近日，全球知名半导体知识产权（IP）提供商Arm公布了其2025财年第四季度及全年财务数据。数据显示，其季度营收首次突破10亿美元，达到12.41亿美元，同比增长34%，创下了历史新高。据Arm发布的财报，其2025财年全年营收达到40.07亿美元，刷新了历史记录。其中，版税收入为21.68亿美元，许可及其他收入为18.39亿美元。两大主要收入来源均表现强劲，表明市场对Arm技术的需求持续增长。Arm方面指出，其业绩增长得益于英伟达Superchip的快速迭代以及大企业加速部署自研芯片的趋势。据Arm预测
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芯片设计巨头Arm公布财报，盈利和营收均超出预期，实现创纪录的营收，季度营收首次突破10亿美元大关；但发布了令人失望的指引。周三美股盘后，Arm股价重挫超11%，英伟达盘后也小幅下跌。截至周三美股收盘，Arm年初至今微涨。周三盘后的下跌，令其年内录得约11%的下跌。（1）主要财务数据营收：第四财季总收入同比增长34%，达到12.4亿美元，首次突破10亿美元大关，分析师预期为12.3亿美元。Arm2025财年全年营收首次突破40亿美元。净利润：第四财季净利润录得2.1亿美元，较去年同期的2.24亿美元下降6
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Arm 盈利 营收 超预期 芯片设计
据 ComputerBase 称，英伟达和联发科预计将在 2025 年台北国际电脑展上推出他们联合开发的基于 Arm 的 PC 处理器。即将推出的芯片 N1X 和 N1 针对台式机和笔记本电脑，标志着 Nvidia 更深入地进入 Windows-on-Arm 生态系统。然而，由于未解决的技术障碍，零售可用性可能会推迟到 2026 年，Heise 援引 SemiAccurate 的话说。两家公司的首席执行官 — 英伟达的黄仁勋和联发科技的 Rick Tsai
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英伟达 联发科技 Computex Windows PC N1 Arm 芯片
据外媒WCCFtech报道，小米旗下芯片部门玄戒「Xring」已独立运营，团队规模达1000人，由高通前资深总监秦牧云领导。有消息传出，小米已完成首款3nm工艺SoC原型测试，进入设计定案（tape out），预计会在今年发布。但该芯片将采用Arm现有的设计架构，而非使用任何小米自研核心。根据代码提交记录及供应链消息，玄戒芯片的硬件架构已逐渐清晰，其采用“1+3+4”八核三丛集设计：采用1颗Cortex-X3超大核（主频3.2GHz）、3颗Cortex-A715中核（主频2.6GHz）、4颗Cortex-
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小米 芯片 自研 玄戒 Xring SoC Arm
随着嵌入式系统开发的复杂度不断提升，开发人员参与的项目随时可以超越Cortex-M系列，这对集成开发环境（IDE）也提出了更高的要求，最好能够用一套IDE来管理、开发和保护日益多样化的工程项目。Keil MDK和IAR EWARM是市面上最常见的两款用于Arm Cortex-M MCU开发的集成开发环境。目前Keil MDK主要支持Arm Cortex-M，对于Arm Cortex-A和Cortex-R的开发，则需要借助Arm Development Studio的支持。而IAR EWARM作为一款功能强
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Arm 工程资产 集成开发环境
确定IP技术发布的日期有时是一项挑战，尤其是英国处理器内核IP设计商 ARM。不过有证据可查的是第一款Arm内核处理器是在1985年4月26日在英国剑桥的Acorn上流片的，我们暂且将这个时间作为Arm真正进入IC设计领域的原点。ARM1是Acorn继BBC Micro家用电脑成功之后自主开发的处理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber开发。当日这颗处理器流片前在设计和制造方面已经进行了好几个月的开发，而且硅片最后花了好几个月才回到剑桥。 “它的设计制造成本低廉，由于设计对微处理器的
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在半导体产业面临历史性转折的当下，领先的计算平台公司Arm于近日发布的《芯片新思维：人工智能时代的新根基》行业报告揭示了AI时代芯片技术的演进路径。芯粒与先进封装技术的崛起正突破传统摩尔定律的物理极限，为架构创新、能效革命与安全范式重构提供了新的可能性，从而为人工智能的爆发式增长构建新型算力基座。 随着传统缩放技术的终结，先进的封装技术已逐渐成为摩尔定律的真正继任者——尽管其本身也面临着诸多限制。芯粒设计趋势的兴起，实际上并不是为了让芯片变得更小。事实上，随着晶体管数量的增长速度超过单纯缩放技术
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Arm 安全 人工智能 AI
虽然是EDA公司收购IC设计IP，但此次收购可能会在整个竞争格局中产生连锁反应。Cadence强化一站式服务和EDA工具护城河，而Arm转向更高利润的芯片设计。
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Artisan Arm Cadence IP
高通已对 Arm 提起反诉，将于 2026 年第一季度举行听证会。 高通声称，Arm 向高通客户歪曲了两家公司之间的关系，未交付 IP，并在准备出售专有 IC 时歪曲了其作为设计公司的意图，从而违反了合同。高通还声称，Arm 通过向高通的客户发送误导性信息来干扰其业务，暗示高通被要求销毁 Nuvia 开发的定制 CPU。这是一个有争议的命题。高通还指控 Arm 未能以合理的价格获得 IP 许可。除了法庭索赔外，高通还向美国、欧洲和韩国的监管机构提交了指控反竞争行为的投诉。高通指责 Arm 遏制竞
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高通 Arm
作者：Arm 高级副总裁兼基础设施事业部总经理 Mohamed Awad六年多前，Arm 推出面向下一代云基础设施的 Arm Neoverse 平台，并坚信此灵活且高能效的计算平台所带来的可扩展性能水平，能够推动数据中心生态系统在功能和成本方面实现系统性的变革。如今，Neoverse 技术的部署已达到了新的高度： 2025 年出货到头部超大规模云服务提供商的算力中，将有近 50% 是基于 Arm 架构。在人工智能 (AI) 时代，云计算格局正经历根本性重塑。复杂的训练与推理工作负载催生了无尽的算
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Arm 云服务
作者：Arm 基础设施事业部服务器生态系统开发总监 Bhumik Patel云计算需求在人工智能 (AI) 时代的爆发式增长，推动了开发者寻求性能优化且高能效的解决方案，以降低总体拥有成本 (TCO)。Arm 致力于通过 Arm Neoverse 平台满足不断变化的需求，Neoverse 也正因此迅速成为开发者作为构建未来的云基础设施的首选计算平台。Google Cloud 携手 Arm，设计了针对实际性能进行调优的定制芯片。作为其首款基于 Neoverse 平台的定制 CPU， Google
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Arm Google Axion
Cadence（今日宣布，已与Arm（达成最终协议，收购Arm的Artisan基础IP业务。该业务涵盖标准单元库、内存编译器以及针对领先代工厂先进工艺节点优化的通用I/O（GPIO）。此次交易将增强Cadence不断扩展的设计IP产品线，其核心产品包括领先的协议和接口IP、内存接口IP、适用于最先进节点的SerDes IP，以及即将收购的Secure-IC公司提供的嵌入式安全IP。通过扩大其在SoC设计领域的布局，Cadence正在强化其持续加速客户产品上市速度，并在全球领先的代工工艺上优化其成本、功耗和
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摘要本文介绍了一种在FPGA中实现的增强型正交频分复用（OFDM）调制器设计，它使用了逆FFT模式的莱迪思快速傅立叶变换（FFT）Compiler IP核和莱迪思有限脉冲响应（FIR）滤波器IP核。该设计解决了在没有主控制器的情况下生成复杂测试模式的常见难题，大大提高了无线链路测试的效率。通过直接测试模拟前端的JESD204B链路，OFDM调制器摆脱了对主机控制器的依赖，简化了初始调试过程。该设计可直接在莱迪思FPGA核中实现，从而节省成本并缩短开发周期。该调制器的有效性验证中使用了Avant-X70 V
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莱迪思半导体 iFFT FIR IP 5G OFDM
为了提供更好的用户体验，包括高质量的视频传输、更新的笔记本电脑（例如最新的 AI PC）和其他前沿设备，都需要 5 纳米及以下的先进节点 SoC，以达成出色的功耗、性能和面积（PPA）目标。然而，随着技术发展到 5 纳米以下的工艺节点，SoC 供应商面临各种挑战，例如平衡低功耗和低工作电压（通常低于 1.2V）的需求。与此同时，市场也需要高分辨率相机、更快的帧率和 AI 驱动的计算，这就要求接口具有更高的数据传输速率和更强的抗电磁干扰（EMI）能力。随着这些性能要求变得越来越复杂，市场亟需创新的解决方案来
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Arm Holdings 希望到 2025 年底将其在全球数据中心 CPU 市场的份额从 15% 提高到 50%。Arm 基础设施高级副总裁 Mohamed Awad 在接受路透社采访时提出了这一说法。该公司主要将希望寄托在 AI 服务器上，因此请考虑 Nvidia 的 GB200 和 GB300 机器、大型云服务提供商的定制芯片以及基于 Ampere Computing 的系统等产品。如今，大多数服务器都运行依赖于 x86 指令集架构的 AMD EPYC 处理器或 Intel 的 Xeon CPU，因为
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ARM CPU 数据中心
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