据路透社报道,受宏观经济环境致使芯片需求下降影响,德州仪器第三季度营收呈现下滑。该公司预计,由于各类企业客户需求均趋软,其第四季度业绩将更加疲软。
该美国芯片厂商称,今年这个时候客户订购的芯片比预期要少,原因是他们为终端市场需求疲软感到担忧。该公司指出,中国和欧洲的汽车企业客户订购量减少,包括打印机等外围设备在内的电脑行业非常低迷,无线网络设备市场需求也处于放缓。
德州仪器首席财务官凯文·马奇(Kevin March)周一接受采访时表示,“整体来看,我们注意到客户都非常谨慎地对待自己的库存
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德州仪器 芯片
摘 要:本文简要介绍了一种基于嵌入式操作系统平台的网络化电能表,主要的硬件结构包括ARM核微控制器LPC2104 ...
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电能表 ARM 实时操作系统
摘要:在介绍基于ARM体系的嵌入式系统启动流程的基础上,结合编程实例,详细、系统地叙述了BSP(板级支持包)程序的各 ...
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ARM BSP 嵌入式系统 微处理器
在LED制程中,蓝宝石基板虽然受到来自Si与GaN基板的挑战,但是考虑到成本与良率,蓝宝石在近两年内仍然具有优势,可以预见接下来蓝宝石基板的发展方向是大尺寸与图案化(PSS)。由于蓝宝石硬度仅次于钻石,因此对它进行
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LED 基板 芯片 制程
新型集成功能射频芯片组包括高线性放大器、上变频器和下变频器
中国 上海-2012年10月17 日-技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司(纳斯达克代码:TQNT),推出完整、经济高效的 Ka 波段砷化镓 (GaAs) 射频芯片组-TGA4541-SM、TGA4539-SM和TGC4408-SM、TGC4407-SM,用以支持甚小口径终端 (VSAT) 卫星通信系统的要求。该系列包括可变增益驱动放大器、1 W GaAs 单片微波集成电路 (MMIC) 功率放大器、分谐波上变频器和
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TriQuint 芯片
1 经典采样理论模拟世界与数字世界相互转换的理论基础是抽样定理。抽样定理告诉我们,如果是带限的连续信号,且样本取得足够密(采样率omega;sge;2omega;M),那么该信号就能唯一地由其样本值来表征,且能从这些样本
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数据 集中 作用 并行 调整 分配 芯片 时钟
台积电在本周二(10月16日)的年度大会中,宣布制订了20nm平面、16nm FinFET和2.5D发展蓝图。台积电也将使用ARM的第一款64位元处理器V8来测试16nm FinFET制程,并可望在未来一年内推出首款测试晶片。
台积电与其合作伙伴们表示,用于20nm和16nm FinFET的双重图形技术对晶片设计人员带来了极大挑战。台积电的发展蓝图大致与竞争对手Globalfoundries 类似,都希望能在明年启动20nm制程,2014开始14nm FinFET制程。
台积电的目标提前在
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台积电 FinFET ARM V8
台湾新竹-10/15/2012-新唐科技(Nuvoton)(Nuvoton)(原华邦电子逻辑事业群) 在2012年开发出多款新系列32-bit MCU,包括:带有 USB 2.0全速设备的低功耗NUC123系列、内嵌2.0 B标准的双CAN (Controller Area Network) 控制器局域网络NUC200 系列、以及以200uA/MHz常态低功耗运行且具有USB与触控按键功能的Nano100超低功耗系列。
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新唐科技 MCU ARM
富士通半导体(上海)有限公司日前宣布,新推出接口桥接芯片“MB86E631”,该芯片内部集成了一个双核ARM® Cortex™-A9处理器与许多不同接口于一体。新产品样品将从2012年12月晚些时候可以提供。
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富士通 芯片 MB86E631
赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码:CY)日前推出一款集成了无线射频和触摸感应电路的单芯片解决方案,用于支持无线鼠标、触摸板、遥控器、演示器工具和其它人机接口装置(HID)。
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赛普拉斯 芯片 PRoC-UI
摘 要: 主要介绍了一种基于嵌入式系统的ARM-Linux 平台及GPRS 技术的家庭智能控制系统。采用ZigBee技术组建 ...
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ARM Linux GPRS技术
基于ARM的信号发生器人机交互系统设计,1 引言信号源作为一种基本电子设备无论是在教学、科研还是在工程技术保障中,都有着广泛的使用。随着科学技术的发展和DDS技术的成熟,基于DDS的任意波信号发生器已成为信号源的主流。目前DDS任意波信号发生器广泛使用
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系统 设计 交互 人机 ARM 信号发生器 基于
引言随着芯片技术的发展,FPGA的容量已经达到上百万门级,从而使FPGA成为设计的选择之一。Altera公司的FPGA芯片EPXA10应用SOPC技术,集高密度逻辑(FPGA)、存储器(SRAM)及嵌入式处理器(ARM)于单片可编程逻辑器件上,实
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MPEG FPGA ARM 传输流
中国台湾地区媒体台湾经济新闻周五援引花旗集团全球市场(Citigroup Global Markets)分析师J.T. Hsu的话报道称,台积电可能在明年末利用20纳米工艺为苹果生产四核芯片。Hsu称,台积电为苹果生产的20纳米芯片可能被应用在未来型号的iPad、传言中的苹果自主品牌电视机,甚至MacBook计算机中。但Hsu指出,受能耗问题的影响,未来型号的iPhone将继续采用双核处理器。
消息称,“苹果从今年8月份起开始验证台积电的20纳米制造工艺,可能在11月份进行试生产,预计量产将从明
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台积电 芯片
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)宣布,紧凑型、多媒体及云领域的创新芯片及软件解决方案的全球供应商CSR plc (LSE: CSR; NASDAQ: CSRE)使用Cadence Encounter Digital Implementation(EDI)系统、Cadence Incisive Enterprise Simulator(IES)以及Cadence Conformal Low Power(CLP)加速了一款复杂低功耗、混合信号芯片的流片。
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