- 台湾《经济日报》今天援引消息人士的消息称，全球最大的芯片代工制造企业台积电2013年拟增加25%的资本支出，以扩充其产能。
《经济日报》的报告称，到2013年下半年，台积电将为苹果公司量产新一代处理器。该报告称，台积电今年的资本支出在80亿美元至85亿美元之间。按照25%的增幅，台积电2013年的资本支出将达到100亿美元。
此前，有消息称，苹果和高通此前曾分别试图向台积电进行现金投资10亿美元，希望台积电为它们独家代工智能手机处理器芯片。不过苹果和高通的提议都遭到了台积电的拒
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- 在苹果与三星专利大战引发手机业界震动之际，华为总裁任正非在一次内部座谈会上表示，华为需要做手机操作系统和芯片，这主要是出于战略的考虑，因为假如这些垄断者不再对外合作的话，华为自己的操作系统可以顶得上。但他同时认为，华为做手机操作系统的同时要优先使用其它厂商的芯片，华为的芯片主要是在别人断粮时做备份用。
任正非是与2012实验室干部与专家座谈时做上述表示的，当时，华为部分董事会成员、各部门负责人也应邀参与。
目前，全球手机操作系统主要是谷歌Android、苹果iOS、微软(微博)
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华为 芯片
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布，Cadence DDR4 SDRAM PHY 和存储控制器Design IP的首批产品在TSMC的28HPM和28HP技术工艺上通过硅验证。
为了扩大在动态随机存取存储器(DRAM)接口IP技术上的领先地位，Cadence在DDR4标准高级草案的基础上，承担并定制了多款28纳米级晶片DDR PHY 和控制器的IP。DDR4标准建议稿预计在今年年底由固态技术协会(JE
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- 解决方案： bull; 将同一个时间内输出电流的脉冲平均打散 bull; PCB最好是4层板以上，走线部份越短越好 bull; VLED与VCC分开为不同电源 bull; VLED及VCC对地端加上一个大的稳压电容 现今LED显示屏
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- TLC5941芯片是TI(德州仪器)公司最新推出的，具有点校正、高灰度等级(PWM控制)等特点。TLC5941所有内部数据寄存器，灰度寄存器，点校正寄存器和错误状态信息都通过串行接口存取，最大串行时钟频率30 MHz，片间电流误差
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- 当前的数字射频芯片，无一例外的用到了I/Q信号，就算是RFID芯片，内部也用到了I/Q信号，然而绝大部分射频人员，对于IQ的了解除了名字之外，基本上一无所知。网上有大量关于IQ信号的资料，但都是公式一大堆，什么四相
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- 采用DSP芯片TMS320的雷达式生命探测仪,引言 雷达式生命探测仪是以非接触方式获取墙壁、废墟等不透明障碍物后生命体微动信息的探测系统。其基本原理是：首先发射特定形式的电磁波，当电磁波照射到人体后，其回波信号被人体运动(心跳、呼吸、走动)所调制
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- 基于ARM的嵌入式多路信号数据采集系统,由于人们对数字形式信息的需求量越来越大，数据采集及其应用技术受到了越来越广泛的关注和应用。随着技术的发展，数据采集系统正向着高精度、高速度、稳定可靠和集成化的方向发展。目前，大多数的数据采集监控系统都
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- “ARM的技术正在被设计至各种各样的基础架构产品中，这些基础架构产品使得手机能够正常工作，允许联网的电视与互联网进行沟通。我们对此感到非常兴奋，”他说。
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- 过去3年，全球微控制器销量增长了36%，预期未来4年再增长27%。
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- 从内存制造商的角度观察，MCP内建内存是LPDDR1，而行动式内存的生产重心已逐渐转移到LPDDR2，预估到了2013年底时LPDDR1的产能仅占行动式内存总产能的两成以下，内存厂将慢慢淡出LPDDR1的生产，届时仅有机顶盒和功能型手机等较小容量的需求，2013上半年MCP的价格将逐步走稳，每季跌幅将会缩小到10%以下。此外，由于eMCP最低搭载的闪存容量直接从4GB起跳，4GB以下的卡片市场将受到eMCP的排挤效应，因此低容量MicroSD卡片市场也将受影响
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- ARM的芯片用在苹果iPhone等众多产品中。该公司许多客户的上半年销售额已经出现下滑，预计下半年也不会向往年一样实现销量大增。经济的不确定性使消费者推迟数码产品购买。
据国外媒体报道，芯片制造商ARM首席执行官沃伦·伊斯特(WarrenEast)近日表示，由于担心下半年芯片销量增速可能下滑，该公司暂停了部分2012年的招聘计划。
ARM的芯片设计被用在苹果iPhone等众多产品中。ARM称，该公司许多客户的上半年销售额已经出现下滑，预计下半年也不会向往年一样实现
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