据The Information报道，有参与芯片和服务器硬件生产的匿名消息人士透露，由于设计出现问题，英伟达有可能会推迟Blackwell架构产品的出货时间，延期三个月或更长时间，预计会影响到Meta、谷歌和微软等主要客户。台积电原本计划在第三季度开始量产Blackwell系列芯片，并从第四季度开始向英伟达客户批量发货。然而，由于设计缺陷的发现，量产时间不得不推迟到第四季度，批量出货的时间预计要推迟到明年第一季度。不过摩根士丹利在最新报告中对Blackwell芯片的前景表示乐观，认为生产仅会暂停约两周，并
关键字：
英伟达 AI 芯片 Blackwell GPU
英伟达推迟出货B200，对营收影响几何？据科技媒体The Information报道，英伟达向其客户表示，新款Blackwell B200芯片将延迟发布三个月或更长时间，批量出货或延迟至明年Q1。Blackwell芯片原计划于2024年10月开始批量生产，若因延期而推迟至2025年4月，将直接影响英伟达的季度收益。对此，英伟达回应媒体称，对Hopper芯片的强劲需求和Blackwell芯片的生产计划并未改变。英伟达发言人表示：“正如我们之前所说，Hopper的需求非常强劲。大规模的Blackwell采样工
关键字：
AI 芯片 英伟达 B200 Blackwell GPU Meta 微软
IT之家 7 月 29 日消息，消息源 ChannelGate视博合聚 7 月 24 日、25 日两次爆料称，英伟达 RTX 4070 及以上显卡将因为 GDDR6X 显存的缺货在 8 月出现供应紧张的情况，供货量较 7 月减少。IT之家注：自 RTX 4070 开始，英伟达全部 RTX 40 系中高端显卡均采用 GDDR6X 显存，由美光独家供应。消息源表示，根据其了解到的“不准确的原因”，本轮 GDDR6X 显存出现缺货是因为此前供应的一批产品可能出现了品控问题，被要求更
关键字：
英伟达 GPU
7 月 28 日消息，Meta 发布的一份研究报告显示，其用于训练 4050 亿参数模型 Llama 3 的
16384 个英伟达 H100 显卡集群在 54 天内出现了 419
次意外故障，平均每三小时就有一次。其中，一半以上的故障是由显卡或其搭载的高带宽内存（HBM3）引起的。由于系统规模巨大且任务高度同步，单个显卡故障可能导致整个训练任务中断，需要重新开始。尽管如此，Meta 团队还是保持了 90% 以上的有效训练时间。IT之家注意到，在为期 54 天的预预训练中，共出现了 466 次工作中
关键字：
Meta Llama 3 英伟达 H100 显卡 GPU
IT之家 7 月 26 日消息，摩根士丹利（Morgan Stanely）机构最新发布分析报告，预估仅 Blackwell “GB200” AI 服务器订单一项收入，将为英伟达带来 2100 亿美元（IT之家备注：当前约 1.52 万亿元人民币）的年收入。GB200 芯片发布于 3 月 19 日，由两个 B200 Blackwell GPU 和一个基于 Arm 的 Grace CPU 组成，推理大语言模型性能比 H100 提升 30 倍，成本和能耗降至 25 分之一。摩根士丹利表示最新的 GB2
关键字：
GB200 AI 英伟达 GPU
美国芯片大厂英特尔旗舰款CPU问题频传，游戏开发商Alderon Games日前在自家官网张贴公告，痛批英特尔销售的第13代和第14代芯片CPU故障率为100%。英特尔最新宣布，已找到CPU当机原因是microcode算法有问题，8月中旬将开始修复。 Alderon Games在公告中宣布，他们已经紧急召回英特尔第13代和第14代芯片CPU，并直接将所有服务器更换为AMD（AMD）的产品，「与发现有缺陷的英特尔CPU相比，AMD的崩溃次数减少了100倍」。根据科技媒体《Tom's Ha
关键字：
英特尔 CPU 故障率 游戏商 AMD
IT之家 7 月 23 日消息，台媒《镜周刊》今日报道称，英伟达 CEO 黄仁勋今年 6 月率团来台出席 2024 台北国际电脑展活动时曾造访合作伙伴台积电，寻求加强 CoWoS 产能合作。英伟达 Hopper、Blackwell 等架构的 AI 算力 GPU 需要 2.5D 封装才能实现同 HBM 内存的集成。目前来看台积电凭借成熟的 CoWoS 工艺仍是英伟达唯一的 2.5D 封装量产供应商。英伟达方面提出希望台积电在厂外为英伟达设立独家专用的 CoWoS 先进封装产线。结果台积电高层当场回
关键字：
英伟达 GPU 封装工艺 台积电
博主@kopite7kimi爆料称英伟达RTX 50系列显卡将在2025年1月7-10日举办的CES 2025展会上才会正式发布，“我认为我们在CES上才能看到RTX 50系列”。定价方面，有媒体预计RTX 5090的价格将在1800至2000美元之间。CES一向都是笔记本移动平台更新的关键节点，从来没有这个时候正式发布过新的桌面显卡，但看来这次要打破常规了。RTX 50系列显卡的热设计功耗（TDP）相较于前一代RTX 40系列有了显著提升，预示着新系列显卡在性能上或将有更大突破。RTX 5090将接替R
关键字：
英伟达 显卡 AMD Intel CES
自三星电机官网获悉，7月22日，三星电机宣布向AMD供应面向超大规模数据中心领域的高性能FCBGA（倒装芯片球栅阵列）基板。三星电机在声明中称，公司已向FCBGA基板领域投资了1.9万亿韩元（约合人民币99.56亿元）。据悉，三星电机与AMD联手开发了将多个半导体芯片集成到单个基板上的封装技术，这种高性能基板对 CPU / GPU 应用至关重要，可实现当今超大规模数据中心所需的高密度互联。与通用计算机基板相比，数据中心基板面积是前者10倍、层数是前者3倍，对芯片供电与可靠性的要求更高。三星电机通过创新的制
关键字：
三星电机 FCBGA AMD
7 月 22 日消息，高通几年前改用了新的芯片命名方式，放弃了骁龙 600、700、800 系列，改用骁龙 6、7、8 系列。虽然简化了命名，但如今这一命名体系也开始变得让人困惑，最近曝光的一款新芯片更是加深了这种混乱。爆料人 Yogesh Brar 透露，高通正在准备发布骁龙 7s Gen 3 芯片。根据爆料，这款芯片的大核频率为 2.5GHz，三个中核频率为 2.4GHz，四个能效核心频率为 1.8GHz。奇怪的是，Brar 声称这款芯片搭载了 Adreno 810 GPU。虽然高通不再公开披露
关键字：
高通 中端芯片 骁龙7s Gen 3 Adreno 810 GPU
7月18日消息，英国新创公司Spectral Compute近日推出了名为"SCALE"的GPGPU编程工具包，成功实现了英伟达CUDA软件在AMD GPU上的无缝运行，有望打破NVIDIA在GPU计算领域的垄断地位。CUDA是英伟达于2007年推出的并行计算平台和编程模型，广泛应用于高性能计算和深度学习等领域。由于其与英伟达GPU硬件的深度绑定，CUDA生态的丰富性使得其他厂商难以竞争。Spectral Compute的SCALE工具包通过兼容CUDA的工具链，使得开发者能够在AMD
关键字：
NVIDIA CUDA软件 AMD GPU
7 月 18 日消息，英伟达公司昨日（7 月 17 日）发布新闻稿，宣布全面转向开源 GPU 内核模块，后续版本将提供更强大、功能更全面的 GeForce 和 Workstation Linux 支持，并计划最终完全取代闭源驱动程序。英伟达于 2022 年 5 月发布公告，宣布自 R515 驱动程序开始，在 GPL / MIT 双许可证模式下发布开源 GPU 内核模块。开发人员可以追踪代码路径，了解内核事件调度如何与他们的工作负载交互，以更快地进行根本原因调试。此外，企业软件开发人员现在可以将驱动程序无缝
关键字：
闭源驱动 英伟达 开源 GPU 内核模块 Linux
DLSS 到底是什么，为什么每个人都在谈论它？DLSS 值得吗？本指南将帮助您了解为什么 DLSS 是一项如此出色的技术。视频游戏和 PC 硬件中图形保真度的进步始终是成正比的。NVIDIA 或 AMD 等 GPU 制造商发布了可以处理更苛刻图形的新 GPU，这使得游戏开发人员能够创建具有更高级图形的游戏。 但是，随着 NVIDIA 推出 DLSS（深度学习超级采样），情况可能不再如此。借助这种独特的 AI 技术，DLSS 可以显着提高游戏的性能，而不会出现任何重大缺点，同时保持视觉质量。这听起
关键字：
DLSS gpu NVIDIA
7 月 16 日消息，台媒 Anue 钜亨网本月 14 日报道称，英特尔下代AI 与 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 将交由台积电生产，目前已完成 Tape out 流片，明年底进入量产。具体来说，英特尔的 Falcon Shores GPU 将采用台积电 3nm、5nm 先进制程制造，HBM 集成方面也将采用台积电的 CoWoS-R 工艺。注：CoWoS-R 是一种完全以 RDL 层取代硅中介层，成本更低的 2.5D 封装集成工艺，结构如下图所示：▲ 图源台积电官网报道还指出，英特
关键字：
台积电 英特尔 AI HPC GPU 芯片 Falcon Shores
IT之家 7 月 16 日消息，AMD 官方已经确认，在 Zen 5 和 Zen 5c 之后，将会继续推进高性能之旅，推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心。AMD 目前仍未解锁 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌，不过官方已经确定了下一代 Zen 架构核心方案，将用于台式机、笔记本电脑、手持设备和服务器等设备上。工艺信息AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的细节，IT之家援引媒体报道，目前信息显示 Zen 6 核心代号 Morpheus。在工艺方面，Zen 5 CPU
关键字：
AMD Zen 6 Zen 6c
amd.gpu介绍
您好，目前还没有人创建词条amd.gpu!
欢迎您创建该词条，阐述对amd.gpu的理解，并与今后在此搜索amd.gpu的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473