不当AI芯片边缘人？三星近日宣布重大决策，将投资图形处理单元 （GPU）领域，外界联想是否与GPU巨头英伟达正面竞争。业界认为，此投资案可望强化三星在GPU领域竞争力，美媒也直言，主要在于GPU研究，改善半导体制造流程，而不是推出新款GPU产品，游戏玩家别期待了。 韩媒Business Korea报导，三星投资GPU的细节并未对外揭露，但这次决策与以往专注于内存、晶圆代工等服务有所不同，格外引人瞩目。部分市场人士解读，这项投资是三星的内部策略，目的在于利用GPU来提升半导体制程创新，而不是要开发、制造GP
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三星 英伟达 GPU
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售AMD/Xilinx的Kria™ K24模块化系统 (SOM)。K24 SOM采用经过成本优化的定制Zynq™ UltraScale+™ MPSoC器件，尺寸约为信用卡的一半，能够为基于DSP的工业应用（如电机控制、医疗设备、传感器融合、多轴机器人、工厂自动化等）提供合适的功率、成本和性能。贸泽供应的AMD/Xilinx Kria™ K24 SOM是Kria™ S
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6月16日消息，据媒体报道，随着台积电3纳米供不应求，预期台积电3纳米订单满至2026年，NVIDIA、苹果、AMD和高通等都在考虑提高AI硬件价格。在AI服务器、HPC应用与高阶智能手机AI化驱动下，苹果、高通、英伟达、AMD等四大厂传大举包下台积电3纳米家族制程产能，并涌现客户排队潮，一路排到2026年。业界认为，在客户抢着预订产能下，台积3纳米家族产能持续吃紧，将成为近二年常态。由于供不应求的局面，台积电正在考虑将部分5纳米设备转换为支持3纳米产能，预计月产能有望提升至12万片至18万片。尽管台积电
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台积电 3nm 供不应求 涨价 NVIDIA AMD 苹果
6月16日消息，高通骁龙处理器一直拥有极其强大的GPU性能，常被调侃为“买GPU送CPU”，但官方对于GPU架构的技术细节一直讳莫如深，每次只说支持XX技术、性能提升XX。到了最新的骁龙X Elite/Plus系列处理器上，或许是为了更好地对标Intel、AMD，高通空前大方地公开了Adreno X1 GPU的底层细节，顶级型号为Adreno X1-85。Adreno X1是专门针对Windows PC设计的，图形接口完整支持DirectX 12.1(Shader Model 6.7/DirectML)、
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高通 GPU 骁龙X Elite/Plus
作为人们日常数字生活中不可或缺的一部分，Arm GPU赋能了从当今智能手机上的沉浸式游戏，到各类边缘侧人工智能 (AI) 体验的方方面面。目前，Arm合作伙伴的GPU出货量已超过100亿颗，而这一卓越成就归功于我们业界领先的生态系统。这些 GPU 广泛应用于包括智能手机、平板电脑、智能电视、机顶盒、智能手表和 XR 可穿戴设备在内的各类消费电子设备。去年此时，我们推出了新的第五代GPU架构及一系列新的GPU，包括 Arm Immortalis-G720 GPU。 MediaTek的天玑9300 系统级芯片
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Arm GPU 游戏
王启尚先生有着30多年的显卡和芯片工程研发经验，目前在AMD负责架构、IP和软件等GPU技术开发，同时领导着AMD显卡、数据中心GPU、客户端和半定制业务SoC的工程研发。访谈从AI LLM大语言模型开始。王启尚在此前3月份北京举办的AMD AI PC创新峰会上就开门见山地分析了LLM的发展趋势，大型闭源模型越来越庞大，比如GPT-4的参数量已经达到1.76万亿；即便是相对小型的开源模型也在膨胀，Llama 2参数量达700亿，阿里通义千问2达到720亿。如此庞大的LLM，对于算力的需求是十分“饥渴”的，
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AMD AI大模型 台北电脑展
5 月 30 日，Arm发布了最新的 Arm 终端计算子系统 (Arm CSS for Client)，为移动设备行业带来了新的突破。随着人工智能 (AI) 发展的逐渐深入，AI带给了我们越来越多的体验提升，我们正在见证 AI 从手机到笔记本电脑所取得的显著创新，并由此诞生了 AI 智能手机和 AI PC。就在这AI的浪潮之下，Arm所发布的终端 CSS 旨在加速设备端AI 的发展，为智能手机、笔记本电脑、可穿戴设备和数字电视等设备提供更强大的性能和更高的能效。Arm 终端事业部产品管理副总裁James
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6月4日消息，全球知名的半导体公司英特尔正式推出了其备受期待的第六代至强服务器处理器，旨在重新夺回数据中心的市场份额。同时，该公司还透露，其新推出的Gaudi 3人工智能加速器芯片价格将显著低于竞争对手的产品。英特尔据行业分析机构Mercury Research的数据显示，英特尔在x86芯片数据中心市场的份额在过去一年中下滑了5.6个百分点，降至76.4%，而其主要竞争对手超微半导体公司（AMD）的市场份额则上升至23.6%。这一趋势对英特尔来说无疑是一个严峻的挑战，因此，第六代至强芯片的发布被看作是英特
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英特尔 AMD 芯片
一年一度的 COMPUTEX 2024 台北国际电脑展于6月4日拉开帷幕，今年的大会以“AI 串联，共创未来”为主题。英伟达、AMD等将展示其最新的AI PC产品和技术，无疑就是一场盛大的展前盛宴，特别是在今年被定义为 AI PC 元年的特殊背景下，每一项新发布和创新成果的展示，都可以视为 PC 迈向新时代所积攒的“跬步”。2024台北电脑展将于6月4日正式开幕，众多AI相关新品英伟达英伟达 CEO 黄仁勋在台北 ComputeX 2024 大会上展示了英伟达在加速计算和生成式AI领域的最新成果，还描绘了
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AMD董事长兼首席执行官丽莎Su博士在Computex主题演讲中公布了AMD Instinct加速器系列的重大进展。该公司宣布了加速器的扩展多年路线图，承诺每年改进AI性能和内存功能。这标志着人工智能和数据中心工作负载的创新新时代。AMD Instinct MI325X加速器更新的路线图以新的AMD Instinct MI325X加速器开始，该加速器将于2024年第四季度上市。该加速器具有288GB的HBM3E内存和每秒6 TB的内存带宽。它采用通用基板服务器设计，确保与AMD Instinct MI30
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Nvidia CEO黄仁勋6月2日在台大体育馆举办Keynote主题演讲，他笑称这应该是首次晚上举办的Keynote，但也相信应该是最后一次，而且只有英伟达做得到晚上的主题演讲。他也在这次演讲中展示全新一代的Rubin架构，显示Nvidia正在加速其全新架构的推出脚步，也成为今晚最大的亮点。黄仁勋在讲到下一代架构时，提到Blackwell Ultra GPU，并表示也可能会持续升级。紧接着他揭露Blackwell下一代架构将是Rubin架构，且Rubin GPU将采用8颗HBM4，而Rubin Ultra
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据外媒报道，日前，AMD、博通、思科、谷歌、HPE、英特尔、Meta 和 Microsoft 八大科技巨头宣布发起成立 “Ultra Accelerator Link（UALink）”工作组，意在制定行业标准，领导数据中心中AI加速器芯片之间连接组件的发展。UALink开发的开放行业标准将为人工智能服务器提供更好的性能和效率。据悉，UALink 旨在为 AI 加速器创建一个开放标准，以更有效地进行通信。1.0 版规范将支持在可靠、可扩展、低延迟网络中的 AI 计算舱内连接多达 1,024 个加速器。该规范
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6月4日消息，芯片制造商AMD本周一发布最新款人工智能处理器，并详细阐述未来两年内挑战行业领头羊英伟达的人工智能芯片开发计划。AMD首席执行官苏姿丰在台北电脑展上推出了MI325X加速器，预计将于2024年第四季度上市。当前，竞争开发生成式人工智能程序的企业，大幅推动了数据中心对支持复杂应用的高级AI芯片的需求。AMD一直在努力挑战英伟达，努力分割人工智能芯片这一利润丰厚的市场。目前，英伟达约占80%的市场份额。去年以来，英伟达已向投资者明确表示，将其产品更新周期设定为每年一次，AMD现也采取相同策略。苏
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IT之家 6 月 3 日消息，AMD 全新 Strix Point 处理器在今日的 2024 台北电脑展上正式公布，改名为 AMD Ryzen AI 300 系列（第三代 Ryzen AI）。AMD Ryzen AI 300 系列搭载：Zen5 CPU（最高 12 核 24 线程）RDNA 3.5 GPU（最高 16 CU）XDNA2 AI NPU（50 TOPS 算力），号称超过高通骁龙 X（45 TOPS）、英特尔 Lunar Lake（40-45 T
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6月2日消息，台北电脑展2024的展前主题演讲上，NVIDIA CEO黄仁勋宣布了下一代全新GPU、CPU架构，以及全新CPU+GPU二合一超级芯片，一直规划到了2027年。黄仁勋表示，NVIDIA将坚持数据中心规模、一年节奏、技术限制、一个架构的路线，也就是使用统一架构覆盖整个数据中心GPU产品线，并最新最强的制造工艺，每年更新迭代一次。NVIDIA现有的高性能GPU架构代号"Blackwell"，已经投产，相关产品今年陆续上市，包括用于HPC/AI领域的B200/GB200、用于游
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