龙芯中科近期接受投资者调研时称，6000系列计划在目前的工艺上再做一次improvement（结构优化），用已有工艺完成结构优化试错后再升级到更先进工艺。到做6000系列时将会分成桌面、服务器和终端三条线，并不断地提高性价比。服务器产品3C/3D/3E6000将全部采用全新的龙链技术，实现片间高速互连。打印机后续将陆续推出系列化的芯片以满足市场需求。定位终端的2K3000目前已经完成前端设计，计划明年一季度交付流片，其单核性能跟3A5000可比，集成了自研的第二代GPU核LG200、密码模块和各种丰富的接
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龙芯中科 GPU
IT之家 11 月 27 日消息，前英特尔图形主管 Raja Koduri 在今年 3 月离职，成立了一家 AI 初创公司。日前他在 X 平台发布回应贴文，认为独立 GPU 在计算方面更有优势，相对于计算专用集成 SoC 用途更稳定。▲ 图源 Raja Koduri 发布的贴文IT之家从 Raja Koduri 回应中获悉，Raja Koduri 认为独立 GPU 不会很快被用于 AI 和 HPC
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GPU AI 人工智能
据腾讯云官微消息，今日，腾讯云发布全新一代星星海云服务器SA5，全球首家搭载AMD EPYC处理器(Bergamo)。实测显示，SA5的整机性能较上一代提升120%，性价比较业内通用方案提升超30%。据官方介绍，星星海SA5具有以下优势：核心密度翻倍：相较于行业常见的256vCPU，星星海SA5的最大实例规格高达512vCPU。访存延时减半：得益于高密度的服务器设计，星星海SA5将访存延时缩减约50%，所有客户应用均可部署在一致性访存环境中。虚拟化损耗为零：基于腾讯云自研银杉DPU，将虚拟化损耗降到0，云
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腾讯云 服务器 AMD
苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等都采用台积电半导体制程生产最新芯片，部分芯片可能采用三星晶圆代工，但通常不是旗舰。 随着三星过去几个月良率提升，三星非常希望拿下部分订单，例如3纳米GAA制程。之前市场消息，高通Snapdragon 8 Gen
4可能采用双代工厂策略，也就是同时采用台积电的N3E制程技术和三星的SF3E制程技术。不过，目前高通和联发科都计划采用台积电第二代3纳米制程技术（N3E），制造Snapdragon
3 Gen 8和天玑4的芯片，并没有所谓的双来源计划。三星在2022年6
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高通 英伟达 AMD 特斯拉 先进制程
IT之家 11 月 24 日消息，芯片咨询公司 SemiAnalysis 此前消息称，英伟达现已开发出针对中国区的最新改良版 AI 芯片，包括 HGX H20、L20 PCIe 和 L2 PCIe，在 LLM 推理中，要比 H100 快 20% 以上。据路透社报道，两位消息人士透露，英伟达已告知中国客户，HGX H20 AI 芯片的推出时间将推迟到明年第一季度。消息人士称，他们被告知，由于服务器制造商在集成芯片方面遇到问题，H20 被推迟。其中有人表示，他们被告知可能会在 2 月或 3 月发布。
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英伟达 GPU 计算平台 H20
Advanced Micro Devices (AMD) 是周三的 IBD 股票，因为 AMD 股票正试图从小股突破。 随着芯片制造商在不断增长的人工智能市场中占据一席之地，AMD 股价今年上涨了 90% 以上。总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的 AMD 与英特尔 (INTC) 在生产用于个人电脑和服务器的中央处理器 (CPU) 方面展开竞争。 但该公司在个人电脑、游戏机和数据中心的图形处理单元（GPU）市场上也是英伟达（NVDA）的挑战者。AMD 瞄准的是由生成型 AI 应用快速扩张引发的白热化 AI 芯片
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11月24日消息，受惠北美大型CSP厂商对AI服务器需求高涨，根据英伟达日前公布的FY3Q24财报资料显示，数据中心部门营收创新高。不过，据集邦咨询观察，尽管英伟达高阶GPU出货动能强劲，然近期美国政府出台对中国大陆新一波禁令却对其大陆业务带来冲击，英伟达虽然快速推出符合规范的产品如H20、L20及L2，但中国大陆云端厂商仍在测试验证阶段，难在第4季对英伟达贡献实质营收，预估2024年第1季才会逐步放量。集邦咨询表示，2023~2024年北美CSPs如微软、Google、AWS等仍是高阶AI服务器（包含搭
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英伟达 GPU AI服务器
IT之家 11 月 24 日消息，无晶圆厂半导体公司 SiFive 工程师 Samuel Holland 两天前提交新的驱动补丁，为 RISC-V 处理器添加了 AMD Navi 显卡的支持。RISC-V CPU 目前已经兼容 AMD 旧款 x86 GCN GPU，而 Navi 架构驱动的 GPU 由于使用了不同图形代码，RISC-V 目前尚未提供支持。根据驱动描述，用户可以在 SiFive HiFive Unmatched 等兼容 RISC-V 处理器的主板上，兼容使用 AMD 的 Navi
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AMD RDNA 的 4 年：又一个 Zen 还是新的 Bulldozer？
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AMD近日在 2023 智能生产解决方案展（ Smart Production Solutions 2023 ）上宣布推出AMD Ryzen™（锐龙）嵌入式 7000 系列处理器，该处理器针对工业市场的高性能需求而优化。通过将“Zen 4”架构和集成的 Radeon 显卡相结合，锐龙嵌入式 7000 系列处理器可提供嵌入式市场上极为出色的性能与功能。凭借其扩展的特性与集成功能，锐龙嵌入式 7000 系列处理器成为各种嵌入式应用的理想选择，包括工业自动化、机器视觉、机器人和边缘服务器。锐龙嵌入式 7000
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据英伟达官微消息，近日，NVIDIA宣布推出 NVIDIA HGX™ H200，为Hopper这一全球领先的AI计算平台再添新动力。据悉，NVIDIA H200是首款采用HBM3e的GPU，其运行更快、更大的显存容量将进一步加速生成式AI与大语言模型，同时推进用于HPC工作负载的科学计算。凭借HBM3e，NVIDIA H200能够提供传输速度达4.8 TB /秒的141GB显存。与上一代架构的NVIDIA A100相比，其容量几乎翻了一倍，带宽也增加了2.4倍。据了解，全球领先的服务器制造商和云
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IT之家 11 月 14 日消息，gamma0burst 深挖曝光的信息显示，AMD 即将推出的“Prometheus”CPU，采用 Zen 5c 核心，会同时交由三星 4nm 和台积电 3nm 工艺量产。报道称 AMD 等用户的考量，已经从工艺节点、生产良率、成本等因素，扩展到产能、生态链等多个角度。报道称三星正积极扩展 4nm 工艺，希望从台积电手中吸引更多的订单。目前关于良率的信息，业内人士认为台积电 4nm 工艺良率为 80%，而三星从今年年初的 50% 增加到了 7
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IT之家 11 月 13 日消息，英伟达今日发布了下一代人工智能超级计算机芯片，这些芯片将在深度学习和大型语言模型（LLM）方面发挥重要作用，比如 OpenAI 的 GPT-4。新芯片相比上一代有了显著的飞跃，将被用于数据中心和超级计算机，处理诸如天气和气候预测、药物发现、量子计算等任务。此次发布的关键产品是基于英伟达的“Hopper”架构的 HGX H200 GPU，是 H100 GPU 的继任者，也是该公司第一款使用 HBM3e 内存的芯片，这种内存速度更快，容量更大，因此更适合大型语言模型
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英伟达 GPU 计算平台 H200
11 月 6 日，在创业三年，即将进入下一个三年之际，摩尔线程创始人兼 CEO 张建中给公司全体员工发了一封信。信中提到了很多关于过去三年研发工作的总结，以及未来发展规划的内容，不过，这封信的核心内容是：摩尔线程将进行一次岗位优化，也就是裁员。对于这家中国本土新崛起的 GPU 芯片设计公司来说，最近几年的形势，使得摆在他面前的机遇和挑战都显得很凸出。不仅摩尔线程，壁仞科技和沐曦集成电路也是近几年中国本土表现非常凸出的 GPU 芯片创业公司，再加上老牌的景嘉微，以及其它几家相关企业，把中国本土 GPU 技术
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IT之家 11 月 10 日消息，AMD 在 2023 年第 3 季度，服务器、笔记本电脑和台式机业务均出现了增长。其中桌面 PC 市场的份额相比较去年同期增加了 5.8 个百分点，在移动设备领域增加了 3.8 个百分点，在服务器市场增加了 5.8 个百分点。与去年同期相比，AMD 在台式机、笔记本电脑和服务器领域的利润分别增长了 4.1%、5.1% 和 1.7%。AMD 在第 3 季度消费类处理器市场份额提高到 19.4%，高于上一季度的 17.3%，以及 2022 年第 3 季度的 15%。
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