专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 近日日起即将备货Laird Connectivity的Sentrius™ BT510传感器。这是一款紧凑的电池供电多传感器平台，提供可靠的蓝牙5长距离连接，非常适合作为物联网 (IoT) 应用的解决方案。贸泽电子分销的Sentrius BT510传感器是一款多传感器平台，能够同时支持温度、开闭、运动和碰撞传感，以及长距离连接（编码PHY）、安全功能和蓝牙低功耗信标等多种蓝牙5功能。该模块将经过现场验证的远程L
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SoC 多传感器平台
近日，贸泽电子 (Mouser Electronics) 和Nordic Semiconductor现已在分销渠道上推出nRF52833多协议片上系统 (SoC)。该款SoC配备蓝牙5.1测向功能，并且支持更宽的温度范围，非常适合应用在专业照明、资产跟踪和智能家居中。Nordic Semiconductor产品管理总监Kjetil Holstad表示：“这款多功能产品采用了全球数亿产品都在使用的成熟软硬件平台。对于产品寿命通常较长的商业和工业市场而言，这种平台稳定性尤其重要。”贸泽电子分销的Nordic
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SoC FPU
近日，全球电子元器件与开发服务分销商e络盟（隶属于Farnell）公布针对物联网（IoT）的最新调研。调研结果表明人工智能（AI）在物联网设备中已获广泛应用，同时该调研还发布了针对关键应用市场、推动因素以及物联网设计工程师所关注问题的最新见解。此次调研突显出的主要新趋势是人工智能物联网（AIoT），它表明真正的物联网生态系统开端形成。研究显示，将近一半（49%）的受访者已经在他们的物联网应用项目中使用了人工智能，其中机器学习（ML）是使用最多的技术（28%），其次是基于云的人工智能（19%）。随着人工智能
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AIoT ML
随着许多技术已经在边缘运行，我们开始看到人工智能（AI）和物联网（IoT）的结合，即人工智能物联网（AIoT）。AIoT是一个术语，指将AI应用于IoT，这是一种比较新的现象，代表着在硬件设备之间实现许多简单的数字连接。随着AI越来越靠近边缘，并进入诸如传感器、摄像头和移动设备等各种设备，它可以使嵌入式设备更智能，并且在许多情况下，不再需要大量基于云端的计算。相反，分析可以直接在设备中进行，从而消除了处理过程中的所有延迟。尽管AIoT的概念相对较新，但是了解在不久的将来它将如何改变我们的日常生活是很重要的
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AV AIoT
CEVA，全球领先的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器 IP 的授权许可厂商 宣布汇顶科技已经获得CEVA RivieraWaves低功耗蓝牙IP的授权许可，在其GR551x系列低功耗蓝牙系统级芯片(SoC)中部署使用。GR551x系列旨在帮助用户开发基于低功耗蓝牙的产品，包括智能移动设备、可穿戴设备及物联网应用产品。GR551x系列充分利用CEVA的低功耗蓝牙IP，具有汇顶科技的高标准产品性能和品质，并在RF、集成度和安全性方面达到了业界领先的综合性能，从而为IoT应用的发展
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蓝牙 SoC
近日，释放5G的全部潜力，需要从核心到边缘实现网络基础设施的转型。作为全球领先的网络芯片供应商，英特尔正在驱动和引领这一转型。今天，英特尔宣布推出一系列硬件和软件产品，其中包括全新英特尔®凌动™P5900，这是一款面向无线基站的10纳米片上系统(SoC)，也是5G网络的关键早期部署目标。英特尔公司执行副总裁兼数据平台事业部总经理孙纳颐（Navin Shenoy）表示，“随着产业迈向5G，我们始终将网络基础设施视为最大的机遇。到2023年，整个芯片市场中网络基础设施市场规模将达到250亿美元。在核心、边缘和
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纳米基站 SoC
近日，由Linux基金会LF Edge运营的开源组织EdgeX Foundry社区正式成立中国项目。英特尔作为该项目的发起方和重要参与方之一，将凭借自身的品牌和技术优势贡献更多力量，拓展英特尔开放零售倡议（ORI）生态圈，积极推动中国AIoT（人工智能+物联网）生态建设发展。 EdgeX Foundry中国项目正式成立随着物联网（IoT）、人工智能（AI）等新技术的加速发展，越来越多的企业正在积极探索如何将AIoT与自身业务相结合，并将AIoT技术部署到行业应用当中。然而，在这一过程中
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AIoT ORI
近日，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）宣布推出一系列安全、超低功耗的Zigbee®片上系统（SoC）新产品。这些SoC专为网状网络中的环保型IoT产品而设计。EFR32MG22（MG22）系列产品是专为Zigbee Green Power（绿色能源）应用而优化的最小、最低功耗的SoC，扩展了Silicon Labs的Zigbee产品组合。MG22 SoC基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平台，是使用纽扣电池或通过能量收集供电的Zigbee设备的理想选择
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SoC Iot
为了抢攻在 2030 年之际，能当上非存储器产品的系统半导体产业龙头，韩国三星电子不仅砸大钱采购极紫外光刻设备，试图在晶圆代工市场上超车龙头台积电。如今，还在客制化 IC 设计领域布局，建立客制化单芯片（SoC）团队，期望吸引全球 ICT 客户的青睐，藉此与全球大型 ICT 厂商建立紧密的合作关系。
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三星 Custom SoC 单芯片
专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 近日开始备货Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY片上系统 (SoC)。该SoC是一款微型超低功耗蓝牙5.1 SoC，具有低功耗、高性价比的特性，可以应用于各种新型物联网 (IoT) 设备，包括不断增长的互联医疗产品。作为全球授权分销商，贸泽电子致力于快速引入新产品与新技术，帮助客户设计出先进产品，并使客户产品更快走向市场。超过800家半导体和电子元器件生产商通过贸泽
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SoC 贸泽电子
UltraSoC日前宣布：已任命Ryoden 公司作为其在日本的技术代表，来将其片上网络安全和嵌入式分析架构带给更多的日本电子产品制造商，尤其是那些面向汽车应用的开发商。Ryoden将与UltraSoC在日本现有的商业代表Intralink合作。UltraSoC选择Ryoden的原因是因为该公司在半导体行业内有着广泛的联系，并且它在日本战略性的产业中心都拥有相应的支持资源。Ryoden将开始帮助确保和支持用户使用UltraSoC的片上监测和分析技术，该技术已经被华为（Huawei）、希捷（Seagate）
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Ryoden SoC
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布任命李廷伟博士为恩智浦大中华区主席。李廷伟博士将全面负责恩智浦中国的各项事务以及大中华区的相关对外事务等。他将代表恩智浦更积极与政府机构接洽，推动重点工作的展开，并将携手本地管理团队进一步深化与扩大恩智浦大中华区生态系统的合作。李廷伟博士拥有丰富的行业经验，曾在包括歌尔、Broadcom、Marvell和Qualcomm在内的多家高科技企业担任过高管职务，并在任职期间取得不斐业绩。目前，他还担任上海硅产业集团股份有限公司（NSIG）董事
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AIoT 恩智浦
®, Inc.近日推出突破性的物联网收发器 Qorvo QPG7015M，这款收发器支持所有低功率开源标准智能家居技术同时运行。这款收发器结合 Qorvo 获得专利的天线分集和独有的接收器设计，在覆盖范围、干扰稳定性和能耗方面性能出色，有助于大幅简化物联网设计。在利用片上系统 (SoC) 控制器产品提供多协议功能方面，Qorvo 已经是成熟的领导者。QPG7015M 收发器主要面向网关物联网解决方案，后者需要全面采用 Blue
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RF SoC
陈 曦 （Arm物联网服务集团中国区 负责人） 1 在物联网部署领域，中国市场将面临两大潜在挑战 1）在大规模部署上的问题：在当地市场，企业正在降低对概念验证项目的关注，取而代之的是期待针对盈利的商业模式制定直接的量产销售策略。对于企业，直接进入量产非常困难，因为对研发环境、通信协议、安全及组件的要求都显著提升。Arm Mbed OS 物联网操作系统可以为本地客户提供有效的支持及完善的工具链，从而使物联网开发的工作量减少50％，并提升工作效率，加速量产部署。 2）在场景融合上的问
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2020 Arm AIoT
王 莹 （《电子产品世界》编辑，北京 100036） 编者按：2019—2020年的市场走向如何？物联网客户开发中的痛点是什么？恩智浦在AIoT方面是怎样布局的？ 岁末年初，电子产品世界记者访问了恩智浦大中华区销售与市场副总裁钱志军先生。 1 2019—2020年的市场走向 1.1 全球半导体业：2020年预计会复苏 据业内公司分析，2019年上半年全球半导体市场是下降的，一直持续到第3季度，第4季度已经开始触底反弹，中国市场甚至已经有加速上扬的趋势。从这个角度看，这种上升的趋势能保持到
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202002 恩智浦 NXP AIOT
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