再看系统级芯片SoC与传统CPU-在经历了50多年的绝对统治之后，CPU终于迎来了新的挑战，挑战者正是SoC。在过去几十年间，你可要随便走进一家电脑店，根据CPU的性能来挑选一台全新的电脑。
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SOC 处理器
浅谈存储器体系结构的未来发展趋势-对存储器带宽的追求成为系统设计最突出的主题。SoC设计人员无论是使用ASIC还是FPGA技术，其思考的核心都是必须规划、设计并实现存储器。系统设计人员必须清楚的理解存储器数据流模式，以及芯片设计人员建立的端口。即使是存储器供应商也面临DDR的退出，要理解系统行为，以便找到持续发展的新方法。
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存储器 SOC DRAM
智能传感器的蓝牙协议栈与SoC结构解析-本文通过对蓝牙协议栈结构的讨论，提出一个嵌入式SoC 器件结构。这个嵌入式SoC 器件是一种具有蓝牙通信功能的SoC 器件;SoC 中的CPU 对用户开放，用户可以使用这种结构的SoC 器件实现智能传感器或控制器单元。
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协议栈 SOC 传感器技术
ASIC、ASSP、SoC和FPGA之间到底有何区别？-我经常收到关于各类设备之间的差异的问题，诸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之间的区别问题。例如是SoC是ASIC吗？或ASIC是SoC吗？ASIC和ASSP之间的区别是什么？以及高端FPGA应该归类为SoC吗？
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FPGA SoC ASSP ASIC
FPGA电源设计有哪几个步骤-现场可编程门阵列（FPGA）被发现在众多的原型和低到中等批量产品的心脏。 FPGA的主要优点是在开发过程中的灵活性，简单的升级路径，更快地将产品推向市场，并且成本相对较低。一个主要缺点是复杂，用FPGA往往结合了先进的系统级芯片（SoC）。
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FPGA 电源设计 SoC
Mali GPU编程特性及二维浮点矩阵运算并行优化详解-本文针对Mali-T604 GPU论述了基于OpenCL的Linux平台上进行通用计算并行优化的方法，论述了Mali-T604 GPU的硬件特点，并基于OpenCL设计了二维矩阵乘法的并行方案，在Mali-T604上获得了惊人的加速比，结果表明Mali GPU对于庞大输入量的计算密集型高度可数据并行化通用计算问题有显著的加速能力，且并行优化结果正确可靠。
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Linux OpenCL SoC
根据新的研究报告“IP设计IP(IP处理器IP，接口IP，内存IP)”显示，半导体知识产权市场预计到2023年将达到6.22万亿美元，2017 - 2023年之间的复合年增长率为4.87% 。驱动这个市场的主要因素包括消费电子行业的多核技术的进步，以及对现代SoC设计的需求增加，导致市场增长，以及对连接设备的需求也不断增长。
消费电子在预测期间占据半导体IP市场的最大份额
各地区消费电子产品的使用量的增加正在推动消费电子行业半导体IP市场的增长。此外，APAC和Ro
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IP SoC
基于SoC的双目视觉ADAS解决方案-相比于单目视觉，双目视觉（Stereo Vision）的关键区别在于可以利用双摄像头从不同角度对同一目标成像，从而获取视差信息，推算目标距离。
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cpu soc 恩智浦
一文读懂SIP与SOC封装技术-从集成度而言，一般情况下， SOC 只集成 AP 之类的逻辑系统，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某种程度上说 SIP=SOC+DDR，随着将来集成度越来越高， emmc也很有可能会集成到 SIP 中。从封装发展的角度来看，因电子产品在体积、处理速度或电性特性各方面的需求考量下， SOC 曾经被确立为未来电子产品设计的关键与发展方向。但随着近年来 SOC生产成本越来越高，频频遭遇技术障碍，造成 SOC 的发展面临瓶颈，进而使 SIP 的发展越来越被业界重视。
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SIP SOC applewatch 摩尔定律
FinFET存储器的设计挑战以及测试和修复方法-现在，随着FinFET存储器的出现，需要克服更多的挑战。这份白皮书涵盖：FinFET存储器带来的新的设计复杂性、缺陷覆盖和良率挑战；怎样综合测试算法以检测和诊断FinFET存储器具体缺陷；如何通过内建自测试（BIST）基础架构与高效测试和维修能力的结合来帮助保证FinFET存储器的高良率。
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FinFET存储器 SoC STAR存储器
裸机AMP(非对称多进程处理模式)-在上一篇博客中，我们已经将Zynq SoC启动并运行起来，在AMP（非对称多进程处理）模式下使用了两个ARM Cortex-A9 MPCore处理器，然而因为上一篇博客已经相当长了，我没有详细的介绍软件方面的工程细节。
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AMP Zynq SoC
在Zynq SoC上实现双核非对称的多进程处理模式-在我的上一篇博客中我介绍了利用Zynq SoC上的两个ARM Cortex-A9 MPCore处理器执行不同的任务程序，实现非对称的多进程处理模式的概念。
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Zynq SoC ARM
FPGA开发基本流程-FPGA是可编程芯片，因此FPGA的设计方法包括硬件设计和软件设计两部分。硬件包括FPGA芯片电路、 存储器、输入输出接口电路以及其他设备，软件即是相应的HDL程序以及最新才流行的嵌入式C程序。
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FPGA 微电子 SOC
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)为意大利国家电力公司旗下配电公司E-Distribuzione部署其自主研发的第二代智能电表平台“Open Meter”提供技术支持。 Open Meter平台扩大了传统智能电网高级计量架构(AMI)的优势，利用开放式标准Meters and More协议在住宅内引入一条通信链路，实现高价值的用电服务，例如，智能电能管理、电价动态
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意法半导体 SoC
中科院寒武纪CEO陈天石表示，很快市面上就将见到嵌入寒武纪IP的智能终端机产品，此外放眼未来的三年，智能终端机与服务器采用寒武纪人工智能(AI)芯片IP的SoC将达数亿颗。他的这番话，也间接证实了华为海思麒麟970芯片将与寒武纪展开IP合作。
中科院寒武纪CEO陈天石30日参加全球(上海)人工智能创新峰会时，对DIGITIMES与在场其他媒体做出上述表示。
寒武纪将建立AI芯片技术壁垒
陈天石指出，过去十年AI复兴的发动机是“摩尔定律”，未来十年，摩尔定律放缓
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寒武纪 SoC
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