重点摘要：● 凌华科技推出首款基于Intel GPU的显卡——A380E，提供卓越性能的同时，还兼容凌华科技的游戏平台● 除了在商业游戏方面的实力之外，A380E还利用强大的OpenVino™ AI工具包，将其实用性扩展到边缘AI应用领域。这种集成的方式让A380E能够简化AI开发工作，并无缝集成深度学习的功能。● Embedded World 2024 期间，欢迎各位爱好者和专业人士莅临凌华科技和英特尔的展位，一睹 A380E 的实
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凌华 GPU 显卡 Embedded World 2024
第二代Versal系列产品组合中首批器件借助下一代AI引擎将每瓦TOPS提升至高3倍，同时将基于CPU的标量算力较之第一代提升至高10倍
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AMD Versal 自适应SoC ADAS
计算很容易，而数据移动和存储却变得越来越困难。
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英伟达 GPU
近期，阿里巴巴集团董事会主席蔡崇信在接受挪威主权财富基金投资总监Nicolai Tangen采访时谈及了AI芯片短缺与限制的问题。蔡崇信介绍，目前，国内企业的芯片存货可以支持AI大模型未来18个月的训练需求，在下一阶段即推理阶段的应用中，市场上有很多选择，不一定要用英伟达高端芯片。受复杂国际形势以及先进封装与HBM产能短缺影响，全球AI芯片发展受到一定限制。不过，蔡崇信认为，从短期与中期来看，这是一个问题，但长远来看，中国将发展自己制造这些高端GPU的能力。资料显示
，AI芯片是指对AI算法做了特殊加
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AI芯片 GPU
专业 AI 基础模型开发商 Arena 于今日宣布，将与 AMD 展开合作，扩大 Arena Atlas 在 AMD 的部署。Arena Atlas 是全球首款针对最新工艺节点半导体技术的 AI 测试和优化产品。2023 年期间，AMD 和 Arena 针对 AMD Radeon GPU 测试和优化进行了 Atlas 试点项目。通过快速、自主地识别功耗和性能优化，AMD 工程师可以专注于其他任务，从而提高生产力并加快产品开发速度。Atlas 为半
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Arena AMD AI测试 GPU
IT之家 4 月 2 日消息，据韩媒 ETNews 报道，AMD 正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入半导体制造。行业消息人士透露，此次参与的上游企业包括日企新光电气、台企欣兴电子、韩企三星电机和奥地利 AT&S（奥特斯）。此前，AMD 一直同韩国 SKC 旗下的 Absolix 进行玻璃基板领域的合作。此次测试多家企业样品被视为 AMD 正式确认引入该技术并准备建立成熟量产体系的标志。相较于现有塑料材质基板，玻璃基板在光滑度
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AMD 玻璃基板
GTC 2024 大会上，老黄祭出世界最强 GPU——Blackwell B200 ，整整封装了超 2080 亿个晶体管。比起上一代 H100（800 亿），B200 晶体管数是其 2 倍多，而且训 AI 性能直接飙升 5 倍，运行速度提升 30 倍。若是，将千亿级别晶体管数扩展到 1 万亿，对 AI 界意味着什么？今天，IEEE 的头版刊登了台积电董事长和首席科学家撰写的文章 ——「我们如何实现 1 万亿个晶体管 GPU」？这篇千字长文，主打就是为了让 AI 界人们意识到，半导体技术的突破给 AI 技术
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近日，在北京举办的AMD AI PC创新峰会上，AMD携手OEM合作伙伴联想和华硕，以及生态系统合作伙伴百川智能、有道、游戏加加、生数科技、始智AI等共庆AI PC腾飞之年，展示了Ryzen AI PC生态系统的强大实力，以及AMD在中国AI PC生态系统中的良好发展势头，将创新领先的AI PC体验带给最终用户。 在峰会上，AMD高级副总裁，大中华区总裁潘晓明首先做了隆重的开场致辞，形象地从“天时、地利、人和”三个角度谈及，“AI是当前最热门、最火爆的话题，AI的爆炸式增长也
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AMD AI PC
3月27日消息，近几个月来，英特尔、微软、高通和AMD一直在积极推动“AI PC（人工智能个人电脑）”的理念，预示着个人电脑正逐步迈向这样一个新阶段：Windows系统中集成更多人工智能功能。尽管我们仍在翘首以待微软公布更多关于Windows人工智能的细节，但英特尔已经开始披露微软对于OEM（原始设备制造商）厂商制造AI PC的具体要求，核心之一就是AI PC必须配备微软的Copilot功能键。微软期望OEM提出一套软硬件整合方案，以实现其AI PC概念。这不仅包括搭载神经处理单元（NPU）的系统，还要求
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IT之家 3 月 27 日消息，根据瑞士苏黎世联邦理工学院研究人员的最新研究，AMD 的 Zen2 至 Zen4 架构处理器也会受到 Rowhammer 内存攻击影响。AMD 官方就此给出了回应和缓解措施。IT之家注：Rowhammer 攻击利用了现代 DRAM 内存的物理特性，通过对内存的反复读取和写入，改变相邻存储单元中的电荷状态，实现位翻转。攻击者可通过诱导特定位置的位翻转，实现对敏感数据的访问或提升权限。Rowhammer 攻击此前常见于英特尔 CPU 和 Arm 架构处理器上。在 AM
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AMD Rowhammer 内存攻击
人工智能（AI）在最近几年开始爆发式的增长，在如今2024年这个时间节点上，AI已经成了各大厂商竞争的重点。作为全球知名的半导体公司，AMD在3月21日，举行的北京AI PC创新峰会上，展示了其在AI PC领域的强大实力与生态布局，预示着AI PC时代已经来临。AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士现身大会现场，携AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明，AMD高级副总裁、GPU技术与工程研发王启尚与AMD高级副总裁、计算与图形总经理Jack Huynh登台发表演讲。并为面向下一代人工智能设备的计算引擎划定了
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AMD AI 锐龙 8040 AI PC
美国时间18日，人工智能、AI芯片巨头英伟达的年度开发者大会在加利福尼亚州圣何塞会议中心拉开帷幕。会上，英伟达推出了新一代AI芯片，获得市场广泛关注。有投资人在会前称之为是“AI届的达沃斯年会”，英伟达的CEO黄仁勋当天推出了新一代GPU芯片“Blackwell”，以及运行AI模型的新软件“NIM”。ChatGPT问世以来，Nvidia的营业收入不断攀升，现在已经是当时的两倍左右。AI软件的蓬勃发展会继续激发市场对AI芯片的需求。并且自今年年初以来，NVIDIA的股价已经上涨了80%以上，使得今年的GTC
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3月21日，商务部召开新闻发布会，有记者就半导体产业格局相关话题提问。商务部新闻发言人何亚东在会上表示，半导体产业高度全球化，经过数十年的发展，已经形成了你中有我、我中有你的产业格局，这是资源禀赋和市场规律等综合作用的结果。中国欢迎各国半导体厂商来华投资作为全球最大的半导体市场之一，中国在半导体产业供应链的重要性不言而喻，同时，中国亦欢迎并支持外资企业在华发展。何亚东表示，中国致力于扩大高水平对外开放，欢迎各国半导体企业来华投资合作，共同为全球半导体产业链稳定健康发展作出贡献。2023年3月，商务部部长王
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正在举行的美国加利福尼亚州圣何塞举办的GTC大会，是全球最具影响力的高性能计算盛会，每年的GTC无数相关高性能计算从业者和数码爱好者都会期待作为行业龙头的NVIDIA有会给行业带来什么惊奇。由于人们对NVIDIA公司以人工智能为动力的增长前景持乐观态度，自今年年初以来，NVIDIA的股价已经上涨了80%以上，使得今年的GTC大会，尤其让人关注。今年的GTC大会，NVIDIA能否再续传奇呢？本篇文章就带大家来梳理一下。首先，最令人瞩目的，便是NVIDIA宣布推出全新平台——Blackwell，该平台标志着计
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