华为5G技术全球领先，不仅能够向厂商提供端到端的5G服务，还最先推出5G双模芯片、5G Soc等。华为任正非明确表示要“向上捅破天向下扎到根”，将活下去作为华为的目标，并决定将华为每年20%的营收作为研发资金，全面支持华为在核心领域内搞突破。如今，任正非坚持换来成果了，华为两项5G顶尖技术取得突破，让华为在5G领域内持续保持领先。第一项是全球首个1.2T/波道在密集波分复用光网络中试验成功。华为5G技术全球领先后，很多国家和地区的运营商纷纷与华为合作建设5G网络，包含欧美等地区的运营商。尤其是英营运商，4
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5G 华为 任正非 双模芯片 SoC
南方财经全媒体记者江月 上海报道汽车正向智能化和共享化发展，电子产品在整车里的成本比重正在超越50%分界线。10月25日在陆家嘴中国金融信息中心，第二届（2022年）长三角汽车电子对接交流会召开。针对国产化率仍较低的问题，从业者指出，国产汽车电子布局时间最少两年半，且未来需要向规格要求更高、整合性更高的SoC（系统级芯片）发展。传统汽车原已有电控、座舱等汽车电子产线，但如今智能化的汽车搭载了更多数量的芯片。据江苏省半导体行业协会秘书长秦舒介绍，如今平均每辆车的汽车芯片使用量达到约1000颗。其他的市场数据
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SoC 汽车电子 国产
“音频”是大部分嵌入式产品所必备的功能，在许多场景里都有着重要的应用，性能稳定的音频IC也是许多开发者选型时的硬性要求。飞凌嵌入式FET3568-C核心板因其强大的音频能力，成为了许多工程师开发音频设备的首选。开发者在使用FET3568-C核心板时如果想要get音频功能，是无需外接音频IC的，其中的秘诀就在于FET3568-C核心板内部的PMIC电源管理芯片集成了音频Codec。FET3568-C核心板这样的设计看似简单，但对开发者来说就无需再对音频外围电路进行设计了，同时减少了PCBlayout的工作量
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飞凌嵌入式 RK3568 音频IC FET3568-C AIOT 低功耗
因应5G商转和大数据应用需求，网通国际品牌普莱德科技研发多时的「5G AIoT智慧物联网基础建设解决方案」将首度于亚洲重要IT科技展Japan IT Week Autumn 2022 日本秋季国际信息周中现身，普莱德指出，届时将展出创新5G专网、AIoT、IIoT网络基础建设解决方案，让多元智能网络应用一次到位。因应5G商转和大数据应用需求，普莱德投注全力研发「5G AIoT智慧物联网基础建设解决方案」，普莱德科技指出，创新产品包括LoRa AIoT智能物联网通讯设备、工业级5G NR IoT网关、工业级
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5G AIoT 智慧物联网
现今高龄智慧照护已成为重要议题，不论是预防疾病、健康照护或医疗服务，趋向以人为本，以家庭和小区为核心基础，并汇聚不同的专业及技术互补强化功能，以因应多元需求，并以AIoT联网交织成密实的守护安全网络。根据国家发展委员会估计，2025年台湾老年人口将达到20%，形成「超高龄社会」，亦即每5人之中就有1名年龄在65岁以上，高龄照顾科技也成为未来社会不得不正视以对的重要议题。而促进个人健康的相关服务，例如高龄照护藉由适度的运动，甚至是整合照护模式协助的复能、赋能，藉此来推迟老化及有效的减少失能，维持动态生活型态
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智能看护 AIoT
5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇(Picocom)宣布，其业界首款专为满足包括Open RAN等标准而设计的4G/5G小基站基带芯片（SoC）PC802已于近日完成与世炬网络5G协议栈的对接调试，再一次证实了PC802可为5G小基站设备开发商和协议栈软件提供商等伙伴提供的价值，包括高性能、高经济性和低功耗等特性，基于该基带SoC的5G小基站产品可以卓越的综合性能和多元化的形态来满足移动通信市场多样化的、不断演进的需求。已于2021年12月上市并随即获得数十家客户采用的PC802是业界首款专为5G
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比科奇 5G小基站 SoC 世炬网络 5G协议栈
IT之家 9 月 28 日消息，预计高通将在今年 11 月发布骁龙 8 Gen 2 新旗舰芯片平台，而小米等新一代旗舰手机也将在 11 月发布。据微博博主 @i 冰宇宙 爆料称，高通骁龙 8 Gen 2 （SM8550 ）芯片采用 1+2+2+3 架构，目前看到的 CPU 频率是 2.84Hz、2.4GHz、2.4Ghz 和 1.8GHz。该博主还透露，骁龙 8 Gen 2 性能总体上提升 10%，能效比不错。IT之家获悉，目前搭载骁龙 8 Gen 2 芯片的小米 13 系列
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高通骁龙 SoC
面对现今消费电子产品极力朝向轻、薄趋势发展，上中游印刷电路板（PCB）、面板、芯片等核心组件也须随之整合，并采取一体化设计；在制程阶段，则将要求质量应通过全检、24/7不间断连续生产。如今不仅导入自动化光学检测（AOI）解决方案已是标配，还须加入人工智能（AI）以2D/3D图像分析为核心的机器学习技术，强化影像辨识功能。回顾过去AI因为受到高速运算技术限制，CPU无力执行机器学习（Machine learning）算法，直到约7~8年前NVIDIA正式跨足AI并加速深度学习（Deep learning）算
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3D光学检测 机器视觉 AI AIOT
8 月 31 日消息，据国外媒体报道，谷歌已决定将用于下一代智能手机 Pixel 8 的 Tensor 应用处理器，交由三星电子采用 3nm 制程工艺代工，预计在明年下半年推出。从外媒的报道来看，交由三星电子代工，也将继续加强两家公司在智能手机应用处理器上的合作。谷歌智能手机此前采用的是高通的处理器，但在三星电子的支持下，他们成功研发出了 Tensor 处理器，并在 2021 年首次用于 Pixel 6 智能手机。用于 Pixel 8 的，将是第三代 Tensor 处理器，也是由谷歌和三星电子联合研发的。
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谷歌 SoC 三星 3nm
这篇，主要科普科普MCU和SoC的关系。从2021年初开始的“缺芯”，到目前为止还没有完全缓解。而一辆传统汽车上少则有40多种芯片，多则达到150多种。此外，一辆新能源汽车上要超过300颗芯片。那么，“缺芯”缺什么？恐怕很多人说不上来。实际上，汽车上缺的主要是ECU，而从更基础、更微观的层面来说，缺的是MCU（Micro Control Unit，微控制单元），也就是所谓的单片机。简单来说，MCU就是在CPU（这个就不用解释了吧？）的基础上，增加了存储器RAM和ROM、计数器/定时器及I/O接口，将它们集
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MCU SoC 8位MCU
IT之家 8 月 8 日消息，今日，Strategy Analytics 发布报告称，2022 年 Q1 全球智能手机应用处理器市场收益同比增长 35%，达到 89 亿美元。高通、联发科、苹果、三星 LSI 和紫光展锐在 2022 年 Q1 占据了智能手机应用处理器市场收入份额的前五名。高通以 45% 的收益份额领跑智能手机应用处理器市场，联发科（25%）和苹果（22%）紧随其后。5G 应用处理器出货量占智能手机应用处理器总出货量的 53%。最畅销的安卓 AI 应用处理器包括
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智能手机 SoC 市场分析
由环球表计主办的“2022表计行业年度大会”于8月2-3日在无锡盛大举办，联芯通半导体有限公司联合Wi-SUN联盟、Silicon Labs、海兴电力、利尔达物联科技、粒合信息科技等Wi-SUN会员企业，共同于会中举办”物联网新生态之Wi-SUN专题研讨会”， 联芯通于研讨会中发布其新一代 Wi-SUN SoC VC7351，这是一款具有 OFDM/FSK 并发的 Wi-SUN FAN RF Mesh 无线 SoC。 &nbs
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Wi-SUN 联芯通 OFDM/FSK SoC
近日，专注AI 视觉SoC芯片设计的上海酷芯微电子有限公司（酷芯微电子）受邀参加第二届华南AI安防&商显跨界对接会（2022AI大会）。此次展会中，酷芯微电子携“双子芯”新一代高性能安防芯片AR9311、新一代热成像芯片ARS31亮相，并展示其在数字哨兵、红外夜视、安防消防、辅助车载四大双光谱技术重点应用场景中的出色表现。 高清化、数字化、智能化是安防市场未来发展的主要发力点和热点所在。监控场景需要越来越高清的技术支持夜间低照度需求，摄像机的智能算法运用和海量视频、图片、数据
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酷芯 双光谱芯片 SoC AI视觉
近日，高通公司公布了下一次 Snapdragon 峰会的日期，该峰会定于 11 月 15 日至 17 日在夏威夷举行，在骁龙峰会上，传闻已久的骁龙 8 Gen 2 将亮相。据悉，骁龙8 Gen 2将采用台积电4nm制程工艺制造，型号为SM8550。不同于骁龙8采用的“1+3+4”，骁龙8 Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架构设计，即单核- 核心 Cortex A73、两个核心 Cortex-A70、两个 Cortex-A710 和三个 Cortex-A510。
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SoC 高通 骁龙
芯研所6月30日消息，日前，ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9处理器，其中X3主打性能方向的，这一代的架构改进不少，解码器每周期指令从5个提升到6个，乱序执行窗口从288提升到320个，整数ALU单元从4个提升到6个等等。其他方面，Cortex-X3的L2缓存容量也从512KB提升到1MB。ARM还公布了一个对比测试，X3与上代安卓旗舰相比性能提升25%，与笔记本电脑性能相比提升34%。问题就在这个34%提升上，原本以为ARM对比的是某款低端笔记本，实际
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