提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是高性能和自适应计算技术领域知名厂商AMD的全球授权代理商。贸泽有超过4000种AMD产品拥有现货库存或已开放订购，其丰富多样的AMD解决方案适用于数据中心、人工智能 (AI)、沉浸式技术和嵌入式应用。贸泽供应的AMD Alveo™ V80计算加速器卡采用集成了HBM2e DRAM的AMD Versal™ HBM自适应片上系统&
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贸泽 AMD 边缘技术
9月8日消息，一年前，AMD Zen3、Zen4架构产品被发现存在一个名为“Inception”的安全漏洞，可以诱发侧信道攻击，窃取内存中的信息，获得更高权限。因此，Zen3、Zen4产品必须打补丁，不可避免地会造成一些性能损失，极端情况下可达54％。不过有趣的是，Zen1、Zen2架构反而不存在此漏洞，因为分支预测设计不同。经过检测发现，Zen5架构已经天生免疫Inception漏洞，不再需要升级BIOS或者软件补丁。Phoronix利用一颗锐龙9 9950X，在Linux系统下测试了多达140个项目，
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AMD 安全漏洞
虽然 Nvidia GPU 在 AI 训练中的主导地位仍然是无可争议的，但我们可能会看到早期迹象，表明在 AI 推理方面，这家科技巨头的竞争正在加剧，尤其是在能效方面。然而，Nvidia 新 Blackwell 芯片的纯粹性能可能很难被击败。今天早上，ML Commons 发布了其最新的 AI 推理竞赛 ML Perf Inference v4.1 的结果。本轮融资包括使用 AMD Instinct 加速器
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Nvidia Blackwell AMD Google Untether AI MLPerf 基准测试
自力积电官网获悉，力积电Logic-DRAM多层晶圆堆叠技术获AMD等美、日大厂采用，将结合一线晶圆代工厂的先进逻辑制程，开发高带宽、高容量、低功耗的3D AI芯片，发挥3D晶圆堆叠的优势，为大型语言模型人工智能（LLM_AI）应用及AI PC提供低成本、高效能的解决方案。同时针对GPU与HBM（高带宽内存）的高速传输需求，力积电推出的高密度电容IPD的2.5D Interposer（中间层），也通过国际大厂认证，将在该公司铜锣新厂导入量产。
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力积电 AMD 3D堆叠
边缘端的传感器和连接设备的数量每天都在以指数级速度持续增长。连接数字计算设备的模拟电子传感器使系统能够获得态势感知并优化性能，从而实现高生产力和效率。有多种方法可以应对边缘端产生的传感器数据激增带来的处理挑战：1.将所有收集的数据发送到云端进行处理a.这种方法会增加时延和高数据传输成本2.在边缘端（靠近模拟-数字边界）处理所有收集的数据a.这种方法要求在本地进行更高的处理3.将数据分布在云端和边缘端a.这种混合方式在时延、算力、数据传输成本和功耗之间实现了平衡。分布式计算的混合方法可以通过在边缘端使用可扩
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AMD Kria SOM 分布式计算
IT之家 8 月 27 日消息，台媒 Benchlife.Info 昨日报道称，AMD 目前规划了四款 RDNA 4 架构的桌面端显卡。台媒表示此前现身 GeekBench 基准测试数据库的 28WGP 核心规模 16GB 显存容量“gfx1201”SKU 对应 GPU 芯片代号 R24D-E6 的 NAVI 48 XT1，而其搭载的显存属于 GDDR6。不过 AMD 目前提供的 NAVI 48 XT 芯片仍属于 ES 工程样品版本，各下游 AI
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AMD.GPU RDNA 4 架构
为应对边缘日益增长的工作量，“边缘计算”在嵌入式物联网（IoT）以及人工智能物联网（AIoT）领域持续发挥关键作用。作为工业物联网领域的嵌入式解决方案服务商，研华不断强化其边缘计算解决方案。同时借助合作伙伴AMD提供的先进处理器内核，为各种嵌入式和AIoT应用赋能，共同助力行业迈向高性能计算，加速边缘计算革命。01 全球边缘计算市场需求不断增长根据分析公司 MarketsandMarkets 研究表明，全球边缘计算市场预计将从2023年的536亿美元迅速增长到2028年的1113亿美元，复合年增长率 (C
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研华 边缘计算 AMD
我们很高兴地宣布 AMD AMA SDK 1.1.2 版本发布。该版本专注于支持 AMD Alveo™ MA35D 媒体加速卡的其他功能，包括：■ VP9 解码■ 2D GPU，用于对一个或多个输入进行合成、缩放和拼接■ AI 感兴趣区域编码，以改善主观性文本或人脸 VQ在您面向高密度、低功耗转码解决方案时，您可以更充分地利用 Alveo MA35D 媒体加速卡中的硬件模块。OBS 插件我们还很高兴地宣布公开推出适用于 OBS 的 AMD AMA 插件，可在直播时启用 Alveo MA35D 媒
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随着科学技术的发展，AI通过机器学习、先进算法以及5G、物联网（IoT）、云计算、边缘计算和大数据分析等新技术重塑世界。其中制造业和医疗领域因AI计算需求的增加而经历了较为显著的变革。研华作为工业物联网领域的嵌入式计算解决方案服务商，正积极投资于这些关键领域，以顺应这一趋势。AI正被广泛集成到工业制造和医疗智能化升级中，通过收集到的数据执行预测性维护、分析和早期决策等任务，从而推动对智能应用的需求增长。MarketsandMarkets的市场研究表明，人工智能在制造业的应用预计将从2022年的23亿美元飙
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8月18日消息，报道称，Arm在开发全新的游戏级GPU显卡，性能上可以媲美NVIDIA、Intel、AMD这样的行业巨头。目前，Arm正在以色列秘密从事这项工作，为此招募了上百名芯片、软件开发工程师。Arm方面对此拒绝发表评论，但是没有直接承认和否认，看起来很有可能。更多细节暂时欠奉，比如它是独立显卡还是集成GPU？是否支持AI运算？是否可以同时搭配x86、Arm架构处理器？考虑到Arm已经有了强大的集成式Immortalis GPU，也支持了硬件级光线追踪、ASR超级分辨率等技术，打造一款游戏级GPU甚
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英特尔在2024年第二季度财报中呈现出全面亏损的态势，实现营收128.33亿美元（低于市场预期的129.4亿美元），同比下降1%；净利润为-16.54亿美元（远不及市场预期的-5.4亿美元），2023年同期净利润14.73亿美元，同比转亏；毛利率35.4%，远低于市场预期（42.1%），而上一季度的毛利率为41%，也低于2023年同期的35.8%。AI PC产品的增加、Intel 4和3芯片晶圆从俄勒冈州工厂过渡至爱尔兰工厂的成本，以及其他非核心业务的费用等因素是导致毛利率暴跌的主要原因，营收的微降和毛利
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AMD公布了2024年第二季度营业额达58亿美元，毛利率为49%，经营收入2.69亿美元，净收入2.65亿美元，摊薄后每股收益为0.16美元。基于非GAAP标准，毛利率为53%，经营收入13亿美元，净收入11亿美元，摊薄后每股收益为0.69美元。AMD 董事会主席及首席执行官Lisa Su 博士表示：“我们在第二季度实现了强劲的营业额与收入增长，这得益于数据中心事业部创纪录的营业额。我们的AI业务继续加速攀升，在Instinct系列，EPYC（霄龙）和Ryzen（锐龙）处理器的市场需求
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特斯拉CEO埃隆・马斯克 (Elon Musk) 在参观了最近建成的得克萨斯州超级计算集群后，在社交媒体上公布了超算集群的名称：Cortex，并指出他刚刚完成了新设施的演练。Cortex拥有约十万颗英伟达H100和H200芯片，专门用于训练特斯拉的自动驾驶系统FSD和Optimus机器人。值得注意的是，虽然马斯克提到的是英伟达的产品，但Cortex庞大算力的硬件组成，可能是多元的，马斯克此前就曾透露超算集群的目标是 —— 一半算力由英伟达和其他厂家组成，比如AMD，另一半则来自特斯拉自研的超算中心Dojo
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美国芯片大厂英特尔旗舰款CPU问题频传，游戏开发商Alderon Games日前在自家官网张贴公告，痛批英特尔销售的第13代和第14代芯片CPU故障率为100%。英特尔最新宣布，已找到CPU当机原因是microcode算法有问题，8月中旬将开始修复。 Alderon Games在公告中宣布，他们已经紧急召回英特尔第13代和第14代芯片CPU，并直接将所有服务器更换为AMD（AMD）的产品，「与发现有缺陷的英特尔CPU相比，AMD的崩溃次数减少了100倍」。根据科技媒体《Tom's Ha
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博主@kopite7kimi爆料称英伟达RTX 50系列显卡将在2025年1月7-10日举办的CES 2025展会上才会正式发布，“我认为我们在CES上才能看到RTX 50系列”。定价方面，有媒体预计RTX 5090的价格将在1800至2000美元之间。CES一向都是笔记本移动平台更新的关键节点，从来没有这个时候正式发布过新的桌面显卡，但看来这次要打破常规了。RTX 50系列显卡的热设计功耗（TDP）相较于前一代RTX 40系列有了显著提升，预示着新系列显卡在性能上或将有更大突破。RTX 5090将接替R
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