全球嵌入式产品及方案供应商研华科技荣幸地宣布推出新品 EI-52高性能边缘智能系统。此款产品设计紧凑，搭载第 11 代Intel Core i5/i3/Celeron处理器，采用即插即用系统设计，为边缘到云端互连和 5G & AI 解决方案而设计。 它包括硬件和软件集成包，内置Edge X Foundry 物联网即插即用开放软件框架和研华的 WISE-DeviceOn 物联网边缘智能软件。 EI-52赋能5G和AI应用，支持AIW 5G模块、Wi-Fi套件、VEGA AI加速模块和FaceView
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研华 边缘智能 边缘智能系统 5G AI AIoT
1 可穿戴设备SoC的动向Nordic Semiconductor看到市场对公司无线蓝牙5 (BLE) 系统级芯片(SoC)产品的需求激增，尤其是在可穿戴运动产品领域。随着消费者对于产品功能和电池使用寿命越来越挑剔，使用具有充足的处理能力的高功效SoC 变得越来越重要。此外，还有一种趋势是增加更多的医疗级传感器来测量血氧饱和度(SPO2)、血压、心电图(EKG)等，这对SoC 提出了更高的处理性能要求。具有超低功耗LTE-M 和NB-IoT 网络的蜂窝物联网的推出，开始推动可穿戴设
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SoC 可穿戴 202105
我们需要透过智慧的预防措施来恢复正常生活。当人们必须估量并遵守1.5至2公尺的强制社交距离，很难想象购物、学习或工作如何变得轻松起来。在忘记保持安全社交距离时略带惊恐地跳开，这已经见怪不怪。尽管存在着所有的预防措施，我们仍要尽快恢复常态的生活：企业需要再次提高产量，商店迫切需要营业，儿童和青少年需要上学，以及安排各项休闲活动。但我们还缺乏一个有效、通用和能快速实施这个卫生理念的方法。为此，政府发起了围绕「距离/卫生/日常戴口罩」的运动，目前该运动为遏制新的感染提供了行动纲要，例如受惠于现代科技，企业和公共
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SoC 可穿戴 物联网
安谋中国今天发布面向 AIoT 系统的全栈安全解决方案“山海”S12，包含硬件加解密引擎、安全软件和安全服务三大部分，从芯片的安全 IP 层到云端安全应用和安全管理提供全链路的安全保护。“山海”S12可以广泛应用于智能手机、平板、智能电视及安防等行业，为多种安全解决方案如数字版权保护、AI 安全、身份认证等提供基础安全能力。“山海”S12由安谋中国自主研发，重点匹配基于Arm® Cortex®-A和Cortex-R处理器的CPU，不仅能与Arm安全基础架构形成系统协同，同时支持未来的 Arm 安全架构，从
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安谋中国 “山海”S12 AIoT 安全生态
1 AIoT/嵌入式系统的安全应用当前AIoT 相关应用对日常生活的介入十分广泛，例如智能汽车、智能安防、智能家居（智能摄像头/门锁等）均可归属于此类应用场景。这些应用与每个人的隐私、生命财产安全和社会生产生活的正常进行息息相关。安谋中国安全产品经理 耿建华AIoT 系统如果缺乏完善的安全方案，数据存储和信息传输的安全便得不到保障，从而造成各种严重的后果。假若设备被非法入侵、干扰，小到摄像头被控制、智能门锁被非法打开，都会存在个人隐私泄漏及财产损失等风险。一旦被黑客劫持成为“肉鸡”
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202104 安全 AIoT
芯片级验证的挑战鉴于先进工艺设计的规模和复杂性，而且各方为 抢先将产品推向市场而不断竞争，片上系统 (SoC) 设计团队没有时间等到所有芯片模块都全 部完成后才开始组装芯片。因此，SoC 设计人员 通常会在模块开发的同时开始芯片集成工作，以 便在设计周期的早期捕获并纠正任何布线违规， 从而帮助缩短至关重要的上市时间。错误在早期 阶段更容易修复，而且对版图没有重大影响，设 计人员在此阶段消除错误，可以减少实现流片所 需的设计规则检查 (DRC) 迭代次数（图 1）。但是，早期阶段芯片级物理验证面临许多挑 战
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芯片 soc 设计人员
简介版图与电路图比较 (LVS) 验证是片上系统 (SOC) 设计周期中集成电路 (IC) 验证必不可少的组 成部分，但鉴于当今高密度且层次化的版图、不断提高的电路复杂性以及错综复杂的晶圆 代工厂规则，运行 LVS 可能是一项耗时且资源密集的工作。全芯片 LVS 运行不仅会将设计版 图与电路图网表进行比较，而且通常还包含会增加 LVS 运行时间的其他验证，例如电气规则 检查 (ERC) 和短路隔离。根据设计的复杂性，调试这些设计的 LVS 结果可能同样具挑战性且耗时，进而影响总周转时 间 (TAT) 和计
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LVS SOC IC设计 Mentor
市调机构CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手机SoC芯片市场统计报告，联发科意外超越高通而登顶，这也是“发哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的时候，联发科的份额为26％，落后高通5个百分点，但是现在，联发科来到了对手水平，拿下31％的市场，高通则滑落至29％。CounterPoint分析认为，在中国、印度千元机市场上的强劲表现，是联发科最大的资本，当季搭载联发科芯片的智能手机出货量也突破了1亿部。不过，高通在5G领域仍然无敌，39％ 5G手机都基于高通平台。第三季度，17％的
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联发科 智能手机 SoC
此前苹果发布了基于ARM机构的自研芯片M1，其性能表现十分出色，并且对于苹果打造全生态用户体验的计划又进了一步。谷歌作为安卓生态的领导者，也有意效仿苹果打通PC、平板、手机的终端壁垒，打造全生态体验。 来自Axios的最新报道称，谷歌代号Whitechapel的SoC芯片已于近期流片成功。据了解，这颗芯片基于三星5nmLPE工艺，8核ARM架构，除了CPU、GPU等，还集成了谷歌的TPU神经网络加速单元。 值得一提的是，一颗芯片从流片到商用大概需要1年左右时间，因此还需要消费者耐心等待。 此外，
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谷歌 5nm SoC
2020年，硬件变得越来越智能的趋势已不可逆。从智能手机到智能手表，从智能摄像头到智能汽车，用语音唤醒智能家居，通过可穿戴设备管理身体健康数据，已经成为日常生活的一部分。这个行业走到了爆发前夜，AI、芯片、云计算、通信等基础技术的逐渐成熟，让人与物、物与物之间的连接越来越智能，智能的连接将产生巨大的价值 —— 车联网、智能制造、智慧城市、智能监控。人工智能技术与物联网在实际应用中的落地融合被称为AIoT，也即“AI+IoT”。据数据调查机构Transforma Insights相关报告显示，2019年底全
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AIoT
物联网已经成为继智能手机风口之后最大的半导体芯片应用增长点，据IDC市场分析报告显示，中国物联网市场规模增长潜力广阔，2022年将超越美国成为全球最大的物联网市场，占世界物联网总规模的四分之一以上，以此计算2025年中国物联网市场规模至少为3918亿美元。物联网的核心应用是网络、设备与人类的交互，而其中基于视觉的物联网应用无疑是其中的重中之重。前不久推出首颗AIoT SoC芯片JA310的瓴盛科技就锁定智慧物联网视觉应用，作为该公司打造全新移动计算平台，以及以移动通信和智慧物联网芯片双产品线并进战略的关键
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瓴盛 AIoT
苹果iPad Air 4首发A14仿生芯片，成为业界一款搭载5nm处理器的平板设备。不出意外，iPhone 12系列也将使用苹果A14仿生芯片，预计在10月份亮相。 与iPhone 12同期亮相的预计还有华为Mate 40系列，它将首发麒麟9000芯片。 9月17日消息，据外媒报道，华为Mate 40 Pro首发商用的麒麟9000芯片将是业界第一款5nm 5G Soc，与苹果A14仿生芯片不同，麒麟9000直
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5G Soc 麒麟9000
作为视频监控的应用和生产大国，中国的视频监控应用诞生了多家重要的国际领先企业，比如海康、大华等，不过受制于美国的科技管控，两家企业均曾被列入美国实体名单，这就让国内诸多AI和视觉应用的系统方案级企业不得不考虑更多的硬件选择，从而更好的将中国的视觉智能应用产业做大做强。在这样的前提下，瓴盛科技的JA310的发布就有了更多不寻常的战略意义。 8月28日，“2020 AIoT高峰论坛暨瓴盛‘芯视觉’产品发布会”在成都市双流区隆重召开，省市区相关领导、瓴盛科技股东方、行业客户、生态合作伙伴和媒体记者等超过300位
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瓴盛科技 AIoT SoC
全球电子元器件与开发服务分销商 e络盟 新近发布名为《AIoT时代——AIoT发展背景、功能与未来》的电子书，旨在为专业工程师、创客和电子爱好者提供人工智能相关专业知识，助力他们更加顺利地进行人工智能应用开发并开拓出更多新型市场应用。本册电子书汇集了人工智能详细路线图和类别，阐释了人工智能、机器学习（ML）和深度学习（DL）之间的关系，并详细介绍了神经网络相关技术。书中还向读者推荐了数款适用于首次进行人工智能物联网方案开发的优质平台。人工智能和物联网将彻底改变人类的工作方式。目前，人工
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TTS STT AIoT CNN RNN GAN
为了帮助集成电路 (IC) 设计人员更快地实现设计收敛，Mentor, a Siemens business 近日将Calibre® Recon 技术扩展至 Calibre nmLVS 电路验证平台。Calibre Recon 技术于2019年推出，作为 Mentor Calibre nmDRC 套件的扩展，旨在帮助客户在早期验证设计迭代期间快速、自动和准确地分析 IC 设计中的错误，从而极大地缩短设计周期和产品上市时间。● Calibre nmLVS-Recon 技术可
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