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arm ip explorer 文章 进入arm ip explorer技术社区

Arm发布基于3nm芯片工艺的新CPU、GPU IP

  • 芯片设计公司Arm今日发布了针对旗舰智能手机的新一代CPU和GPU IP(设计方案):Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新产品均使用了其最新的Armv9架构,基于台积电3nm制程工艺方案,针对终端设备在AI应用上的性能进行设计优化。此外还将提供软件工具,让开发人员更容易在采用Arm架构的芯片上运行生成式AI聊天机器人和其他AI代码。预计搭载最新内核设计的手机将于2024年底上市。据官方介绍,新的CPU与GPU IP是目前旗下同类产品中性能最强的一代,新CPU性能提升3
  • 关键字: arm  CPU  GPU  IP  3nm  

Arm推出AI优化的终端计算子系统以及新的Arm Kleidi软件

  • 新闻重点:●   Arm®终端计算子系统(CSS)作为新的计算解决方案,结合了Armv9架构的优势,以及基于三纳米工艺节点,经过验证和证实为生产就绪的新Arm CPU和GPU实现,可赋能芯片合作伙伴快速创新,并加快产品上市进程。 ●   凭借新一代Arm Cortex®-X CPU,人工智能(AI)优化的Arm终端CSS带来最高的IPC同比提升,性能提高36%;新的Arm Immortalis™ GPU的图形性能提高37%。●   新的
  • 关键字: Arm  终端计算子系统  Kleidi  

西门子推出 Solido IP 验证套件,为下一代 IC 设计提供端到端的芯片质量保证

  • ●   西门子集成的验证套件能够在整个IC设计周期内提供无缝的IP质量保证,为IP开发团队提供完整的工作流程西门子数字化工业软件日前推出 Solido™ IP 验证套件 (Solido IP Validation Suite),这是一套完整的自动化签核解决方案,可为包括标准单元、存储器和 IP 模块在内的设计知识产权 (IP) 提供质量保证。这一全新的解决方案提供完整的质量保证 (QA) 覆盖范围,涵盖所有 IP 设计视图和格式,还可提供 “版本到版本” 的 IP 认证,能够提升完整芯
  • 关键字: 西门子  Solido IP  IC设计  IC 设计  

聚势共迎人工智能新机遇 AI on Arm合作伙伴会议圆满召开!

  • 2024年3月,研华“AI on Arm合作伙伴会议”于中国· 上海举办。迎接人工智能趋势,研华携手合作伙伴高通,瑞芯微,Hailo,瞰瞰智能,微软,麒麟和海华聚焦Arm平台,分享了边缘AI软硬件领域的协同创新,并以“软件平台服务”和“硬件设计测试”两大主题论坛进行了分享。携手伙伴,共筑AI on Arm生态发展会议上,研华嵌入式物联网事业群资深经理徐晶提到随着工业物联网发展,越来越多的企业开始从传统的X86平台产品转向了ARM架构产品。作为行业的探索者,研华也逐步建立了成熟的本地化Arm团队,提
  • 关键字: 研华  人工智能  Arm  

ARM PC对x86移动平台构成严重威胁

  • 一份多达311页的戴尔产品路线图指出,下月面市的XPS 13 笔记本分别配备三种显示屏(FHD、QHD+、LG双层OLED),拜高通Snapdragon X Elite处理器所赐,其电池续航时间相较于使用Intel处理器的同款产品分别增加了91%、98%、68%。相关文档的生成日期是2023年8月, 其中QC代表高通。在XPS13产品线中引入高通处理器只算第一步,戴尔准备在2026年发布使用第二代高通处理器(Oryon V2)的XPS14并逐步扩大应用范围,2027年将在XPS 16性能级产品线中尝试TD
  • 关键字: 戴尔  ARM  PC  

Arm预计更多厂商将与高通骁龙一起进入Windows PC芯片市场

  • PC 产业从诞生之日起就一直专注于基于英特尔 x86 指令集的 CPU。Arm 一直试图在市场上分得一杯羹,现在,该公司正通过几家芯片制造合作伙伴,向英特尔和 AMD 发起又一次猛烈进攻。Arm Holdings 正在努力扩大其在 Windows PC 生态系统中的市场份额。据这家英国芯片制造商和半导体设计公司的首席执行官雷内-哈斯(Rene Haas)称,苹果生态系统已经"完全转换过来",现在是传统的、基于 x86 的 PC 为公司未来业务前景做出贡献的时候了。在 A
  • 关键字: Arm  高通  骁龙  Windows PC芯片  

炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP

  • 芯原股份近日宣布低功耗 AIoT 芯片设计厂商炬芯科技股份有限公司(炬芯科技, 股票代码:688049.SH)在其高集成度的双模蓝牙智能手表SoC  ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能丰富的2.5D图形处理器(GPU)IP。 炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列拥有卓越的图形显示性能,采用2D+2.5D双GPU硬件加速配置,支持JPEG硬件解码,具有高帧率、低功耗等特点。该系列SoC以其高集成度,可实现单
  • 关键字: 炬芯  智能手表  芯原  2.5D GPU IP  

ARM将设立AI芯片部门,2025年实现量产?

  • 据日经新闻报道,软银集团旗下ARM计划在英国总部成立AI芯片部门,目标是在2025年春季前准备好原型并正式发布,并将于当年秋季开始由合同制造商进行大规模生产。此举是软银集团首席执行官孙正义斥资640亿美元推动将该集团转型为AI巨头计划的一部分。目前,ARM、软银和台积电均拒绝对此报道发表评论。在孙正义的AI革命愿景下,软银的目标是将业务扩展到数据中心、机器人和发电领域 —— 将AI、半导体和机器人技术结合在一起,以刺激各个行业的创新,能够处理大量数据的AI芯片是该项目的核心。作为最终用户,软银将
  • 关键字: ARM  AI  芯片  软银  数据中心  

消息称联发科将携手英伟达开发 ARM 架构 AI PC 处理器,有望下月公布合作细节

  • IT之家 5 月 13 日消息,据台媒“经济日报”报道,目前有传言称联发科公司将携手英伟达开发 ARM 架构的 AI PC 处理器,预计第三季度完成设计定案(tape out),第四季度进入验证,该款新芯片据称“要价高达 300 美元(IT之家备注:当前约 2172 元人民币)”。台媒同时表示,英伟达 CEO 黄仁勋将于 6 月 2 日“台北电脑展”开展前来台,而联发科也有望在下月公布与英伟达合作的 AI PC 处理器细节。另据IT之家此前报道,ARM 公司计划到 2025 
  • 关键字: 联发科  ARM  AI PC  

Arm:致力于成为边缘AI发展与创新的坚实基石

  • 边缘智能是人工智能的一种部署形式,无论中央人工智能,还是边缘智能,都需要算力支撑。而集中和分布式计算呈现出相互促进和交替发展的趋势。作为移动处理器领域市场的引领者,Arm 的各类处理器内核在边缘端的MCU、NPU 和MPU 等领域引领着技术发展的未来。Arm物联网事业部业务拓展副总裁 马健谈到边缘智能,Arm 物联网事业部业务拓展副总裁马健表示,伴随着Transformer与大模型的发展,AI模型的普适性、多模态支持,以及模型微调效率都有了质的突破,加上低功耗的AI 加速器和专用芯片被集成到终端和边缘设备
  • 关键字: 202405  Arm  边缘AI  边缘智能  NPU  

Arm 第四财季总营收 9.28 亿美元,同比增长 47%

  • IT之家 5 月 9 日消息,当地时间 5 月 8 日,Arm 公布了截至 2024 财年第四季度的财务业绩,以及全年收入预测,但未能达到投资者预期,导致股价暴跌。财报显示,Arm 这一季度总营收达 9.28 亿美元(IT之家备注:当前约 67 亿元人民币),同比增长 47%;调整后运营利润 3.91 亿美元,每股收益为 36 美分。与去年同期相比,该公司第四季度的 IP 授权业务营收增长 60% 达到 4.14 亿美元(当前约 29.89 亿元人民币),其授权费部分增长了 37%,达到 5.1
  • 关键字: Arm  财报  

一文把TCP/IP协议讲绝了!

  • 本文整理了一些TCP/IP协议簇中需要必知必会的十大问题,既是面试高频问题,又是程序员必备基础素养。一、TCP/IP模型TCP/IP协议模型(Transmission Control Protocol/Internet Protocol),包含了一系列构成互联网基础的网络协议,是Internet的核心协议。基于TCP/IP的参考模型将协议分成四个层次,它们分别是链路层、网络层、传输层和应用层。下图表示TCP/IP模型与OSI模型各层的对照关系。TCP/IP协议族按照层次由上到下,层层包装。最上面的是应用层
  • 关键字: TCP  IP  协议  程序员  

联发科新款车机芯片现身Geekbench:基本确认Arm Cortex-X5 IPC提升显著

  • 不久前曾有消息透露,联发科正在与Arm合作,可能在天玑9400上采用代号“BlackHawk”的新内核架构——Cortex-X5,传闻测试的表现非常不错,IPC高于苹果的A17 Pro,也比高通的自研芯片要更好一些。近日,国内知名爆料人@数码闲聊站获悉,联发科新款车机芯片样品已经现身Geekbench,单多核成绩分别为1606分和5061分。需要注意的是,这款测试样品芯片采用了1+4+3的大小核心架构,超大核为Arm Cortex-X5,实际运行时的频率为2.12GHz,基本上确认其同频下的IPC
  • 关键字: 联发科  车机芯片  Geekbench  Arm Cortex-X5 IPC  

锐成芯微亮相北京车展 发布应用于wBMS的蓝牙RF IP

  • 25日,北京国际车展火热开幕,锐成芯微携旗下车规级IP亮相车展中国芯展区,并发布应用于wBMS(无线电池管理系统)的车规级蓝牙RF IP。锐成芯微亮相2024北京车展中国芯展区(左)随着电动汽车和新能源市场的快速发展,电池管理系统的需求也在不断增加。无线电池管理系统(wBMS)作为提升电池性能、安全性和可靠性的关键技术之一,正逐渐成为汽车厂商、特别是头部汽车厂商的关注焦点。而车规级蓝牙RF IP作为wBMS中的重要组成部分,结合了蓝牙的通信能力和RF IP的定位功能,为实现安全可靠的电池管理保驾护航。立足
  • 关键字: 锐成芯微  wBMS  蓝牙RF  IP  

Arm的使命是助力应对AI无止尽的能源需求

  • 人工智能 (AI) 具有超越过去一个世纪所发生的所有变革性创新的潜力,它在医疗保健、生产力、教育等领域为社会带来的益处将超乎我们的想象。为了运行这些复杂的 AI 工作负载,全球数据中心所需的计算量需要以指数级规模进行扩展。然而,这种对计算无止尽的需求也揭示了一个严峻的挑战:数据中心需要庞大的电力来驱动AI这一突破性技术。当今的数据中心已经消耗了大量的电力——全球每年需要 460 太瓦时 (TWh) 电力进行支持,这个数字等同于
  • 关键字: Arm  能源需求  
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