自三星电机官网获悉，7月22日，三星电机宣布向AMD供应面向超大规模数据中心领域的高性能FCBGA（倒装芯片球栅阵列）基板。三星电机在声明中称，公司已向FCBGA基板领域投资了1.9万亿韩元（约合人民币99.56亿元）。据悉，三星电机与AMD联手开发了将多个半导体芯片集成到单个基板上的封装技术，这种高性能基板对 CPU / GPU 应用至关重要，可实现当今超大规模数据中心所需的高密度互联。与通用计算机基板相比，数据中心基板面积是前者10倍、层数是前者3倍，对芯片供电与可靠性的要求更高。三星电机通过创新的制
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7月18日消息，英国新创公司Spectral Compute近日推出了名为"SCALE"的GPGPU编程工具包，成功实现了英伟达CUDA软件在AMD GPU上的无缝运行，有望打破NVIDIA在GPU计算领域的垄断地位。CUDA是英伟达于2007年推出的并行计算平台和编程模型，广泛应用于高性能计算和深度学习等领域。由于其与英伟达GPU硬件的深度绑定，CUDA生态的丰富性使得其他厂商难以竞争。Spectral Compute的SCALE工具包通过兼容CUDA的工具链，使得开发者能够在AMD
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IT之家 7 月 16 日消息，AMD 官方已经确认，在 Zen 5 和 Zen 5c 之后，将会继续推进高性能之旅，推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心。AMD 目前仍未解锁 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌，不过官方已经确定了下一代 Zen 架构核心方案，将用于台式机、笔记本电脑、手持设备和服务器等设备上。工艺信息AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的细节，IT之家援引媒体报道，目前信息显示 Zen 6 核心代号 Morpheus。在工艺方面，Zen 5 CPU
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7月16日消息，英特尔13/14代酷睿i9系列出现严重不稳定的情况，这让很多消费者感到失望，随后英特尔进行了回应，表示这种情况是与用户主板和BIOS有关。曾制作以恐龙为主题的多人生存游戏《泰坦之路》的澳大利亚开发商Alderon Games宣布，其将把游戏所有服务器的CPU都换成AMD，因为“英特尔正在销售有缺陷的CPU，特别是第13代和第14代型号。”Alderon Games表示，玩家已经向他们报告了多起英特尔第13代和第14代的数千次崩溃事件，并且官方专用的游戏服务器也不断崩溃，曾导致整个服务器瘫痪
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自AMD官网获悉，当地时间7月10日，AMD宣布通过全现金交易方式，以6.65亿美元（约合人民币48.31亿元）收购欧洲最大的私人AI实验室Silo AI。这笔收购预计于2024年下半年完成，Silo AI会成为AMD AI集团的一部分，而其首席执行官、联合创始人Peter Sarlin将继续领导团队。据悉，此次收购Silo AI将帮助AMD改进基于AMD的AI模型的开发和部署，并帮助潜在客户利用该公司的芯片构建复杂的AI模型。同时Silo AI还将加强AMD的软件开发能力。据了解，Silo AI成立于2
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TrendForce集邦咨询指出，自台积电于2016年开发命名为整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圆級封裝（FOWLP）技术，并应用于iPhone7
手机所使用的A10处理器后，专业封测代工厂(OSAT)业者竞相发展FOWLP及扇出型面板级封裝（Fan-out Panel Level
Package, FOPLP）技术，以提供单位成本更低的封装解决方案。自第二季起，超威半导体（AMD）等芯片业者积极接洽台积电及OSAT业者以FOPLP技术进行芯片封装，带动业界对FOPLP技术的关注。根据全球市场
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7 月 4 日消息，根据经济日报报道，在 AMD 之后，苹果公司在 SoIC 封装方案上已经扩大和台积电的合作，预估在2025 年使用该技术。台积电正在积极提高 CoWoS 封装产能的同时，也在积极推动下一代 SoIC 封装方案落地投产。AMD 是台积电 SoIC 的首发客户，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封装解决方案，可将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，目前在位于竹南的第五座封测厂 AP6 生产。台积电目前已经整合封装工艺构建 3D Fabric 系统，其中分为 3
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从复杂的算法交易和交易前风险评估到实时市场数据传输，当今领先的交易公司、做市商、对冲基金、经纪商和交易所都在不断追求最低时延的交易执行，以获得竞争优势。AMD与全球领先的高级交易和执行系统提供商Exegy合作，取得了创世界纪录的STAC-T0基准测试结果，实现了最低 13.9 纳秒 ( ns ) 的交易执行操作时延。相比此前的记录，这一结果可令 tick-to-trade 时延至多降低 49%，是迄今为止发布的最快 STAC-T0 基准测试结果1。此前的最高速度记录为 24.2 纳秒，同样来自采用 AMD
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精打细算的游戏玩家很少愿意在显卡上花费超过 200 美元，这使得这个价格范围对于售出的 GPU 数量非常重要。在过去的几年里，AMD和Nvidia都没有为这个市场发布新卡，因此选择有限，很少有人会进入我们的最佳显卡列表。RTX 3050 和 RX 6600 这两款达到理想预算价位的 GPU 将相互对抗，进行 GPU 对决。RTX 3050 于 2022 年初首次亮相，是 Nvidia 的最终 RTX 30 系列 SKU 之一。这张卡最初以 249 美元的价
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这家芯片制造商的投资者能否克服对过去三年股票表现的失望？对于将资金投入半导体股票的投资者来说，过去三年的表现非常出色，正如PHLX半导体行业指数所显示的那样，该指数在这36个月中取得了83%的出色回报，远远超过了纳斯达克100科技行业指数近32%的涨幅。然而，并非所有半导体股都受益于大盘指数的飙升。例如，英特尔（INTC ）的股票在过去三年中损失了45%的价值。让我们看看为什么会这样，并检查它的命运是否会在未来三年内有所改善。市场份额的损失拖累了英特尔英特尔的收入和利润在过去三年中有所下降，因为该公司在个
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AMD近日宣布，新加坡最大的智慧停车解决方案提供商新加坡恒星系统有限公司（ Sun Singapore Systems Pte. Ltd. ）正在部署一款基于AI的新型智慧停车解决方案，该解决方案由AMD ZynqTM UltraScale+TM MPSoC器件提供支持。这款智能解决方案能提升车牌识别的准确性，并实现停车位空置检测、车道堵塞、事故检测和违规停车执法等高级功能。Sun Singapore的新型基于AI的智慧停车系统采用PlanetSpark 的 EdgeAI Box X7，其由基于FPGA的
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芯片大厂超威（AMD）惊传遭黑客入侵！恶名昭彰的黑客组织IntelBroker声称已盗取超威大量内部数据，并在暗网兜售。超威已透过声明证实，他们正在调查这起事件。据路透社、科技新闻网站《The Register》等多家外媒报导，IntelBroker窃取的超威内部数据，其中包括客户数据库、员工信息、内部财务数据与原始码、即将推出的产品规格与计划、韧体和ROM、以及其他敏感信息等。IntelBroker为了增加自身骇进超威的可信度，还在黑客论坛BreachForums张贴部分档案的截图作为左证，并公开兜售这
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专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售AMD/Xilinx的Kria™ K24模块化系统 (SOM)。K24 SOM采用经过成本优化的定制Zynq™ UltraScale+™ MPSoC器件，尺寸约为信用卡的一半，能够为基于DSP的工业应用（如电机控制、医疗设备、传感器融合、多轴机器人、工厂自动化等）提供合适的功率、成本和性能。贸泽供应的AMD/Xilinx Kria™ K24 SOM是Kria™ S
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6月16日消息，据媒体报道，随着台积电3纳米供不应求，预期台积电3纳米订单满至2026年，NVIDIA、苹果、AMD和高通等都在考虑提高AI硬件价格。在AI服务器、HPC应用与高阶智能手机AI化驱动下，苹果、高通、英伟达、AMD等四大厂传大举包下台积电3纳米家族制程产能，并涌现客户排队潮，一路排到2026年。业界认为，在客户抢着预订产能下，台积3纳米家族产能持续吃紧，将成为近二年常态。由于供不应求的局面，台积电正在考虑将部分5纳米设备转换为支持3纳米产能，预计月产能有望提升至12万片至18万片。尽管台积电
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王启尚先生有着30多年的显卡和芯片工程研发经验，目前在AMD负责架构、IP和软件等GPU技术开发，同时领导着AMD显卡、数据中心GPU、客户端和半定制业务SoC的工程研发。访谈从AI LLM大语言模型开始。王启尚在此前3月份北京举办的AMD AI PC创新峰会上就开门见山地分析了LLM的发展趋势，大型闭源模型越来越庞大，比如GPT-4的参数量已经达到1.76万亿；即便是相对小型的开源模型也在膨胀，Llama 2参数量达700亿，阿里通义千问2达到720亿。如此庞大的LLM，对于算力的需求是十分“饥渴”的，
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