- 近日，量子位主办的 MEET 2020 智能未来大会在北京举行。会上，来自人工智能业界和学界的优秀代表齐聚一堂共话人工智能的“新价值、新边界、新格局”。旷视联合创始人兼CTO唐文斌受邀出席并以“AI 与产业变革相向而行”为题发表演讲。
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AIoT 人工智能 唐文斌
- Nordic Semiconductor新型多协议系统级芯片(SoC) nRF52833支持蓝牙5.1、蓝牙Mesh、802.15.4、Thread、ZigBee和专有2.4GHz协议。为配合基于nRF52833的开发工作，儒卓力还提供一款灵活的单板开发套件(DK)。nRF52833 SoC用途多样，不仅广泛支持多个协议，并且具有从-40°C到105°C的扩展温度范围、512KB闪存和128KB RAM内存，以及功能强大的64MHz Arm Cortex-M4F处理器。借助蓝牙5.1功能无线电，这款超低功
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蓝牙5 SoC
- 毛 烁 （《电子产品世界》，北京 100036） 1 AI多样化，需要广泛一致的生态 1.1 边缘AI带给工业的变化 AI是当今最激动人心的技术革命之一，它将对市场产生巨大的影响，也将作用于各类设备，包括网络边缘的计算存储、自动驾驶、数字电视图像增强、家庭智能助手、不同类型的智能手机等，并使物联网设备更加智能化。 Arm预计，新一轮的AI增强技术将有助于加速物联网在工业与医疗场景用例、以及智能摄像头与传感器（用于预测故障和维护）等设备中的应用。此外，人们希望看到几乎所有传感器的监测数据模式都能
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- 稍微对半导体行业了解一些的网友都知道，自研芯片的难度是非常巨大的，许多长久的技术积累，更需要不计回报的资金投入。因此长久以来，手机厂商里面也只有三星、华为、苹果等巨头拥有自研芯片的能力。近日联发科无线通信事业部协理李彦博士也发表了同样的看法。今日消息，“MediaTek 5G岂止领先”发布会前夕，联发科举行了媒体沟通会。在沟通会上，李彦博士强调：我可以明确地说，做芯片这行需要经验技术和时间的积累，不是一件很容易的事。对于我们过去20年来的想法和经验来看，我想他们如果想这么做可能是下很大的决心，今年特别推出
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- 日前，小米集团在小米科技园举办人工智能媒体开放日，这是小米今年2月调整组织架构，将人工智能业务拆分为独立事业部后的首次对外开放活动。小米集团副总裁、技术委员会主席崔宝秋博士，小米集团人工智能部总经理叶航军博士，小米集团AI实验室主任王斌博士，全面介绍了小米在AI领域自主研发技术成果、技术人才引进情况。据悉，今年8月科技部授予小米“智能家居国家新一代人工智能开放创新平台”称号，10月国际语音顶级学者Daniel Povey也宣布加入小米，小米正在持续发力AI自主研发。
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小米 AIoT 自主研发
- 近日，芯片设计平台即服务(SiPaaS®)公司芯原今天宣布推出基于GLOBALFOUNDRIES®（格芯®）22FDX®平台的全面FD-SOI设计IP平台，以及30多个IP。该IP平台包括低功耗、低漏电和高密度存储器编译器IP以及各类关键的混合信号IP，使芯原能够在格芯22FDX平台上，为进行AIoT（人工智能+物联网）应用设计的客户提供一站式芯片设计服务；并通过成熟的IP，缩短定制设计的周期并降低研发成本。与现有产品相比，基于格芯22FDX的芯原设计IP在功率、面积和成本上都有了显著的优化。从180nm
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智能 AIoT
- AIoT，顾名思义是人工智能技术（AI）与物联网（IoT）在应用中的落地融合。当下，全球AIoT产业正处于上升期，根据艾媒咨询报告，截至2018年底，AI技术方面在全球范围内完成13331起投融资事件，投融资总额达784.8亿美元；同时其预测物联网市场规模将在2025年前扩大到3.9 - 11.1兆美元，即在2025年约占全球经济的11%。毫无疑问，AI与IoT的融合碰撞，将迸发极具想象空间的市场创新“火花”，这一过程中，5G、大数据、云计算等技术，将为之奠定坚实基础，并在各个垂直领域形成独特的应用落地生
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谷歌 AIoT AI Iot
- 嵌入式监测器可检测、阻止和记录攻击并防止传播近日， UltraSoC 今日发布了新一代基于硬件的网络安全产品，它们可用于检测、阻止和记录各种网络攻击，其使用范围覆盖了从车辆和工厂机器人到消费类设备等广泛的应用。这些新型产品将先进的实时网络安全防护功能嵌入到系统级芯片（SoC）中，从而可支撑和控制每一款现代产品。该系列中的第一款产品 UltraSoC Bus Sentinel 使 SoC 设计人员能够控制对其器件敏感区域的访问，即时检测
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- ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技9月18日发布其系统单芯片(SoC)设计案数量已连续三年倍增，其中以28纳米与40纳米工艺为主；相较于先进工艺，这两个工艺的进入商业门坎较低，相对应的IP布局完整且低风险，为客户提供更具竞争力的SoC成本优势。
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- Dialog半导体公司应用工程高级经理 张永远1 可穿戴的技术方向智能手表和手环目前依然是主流的可穿戴产品，现在在硬件层面都有极大的提升，比如更强的处理器、彩屏和全屏触控的支持、语音助理等。当然可穿戴设备不仅仅是一种硬件设备，更是通过软件支持以及数据交互、云端交互来实现强大的功能。在可预见的将来，可穿戴设备将会对我们的生活、感知带来很大的转变。极低的待机功耗和高度的集成度依然是产品厂商的期望，因为这会给产品的设计者带来更多的设计选择和自由。2 Dialog的解决方案凭借对可穿戴产品市场的深刻洞察和杰出的硬
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- 2019年7月—上海，全球嵌入式平台领导厂商研华科技近日在上海成功举办了“2019研华嵌入式平台服务创新与突破合作伙伴会议”，本次会议以“嵌入式单板平台创新”、“嵌入式软硬件整合服务”、“5G及AI发展趋势和技术”为主轴吸引了超过百余名嵌入式开发工程师与物联网行业关注者参会。会议同时还邀请到Intel公司、联通公司、Canonical 、遨博智能等产业伙伴出席会议，与现场嘉宾共同探讨嵌入式创新平台以及5G、AI、无线等工业物联网最新技术与趋势。 近几年，随着工业物联网的
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研华嵌入式 5G AIoT
- 2019年7月10日，今日联发科技携手多家人工智能及智能家居领军企业召开AI合作伙伴大会, 为行业提供面向智能家居、智能城市、智能楼宇、智能工厂等多个领域的解决方案, 共同探讨 AIoT加速人工智能和物联网技术落地应用的融合，并与多家企业达成战略合作，共同推动人工智能应用和全场景终端产业的革新升级。得益于多年的技术研发和积累, 联发科技的AI技术应用目前不仅能够涵盖智能手机、智能家居、无线连接、车用电子等消费领域, 还进一步与业内合作伙伴共同推动AIoT生态发展，实现资源开放共享，推进产品创新和技术升级，
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联发科技 AI AIoT
- 台积电、Ambiq Micro2日共同宣布，采用台积电40纳米超低功耗（40ULP）技术生产的Apollo3 Blue无线系统单芯片（SoC）缔造领先全球的最佳功耗表现。
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台积电 Ambiq Micro2 SoC
- 近日，恩智浦微控制器（MCU）业务部在京举办媒体见面会，恩智浦资深副总裁兼微控制器业务总经理 Geoff Lees 携多位部门高管亲临现场，介绍了恩智浦今年及明年部分战略产品。照片 从左至右：恩智浦大中华区多重市场产品部市场总监金宇杰，恩智浦资深副总裁兼微控制器业务总经理 Geoff Lees，恩智浦副总裁兼LPC和低功耗微控制器产品线总经理于修杰，恩智浦微控制器事业部全球产品总监曾劲涛 跨界处理器有从MCU跨界
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MCU AIoT
- 物联网潜力巨大，加上近年人工智能的兴起，AIoT（人工智能物联网）成为了新的热点。MCU作为传统的嵌入式处理器，似乎难以涉足高算力的AI应用。不过，瑞萨在嵌入式行业首开先河，提出了e-AI（嵌入式人工智能）解决方案，并带来了两大核心技术——DRP动态可配置处理器技术和SOTB超低功耗工艺，以期为AIoT的应用提供重要的附加价值。
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