- 近日，CEVA，全球领先的无线互联和智能感知技术授权许可厂商和商用RISC-V处理器IP和芯片解决方案的领先提供商SiFive, Inc.宣布建立全新合作伙伴关系，针对一系列大批量终端市场设计和创建面向特定领域的超低功耗Edge AI处理器。这一合作伙伴关系是SiFive DesignShare计划的一部分，以RISC-V CPU、CEVA的DSP内核、AI处理器和软件为中心，这些组件将被用于面向一系列终端市场的SoC中；在这些终端市场中，必需使用设备上的神经网络推理支持成像、计算机视觉、语音识别和传感器
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智能 SoC
- 并非每个人都知道赛灵思，但是每个人当前的日常生活，都在接受着这家半导体芯片企业提供的“好处”。● 本文全文转载自《财富中文网》Victor Peng 在学说中国话，不过目前来看，成绩“不太理想”，他连问候语也还只会说几句“最简单的”。但这丝毫不会减弱他在中国客户中的影响力，后者是赛灵思在全球拥有的 6 万多客户中很重要的一个群体。Victor对这6万多客户来说，非常重要，因为他领导着一家如此重要的公司，尽管坦白地讲，并非每个人都知道赛灵思，但是每个人当前的日常生活，都在接受着这家半导体芯片企业提供的“好处
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- 5G、AIoT时代已经到来，但也面临着碎片化、性能、安全等方面的挑战。为此，紫光展锐正式发布了全新的AIoT解决方案“春藤V5663”，在同类产品中可以说完全没有对手。它专为广泛的物联网应用而打造，拥有技术领先、算力强大、安全可靠、应用丰富、易于开发五大特性，可用于智能家居、医疗、儿童教育、美容保健、仓储物流等多场景。同时，紫光展锐还打造了开放创新的AILIGO开发者平台，加速智能终端的开发上市。技术方面，紫光展锐春藤V5663是国内首款支持Wi-Fi 5＋BT 5＋MCU的高集成AIoT解决方案，集成最
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- 近日，全球物联网领导厂商研华公司继之前举办工业物联网全球伙伴会议后，于林口物联网园区接力进行嵌入式物联网全球伙伴会议。此次会议以「Leading Embedded Innovations to AIoT Future」为主题，与全球伙伴客户分享物联网相关的AIoT解决方案及与伙伴共创方案；此外，也邀请英特尔物联网生态系统事业部总经理Steen Graham、讯连科技董事长黄肇雄博士、赛门铁克物联网事业部总经理Kunal Agarwal等策略伙伴，从AI、边缘运算、无线网络、信息安全，由端到云乃至生态体系共
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- 近日，量子位主办的 MEET 2020 智能未来大会在北京举行。会上，来自人工智能业界和学界的优秀代表齐聚一堂共话人工智能的“新价值、新边界、新格局”。旷视联合创始人兼CTO唐文斌受邀出席并以“AI 与产业变革相向而行”为题发表演讲。
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- Nordic Semiconductor新型多协议系统级芯片(SoC) nRF52833支持蓝牙5.1、蓝牙Mesh、802.15.4、Thread、ZigBee和专有2.4GHz协议。为配合基于nRF52833的开发工作，儒卓力还提供一款灵活的单板开发套件(DK)。nRF52833 SoC用途多样，不仅广泛支持多个协议，并且具有从-40°C到105°C的扩展温度范围、512KB闪存和128KB RAM内存，以及功能强大的64MHz Arm Cortex-M4F处理器。借助蓝牙5.1功能无线电，这款超低功
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- 毛 烁 （《电子产品世界》，北京 100036） 1 AI多样化，需要广泛一致的生态 1.1 边缘AI带给工业的变化 AI是当今最激动人心的技术革命之一，它将对市场产生巨大的影响，也将作用于各类设备，包括网络边缘的计算存储、自动驾驶、数字电视图像增强、家庭智能助手、不同类型的智能手机等，并使物联网设备更加智能化。 Arm预计，新一轮的AI增强技术将有助于加速物联网在工业与医疗场景用例、以及智能摄像头与传感器（用于预测故障和维护）等设备中的应用。此外，人们希望看到几乎所有传感器的监测数据模式都能
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- 稍微对半导体行业了解一些的网友都知道，自研芯片的难度是非常巨大的，许多长久的技术积累，更需要不计回报的资金投入。因此长久以来，手机厂商里面也只有三星、华为、苹果等巨头拥有自研芯片的能力。近日联发科无线通信事业部协理李彦博士也发表了同样的看法。今日消息，“MediaTek 5G岂止领先”发布会前夕，联发科举行了媒体沟通会。在沟通会上，李彦博士强调：我可以明确地说，做芯片这行需要经验技术和时间的积累，不是一件很容易的事。对于我们过去20年来的想法和经验来看，我想他们如果想这么做可能是下很大的决心，今年特别推出
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- 日前，小米集团在小米科技园举办人工智能媒体开放日，这是小米今年2月调整组织架构，将人工智能业务拆分为独立事业部后的首次对外开放活动。小米集团副总裁、技术委员会主席崔宝秋博士，小米集团人工智能部总经理叶航军博士，小米集团AI实验室主任王斌博士，全面介绍了小米在AI领域自主研发技术成果、技术人才引进情况。据悉，今年8月科技部授予小米“智能家居国家新一代人工智能开放创新平台”称号，10月国际语音顶级学者Daniel Povey也宣布加入小米，小米正在持续发力AI自主研发。
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- 近日，芯片设计平台即服务(SiPaaS®)公司芯原今天宣布推出基于GLOBALFOUNDRIES®（格芯®）22FDX®平台的全面FD-SOI设计IP平台，以及30多个IP。该IP平台包括低功耗、低漏电和高密度存储器编译器IP以及各类关键的混合信号IP，使芯原能够在格芯22FDX平台上，为进行AIoT（人工智能+物联网）应用设计的客户提供一站式芯片设计服务；并通过成熟的IP，缩短定制设计的周期并降低研发成本。与现有产品相比，基于格芯22FDX的芯原设计IP在功率、面积和成本上都有了显著的优化。从180nm
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- AIoT，顾名思义是人工智能技术（AI）与物联网（IoT）在应用中的落地融合。当下，全球AIoT产业正处于上升期，根据艾媒咨询报告，截至2018年底，AI技术方面在全球范围内完成13331起投融资事件，投融资总额达784.8亿美元；同时其预测物联网市场规模将在2025年前扩大到3.9 - 11.1兆美元，即在2025年约占全球经济的11%。毫无疑问，AI与IoT的融合碰撞，将迸发极具想象空间的市场创新“火花”，这一过程中，5G、大数据、云计算等技术，将为之奠定坚实基础，并在各个垂直领域形成独特的应用落地生
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- 嵌入式监测器可检测、阻止和记录攻击并防止传播近日， UltraSoC 今日发布了新一代基于硬件的网络安全产品，它们可用于检测、阻止和记录各种网络攻击，其使用范围覆盖了从车辆和工厂机器人到消费类设备等广泛的应用。这些新型产品将先进的实时网络安全防护功能嵌入到系统级芯片（SoC）中，从而可支撑和控制每一款现代产品。该系列中的第一款产品 UltraSoC Bus Sentinel 使 SoC 设计人员能够控制对其器件敏感区域的访问，即时检测
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- ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技9月18日发布其系统单芯片(SoC)设计案数量已连续三年倍增，其中以28纳米与40纳米工艺为主；相较于先进工艺，这两个工艺的进入商业门坎较低，相对应的IP布局完整且低风险，为客户提供更具竞争力的SoC成本优势。
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- Dialog半导体公司应用工程高级经理 张永远1 可穿戴的技术方向智能手表和手环目前依然是主流的可穿戴产品，现在在硬件层面都有极大的提升，比如更强的处理器、彩屏和全屏触控的支持、语音助理等。当然可穿戴设备不仅仅是一种硬件设备，更是通过软件支持以及数据交互、云端交互来实现强大的功能。在可预见的将来，可穿戴设备将会对我们的生活、感知带来很大的转变。极低的待机功耗和高度的集成度依然是产品厂商的期望，因为这会给产品的设计者带来更多的设计选择和自由。2 Dialog的解决方案凭借对可穿戴产品市场的深刻洞察和杰出的硬
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- 2019年7月—上海，全球嵌入式平台领导厂商研华科技近日在上海成功举办了“2019研华嵌入式平台服务创新与突破合作伙伴会议”，本次会议以“嵌入式单板平台创新”、“嵌入式软硬件整合服务”、“5G及AI发展趋势和技术”为主轴吸引了超过百余名嵌入式开发工程师与物联网行业关注者参会。会议同时还邀请到Intel公司、联通公司、Canonical 、遨博智能等产业伙伴出席会议，与现场嘉宾共同探讨嵌入式创新平台以及5G、AI、无线等工业物联网最新技术与趋势。 近几年，随着工业物联网的
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