- 摘要：简要介绍了ARM（Advanced RISCM achines）微控制器和CAN（Controlle rArea Network）总线技术构成的煤矸石在线 ...
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ARM CAN总线 煤矸石分选系统
- 电子设计企业Cadence Design Systems, Inc.今天宣布，借助IBM FinFET晶体管技术，已经成功流片了14nm工艺的ARM Cortex-M0处理器试验芯片。
Cadence、ARM、IBM三者之间已经达成了多年的合作协议
Cadence、ARM、IBM三者之间已经达成了多年的合作协议，共同开发14nm以及更先进的半导体工艺，14nm芯片和生态系统就是三方合作的一个重要里程碑。
这次的试验芯片主要是用来对14nm工艺设计IP的
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Cadence 芯片 FinFET
- 10月14日发射的实践九号B卫星上芯片的变化让北京控制工程研究所星载计算机及电子产品总工程师华更新喜不自禁，在该卫星上，控制管理单元的核心处理器及其外围电路被一个名为“SoC2008”的片上系统芯片替代了，这好比卫星自动驾驶仪由一台整机设备变成了设备里一个指甲片大小的芯片。更重要的是，这个芯片是由北京控制工程研究所年轻的设计团队自主研发的。
“这意味着之前功能相对单一的芯片升级为大脑系统，航天型号不再处于一种持续跟仿国外各种芯片的局面，而是可以通过系统与元器件
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芯片 SoC
- 近日有消息称，因竞争对手高通、展讯面向低端市场的新产品即将上市，加上中国大陆国庆长假过后，客户端拉货趋缓，台湾芯片商联发科(MTK)启动降价措施。降价产品主要以目前销售的主力产品双核MT 6577和单核MT 6575为主，降幅在5%到9%左右。对此，联发科中国公关总监王香惠接受南都记者采访时表示，“公司内部没有这方面的信息，这只是市场上的传闻。”但她并没有正面否认这则传闻的真实性。
在芯片商价格战拉动下，近来甚至有消息称，通过展讯的6820智能手机芯片方案，甚至能做出成本
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联发科 智能手机 芯片
- 当地时间10月25-27日，ARM在美国加州圣克拉拉举行了一场技术大会“ARM TechCon 2011”，正式宣布了自己的第一款64位处理器架构“ARMv8”。ARM公司院士、首席架构师Richard Grisenthwaite随即对新架构做了比较深入的技术讲解。
ARM表示，ARMv8 ISA(指令集架构)的引入只是其64位产品发展途中的第一步，计划今年提供GN
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ARM 处理器
- ARM今日宣布推出新款ARMv8架构ARM® Cortex™-A50处理器系列产品，进一步扩大ARM在高性能与低功耗领域的领先地位。该系列率先推出的是Cortex-A53与Cortex-A57处理器以及最新节能64位处理技术与现有32位处理技术的扩展升级。该处理器系列的可扩展性使ARM的合作伙伴能够针对智能手机、高性能服务器等各类不同市场需求开发系统级芯片（SoC）。
今天发布的处理器产品将持续推动移动计算体验的发展，提供最多可达现有超级手机（superphone）三倍的性能，还可将
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ARM A50 64位 处理
- 我总是密切关注移动设备的发展趋势和用途。尽管我投入了极大的兴趣，而且我在这个行业也打拼多年，但移动行业发展步伐之快，依然出乎我的意料。 18个月之前，第一款基于双核 ARM Cortex-A9 处理器的智能手机正式发布，为智能手机性能带来了前所未有的最大幅度提升。而后不久，多核技术又展示出巨大优势，在所有智能手机和高端设备出货量中，占据了超过 40% 的份额，而且四核解决方案已在部分最高性能平台上得到应用。多核技术得到迅速采用的同时，基于Cortex-A15 处理器 的移动设备也刚刚进入市场，将性能水
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ARM 处理器 Cortex-A9
- 引言分布式控制系统(DistributedControl System，DCS)是应用计算机技术对生产过程进行集中监测、管理和分散 ...
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ARM LPC2138 分布式系统
- 据国外媒体报道，IBM近日表示，该公司位于美国纽约州约克城高地(Yorktown Heights)的IBM TJ沃森研究中心科学家们已在碳纳米芯片研究方面取得重大进展。科学家们将碳纳米管安装到一块硅片上，以创造出一块有1万个晶体管工作的混合芯片。而这一数字是传统硅晶体管数量上限的100倍左右。
据悉，碳纳米晶体管除了体积小之外，导电性能也很优越。在该技术下生产出来的芯片性能将获得巨大的提升。不过，由于该技术尚未成熟，预计至少十年之后才能用于商业生产。
在芯片领域，近些年来研究者们越来越担忧
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IBM 芯片 碳纳米
- 去年营收146亿美元，今年将达170亿美元，台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC，以下简称“台积电”)迎来了两个丰收的年头。10月5日，其市值再次创造新纪录—以2兆3587亿元新台币的市值高居台湾上市公司之首。年届81岁的张忠谋复出仅仅3年，就将台积电从裁员与订单流失的泥潭里拉了出来—2009年第一季度，台积电收入出现其史上最大跌幅，几近亏损。对常年保持两位数增长的台积电和惯于将其视为“模范生”的业界而言，这样的消息令人震惊，也
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台积电 芯片 14nm
- 北京时间10月31日早间消息，英国芯片设计公司ARM周二推出新一代芯片设计，既可以用于未来的智能手机，也可以提供低能耗服务器解决方案。
ARM的技术已经被苹果iPhone 5和三星Galaxy S III等众多移动设备采用。该公司表示，最新的计划是以同样的能耗，将当前的处理能力提升两倍。
ARM表示，使用64位架构的新芯片较现有的32位有所提升，这些芯片更适合处理器使用，但同时也可以节约能耗。
ARM架构芯片已经被广泛应用于智能手机和平板电脑行业。该公司正在推广一种新兴趋势：使用体积
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ARM 芯片 架构
- PC市场现仍以x86架构为主，不过为因应行动化的趋势对效能、绘图与待机时间方面之需求，市场正出现典范移转(paradigm shift)。未来，英特尔与超微(AMD)，将与高通、德仪、三星、Marvel与Nvidia等ARM阵营厂商竞逐次世代PC/NB市场。
PC行动市场崛起 为SOC厂带来商机
如图所示，桌上型PC市场预料将微幅成长，2008至2016年间年复合成长率(CAGR)为0.4%。PC市场的成长动能主要系来自NB(也称mobile PC)，同期包括小笔电的年复合成长率为15.8
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Intel PC ARM
- 近年来，中国连接器市场需求一直保持着高速增长的局面，新材料、新技术的出现也是极大推动了行业应用水平的提高，目前连接器市场发展趋势主要表现在一下几个方面：
1、连接器体积和外形尺寸已逐渐向微小化和片式化发展。
2、圆筒形开槽插孔、弹性绞线插针以及双曲面线簧插孔连接器中普遍采用压配合接触件技术，大大提高了连接器的可靠性，保证了信号传递的高保真性。
3、半导体芯片技术正成为各种连接器发展的技术驱动力。
4、目前市场盲目的配型技术使连接器构成了新的连接器产品，这种产品叫推入式连接器，目
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半导体 连接器 芯片
- 基于CAN总线的DSP芯片程序的受控加载实现,该技术使对DSP芯片程序的加载可以脱离仿真器而直接受控于列车的主控机#65377;该技术可靠性高#65380;使用灵活方便,具有很强的实用性#65377;磁悬浮列车上有很多基于DSP芯片的模块和系统#65377;目前, DSP芯片程序的
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受控 加载 实现 程序 芯片 CAN 总线 DSP 基于
arm 芯片介绍
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