- 人工智能（AI）在最近几年开始爆发式的增长，在如今2024年这个时间节点上，AI已经成了各大厂商竞争的重点。作为全球知名的半导体公司，AMD在3月21日，举行的北京AI PC创新峰会上，展示了其在AI PC领域的强大实力与生态布局，预示着AI PC时代已经来临。AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士现身大会现场，携AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明，AMD高级副总裁、GPU技术与工程研发王启尚与AMD高级副总裁、计算与图形总经理Jack Huynh登台发表演讲。并为面向下一代人工智能设备的计算引擎划定了
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- 美国时间18日，人工智能、AI芯片巨头英伟达的年度开发者大会在加利福尼亚州圣何塞会议中心拉开帷幕。会上，英伟达推出了新一代AI芯片，获得市场广泛关注。有投资人在会前称之为是“AI届的达沃斯年会”，英伟达的CEO黄仁勋当天推出了新一代GPU芯片“Blackwell”，以及运行AI模型的新软件“NIM”。ChatGPT问世以来，Nvidia的营业收入不断攀升，现在已经是当时的两倍左右。AI软件的蓬勃发展会继续激发市场对AI芯片的需求。并且自今年年初以来，NVIDIA的股价已经上涨了80%以上，使得今年的GTC
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- 3月21日，商务部召开新闻发布会，有记者就半导体产业格局相关话题提问。商务部新闻发言人何亚东在会上表示，半导体产业高度全球化，经过数十年的发展，已经形成了你中有我、我中有你的产业格局，这是资源禀赋和市场规律等综合作用的结果。中国欢迎各国半导体厂商来华投资作为全球最大的半导体市场之一，中国在半导体产业供应链的重要性不言而喻，同时，中国亦欢迎并支持外资企业在华发展。何亚东表示，中国致力于扩大高水平对外开放，欢迎各国半导体企业来华投资合作，共同为全球半导体产业链稳定健康发展作出贡献。2023年3月，商务部部长王
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- 正在举行的美国加利福尼亚州圣何塞举办的GTC大会，是全球最具影响力的高性能计算盛会，每年的GTC无数相关高性能计算从业者和数码爱好者都会期待作为行业龙头的NVIDIA有会给行业带来什么惊奇。由于人们对NVIDIA公司以人工智能为动力的增长前景持乐观态度，自今年年初以来，NVIDIA的股价已经上涨了80%以上，使得今年的GTC大会，尤其让人关注。今年的GTC大会，NVIDIA能否再续传奇呢？本篇文章就带大家来梳理一下。首先，最令人瞩目的，便是NVIDIA宣布推出全新平台——Blackwell，该平台标志着计
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- —— AMD携手OEM合作伙伴联想和华硕，以及生态系统合作伙伴百川智能、有道、游戏加加、生数、始智AI等共庆龙年，并在大中华区扩展Ryzen AI生态系统 ——AMD将锐龙 8040系列以及 8000G台式机解决方案推向中国市场，为AI PC提供动力， 8040系列AI TOPS性能比第一代AI PC处理器高出60% 2024年3月21日，北京讯——AMD今天在众多合作伙伴、媒体和意见领袖的见证下举办了AI PC创新峰会，展示了其在中国AI PC生态系统中的发展
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- 在构建嵌入式应用的过程中，硬件设计人员长期以来面临着艰难的取舍，为推动产品快速上市，他们必须在成本、I/O 数量和逻辑密度要求之间达成平衡。我们非常高兴地宣布一款解决方案让这种取舍自此成为历史: 全新 AMD Spartan UltraScale+ FPGA 低成本系列带来出色的 I/O 逻辑单元比、低功耗以及强大的安全功能，同时兼具小型尺寸。AMD
Spartan UltraScale+ FPGA
系列在价格、功耗、功能和尺寸之间取得了良好的平衡，为我们的成本优化型产品组合提供有力补充
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- 随着人工智能革命席卷而来，抓住生成式AI机会的英伟达全面出击，为大小挑战者设下新标杆。3月19日，英伟达在2024年GTC大会上发布Hopper架构芯片的继任者 —— 全新Blackwell架构芯片平台，包括AWS、微软和谷歌在内的公司计划将其用于生成人工智能和其他现代计算任务。
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- IT之家 3 月 20 日消息，当地时间 3 月 19 日上午，英伟达 CEO 黄仁勋接受全球媒体采访。他对记者表示，全球数据中心市场是英伟达的市场机会所在，同时，他对 AI 芯片定价也做出了回应，表示“只是试图让大家对定价有一定的感受，而并不是具体的报价”。IT之家将采访重点内容整理如下：针对有此前英伟达最新一代 AI 芯片 Blackwell 的定价在 3 万至 4 万美元的问题，黄仁勋予以回应，他表示：“我只是试图让大家对我们产品的定价有一定的感受，而并不打算给出具体的报价。因为根据每一个
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- AMD近日宣布，其尖端自适应计算技术为索尼半导体解决方案（ SSS ）所选用，用于其最新汽车激光雷达（ LiDAR ）参考设计。 SSS 作为图像传感器技术领域的全球领导者，此次与 AMD 携手带来用于自动驾驶汽车的强大且高效的激光雷达解决方案。采用 AMD 自适应计算技术显著扩展了 SSS 激光雷达系统功能 ，为下一代自动驾驶解决方案提供了非凡的精度、更快的数据处理以及高可靠性。在快速演进的自动驾驶领域，对精确可靠的传感器技术的需求从未如此强烈。激光雷达（光探测和测距）技术在为各行业实现深度感知和环境测
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- GPU大厂英伟达19日清晨在美国加州圣荷西召开的GTC2024，发表号称迄今最强AI芯片GB200，今年稍晚出货。GB200采新Blackwell架构GPU，英伟达创办人暨执行长黄仁勋表示，两年前Hopper架构GPU已非常出色，但现在需要更强大的GPU。英伟达每两年更新频率，升级一次GPU架构，大幅提升AI芯片性能。英伟达2022年发表Hopper架构H100AI芯片后，引领全球AI市场风潮。如今再推采Blackwell架构的AI芯片性能更强大，更擅长处理AI任务，Blackwell架构是以数学家Dav
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- ● 全新Blackwell GPU、NVLink和可靠性技术赋能万亿参数规模的AI模型● 全新Tensor Core与TensorRT-LLM编译器将LLM推理运行成本和能耗降低多达25倍● 全新加速器助推数据处理、工程模拟、电子设计自动化、计算机辅助药物设计和量子计算领域实现突破● 各大云提供商、服务器制造商和头部AI企业纷纷采用NVIDIA于近日宣布推出NVIDIA Blackwell平台以赋能计算新时代。
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- 3 月 18 日消息，英伟达将在明日举行GTC 2024 主题演讲，黄仁勋预计将宣布名为 Blackwell 的下一代 GPU 架构。据 XpeaGPU 爆料称，明天推出的 B100 GPU 将采用两个基于台积电 CoWoS-L 封装技术的芯片。CoWoS（晶圆基片芯片）是一项先进的 2.5D 封装技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空间并降低功耗。XpeaGPU
透露，B100 GPU 的两个计算芯片将连接到 8 个 8-Hi HBM3e 显存堆栈，总容量为 192GB。值得注意的是，
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- 芯原股份（芯原）近日宣布嘉楠科技（嘉楠）全球首款支持RISC-V Vector 1.0标准的商用量产端侧AIoT芯片K230集成了芯原的图像信号处理器（ISP）IP ISP8000、畸变矫正（DeWarp）处理器IP DW200，以及2.5D图形处理器（GPU）IP GCNanoV。该合作极大地优化了高精度、低延迟的端侧AIoT解决方案，可广泛适用于各类智能产品及场景，如边缘侧大模型多模态接入终端、3D结构光深度感知模组、交互型机器人、开源硬件，以及智能制造、智能家居和智能教育相关硬件设备等。芯原的ISP
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- IT之家 3 月 6 日消息，固态技术协会 JEDEC 今日正式发布 JESD239 GDDR7 显存标准（Graphics Double Data Rate），JESD239 GDDR7 提供的带宽是 GDDR6 的两倍，每台设备最高可达 192 GB/s。据介绍，JESD239 GDDR7 是第一个使用脉幅调制（Pulse Amplitude Modulation，PAM）接口进行高频操作的 JEDEC 标准 DRAM。其 PAM3 接口提高了高频操作的信噪比（SNR），
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- 3月4日消息，AMD处理器一直在有条不紊地推进，现在第一次看到了未来APU的代号名字，非常特殊，叫做——“Sound Wave”(声波)。AMD将在今年年中左右发布Strix Point，预计命名为锐龙8050系列。明年初追加不同定位的Fire Range、Stirx Halo(Sarlak)、Kraken Point，统一升级为4nm工艺、Zen5 CPU架构，大部分还都有RDNA3.5 GPU架构，应该都划归到锐龙9000系列的范畴。Hawk Point、Escher则都是马甲，工艺也是4nm，但架构
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