2019年7月10日，今日联发科技携手多家人工智能及智能家居领军企业召开AI合作伙伴大会, 为行业提供面向智能家居、智能城市、智能楼宇、智能工厂等多个领域的解决方案, 共同探讨 AIoT加速人工智能和物联网技术落地应用的融合，并与多家企业达成战略合作，共同推动人工智能应用和全场景终端产业的革新升级。得益于多年的技术研发和积累, 联发科技的AI技术应用目前不仅能够涵盖智能手机、智能家居、无线连接、车用电子等消费领域, 还进一步与业内合作伙伴共同推动AIoT生态发展，实现资源开放共享，推进产品创新和技术升级，
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联发科技 AI AIoT
台积电、Ambiq Micro2日共同宣布，采用台积电40纳米超低功耗（40ULP）技术生产的Apollo3 Blue无线系统单芯片（SoC）缔造领先全球的最佳功耗表现。
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台积电 Ambiq Micro2 SoC
近日，恩智浦微控制器（MCU）业务部在京举办媒体见面会，恩智浦资深副总裁兼微控制器业务总经理 Geoff Lees 携多位部门高管亲临现场，介绍了恩智浦今年及明年部分战略产品。照片 从左至右：恩智浦大中华区多重市场产品部市场总监金宇杰，恩智浦资深副总裁兼微控制器业务总经理 Geoff Lees，恩智浦副总裁兼LPC和低功耗微控制器产品线总经理于修杰，恩智浦微控制器事业部全球产品总监曾劲涛 跨界处理器有从MCU跨界
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MCU AIoT
物联网潜力巨大，加上近年人工智能的兴起，AIoT（人工智能物联网）成为了新的热点。MCU作为传统的嵌入式处理器，似乎难以涉足高算力的AI应用。不过，瑞萨在嵌入式行业首开先河，提出了e-AI（嵌入式人工智能）解决方案，并带来了两大核心技术——DRP动态可配置处理器技术和SOTB超低功耗工艺，以期为AIoT的应用提供重要的附加价值。
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201906 AIoT 物联网 瑞萨
日前，“赛灵思工业物联网研讨会”在京举行。公司ISM（工业、视觉、医疗和科学）部门的市场总监Chetan Khona在期间的新闻发布会上指出，当前工业物联网（IIoT）和医疗物联网(HcIoT)面临诸多挑战，并探讨了时下热门的AI云端和边缘技术特点，称赛灵思的SoC解决方案——Zynq及Zynq UltraScale+系列满足了当前的需求，接下来的2020年上半年，还将会推出新一代Versal，带有AI Edge版本，以满足未来ISM的需要。 1 Xilinx增长率达24%Xilin
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SoC IIoT
Mentor, a Siemens business 今天宣布，Arm中国已选择 Mentor 的 Questa™ Power Aware 仿真验证解决方案，以处理下一代低功耗微控制器 (MCU) 内核开发中的关键任务，从而继续扩大其在高增长市场和应用中的功能验证占有率。在全面评估期间，Questa 解决方案顺利调通，所有目标设计通过率均为 100%，因此，Arm中国选择了 Mentor Questa 解决方案。“多年来，Mentor 一直是Arm的合作伙伴，我们很高兴能将此合作扩展到Arm中国的设计团队
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FPGA SoC EDA
中国，北京- 2019年4月23日- Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了下一代Wireless Gecko平台――Series 2，设计旨在使能物联网（IoT）产品更加强大、高效和可靠。基于Wireless Gecko产品组合领先的RF和多协议能力，Series 2提供了业界最广泛且可扩展的物联网连接平台。初期的Series 2产品包括小尺寸SoC器件，具有专用的安全内核和片上无线电，和竞争解决方案相比，其可提供2.5倍无线覆盖范围。物联网开发人员经常面临无线覆
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Silicon Labs 物联网 Wireless Gecko平台――Series 2 Series 2 SoC
2019年4月18日，全球领先的IC设计公司联发科技发布AIoT平台, 包含拥有高集成度和高端APU性能的i300和i500系列处理器芯片，为业界提供面向智能家居、智慧城市和智能工厂三大领域的解决方案，助力人工智能技术和物联网技术的落地融合。
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联发科技 AIoT 生态圈
4月17日，远景AESC带来一款全新的AIoT动力电池：新一代Gen5-811，具有超过300kWh/kg的高比能量，为新能源行业带来一员骁将。
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AIoT 远景AESE 能源
优化衬底推动5G行业 中国在5G行业的发展有着远大的目标，这意味着需要更多的设备支持。那么如此多的设备，意味着需要非常好的衬底，Soitec推出的Smart
CutTM的技术，能够帮助实现生产高质量的优化衬底、超薄晶体间的叠加、晶体和非晶体之间的叠加。 优化衬底涵盖多领域应用模式 Smart CutTM类似一个纳米级别的刀刃，可以使设备被切割成非常薄、完美的硅层，且能够叠加到其他的机体之上。 不同的硅层切割后，叠加在不同的机体上面，可以实现不同的组合。Smart
CutTM技术可以帮助
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AIoT 5G
2017年的两会报告想必有许多人印象深刻，因为那一次的政府工作报告中首次出现了“人工智能”。 而在今年，当时的情形再一次重新，只不过，这一次的主角不是“人工智能”，而是“智能+”。总理在政府工作报告中强调，要打造工业互联网平台，拓展“智能+”，为制造业转型升级赋能。 “智能+”意味着技术落地与应用 不同于“互联网+”所强调的“连接人与人”，“智能+”更着重强调人与物、物与物之间的智能连接，这一目标的实现涉及到许多方面，包括通信、人工智能、大数据、云计算等技术研发，以及各类软硬件之间的协同合作。
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AIoT
2019年AIoT行业风口已经到来，智能楼宇、智能家居、智能制造、智慧交通等一系列应用场景正在或即将爆发。AIoT行业快速发展，竞争争分夺秒，应用落地是成功的唯一标准;为此，相关企业需要天时、地利、人和三大要素支撑。 场景是天时，掌握应用场景即掌握了数据和入口。 技术是地利，行业技术快速迭代发展，掌握最新技术方案才能占得先机。 人才是人和，当前AIoT技术人才仍然十分短缺，吸引更多人才加盟，才有力量推动商业落地。 现在，天时、地利、人和三大要素齐聚周易大赛平台，只待各路英豪加入! 周易大赛平
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Arm AIoT
在智能手机全球下滑趋势，各手机厂商均寄望于寻找新的增长点，大家不约而同地选择了智能家居和物联网放方向。但在物联网高级顾问杨剑勇指出，小米对物联网格局太窄，在小米看来，一堆智能硬件就是物联网，去小米零售店转一圈，就会发现大多数产品只是充充数而已，没有太多实用价值。
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小米 AIoT
全球智能手机市场疲弱，车用电子、AIoT等逐渐成为市场瞩目焦点。NANDFlash控制芯片及存储解决方案厂群联电子转型有成，今年大举进军AIoT、车载系统及服务器等高端NANDFlash存储应用市场，并将于全球最大嵌入式系统及应用展(EmbeddedWorld)展出相关应用产品，期望通过车载系统、服务器、AIoT为未来运营开辟出一条新路。 群联董事长潘健成出，车用电子、服务器与智能是群联耕耘多年的高端NANDFlash储存应用领域，在车用物联网及自驾车时代的来临，每辆车每天产生的数据量将大于4TB，
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存储器 AIoT
要说2018年的科技界网红，当是AIoT莫属。一边以腾讯、阿里为代表的传统行业巨头纷纷拿出重要资源高调投入AIoT的怀抱;一边以涂鸦智能为代表AIoT的创新企业，不仅逆势成为资本市场的“香饽饽”，还迎来了公司体量上的爆发性增长;一方面以苏州高铁为代表的地方政府也向AIoT企业敞开怀抱，为其提供全方位的服务。 的确，伴随着AI的大规模落地应用，智联万物的时代已经到来。 万亿级蓝海市场，谈竞争或许还太早 一直以来，物联网被视为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮，而得益于近年来人工智
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