北京时间7月2日晚间消息，高通公司日前宣布，旗下子公司“高通技术国际有限公司”推出了一款闪存可编程的蓝牙音频系统级芯片(SoC)QCC 3026。 QCC 3026专为无线Qualcomm TrueWireless耳机设计。与前一代入门级闪存SoC相比，新产品能耗最多可降低50%。 在此之前，高通在今年的CES展会上发布了低功耗蓝牙系统级芯片QCC5100。该产品大幅提高了无线耳塞的处理性能，接收效率，还能大幅降低电池功耗，备受好评。 此次推出的QCC3026 SoC针对手机厂商而设计，其主要特
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高通，SoC
地点：中国上海市杨浦区五角场邯郸路220号复旦大学邯郸校区光华楼吴文政报告厅，200433 时间：2018年6月30日(星期六)，上午8点 - 下午6点 活动介绍：RISC-V基金会将于上海举办RISC-V Day，介绍其全球会员的最新项目及其实施进展，重点聚焦RISC-V生态系统在亚洲地区的发展。RISC-V基金会的企业成员晶心科技、Codasip、GreenWaves科技、ICT、Microsemi、SiFive和Syntacore将在上海RISC-V Day进行演讲。 演讲日程： · 面
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RISC-V，AIoT
美国，加利福利亚州，圣何塞， 2018年6月20日—今日，NetSpeed Systems宣布推出业界首款以人工智能为基础的SoC芯片内部互连解决方案Orion AI。该方案支持多播与广播等先进特性，能极大提升人工智能SoC与加速器ASIC的性能与效率，可广泛应用于数据中心、自动驾驶、AR/VR，以及先进视频分析。Orion AI由NetSpeed经过硅验证的Orion IP构建而成，这些Orion IP已经授权给地平线机器人、寒武纪、百度以及Esperanto等领先的人工智能公司。 NetSpee
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NetSpeed SoC
虽然系统级芯片(SoC)的架构师们已了解嵌入式FPGA(eFPGA)内核能如何为他们的ASIC/SoC设计增加价值，甚至是在规划出一个具体应用之前就了解，但可能还不清楚如何开始进行一次评估。Achronix将该阶段称为准备阶段或者Phase Zero——这是一个客户去规划其应用概念的评估期，客户可以通过使用Achronix的工具和模型来对这些概念进行测试。 以下是一种非常实用的方法，可以帮助设计人员去决定eFPGA是否是其下一代SoC的正确选择。 为什么会考虑使用eFPGA 设计人员通常会遇到各
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eFPGA SoC
物联网时代数字应用蓬勃发展，边缘计算、人工智能、大数据分析等技术深度融合，成为各行业数字化转型的关键基础。为凝聚产业力量，推动各产业数字化转型，搭建开放共赢的生态体系，研华特举办主题为“迈向AIoT时代 设备联网×无线技术 引领企业数字转型’论坛活动。不仅分享嵌入式物联网最新研发成果，更汇聚了Intel、阿里、AMR、联通、移远、寄云、华天、梆梆等产业伙伴，共同探讨从端到云的技术及产品部署，希望借助研华物联网平台协助客户加速AI及IoT商机落地。 研华IoT嵌入式平台事业群业务总监胡智生引述一份产业
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研华 AIoT
研华科技IoT嵌入式平台事业群结合2018年度行业关注热点，以《迈向AIoT时代 设备联网x无线技术 引领企业数字转型》为主题，筹备2018研华嵌入式设计论坛(Advantech Embedded Design-in Forum，以下简称ADF)，本会议将于6-7月分别在深圳、上海、北京陆续举办。目前报名通道已在“研华嵌入式社区”微信公众号及各大媒体同步开启。 据工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)预估，2020年全球智慧联网设备将从2017年的84亿个成长为204亿个。而IDC预测，AI市场(包
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研华 AIoT
移动电源的发展路线，由早期的MCU+电源的方案结构，随着市场的成熟而慢慢转变为SoC集成化。与之类似，无线充电行业势必也会淘汰落后的MCU方案，走上相同的SoC发展路线。
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SoC 无线充电
楷登电子(美国Cadence公司)今日宣布，瑞昱半导体股份有限公司(Realtek Semiconductor Corp.)将 Cadence® Innovus™ 设计实现系统用于其最新 28nm 数字电视(DTV)系统级芯片的研发并成功流片，同时成功缩小了芯片面积并降低了功耗。除了改善结果质量(QoR)之外，Innovus 设计实现系统容量更高，可支持实现更大的顶层模块，降低 SoC 顶层设计的分割区
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Cadence SoC
引言：2018年4月11日，工业和信息化部、公安部和交通运输部联合发布“关于印发《智能网联汽车道路测试管理规范(试行)》的通知”，为我国智能网联汽车道路测试提供了相关法律依据。三部委在赋予智能网联汽车上路资格的同时，也提出了若干严格的条件。 其中，在第二章“测试主体、测试驾驶人及测试车辆”的第七条第(四)点中，三部委要求：具备车辆状态记录、存储及在线监控功能，能实时回传下列第1、2、3项信息，并自动记录和存储下列各项信息在车辆事故或失效状况发生前至少90秒的数据，数据存储时间不少于3年： 1.&n
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eFPGA SoC
Arm宣布推出一套基于PSA规范的全新物联网解决方案——Arm SDK-700系统设计套件，以用于加速安全SoC的开发。作为一套综合的SoC系统框架，使用 Arm SDK-700系统设计套件可设计安全的SoC，并应用于丰富多样的IoT节点、网关设备和嵌入式产品。该解决方案不仅使合作伙伴能够在通用软件开发环境中打造安全设备，同时还使其业务的多样性和差异化可以在新的物联网应用中蓬勃发展。 Arm是物联网的首选架构，迄今为止已为1250亿芯片提供了计算能力。公司有一个宏大的愿
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Arm SoC
自iPhone 8/X标配无线充电功能后，无线充电市场开始爆发且持续升温，给国内无线充电厂商带来了巨大的市场红利，其中发射端无线充电器快速起量，增幅超10倍。然而，随着苹果无线充电器AirPower即将上市，小米、华为也将发布带有无线充电功能的新机，整个无线充电市场将会迎来又一轮的爆发。不过，在新一轮的爆发潮中，由MCU和SoC方案引发的价格战也随之而来。 AirPower上市在即，新一轮爆发开启价格战 近日，业界传出最新消息称，苹果原装的无线充电器AirPower会在月底正式上市发售，
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MCU SoC
功耗和带宽： 将任何电脑桥接到任何高清显示器的解决方案的两大挑战 从设计和配置目前办公空间、零售店、酒店运营和工厂的趋势来看，该方案比以往更具移动性和灵活性。 这对提供各类设备显示器接口具有重要作用。尤其是 用户和雇主需要通过 USB 连接到便携式或共享显示器的设备。 USB(通用串行总线)，名符其实，在计算设备(如笔 记本电脑、平板电脑和智能设备)中得到普遍使用。 虽然笔记本电脑或平板电脑可能不包含目前所有显示 器接口(如&
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慧荣科技 SoC
Arteris IP是经过实际验证的系统级芯片(SoC)互连半导体知识产权(IP)产品的创新供应商，今天宣布，芯原微电子控股有限公司(VeriSilicon)已购买多项Arteris FlexNoC互联IP产品的使用权，在数据中心、汽车和其他应用中用作系统级芯片(SoC)片上通信的主干部件。 芯原微电子是一家从事硅半导体平台服务(SiPaaS®)的公司，为广泛的市场提供全面的系统级芯片(SoC)解决方案。芯原微电子团队擅长使用Arteris IP来优化系统级芯片的片上通
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Arteris SoC
最近的几篇论文都改好投出去了，希望后面有好的结果。暂时也就有点闲暇时间空出来了，好久没有写技术文章来总结提炼一下了，今天难得就写一点。 每年到了找工作的时节，总会有很多迷茫的小本甚至是小硕在到处讯问说：我是不是应该去参加个培训班，去学一门什么什么技术。然后学哪个比较好找工作一点，学哪个收入会高一点等等。每当这个时候就有很多抱着就业目的的人来问到底学什么技术好啊，哪个技术有前途啊，等等。 一般在这个时候，我是不推荐这帮人去学习FPGA的。当然，并不是FPGA技术不好，也不是学FPGA技术没有前途，而
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FPGA SoC
目前世界上有两种文明，一种是人类社会组成的的碳基文明，一种是各种芯片组成的硅基文明——因为几乎所有的芯片都是以单晶硅为原料制作的，芯片系统的总数比人类的数量还多出数十上百倍。芯片大家族里面也分各种不同类型的芯片，从古老的用电子管堆出来的成吨的逻辑门到现在的超级数据中心，电子技术的发展走过了一代又一代，到了今天，各种芯片更是百花齐放，芯片厂商百家争鸣。
可是，这么多芯片，按照功能分类，有专门用于计算的、有专门用于控制的、有专门用于存储的&hell
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FPGA SoC
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