。举例来说，如果代码行数增加 10 倍，出现更多漏洞的风险也会增加 10 倍。虽然端侧 AI 创造了大量的机遇，新模型、功能、算子类型和量化技术不断涌入市场，但这种快速的变化在安全方面也带来了严峻的挑战，尤其是对消费电子设备而言。因此，建立起保护客户隐私与数据的安全技术和倡议，必须与 AI 带来的优势和持续机遇相
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Arm AI 消费电子设备安全
机器人早已不再局限于工厂车间或科幻电影，它们已经融入人们的日常生活，或许是客厅里默默工作的扫地机器人，又或是在超市里引导顾客完成购物的自助收银机，这些早已不是新奇事物，而是广泛技术变革的缩影。在人工智能 (AI) 与机器学习 (ML) 技术的推动下，机器人正从机械执行任务的工具，进化为具备自适应能力与决策能力的协作伙伴。它们能够感知环境、实时响应，甚至通过自然语言进行交流。 这种日益增强的智能正在模糊机器与助手之间的界限，为人机协作开辟了新的可能性。随着技术的日益成熟，机器人将在更多领域发挥更大
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Arm 机器人
中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）近日发布国产自主研发支持多协议的32G SerDes PHY 解决方案UniVista 32G Multi-Protocol SerDes IP (简称UniVista 32G MPS IP)。该多协议PHY产品可支持PCIe5、USB4、以太网、SRIO、JESD204C等多种主流和专用协议，并支持多家先进工艺，成功应用在高性能计算、人工智能AI、数据中心等复杂网络领域IC企业芯片中部署。随着全球数据量呈指数级增长，这场由数据驱
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